JPH0313304B2 - - Google Patents
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- JPH0313304B2 JPH0313304B2 JP55099956A JP9995680A JPH0313304B2 JP H0313304 B2 JPH0313304 B2 JP H0313304B2 JP 55099956 A JP55099956 A JP 55099956A JP 9995680 A JP9995680 A JP 9995680A JP H0313304 B2 JPH0313304 B2 JP H0313304B2
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- Japan
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- thin plate
- pattern
- mask
- thin
- reinforcing
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は蒸着、又はスパツタリング等の薄膜形
成技術により、所定の薄膜パターンを基板に付着
させる際に使用する薄膜形成用マスクの製造方法
に関するものである。
成技術により、所定の薄膜パターンを基板に付着
させる際に使用する薄膜形成用マスクの製造方法
に関するものである。
蒸着又は、スパツタリング等の薄膜形成技術に
より所定の形状をした薄膜パターンを基板表面に
付着させる場合、所定の孔形状を有する板状のマ
スクを用いる。
より所定の形状をした薄膜パターンを基板表面に
付着させる場合、所定の孔形状を有する板状のマ
スクを用いる。
従来、この所定形状の孔を有するマスクとして
は、金属板をプレス加工あるいはフオトエツチン
グ技術を用いて腐食抜き（エツチング）加工した
ものが一般的に用いられている。しかしプレス加
工では微細でかつ複雑な孔形状の加工はほとんど
不可能であり、一方金属板の腐食抜き加工ではプ
レス加工に比較した場合、複雑な孔形状の加工は
容易であるが、該孔形状の寸法精度は一般には該
金属板板厚の±10％程度であり、例えば0.1mmの
板厚の金属板を用いた場合の寸法精度は±10μｍ
程度となるため、微細でかつ高度なパターン合わ
せ精度の要求に十分応えることはできなかつた。
又このような金属板を腐食抜き加工した場合の孔
形状の最小寸法は一般に該金属板の板厚と同程度
であり板厚より小さい寸法のパターン孔をあける
ことはほとんど不可能である。従つて微細パター
ンを形成するにはマスクを薄くしなければならな
い。しかし単にマスクを薄くすることは強度的に
困難であり、また薄くする程マスクに撓みが生じ
形状や寸法が狂つてくる。
は、金属板をプレス加工あるいはフオトエツチン
グ技術を用いて腐食抜き（エツチング）加工した
ものが一般的に用いられている。しかしプレス加
工では微細でかつ複雑な孔形状の加工はほとんど
不可能であり、一方金属板の腐食抜き加工ではプ
レス加工に比較した場合、複雑な孔形状の加工は
容易であるが、該孔形状の寸法精度は一般には該
金属板板厚の±10％程度であり、例えば0.1mmの
板厚の金属板を用いた場合の寸法精度は±10μｍ
程度となるため、微細でかつ高度なパターン合わ
せ精度の要求に十分応えることはできなかつた。
又このような金属板を腐食抜き加工した場合の孔
形状の最小寸法は一般に該金属板の板厚と同程度
であり板厚より小さい寸法のパターン孔をあける
ことはほとんど不可能である。従つて微細パター
ンを形成するにはマスクを薄くしなければならな
い。しかし単にマスクを薄くすることは強度的に
困難であり、また薄くする程マスクに撓みが生じ
形状や寸法が狂つてくる。
上記した、これらの欠点を解決するマスクとし
て第１図に示すような、薄板１にパターンの孔２
を設け、前記薄板１の孔部２及びその周辺の開口
部３を除いた部分に補強材４を前記薄板１と一体
的に設けた二枚構造のマスクがすでに考えられて
いる。第１図のような従来のマスクによればパタ
ーンの孔を設ける薄板の板厚が、従来の一枚構造
の金属板の板厚に比較して格段に薄くでき、かつ
補強材を備えているため、前記した一枚構造の金
属板の従来の欠点を解決することができる。
て第１図に示すような、薄板１にパターンの孔２
を設け、前記薄板１の孔部２及びその周辺の開口
部３を除いた部分に補強材４を前記薄板１と一体
的に設けた二枚構造のマスクがすでに考えられて
いる。第１図のような従来のマスクによればパタ
