JPH031520A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH031520A JPH031520A JP13560089A JP13560089A JPH031520A JP H031520 A JPH031520 A JP H031520A JP 13560089 A JP13560089 A JP 13560089A JP 13560089 A JP13560089 A JP 13560089A JP H031520 A JPH031520 A JP H031520A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- cathode lead
- resin
- fuse
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はタンタルやアルミニウムなどの固体電解コン
デンサに関し、さらに詳しく言えば、ヒユーズを備えた
ディップ型固体電解コンデンサに関するものである。
デンサに関し、さらに詳しく言えば、ヒユーズを備えた
ディップ型固体電解コンデンサに関するものである。
第３図にはディップ型固体電解コンデンサの典型的な従
来例が示されている。すなわち、この固体電解コンデン
サＡは、例えばタンタルなどの粉末金属焼結体からなり
、その表面に二酸化マンガンなどの半導体層、カーボン
、導電性銀ペーストなどの陰極層を形成したコンデンサ
素子１を有し、その陽極リード１ａに陽極リード線２を
接続するとともに、同コンデンサ素子１の陰極面１ｂに
陰極リード線３を接続する。そして、同コンデンサ素子
１を所定の電気絶縁性合成樹脂液中に浸漬してそのまわ
りに樹脂外装体４を形成してなる。
来例が示されている。すなわち、この固体電解コンデン
サＡは、例えばタンタルなどの粉末金属焼結体からなり
、その表面に二酸化マンガンなどの半導体層、カーボン
、導電性銀ペーストなどの陰極層を形成したコンデンサ
素子１を有し、その陽極リード１ａに陽極リード線２を
接続するとともに、同コンデンサ素子１の陰極面１ｂに
陰極リード線３を接続する。そして、同コンデンサ素子
１を所定の電気絶縁性合成樹脂液中に浸漬してそのまわ
りに樹脂外装体４を形成してなる。
この種の固体電解コンデンサは陽極に金属焼結体を用い
ているため、小形であり、また、漏液などがないという
点では液体コンデンサよりも優れているが、サージ電圧
や逆電圧などに対する持久性がなく、短絡故障時には大
きな短絡電流が流れ。
ているため、小形であり、また、漏液などがないという
点では液体コンデンサよりも優れているが、サージ電圧
や逆電圧などに対する持久性がなく、短絡故障時には大
きな短絡電流が流れ。
発熱事故を起こすおそれがある。
そこで、従来では陰極リード線３をコンデンサ素子１の
陰極面１ｂに接続するにあたって、それらの間にヒユー
ズ線を介在させるようにしている（例えば、実公昭５４
−２１７３０号公報参照）。
陰極面１ｂに接続するにあたって、それらの間にヒユー
ズ線を介在させるようにしている（例えば、実公昭５４
−２１７３０号公報参照）。
これによれば、過電流時にはヒユーズ線が溶断するため
１発熱事故が未然に防止されるが、生産する上において
次のような問題がある。
１発熱事故が未然に防止されるが、生産する上において
次のような問題がある。
すなわち、ヒユーズの要否はコンデンサの用途によって
決められるが、生産後にはヒユーズ付きをヒユーズなし
のものへ、反対にヒユーズなしのものをヒユーズ付きに
変更することができない。
決められるが、生産後にはヒユーズ付きをヒユーズなし
のものへ、反対にヒユーズなしのものをヒユーズ付きに
変更することができない。
したがって、従来では両者を別々に生産しているが、特
にコストの高いヒユーズ付きのものを見込生産しストッ
クしておくことは、在庫管理上好ましくない。
にコストの高いヒユーズ付きのものを見込生産しストッ
クしておくことは、在庫管理上好ましくない。
上記課題を解決するため、この発明においては、タンタ
ルなどの弁作用金属焼結体からなるコンデンサ素子の陽
極リードに陽極リード線を接続するとともに、コンデン
サ素子の陰極面に陰極リード線を接続し、コンデンサ素
子を所定の電気絶縁性合成樹脂液中に浸漬してそのまわ
りに樹脂外装体を形成してなるディップ型の固体電解コ
ンデンサにおいて、樹脂外装体の外側に、両端を残して
電気絶縁性樹脂被覆が形成された第２の陰極リード線を
配置するとともに、この第２の陰極リード線の一端と陰
極リード線との間にヒユーズ線を接続し、第２の陰極リ
ード線およびヒユーズ線を含む樹脂外装体のまわりに第
２の樹脂外装体を形成したことを特徴としている。
ルなどの弁作用金属焼結体からなるコンデンサ素子の陽
極リードに陽極リード線を接続するとともに、コンデン
サ素子の陰極面に陰極リード線を接続し、コンデンサ素
子を所定の電気絶縁性合成樹脂液中に浸漬してそのまわ
りに樹脂外装体を形成してなるディップ型の固体電解コ
ンデンサにおいて、樹脂外装体の外側に、両端を残して
電気絶縁性樹脂被覆が形成された第２の陰極リード線を
