JPH03156715A - ウェハー上に形成された素子の切り出し方法 - Google Patents
ウェハー上に形成された素子の切り出し方法Info
- Publication number
- JPH03156715A JPH03156715A JP1295094A JP29509489A JPH03156715A JP H03156715 A JPH03156715 A JP H03156715A JP 1295094 A JP1295094 A JP 1295094A JP 29509489 A JP29509489 A JP 29509489A JP H03156715 A JPH03156715 A JP H03156715A
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- Japan
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- wafer
- film magnetic
- magnetic head
- thin film
- cut
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ウェハープロセスの終了した円盤形状のウェハーから概
略直方体形状の素子を切り出す切り出し方法に関し、 ブロック状の薄膜磁気ヘッド等の素子をウェハーから切
り出す際に、切断用砥石の切り込みを安定化させる切り
出し方法の提供を目的とし、ウェハープロセスの終了し
た円盤形状のウェハーから概略直方体形状の素子を切り
出す前に、該切り出すべき素子の短辺並びに長辺に対し
て、夫々、概ね直交する方向の各辺の全て、或いはその
一部を有する様、前記ウェハーの外形を予め加工するよ
う構成する。
略直方体形状の素子を切り出す切り出し方法に関し、 ブロック状の薄膜磁気ヘッド等の素子をウェハーから切
り出す際に、切断用砥石の切り込みを安定化させる切り
出し方法の提供を目的とし、ウェハープロセスの終了し
た円盤形状のウェハーから概略直方体形状の素子を切り
出す前に、該切り出すべき素子の短辺並びに長辺に対し
て、夫々、概ね直交する方向の各辺の全て、或いはその
一部を有する様、前記ウェハーの外形を予め加工するよ
う構成する。
本発明は、ウェハープロセスの終了した円盤形状のウェ
ハーから概略直方体形状の素子を切り出す切り出し方法
に関する。
ハーから概略直方体形状の素子を切り出す切り出し方法
に関する。
一般的に、例えば、薄膜磁気ヘッドは１個のウェハーか
ら多数の薄膜磁気ヘッド素子を切り出すことにより造ら
れる。このウェハーは多数の薄膜磁気ヘッド素子として
切断される前に、表面にコーティングを施したり、また
、コイルメツキ等を施す必要がある。特にコーティング
を施す場合には、そのコーティング層を均一化するため
ウエハ−を回転させる方法が採られる。従って、通常、
ウェハーは円盤形状を成している。
ら多数の薄膜磁気ヘッド素子を切り出すことにより造ら
れる。このウェハーは多数の薄膜磁気ヘッド素子として
切断される前に、表面にコーティングを施したり、また
、コイルメツキ等を施す必要がある。特にコーティング
を施す場合には、そのコーティング層を均一化するため
ウエハ−を回転させる方法が採られる。従って、通常、
ウェハーは円盤形状を成している。
然しなから、上記ウェハーからブロック状（直方体形状
）の薄膜磁気ヘッド素子を薄板状の砥石を回転させて切
り出す場合に、該ウェハーの外周が円形であるが故に、
該ウェハーへの最初の切り込み時に砥石が所望の方向に
進めず、−ａにその切り込み方向がそらされることとな
る。これでは、日々小型化している薄膜磁気ヘッド素子
を正確に切り出すことができず、不良の磁気ヘッドを生
む原因となっている。
）の薄膜磁気ヘッド素子を薄板状の砥石を回転させて切
り出す場合に、該ウェハーの外周が円形であるが故に、
該ウェハーへの最初の切り込み時に砥石が所望の方向に
進めず、−ａにその切り込み方向がそらされることとな
る。これでは、日々小型化している薄膜磁気ヘッド素子
を正確に切り出すことができず、不良の磁気ヘッドを生
む原因となっている。
依って本発明はブロック状の薄膜磁気ヘッド等の素子を
ウェハーから切り出す際に、切断用砥石の切り込みを安
定化させる切り出し方法の提供を目的とする。
ウェハーから切り出す際に、切断用砥石の切り込みを安
定化させる切り出し方法の提供を目的とする。
上記目的に鑑みて本発明は、ウェハープロセスの終了し
た円盤形状のウェハーから概略直方体形状の素子を切り
出す前に、該切り出すべき素子の短辺並びに長辺に対し
て、夫々、概ね直交する方向の各辺の全て、或いはその
一部を有する様、前記ウェハーの外形を予め加工して成
る切り出し方法を提供する。
た円盤形状のウェハーから概略直方体形状の素子を切り
出す前に、該切り出すべき素子の短辺並びに長辺に対し
て、夫々、概ね直交する方向の各辺の全て、或いはその
一部を有する様、前記ウェハーの外形を予め加工して成
る切り出し方法を提供する。
〔作 用］
ウェハーの外形を直方体形状の素子の各辺の方向に対し
て概ね直交する方向の辺を有する様子め加工しておけば
、砥石等のカッターにより各素子を切り出す際に初期の
切り込みの方向が安定する。
て概ね直交する方向の辺を有する様子め加工しておけば
、砥石等のカッターにより各素子を切り出す際に初期の
切り込みの方向が安定する。
〔実施例］
以下本発明を添付図面に示す実施例に基づいて更に詳細
に説明する。第４図は一般的な薄膜磁気ヘッド２０の製
造プロセスを示しており、まず、コーティングやコイル
メツキの各プロセスを終えた円盤形状のウェハーＩＯを
、第２図や第３図に略示する薄刃状の砥石カッターＴに
より四角柱１０ａを切り出す、更に、該四角柱１０ａを
切断して直方体の薄膜磁気ヘッド素子１０ａａとする。
に説明する。第４図は一般的な薄膜磁気ヘッド２０の製
造プロセスを示しており、まず、コーティングやコイル
メツキの各プロセスを終えた円盤形状のウェハーＩＯを
、第２図や第３図に略示する薄刃状の砥石カッターＴに
より四角柱１０ａを切り出す、更に、該四角柱１０ａを
切断して直方体の薄膜磁気ヘッド素子１０ａａとする。
該ブロック状薄膜磁気ヘッド素子１０ａａを更に細部に
亘り加工して薄膜磁気ヘッド２０と成し、これを板ばね
部２４によって支持されたアーム２２の先端に取り付け
て磁気ヘッド装置を造るのである。
亘り加工して薄膜磁気ヘッド２０と成し、これを板ばね
部２４によって支持されたアーム２２の先端に取り付け
て磁気ヘッド装置を造るのである。
上記のウェハー１０を加工し、四角柱１０ａを切り出す
際に、外周が円形であるウェハーのままでは、第３図に
示す如く、砥石カッターＴは所望の切り込み方向１４と
は異なる方向ＴＬにずれる傾向にある。従って、薄く、
かつ高精度に切断される必要のある四角柱１０ａ（第４
図）の切り出し方法は改善の余地を残していた。
際に、外周が円形であるウェハーのままでは、第３図に
示す如く、砥石カッターＴは所望の切り込み方向１４と
は異なる方向ＴＬにずれる傾向にある。従って、薄く、
かつ高精度に切断される必要のある四角柱１０ａ（第４
図）の切り出し方法は改善の余地を残していた。
そこで本発明では第１図に示す様に、切り出されるべき
四角柱１０ａのライン１４、即ち、第１図において拡大
図示している薄膜磁気ヘッド素子１０ａａの短辺ＳＬ並
びに長辺ＬＬと夫々平行となるよう、薄膜磁気ヘッド素
子１０ａａの集合領域１２の外形を加工形成する。即ち
、外形が円形であるウェハーＩＯを砥石カッター′Ｆに
よりラインＬｌ。
四角柱１０ａのライン１４、即ち、第１図において拡大
図示している薄膜磁気ヘッド素子１０ａａの短辺ＳＬ並
びに長辺ＬＬと夫々平行となるよう、薄膜磁気ヘッド素
子１０ａａの集合領域１２の外形を加工形成する。即ち
、外形が円形であるウェハーＩＯを砥石カッター′Ｆに
よりラインＬｌ。
Ｌ２．Ｌ３．Ｌ４の順に切断しておく。この様に、予め
領域１２の外形を概ね互いに直交する辺を有する矩形形
状に形成しておけば、第２図に示す様に、砥石カッター
Ｔの所望の切り込み方向１４に対して、実際の切り込み
方向ＴＬ’はほとんどずれることがない、従って、薄（
、細長い四角柱１０ａの切り出しが容易、かつ、正確に
行え、延いては薄膜磁気ヘッド素子が精度よく切り出せ
ることとなる。上記ラインＬ１、Ｌ２．Ｌ３．Ｌ４は切
り出されるべき四角柱１０ａのライン１４と完全に平行
であることが最も望ましいが、僅かに平行からずれてい
ても上述した効果と同様の効果を生ずる。
領域１２の外形を概ね互いに直交する辺を有する矩形形
状に形成しておけば、第２図に示す様に、砥石カッター
Ｔの所望の切り込み方向１４に対して、実際の切り込み
方向ＴＬ’はほとんどずれることがない、従って、薄（
、細長い四角柱１０ａの切り出しが容易、かつ、正確に
行え、延いては薄膜磁気ヘッド素子が精度よく切り出せ
ることとなる。上記ラインＬ１、Ｌ２．Ｌ３．Ｌ４は切
り出されるべき四角柱１０ａのライン１４と完全に平行
であることが最も望ましいが、僅かに平行からずれてい
ても上述した効果と同様の効果を生ずる。
本実施例では薄膜磁気ヘッド素子の場合について説明し
たが、本発明はこれに限らず、ウェハー上に形成された
直方体形状の切り出しに使用できる。
たが、本発明はこれに限らず、ウェハー上に形成された
直方体形状の切り出しに使用できる。
（発明の効果〕
以上の説明から明らかな様に、本発明によれば、円盤形
状のウェハーから、多数の小さな薄膜磁気ヘッド素子を
精度良く、しかも能率的に切り出すことができる。
状のウェハーから、多数の小さな薄膜磁気ヘッド素子を
精度良く、しかも能率的に切り出すことができる。
第１図は本発明に係るウェハーの切断加工プロセスの説
明図、 第２図は本発明方法の効果を示す説明図、第３図は従来
方法の欠点を示す説明図、第４図は薄膜磁気ヘッド製造
プロセスの説明図である。 １０・・・ウェハー １２・・・薄膜磁気ヘッド素子の集合領域、１４・・・
薄膜磁気ヘッド素子が一列に並んだ四角柱の長さ方向ラ
イン（切断すべきライン）２０・・・薄膜磁気ヘッド、
１０ａ・・・四角柱、１０ａａ・・・薄膜磁気ヘッド
素子、 ＬＬ・・・薄膜磁気ヘッド素子の長辺、ＳＬ・・・薄膜
磁気ヘッド素子の短辺。 本発明に係る加工プロセス 第１図 本発明方法の効果 第２図 従来方法の欠点 朶３ 図
明図、 第２図は本発明方法の効果を示す説明図、第３図は従来
方法の欠点を示す説明図、第４図は薄膜磁気ヘッド製造
プロセスの説明図である。 １０・・・ウェハー １２・・・薄膜磁気ヘッド素子の集合領域、１４・・・
薄膜磁気ヘッド素子が一列に並んだ四角柱の長さ方向ラ
イン（切断すべきライン）２０・・・薄膜磁気ヘッド、
１０ａ・・・四角柱、１０ａａ・・・薄膜磁気ヘッド
素子、 ＬＬ・・・薄膜磁気ヘッド素子の長辺、ＳＬ・・・薄膜
磁気ヘッド素子の短辺。 本発明に係る加工プロセス 第１図 本発明方法の効果 第２図 従来方法の欠点 朶３ 図
Claims (1)
- １、ウェハープロセスの終了した円盤形状のウェハー（
１０）から概略直方体形状の素子（１０ａａ）を切り出
す前に、該切り出すべき素子の短辺（ＳＬ）並びに長辺
（ＬＬ）に対して、夫々、概ね直交する方向の各辺（Ｌ
１、Ｌ２；Ｌ３、Ｌ４）の全て、或いはその一部を有す
る様、前記ウェハー（１０）の外形を予め加工すること
を特徴とするウェハー上に形成された素子の切り出し方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29509489A JP2548409B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | ウェハー上に形成された素子の切り出し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29509489A JP2548409B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | ウェハー上に形成された素子の切り出し方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03156715A true JPH03156715A (ja) | 1991-07-04 |
| JP2548409B2 JP2548409B2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=17816226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29509489A Expired - Lifetime JP2548409B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | ウェハー上に形成された素子の切り出し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2548409B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61253615A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-11 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドウエハ |
| JPS6266412A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-25 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS6446216A (en) * | 1987-08-14 | 1989-02-20 | Tdk Corp | Magnetic head |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29509489A patent/JP2548409B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61253615A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-11 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドウエハ |
| JPS6266412A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-25 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS6446216A (en) * | 1987-08-14 | 1989-02-20 | Tdk Corp | Magnetic head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2548409B2 (ja) | 1996-10-30 |
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