ーンの孔を設ける薄板の板厚が、従来の一枚構造
の金属板の板厚に比較して格段に薄くでき、かつ
補強材を備えているため、前記した一枚構造の金
属板の従来の欠点を解決することができる。
しかし、蒸着やスパツタリングでマスクを介し
て所定のパターン形状を形成しようとする場合、
加熱粒子の衝突によりマスク温度は自然に上昇す
る。更に、薄膜の基板への付着強度を上げるため
基板を300℃〜400℃に加熱して薄膜を形成すれば
マスクもその影響を受けて数百度Ｃに加熱される
こともある。このような場合第１図に示すような
二枚構造のマスクにおいては、薄板１と補強材４
とは材質が異なるため、それぞれの熱膨張係数の
違いにより、薄板１に設けたパターンの孔２の寸
法や形状が変化したり、マスク自体にそりが生ず
るという新たな実用上の問題が生じる。
て所定のパターン形状を形成しようとする場合、
加熱粒子の衝突によりマスク温度は自然に上昇す
る。更に、薄膜の基板への付着強度を上げるため
基板を300℃〜400℃に加熱して薄膜を形成すれば
マスクもその影響を受けて数百度Ｃに加熱される
こともある。このような場合第１図に示すような
二枚構造のマスクにおいては、薄板１と補強材４
とは材質が異なるため、それぞれの熱膨張係数の
違いにより、薄板１に設けたパターンの孔２の寸
法や形状が変化したり、マスク自体にそりが生ず
るという新たな実用上の問題が生じる。
本発明の目的は、従来の問題点を解決すべく、
基板に薄膜形成するパターン形状を決めるパター
ン孔を形成する薄板を極力薄くして高精度微細寸
法のパターン膜を基板上に形成させると共に薄板
への微細で且つ高精度のパターン孔加工を実現さ
せ、しかも強度的に強く、熱変形も比較的少なく
実用上の使用に耐えうる薄膜形成用マスクを得る
ことができるようにした薄膜形成用マスクの製造
方法を提供することにある。
基板に薄膜形成するパターン形状を決めるパター
ン孔を形成する薄板を極力薄くして高精度微細寸
法のパターン膜を基板上に形成させると共に薄板
への微細で且つ高精度のパターン孔加工を実現さ
せ、しかも強度的に強く、熱変形も比較的少なく
実用上の使用に耐えうる薄膜形成用マスクを得る
ことができるようにした薄膜形成用マスクの製造
方法を提供することにある。
即ち、本発明は、上記目的を達成するために、
材質の異なる複数の補強用薄板を積層して一体化
した合板構造の補強材の片面上に、パターン孔を
設ける薄板を蒸着、スパツタリング、気相成長、
液相成長、メツキのいずれかにより形成し、上記
補強材について上記パターン孔部及びその周辺部
をエツチングにより取り除き、取り除かれた部分
のほぼ中心部に上記薄板に対して上記パターン孔
をエネルギービーム加工によつて形成することを
特徴とする薄膜形成用マスクの製造方法である。
材質の異なる複数の補強用薄板を積層して一体化
した合板構造の補強材の片面上に、パターン孔を
設ける薄板を蒸着、スパツタリング、気相成長、
液相成長、メツキのいずれかにより形成し、上記
補強材について上記パターン孔部及びその周辺部
をエツチングにより取り除き、取り除かれた部分
のほぼ中心部に上記薄板に対して上記パターン孔
をエネルギービーム加工によつて形成することを
特徴とする薄膜形成用マスクの製造方法である。
以下本発明を第２図乃至第３図に示す実施例に
従つて具体的に説明する。
従つて具体的に説明する。
第２図は本発明による薄膜形成用マスクの断面
図を示すもので補強材部分が二層構造の例であ
る。図において薄板１にパターンの孔２が設けら
れており、薄板１にそれと一体的に構成されてい
る補強材４が設けられ、補強材の前記薄板１のパ
ターン孔部２およびその周辺は取り除かれて開口
部３となつている。補強材４は補強用薄板５，６
により一体的に構成され合板構造となつている。
補強用薄板５は、薄板１とは選択エツチンが可能
なように材質が異なつている。補強用薄板６は、
補強用薄板５とは材質が異なつているが、薄板１
とは材質が同じでも、異なつていてもかまわな
い。又、補強材４を構成する補強用薄板５，６の
積層数は二層に限定するものではない。薄板１お
よび補強材４の厚さは、パターン孔２の寸法、精
度、マスクの大きさ、マスクの取扱い条件等種々
の要因によつて決定される。
図を示すもので補強材部分が二層構造の例であ
る。図において薄板１にパターンの孔２が設けら
れており、薄板１にそれと一体的に構成されてい
る補強材４が設けられ、補強材の前記薄板１のパ
ターン孔部２およびその周辺は取り除かれて開口
部３となつている。補強材４は補強用薄板５，６
により一体的に構成され合板構造となつている。