配置するとともに、この第２の陰極リード線の一端と陰
極リード線との間にヒユーズ線を接続し、第２の陰極リ
ード線およびヒユーズ線を含む樹脂外装体のまわりに第
２の樹脂外装体を形成したことを特徴としている。
また上記課題は、樹脂外装体の外側に、両端を残して電
気絶縁性樹脂被覆が形成された第２の陽極リード線を配
置するとともに、この第２の陽極リード線と上記陽極リ
ード線との間にヒユーズ線を接続し、第２の陽極リード
線およびヒユーズ線を含む上記樹脂外装体のまわりに第
２の樹脂外装体を形成することによっても解決される。
気絶縁性樹脂被覆が形成された第２の陽極リード線を配
置するとともに、この第２の陽極リード線と上記陽極リ
ード線との間にヒユーズ線を接続し、第２の陽極リード
線およびヒユーズ線を含む上記樹脂外装体のまわりに第
２の樹脂外装体を形成することによっても解決される。
ヒユーズなしのディップ型固体電解コンデンサの例えば
陰極リード線にヒユーズ線を介して第２の陰極リード線
を接続し、樹脂液中に浸漬することにより、ヒユーズ付
きのディップ型固体電解コンデンサが得られる。また、
第２の陰極リード線には電気絶縁性樹脂被覆が形成され
ているため、ディップ時において仮りにヒユーズ線と第
２の陰極リード線とが接触してもヒユーズ線の抵抗値が
変化することもない。
陰極リード線にヒユーズ線を介して第２の陰極リード線
を接続し、樹脂液中に浸漬することにより、ヒユーズ付
きのディップ型固体電解コンデンサが得られる。また、
第２の陰極リード線には電気絶縁性樹脂被覆が形成され
ているため、ディップ時において仮りにヒユーズ線と第
２の陰極リード線とが接触してもヒユーズ線の抵抗値が
変化することもない。
以下、この発明の実施例を第１図と第２図を参照しなが
ら詳細に説明する。
ら詳細に説明する。
この固体電解コンデンサＢは、先の第３図に関連して説
明したヒユーズなしのディップ型固体電解コンデンサＡ
をヒユーズ付きとしたものである。
明したヒユーズなしのディップ型固体電解コンデンサＡ
をヒユーズ付きとしたものである。
すなわち、コンデンサＡの陰極リード線３を好ましくは
短く切断するとともに、新たに陰極リード線（第２の陰
極リード線）５を用意し、同陰極リード線５を樹脂外装
体４の外側に配置する。この陰極リード線５にはその両
端を残して電気絶縁性樹脂被覆８が形成されている。
短く切断するとともに、新たに陰極リード線（第２の陰
極リード線）５を用意し、同陰極リード線５を樹脂外装
体４の外側に配置する。この陰極リード線５にはその両
端を残して電気絶縁性樹脂被覆８が形成されている。
そして、陰極リード線３とこの新たな陰極リード線５の
一端との間にヒユーズ線６を接続したのち１図示しない
外装体形成用樹脂液中に浸漬してその陰極リード線５お
よびヒユーズ線６を含む樹脂外装体４のまわりに新たな
樹脂外装体（第２の外装体）７を形成する。
一端との間にヒユーズ線６を接続したのち１図示しない
外装体形成用樹脂液中に浸漬してその陰極リード線５お
よびヒユーズ線６を含む樹脂外装体４のまわりに新たな
樹脂外装体（第２の外装体）７を形成する。
この場合、陰極リード線５には電気絶縁性樹脂被覆８が
形成されているため、樹脂外装体７の形成時に仮りに陰
極リード線５とヒユーズ線６とが接触しても、ヒユーズ
長が短くなるようなことはない、なお、コンデンサＡの
陰極リード線３を短く切断することなく、第１図におい
て下側（陽極リード線２の反突出側）に折り曲げ、その
所定部位と陰極リード線５との間にヒユ一ズ線６を配線
してもよい。
形成されているため、樹脂外装体７の形成時に仮りに陰
極リード線５とヒユーズ線６とが接触しても、ヒユーズ
長が短くなるようなことはない、なお、コンデンサＡの
陰極リード線３を短く切断することなく、第１図におい
て下側（陽極リード線２の反突出側）に折り曲げ、その
所定部位と陰極リード線５との間にヒユ一ズ線６を配線
してもよい。
陰極リード線５に電気絶縁性樹脂被覆８を形成するにあ
たって、この実施例では次のようにしている。まず、第
２図（ａ）に示されているように、適当なフープ材９に
陰極リードｍ５・・・の一端を支持させ、その他端側に
樹脂付着防止剤１０を塗布する。この樹脂付着防止剤１
０としては、例えば旭硝子■製のサーフロン（商品名）
もしくはダイキンエ業■製のダイフリー（商品名）など
がある、なお、塗布は液への浸漬もしくは刷毛塗りのい
ずれであってもよい。次に、陰極リードｍ５を図示しな
いエポキシ樹脂液中に浸漬し、第２図（ｂ）に示されて
いるように、陰極リード線５に電気絶縁樹脂被覆８を形
成する。なお、例えば刷毛塗りや吹き付けなどにより、
電気絶縁樹脂被覆８を形成するようにしてもよい、しか
るのち、例えばフロン系の溶剤を用いて樹脂付着防止剤
１０を除去し、陰極リードｌｌＡ３の他端部を露出させ
る（第２図（０）参照）。
たって、この実施例では次のようにしている。まず、第
２図（ａ）に示されているように、適当なフープ材９に
陰極リードｍ５・・・の一端を支持させ、その他端側に
樹脂付着防止剤１０を塗布する。この樹脂付着防止剤１
０としては、例えば旭硝子■製のサーフロン（商品名）
もしくはダイキンエ業■製のダイフリー（商品名）など
