JPH0655268U - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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Publication number
JPH0655268U
JPH0655268U JP9308192U JP9308192U JPH0655268U JP H0655268 U JPH0655268 U JP H0655268U JP 9308192 U JP9308192 U JP 9308192U JP 9308192 U JP9308192 U JP 9308192U JP H0655268 U JPH0655268 U JP H0655268U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
frame
circuit board
frames
lead frame
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Pending
Application number
JP9308192U
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English (en)
Inventor
生幸 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数本の導電フレームを用いて回路基板を
複数枚、積層状態に接続する場合に各回路基板の端部に
形成された電極パターンを１本、１本の導電フレームの
各導電クリップに効率良く挟んで仮固定できるリードフ
レームを提供する。 【構成】 回路基板の端部に形成された電極パターン
を挟んで支持する導電クリップが複数形成された各導電
フレームの両端を各々接続して複数の導電フレームを梯
子状に連設して形成した。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、回路基板複数個を積層状態に接続するリードフレームに関するも のである。
【０００２】
【従来の技術】
この種のリードフレームは１本の導電フレームから構成されており、この導電 フレームには導電クリップが複数形成されている。複数本の導電フレームを用い て回路基板を複数枚、積層状態に接続するときには、各回路基板の端部に形成さ れた電極パターンを１本、１本の導電フレームの各導電クリップで挟んで仮固定 しておき、この仮固定の状態で半田槽を通して半田付けしている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
この種の導電フレーム、複数本を用いて回路基板を複数枚、積層状態に接続す るためには、導電フレームの各導電クリップと回路基板の端部に形成された各電 極パターンとの位置合わせをして、回路基板の各電極パターンを導電フレームの 各導電クリップに挟んで仮固定している。このように、複数本の導電フレームを 用いて回路基板を複数枚、積層状態に仮固定する作業には、１本、１本の導電フ レーム毎に各導電クリップと回路基板の端部に形成された各電極パターンとの位 置合わせ作業を伴い、繁雑となるため改良が望まれていた。
【０００４】 そこで、この考案は複数本の導電フレームを用いて回路基板を複数枚、積層状 態に接続する場合に各回路基板の端部に形成された電極パターンを１本、１本の 導電フレームの各導電クリップに効率良く挟んで仮固定できるリードフレームを 提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案では、回路基板の端部に形成された電極パターンを挟んで支持する導電 クリップが複数形成された各導電フレームの両端を各々接続して複数の導電フレ ームを梯子状に連設して形成したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】
本考案では、一体に形成された複数本の導電フレームに対して、回路基板の端 部に形成された電極パターンを１つの導電フレームの導電クリップに位置合わせ して差し込むと、必然的に他の導電フレームの導電クリップと位置合わせがなさ れ容易に差し込むことができ、効率良く仮固定できる。
【０００７】
【実施例】
以下本考案の実施例を図面に従って説明する。図１は、本考案のリードフレー ムの一実施例を示す斜視図、図２は、図１本考案のリードフレームの使用例を示 す斜視図である。また、図１、図２における同符号は同じ物を示している。
【０００８】 図１において、１は複数の導電フレーム２が複数平行に一体に形成されたリー ドフレームで、各導電フレーム２の両端は各々接続されて梯子状の金属フレーム となっている。５は導電フレーム１を切り起こして対峙する切り起こし３、４か ら形成される導電クリップで、平行に形成された各導電フレーム２のそれぞれが 同様の配置関係となるように複数形成され、隣接する各導電フレーム２の導電ク リップ５とは並列に配置される。次に、図２において、６は、複数の電子部品７ を搭載する回路基板で、回路基板６の端部には電極パターン８が複数個所に形成 されている。リードフレーム１は、複数本の導電フレーム２が一体に形成されて いるので、回路基板６の端部に形成された電極パターン８を１つの導電フレーム ２の導電クリップ５に位置合わせして差し込むと、必然的に他の導電フレーム２ の導電クリップ５と位置合わせがなされ、回路基板６はリードフレーム１に容易 に位置合わせでき、回路基板６の端部に形成された各電極パターン８はリードフ レーム１の複数の導電フレーム２の各導電クリップに効率良く挟んで仮固定され る。こうして複数の導電フレーム２により複数の回路基板６は積層状態に仮固定 されて接続され、この仮固定の状態で図示しない半田槽を通して半田付けがなさ れる。その後は、各導電フレーム２の両端の接続部分を必要に応じて切断すれば 各導電フレーム２を個々に切り離して分離させることができる。
【０００９】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案では一体に形成された複数本の導電フレームに対 して、回路基板の端部に形成された電極パターンを１つの導電フレームの導電ク リップに位置合わせして差し込むと、必然的に他の導電フレームの導電クリップ と位置合わせがなされ容易に差し込むことができ、効率良く仮固定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案のリードフレームの一実施例を示す斜視
図である。
【図２】図１のリードフレームの使用例を示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
１ リードフレーム ２ 導電フレーム ３、４ 切り起こし ５ 導電クリップ ６ 回路基板 ８ 電極パターン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板の端部に形成された電極パター
    ンを挟んで支持する導電クリップが複数形成された各導
    電フレームの両端を各々接続して複数の導電フレームを
    梯子状に連設して形成したことを特徴とするリードフレ
    ーム。
JP9308192U 1992-12-25 1992-12-25 リードフレーム Pending JPH0655268U (ja)

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JP9308192U JPH0655268U (ja) 1992-12-25 1992-12-25 リードフレーム

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JPH0655268U true JPH0655268U (ja) 1994-07-26

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