補強用薄板５は、薄板１とは選択エツチンが可能
なように材質が異なつている。補強用薄板６は、
補強用薄板５とは材質が異なつているが、薄板１
とは材質が同じでも、異なつていてもかまわな
い。又、補強材４を構成する補強用薄板５，６の
積層数は二層に限定するものではない。薄板１お
よび補強材４の厚さは、パターン孔２の寸法、精
度、マスクの大きさ、マスクの取扱い条件等種々
の要因によつて決定される。
次にこのような薄膜形成用マスクの製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
蒸着やスパツタリング、メツキ等の薄膜形成技
術、薄板の圧接技術、あるいは両者の組合せ技術
によつて得られた補強用薄板５，６を積層一体化
した合板構造の補強材４の片面に、薄板１を形成
する。薄板１の形成は、蒸着、スパツタリング、
気相成長、液相成長、メツキ等のいずれについて
も可能である。エツチングによりパターン孔を形
成する方法について説明する。
術、薄板の圧接技術、あるいは両者の組合せ技術
によつて得られた補強用薄板５，６を積層一体化
した合板構造の補強材４の片面に、薄板１を形成
する。薄板１の形成は、蒸着、スパツタリング、
気相成長、液相成長、メツキ等のいずれについて
も可能である。エツチングによりパターン孔を形
成する方法について説明する。
第２図に示すような補強材４が二層構造で、し
かも薄板１と補強用薄板６とが同じ材質の場合、
まずマスクの両面にフオトレジストを塗布し、露
光、現像によつて薄板１側には所定のパターン形
状を、補強用薄板６側には前記パターン形状が中
心にきて、かつ前記パターンより少し大きめの開
口部形状を形成する。次に薄板１、補強用薄板
６、補強用薄板５、フオトレジストの中で薄板
１、補強用薄板６に対して最もエツチング速度の
大きい、ある特定のエツチング液によりパターン
の孔２、および開口部３の一部をあける。次に前
記エツチング液とは異なる補強用薄板５に対して
最もエツチング速度が大きく薄板１、補強用薄板
６、フオトレジストに対してエツチング速度の小
さいエツチング液により補強用薄板６の部分の開
口部３をエツチング除去する。
かも薄板１と補強用薄板６とが同じ材質の場合、
まずマスクの両面にフオトレジストを塗布し、露
光、現像によつて薄板１側には所定のパターン形
状を、補強用薄板６側には前記パターン形状が中
心にきて、かつ前記パターンより少し大きめの開
口部形状を形成する。次に薄板１、補強用薄板
６、補強用薄板５、フオトレジストの中で薄板
１、補強用薄板６に対して最もエツチング速度の
大きい、ある特定のエツチング液によりパターン
の孔２、および開口部３の一部をあける。次に前
記エツチング液とは異なる補強用薄板５に対して
最もエツチング速度が大きく薄板１、補強用薄板
６、フオトレジストに対してエツチング速度の小
さいエツチング液により補強用薄板６の部分の開
口部３をエツチング除去する。
又、前述した方法とは異なる別のマスク製造方
法として薄板１の表面をフオトレジストにより全
面マスキングして補強材側から順次補強用薄板を
エツチング除去して、開口部３をあけた後、最後
に開口部３の薄板１の中央部にエツチング、レー
ザ加工、電子ビーム加工等の技術によりパターン
の孔を設けることもできる。
法として薄板１の表面をフオトレジストにより全
面マスキングして補強材側から順次補強用薄板を
エツチング除去して、開口部３をあけた後、最後
に開口部３の薄板１の中央部にエツチング、レー
ザ加工、電子ビーム加工等の技術によりパターン
の孔を設けることもできる。
又、逆に薄板１にパターン孔２を先に加工し
て、後から補強材４に開口部３をあけることもで
きる。この場合も必要があればパターン孔２を加
工した後、薄板１の表面に全面フオトレジストを
塗布してマスキングし、次に開口部３をあけても
よい。
て、後から補強材４に開口部３をあけることもで
きる。この場合も必要があればパターン孔２を加
工した後、薄板１の表面に全面フオトレジストを
塗布してマスキングし、次に開口部３をあけても
よい。
補強材４に開口部３を設ける他の方法として補
強材の表面に前述のレジストパターンの代りに酸
化膜パターンを形成し、エツチングを行う方法も
ある。
強材の表面に前述のレジストパターンの代りに酸
化膜パターンを形成し、エツチングを行う方法も
ある。
今までは、１個のパターン孔についてのみ述べ
てきたが、実際に薄膜パターンを形成する場合、
生産効率を考慮し、１枚のマスクに多数のパター
ンを設けることが多い。第３図は、このような場
合の実施例である。繰返し周期ｌはレジスト膜の