がある、なお、塗布は液への浸漬もしくは刷毛塗りのい
ずれであってもよい。次に、陰極リードｍ５を図示しな
いエポキシ樹脂液中に浸漬し、第２図（ｂ）に示されて
いるように、陰極リード線５に電気絶縁樹脂被覆８を形
成する。なお、例えば刷毛塗りや吹き付けなどにより、
電気絶縁樹脂被覆８を形成するようにしてもよい、しか
るのち、例えばフロン系の溶剤を用いて樹脂付着防止剤
１０を除去し、陰極リードｌｌＡ３の他端部を露出させ
る（第２図（０）参照）。
もっとも、電気絶縁樹脂被覆８の硬化後に、樹脂付着防
止剤１０が無くなっていれば、特にこの除去工程を行う
必要はない。
止剤１０が無くなっていれば、特にこの除去工程を行う
必要はない。
上記実施例では陰極リード線３側に第２の陰極リード線
５を沿わせてそれらの間にヒユーズＢ６を配線している
が、この発明は、陽極リード線２側に第２の陽極リード
線を配置してそれらの間にヒユーズ線を配線することを
も含んでいる。もっとも、その場合にも第２の陽極リー
ド線にはその両端を残して電気絶縁性樹脂被覆が形成さ
れる。
５を沿わせてそれらの間にヒユーズＢ６を配線している
が、この発明は、陽極リード線２側に第２の陽極リード
線を配置してそれらの間にヒユーズ線を配線することを
も含んでいる。もっとも、その場合にも第２の陽極リー
ド線にはその両端を残して電気絶縁性樹脂被覆が形成さ
れる。
以上説明したように、この発明によれば、ヒユーズなし
のディップ型固体電解コンデンサから必要に応じて簡単
に信頼性の高いヒユーズ付きのディップ型固体電解コン
デンサが得られる。
のディップ型固体電解コンデンサから必要に応じて簡単
に信頼性の高いヒユーズ付きのディップ型固体電解コン
デンサが得られる。
第１図はこの発明によるディップ型固体電解コンデンサ
の一実施例を示した断面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は第
１図に示されている陰極リード線に電気絶縁性樹脂被覆
を形成する工程を示した説明図、第３図は従来例を示し
た断面図である。 図中、１はコンデンサ素子、２はｌｉｉ極り−ド線、３
は陰極リード線、４は外装体、５は第２の陰極リード線
、６はヒユーズ線、７は第２の外装体、８は電気絶縁性
樹脂被覆、９はフープ材、１０は樹脂付着防止剤である
。 第 １ 図 特 許 出 願 人 エルナー株式会社代理人 弁理
士 大 原 拓 也
の一実施例を示した断面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は第
１図に示されている陰極リード線に電気絶縁性樹脂被覆
を形成する工程を示した説明図、第３図は従来例を示し
た断面図である。 図中、１はコンデンサ素子、２はｌｉｉ極り−ド線、３
は陰極リード線、４は外装体、５は第２の陰極リード線
、６はヒユーズ線、７は第２の外装体、８は電気絶縁性
樹脂被覆、９はフープ材、１０は樹脂付着防止剤である
。 第 １ 図 特 許 出 願 人 エルナー株式会社代理人 弁理
士 大 原 拓 也
Claims (2)
- （１）タンタルなどの弁作用金属焼結体からなるコンデ
ンサ素子の陽極リードに陽極リード線を接続するととも
に、同コンデンサ素子の陰極面に陰極リード線を接続し
、同コンデンサ素子を所定の電気絶縁性合成樹脂液中に
浸漬してそのまわりに樹脂外装体を形成してなるディッ
プ型の固体電解コンデンサにおいて、 上記樹脂外装体の外側に、両端を残して電気絶縁性樹脂
被覆が形成された第２の陰極リード線を配置するととも
に、該第２の陰極リード線の一端と上記陰極リード線と
の間にヒューズ線を接続し、該第２の陰極リード線およ
びヒューズ線を含む上記樹脂外装体のまわりに第２の樹
脂外装体を形成したことを特徴とする固体電解コンデン
サ。 - （２）タンタルなどの弁作用金属焼結体からなるコンデ
ンサ素子の陽極リードに陽極リード線を接続するととも
に、同コンデンサ素子の陰極面に陰極リード線を接続し
、同コンデンサ素子を所定の電気絶縁性合成樹脂液中に
浸漬してそのまわりに樹脂外装体を形成してなるディッ
プ型の固体電解コンデンサにおいて、 上記樹脂外装体の外側に、両端を残して電気絶縁性樹脂
被覆が形成された第２の陽極リード線を配置するととも
に、該第２の陽極リード線の一端と上記陽極リード線と
の間にヒューズ線を接続し、該第２の陽極リード線およ
びヒューズ線を含む上記樹脂外装体のまわりに第２の樹
脂外装体を形成したことを特徴とする固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13560089A JPH031520A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13560089A JPH031520A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031520A true JPH031520A (ja) | 1991-01-08 |
