JPH04253315A - ヒューズ内蔵有極性コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
ヒューズ内蔵有極性コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH04253315A JPH04253315A JP931791A JP931791A JPH04253315A JP H04253315 A JPH04253315 A JP H04253315A JP 931791 A JP931791 A JP 931791A JP 931791 A JP931791 A JP 931791A JP H04253315 A JPH04253315 A JP H04253315A
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- cathode lead
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒューズ内蔵有極性コン
デンサおよびその製造方法に関し、特にヒューズを確実
にかつ安価に取り付けられる構造およびその製造方法に
関する。
デンサおよびその製造方法に関し、特にヒューズを確実
にかつ安価に取り付けられる構造およびその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】タンタル等の弁作用金属を陽極酸化し二
酸化マンガン・グラファイト・銀ペースト層を順次形成
して成る有極性コンデンサは、小型で大容量を実現でき
ることから、種々の電子回路に使用されている。
酸化マンガン・グラファイト・銀ペースト層を順次形成
して成る有極性コンデンサは、小型で大容量を実現でき
ることから、種々の電子回路に使用されている。
【０００３】しかし、この種のコンデンサは故障率は小
さいものの実用回路中で故障した場合は短絡となること
が多く、大きな短絡電流が流れるとコンデンサ素子が発
熱し、焼損して機器にダメージを与えることが有る。
さいものの実用回路中で故障した場合は短絡となること
が多く、大きな短絡電流が流れるとコンデンサ素子が発
熱し、焼損して機器にダメージを与えることが有る。
【０００４】このコンデンサの発煙・発火・焼損を防止
し、他の回路構成素子を保護するため、短絡故障を起し
たときは、回路を開放する機構、一般的には図３のよう
にヒューズを内蔵する手段が知られている。
し、他の回路構成素子を保護するため、短絡故障を起し
たときは、回路を開放する機構、一般的には図３のよう
にヒューズを内蔵する手段が知られている。
【０００５】すなわち、有極性コンデンサ素子１の陽極
端子に陽極リード線３を取付け、そのコンデンサ素子１
の一部を絶縁樹脂５で被い、コンデンサ素子１の外側に
沿うように配置した陰極リード線４にヒューズ片６を取
り付け、そのヒューズ片６のもう一方の端をコンデンサ
素子１上に延し、銀ペーストあるいははんだ等７で電気
的に取り付ける方法がとられている。
端子に陽極リード線３を取付け、そのコンデンサ素子１
の一部を絶縁樹脂５で被い、コンデンサ素子１の外側に
沿うように配置した陰極リード線４にヒューズ片６を取
り付け、そのヒューズ片６のもう一方の端をコンデンサ
素子１上に延し、銀ペーストあるいははんだ等７で電気
的に取り付ける方法がとられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のヒュー
ズ付有極性コンデンサは、通常のヒューズを内蔵しない
ものと比較して、コンデンサを製造する工程の途中に、
絶縁樹脂５を塗布する工程や、ヒューズ片６を陰極リー
ド線４やコンデンサ素子１に取り付ける工程を挿入する
必要があり、生産に要する期間が長くまた、従来のヒュ
ーズを内蔵しない生産機械とは別な生産機械を必要とす
るなどの欠点があった。
ズ付有極性コンデンサは、通常のヒューズを内蔵しない
ものと比較して、コンデンサを製造する工程の途中に、
絶縁樹脂５を塗布する工程や、ヒューズ片６を陰極リー
ド線４やコンデンサ素子１に取り付ける工程を挿入する
必要があり、生産に要する期間が長くまた、従来のヒュ
ーズを内蔵しない生産機械とは別な生産機械を必要とす
るなどの欠点があった。
【０００７】また、ヒューズ片６は、コンデンサが短絡
したときに低電流低温度で切断できるように通常鉛を主
成分とする細線が用いられるため機械的強度が低く、製
造上極めて取扱いに注意を要するものであった。このた
め図３には図示していないがヒューズ片６を取付けた後
で、ヒューズ片の近傍を再度樹脂塗布して、機械的強度
を高める配慮も必要であった。
したときに低電流低温度で切断できるように通常鉛を主
成分とする細線が用いられるため機械的強度が低く、製
造上極めて取扱いに注意を要するものであった。このた
め図３には図示していないがヒューズ片６を取付けた後
で、ヒューズ片の近傍を再度樹脂塗布して、機械的強度
を高める配慮も必要であった。
【０００８】本発明の目的は、ヒューズを内蔵しないコ
ンデンサの場合と同じように製造することができ、その
結果従来の生産設備がそのまま利用でき、また従来例の
ようにヒューズ片の機械的強度を心配する必要が無く、
品質の向上・安定が得られるヒューズ内蔵有極性コンデ
ンサおよびその製造方法を提供することにある。
ンデンサの場合と同じように製造することができ、その
結果従来の生産設備がそのまま利用でき、また従来例の
ようにヒューズ片の機械的強度を心配する必要が無く、
品質の向上・安定が得られるヒューズ内蔵有極性コンデ
ンサおよびその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明のヒ
ューズ内蔵有極性コンデンサは、陽極端子並びにこれに
接続された陽極リード線を有する表面に陰極層の形成さ
れた有極性コンデンサ素子と、エポキシ樹脂などでその
一方の先端部が絶縁処理された陰極リード線と、該陰極
リード線の前記絶縁樹脂の外側に配置されその一端が前
記陰極リード線の絶縁樹脂のない部分に接続されたヒュ
ーズ片と、前記有極性コンデンサ素子の側面に配置され
た前記ヒューズ片の接続された陰極リード線の絶縁処理
された陰極リード線の先端部の一部と陰極リード線に接
続されたヒューズ片の他の端部と前記有極性コンデンサ
素子の陰極層の一部とを接続する銀ペースト又は半田と
、前記陽極リード線および陰極リード線の一部を除くヒ
ューズ片の接続された有極性コンデンサを被覆する外装
樹脂とを含むことを特徴として構成される。
ューズ内蔵有極性コンデンサは、陽極端子並びにこれに
接続された陽極リード線を有する表面に陰極層の形成さ
れた有極性コンデンサ素子と、エポキシ樹脂などでその
一方の先端部が絶縁処理された陰極リード線と、該陰極
リード線の前記絶縁樹脂の外側に配置されその一端が前
記陰極リード線の絶縁樹脂のない部分に接続されたヒュ
ーズ片と、前記有極性コンデンサ素子の側面に配置され
た前記ヒューズ片の接続された陰極リード線の絶縁処理
された陰極リード線の先端部の一部と陰極リード線に接
続されたヒューズ片の他の端部と前記有極性コンデンサ
素子の陰極層の一部とを接続する銀ペースト又は半田と
、前記陽極リード線および陰極リード線の一部を除くヒ
ューズ片の接続された有極性コンデンサを被覆する外装
樹脂とを含むことを特徴として構成される。
【００１０】また、本発明の第２の発明のヒューズ内蔵
有極性コンデンサの製造方法は、陽極端子およびこれに
接続された陽極リード線を有し表面に陰極層の形成され
た有極性コンデンサ素子を形成する工程と、陰極リード
線の一方の先端部分にエポキシ樹脂などの絶縁樹脂を塗
布し絶縁処理する工程と、前記絶縁処理された陰極リー
ド線の絶縁樹脂を塗布しない部分にヒューズ片を溶接あ
るいははんだ付けなどで電気的に接続させ絶縁樹脂の外
側に沿うように配置しヒューズ付陰極リード線を構成す
る工程と、前記ヒューズ付陰極リード線を陽極リード付
有極性コンデンサ素子の側面に配置し銀ペーストあるい
ははんだなどによりヒューズ片とコンデンサの陰極層と
を接続する工程と、前記陰極層にはんだ片の接続された
コンデンサの陽極リード線および陰極リード線の一部を
除く全体を外装樹脂で被覆する工程とを有して構成され
る。
有極性コンデンサの製造方法は、陽極端子およびこれに
接続された陽極リード線を有し表面に陰極層の形成され
た有極性コンデンサ素子を形成する工程と、陰極リード
線の一方の先端部分にエポキシ樹脂などの絶縁樹脂を塗
布し絶縁処理する工程と、前記絶縁処理された陰極リー
ド線の絶縁樹脂を塗布しない部分にヒューズ片を溶接あ
るいははんだ付けなどで電気的に接続させ絶縁樹脂の外
側に沿うように配置しヒューズ付陰極リード線を構成す
る工程と、前記ヒューズ付陰極リード線を陽極リード付
有極性コンデンサ素子の側面に配置し銀ペーストあるい
ははんだなどによりヒューズ片とコンデンサの陰極層と
を接続する工程と、前記陰極層にはんだ片の接続された
コンデンサの陽極リード線および陰極リード線の一部を
除く全体を外装樹脂で被覆する工程とを有して構成され
る。
【００１１】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例を示すヒューズ内蔵有極性コ
ンデンサの断面図である。
。図１は本発明の一実施例を示すヒューズ内蔵有極性コ
ンデンサの断面図である。
【００１２】タンタル・アルミニウムなどの弁作用金属
の粉末に陽極リード９を取り付けて成形・焼結し、陽極
化成したコンデンサ素子１の外側に公知の方法で二酸化
マンガン層，グラファイト層，銀ペースト層などの陰極
層２を成形し、更に陽極リード９に陽極リード線３を溶
接などで取付ける。これらの方法・工程はヒューズを内
蔵しないものと同一である。
の粉末に陽極リード９を取り付けて成形・焼結し、陽極
化成したコンデンサ素子１の外側に公知の方法で二酸化
マンガン層，グラファイト層，銀ペースト層などの陰極
層２を成形し、更に陽極リード９に陽極リード線３を溶
接などで取付ける。これらの方法・工程はヒューズを内
蔵しないものと同一である。
【００１３】一方、上記工程とは別な工程で陰極リード
線４の先端部分にエポキシ樹脂などの絶縁樹脂５を塗布
し、陰極リード線４の絶縁樹脂を塗布していない部分に
ヒューズ片６を溶接あるいははんだ付けなどで電気的に
接続させ、絶縁樹脂５の外側に沿うようにヒューズ片６
を配置したヒューズ付陰極リード線を用意する。
線４の先端部分にエポキシ樹脂などの絶縁樹脂５を塗布
し、陰極リード線４の絶縁樹脂を塗布していない部分に
ヒューズ片６を溶接あるいははんだ付けなどで電気的に
接続させ、絶縁樹脂５の外側に沿うようにヒューズ片６
を配置したヒューズ付陰極リード線を用意する。
【００１４】前記ヒューズ付陰極リード線を陽極リード
付コンデンサ素子１の側面に配置し、フーズ片６とコン
デンサ素子１を囲むように銀ペーストあるいははんだ７
などに浸漬し、ヒューズ片６とコンデンサの陰極層２を
接続する。
付コンデンサ素子１の側面に配置し、フーズ片６とコン
デンサ素子１を囲むように銀ペーストあるいははんだ７
などに浸漬し、ヒューズ片６とコンデンサの陰極層２を
接続する。
【００１５】更にこれら全体の外側をエポキシ樹脂８な
どで外装することによりコンデンサとして完成する。
どで外装することによりコンデンサとして完成する。
【００１６】ヒューズ付陰極リード線とコンデンサ素子
１との接続および外装工程はヒューズを内蔵しないコン
デンサの場合と同一で、同じ方法、同じ生産設備を用い
る。銀ペーストあるいははんだ７は接続強度を増すため
に銀ペーストを塗布した後はんだに浸漬するようにして
もよい。
１との接続および外装工程はヒューズを内蔵しないコン
デンサの場合と同一で、同じ方法、同じ生産設備を用い
る。銀ペーストあるいははんだ７は接続強度を増すため
に銀ペーストを塗布した後はんだに浸漬するようにして
もよい。
【００１７】次に本発明の他の実施例について説明する
。図２は本発明の他の実施例を説明するための断面図で
ある。
。図２は本発明の他の実施例を説明するための断面図で
ある。
【００１８】図２に示した本発明の実施例によればヒュ
ーズ片６は絶縁樹脂５に沿うように配置するだけである
ので、作業工程の途中の取り扱いでヒューズ片６の先端
が曲ったり折れたりすることがあり、コンデンサ素子と
の接続ができなくなる危険があった。このため陰極リー
ド線４に絶縁樹脂５およびヒューズ片６を順次取りつけ
た後にヒューズ片固定物１０でヒューズ片６の先端を固
定する。
ーズ片６は絶縁樹脂５に沿うように配置するだけである
ので、作業工程の途中の取り扱いでヒューズ片６の先端
が曲ったり折れたりすることがあり、コンデンサ素子と
の接続ができなくなる危険があった。このため陰極リー
ド線４に絶縁樹脂５およびヒューズ片６を順次取りつけ
た後にヒューズ片固定物１０でヒューズ片６の先端を固
定する。
【００１９】ヒューズ片固定物１０は、エポキシ樹脂な
どの絶縁樹脂かあるいは銀ペーストなどの導電性物質の
いずれも適用できるが、ヒューズ片６とコンデンサ素子
１の陰極層との接続の確実性を増すためには、銀ペース
トなどが望ましい。この後、銀ペーストあるいははんだ
７を形成し樹脂外装８することでコンデンサが完成する
。
どの絶縁樹脂かあるいは銀ペーストなどの導電性物質の
いずれも適用できるが、ヒューズ片６とコンデンサ素子
１の陰極層との接続の確実性を増すためには、銀ペース
トなどが望ましい。この後、銀ペーストあるいははんだ
７を形成し樹脂外装８することでコンデンサが完成する
。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、コンデン
サに内蔵するヒューズを陰極リード線に予め組込むこと
により、ヒューズを内蔵しないコンデンサの場合と同じ
ように製造することができるため従来から使用していた
ヒューズを内蔵しないコンデンサ用の生産設備がそのま
ま利用でき、新たな設備投資を不用にする効果を有する
。
サに内蔵するヒューズを陰極リード線に予め組込むこと
により、ヒューズを内蔵しないコンデンサの場合と同じ
ように製造することができるため従来から使用していた
ヒューズを内蔵しないコンデンサ用の生産設備がそのま
ま利用でき、新たな設備投資を不用にする効果を有する
。
【００２１】また、ヒューズ片を、陰極リード線に沿っ
て配置し、コンデンサ素子との接続は、銀ペースト・は
んだ等で周囲を囲むように行なえるため従来例のように
ヒューズ片の機械的強度を心配する必要が無く、品質が
向上・安定するという効果を有する。
て配置し、コンデンサ素子との接続は、銀ペースト・は
んだ等で周囲を囲むように行なえるため従来例のように
ヒューズ片の機械的強度を心配する必要が無く、品質が
向上・安定するという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の他の実施例の断面図である。
【図３】従来のヒューズ付有極性コンデンサの一例の内
部構造を示す構造概略図である。
部構造を示す構造概略図である。
１ 有極性コンデンサ素子
２ コンデンサ素子の陰極層
３ 陽極リード線
４ 陰極リード線
５ 絶縁樹脂
６ ヒューズ片
７ 銀ペーストあるいははんだ
８ 外装樹脂
９ コンデンサ素子の陽極端子
１０ ヒューズ片固定物
Claims (2)
- 【請求項１】 陽極端子並びにこれに接続された陽極
リード線を有する表面に陰極層の形成された有極性コン
デンサ素子と、エポキシ樹脂などでその一方の先端部が
絶縁処理された陰極リード線と、該陰極リード線の前記
絶縁樹脂の外側に配置されその一端が前記陰極リード線
の絶縁樹脂のない部分に接続されたヒューズ片と、前記
有極性コンデンサ素子の側面に配置された前記ヒューズ
片の接続された陰極リード線の絶縁処理された陰極リー
ド線の先端部の一部と陰極リード線に接続されたヒュー
ズ片の他の端部と前記有極性コンデンサ素子の陰極層の
一部とを接続する銀ペースト又は半田と、前記陽極リー
ド線および陰極リード線の一部を除くヒューズ片の接続
された有極性コンデンサを被覆する外装樹脂とを含むこ
とを特徴とするヒューズ内蔵有極性コンデンサ。 - 【請求項２】 陽極端子およびこれに接続された陽極
リード線を有し表面に陰極層の形成された有極性コンデ
ンサ素子を形成する工程と、陰極リード線の一方の先端
部分にエポキシ樹脂などの絶縁樹脂を塗布し絶縁処理す
る工程と、前記絶縁処理された陰極リード線の絶縁樹脂
を塗布しない部分にヒューズ片を溶接あるいははんだ付
けなどで電気的に接続させ絶縁樹脂の外側に沿うように
配置しヒューズ付陰極リード線を構成する工程と、前記
ヒューズ付陰極リード線を陽極リード付有極性コンデン
サ素子の側面に配置し銀ペーストあるいははんだなどに
よりヒューズ片とコンデンサの陰極層とを接続する工程
と、前記陰極層にはんだ片の接続されたコンデンサの陽
極リード線および陰極リード線の一部を除く全体を外装
樹脂で被覆する工程とを有することを特徴とするヒュー
ズ内蔵有極性コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP931791A JPH04253315A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | ヒューズ内蔵有極性コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP931791A JPH04253315A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | ヒューズ内蔵有極性コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253315A true JPH04253315A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11717095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP931791A Pending JPH04253315A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | ヒューズ内蔵有極性コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04253315A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316433B2 (ja) * | 1983-12-21 | 1988-04-08 | Tokuyama Soda Kk | |
| JPH02162713A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-22 | Nec Corp | ヒューズ付き固体電解コンデンサ |
| JPH031520A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-08 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP931791A patent/JPH04253315A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316433B2 (ja) * | 1983-12-21 | 1988-04-08 | Tokuyama Soda Kk | |
| JPH02162713A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-22 | Nec Corp | ヒューズ付き固体電解コンデンサ |
| JPH031520A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-08 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980303 |