精度あるいはレーザ加工、電子ビーム加工の精度
によつて決まる。又、１枚のマスク内のパターン
孔形状は全てを同形状にしてもよいし、目的によ
つては数値類の形状を含むことも可能である。
てきたが、実際に薄膜パターンを形成する場合、
生産効率を考慮し、１枚のマスクに多数のパター
ンを設けることが多い。第３図は、このような場
合の実施例である。繰返し周期ｌはレジスト膜の
精度あるいはレーザ加工、電子ビーム加工の精度
によつて決まる。又、１枚のマスク内のパターン
孔形状は全てを同形状にしてもよいし、目的によ
つては数値類の形状を含むことも可能である。
以上述べたように本発明によれば、基板に薄膜
形成するパターン形状を決めるパターン孔を形成
する薄板を極力薄くして高精度微細寸法のパター
ン膜を基板上に形成させると共に薄板への微細で
且つ高精度のパターン孔加工を実現させ、しかも
強度的に強く、熱変形も比較的少なく実用上の使
用に耐えうる薄膜形成用マスクを得ることができ
る作用効果を奏する。
形成するパターン形状を決めるパターン孔を形成
する薄板を極力薄くして高精度微細寸法のパター
ン膜を基板上に形成させると共に薄板への微細で
且つ高精度のパターン孔加工を実現させ、しかも
強度的に強く、熱変形も比較的少なく実用上の使
用に耐えうる薄膜形成用マスクを得ることができ
る作用効果を奏する。
第１図は従来の実施例を示す断面図、第２図は
本発明の実施例を示す断面図、第３図は繰返し周
期ｌで加工されたマスクの他の実施例を示す断面
図である。 １……薄板、２……パターンの孔、３……開口
部、４……補強材、５，６……補強用薄板。
本発明の実施例を示す断面図、第３図は繰返し周
期ｌで加工されたマスクの他の実施例を示す断面
図である。 １……薄板、２……パターンの孔、３……開口
部、４……補強材、５，６……補強用薄板。
Claims (1)
- １ 材質の異なる複数の補強用薄板を積層して一
体化した合板構造の補強材の片面上に、パターン
孔を設ける薄板を蒸着、スパツタリング、気相成
長、液相成長、メツキのいずれかにより形成し、
上記補強材について上記パターン孔部及びその周
辺部をエツチングにより取り除き、取り除かれた
部分のほぼ中心部に上記薄板に対して上記パター
ン孔をエネルギービーム加工によつて形成するこ
とを特徴とする薄膜形成用マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9995680A JPS5726163A (en) | 1980-07-23 | 1980-07-23 | Mask for forming thin film and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9995680A JPS5726163A (en) | 1980-07-23 | 1980-07-23 | Mask for forming thin film and its manufacture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5726163A JPS5726163A (en) | 1982-02-12 |
| JPH0313304B2 true JPH0313304B2 (ja) | 1991-02-22 |
Family
ID=14261136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9995680A Granted JPS5726163A (en) | 1980-07-23 | 1980-07-23 | Mask for forming thin film and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5726163A (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58170074A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | Hoxan Corp | 太陽電池のダイレクトマスキング方式による表面電極蒸着形成方法とその蒸着形成用具 |
| JP4364957B2 (ja) * | 1998-10-22 | 2009-11-18 | 北陸電気工業株式会社 | 蒸着マスク |
| KR100469252B1 (ko) * | 2002-04-12 | 2005-02-02 | 엘지전자 주식회사 | 쉐도우 마스크 및 그를 이용한 풀칼라 유기 ｅｌ 표시소자 |
| KR100813832B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2008-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착용 마스크 프레임 조립체와 이의 제조방법 |
| JP4126648B2 (ja) * | 2002-07-01 | 2008-07-30 | 日立金属株式会社 | メタルマスク用部材の製造方法 |
| JP4170179B2 (ja) * | 2003-01-09 | 2008-10-22 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 有機ｅｌパネルの製造方法および有機ｅｌパネル |
| JP4547130B2 (ja) * | 2003-01-30 | 2010-09-22 | 株式会社アルバック | 蒸着マスクの製造方法 |
| JP2008041327A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Showa Denko Kk | マスクおよびマスクを使用した表示素子ならびにマスクを使用した表示素子の製造方法 |
| JP5379717B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2013-12-25 | 株式会社アルバック | 蒸着用マスク |
| US9246101B2 (en) | 2010-03-09 | 2016-01-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Deposition mask, deposition apparatus, and deposition method |
| JP6051876B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2016-12-27 | 大日本印刷株式会社 | メタルマスクおよびメタルマスクの製造方法 |
| JP6468480B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2019-02-13 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク |
| JP6515520B2 (ja) * | 2014-12-15 | 2019-05-22 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクを作製するために用いられる金属板および蒸着マスク |
| KR101674506B1 (ko) * | 2015-08-10 | 2016-11-10 | 에이피시스템 주식회사 | 복합 가공 방법을 이용한 섀도우 마스크의 제조방법 및 이에 의해 제조된 섀도우 마스크 |
| EP3514844B1 (en) * | 2016-09-13 | 2023-10-04 | LG Innotek Co., Ltd. | Metal plate for deposition mask, and deposition mask and manufacturing method therefor |
| EP3674436B1 (en) * | 2018-12-25 | 2024-03-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Deposition mask |
| US11773477B2 (en) | 2018-12-25 | 2023-10-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Deposition mask |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4313689Y1 (ja) * | 1965-10-28 | 1968-06-11 | ||
| JPS4727897U (ja) * | 1971-04-15 | 1972-11-29 |
-
1980
- 1980-07-23 JP JP9995680A patent/JPS5726163A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5726163A (en) | 1982-02-12 |
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