| JPH0572091B2 JPH0572091B2 (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=15155608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13560089A Granted JPH031520A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031520A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04253315A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-09 | Nec Corp | ヒューズ内蔵有極性コンデンサおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP13560089A patent/JPH031520A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04253315A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-09 | Nec Corp | ヒューズ内蔵有極性コンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0572091B2 (ja) | 1993-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4090288A (en) | Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps | |
| US5707407A (en) | Method of forming chip-formed solid electrolytic capacitor without an anode lead projecting from anode member | |
| JP3403103B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS63221657A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS622520A (ja) | 電解コンデンサの製造方法及び該方法で製造される電解コンデンサ | |
| US7619876B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same | |
| JPH031520A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH04348512A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH0122975B2 (ja) | ||
| US4603467A (en) | Method of manufacturing chip-type aluminum electrolytic capacitor | |
| JP3080923B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6032348B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2645562B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2645559B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| JPH0616471B2 (ja) | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ | |
| JPH0119249B2 (ja) | ||
| JP4352802B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP3958725B2 (ja) | 表面実装薄型コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP3033647B2 (ja) | ヒューズ入り固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2640776B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH0756859B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| KR200189960Y1 (ko) | 캐패시터용 리드플레이트 | |
| KR20090040198A (ko) | 금속 커패시터 및 그의 제조방법 | |
| CN109791837A (zh) | 电容器 | |
| JPH02276228A (ja) | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |