JPH05182132A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH05182132A JPH05182132A JP34436391A JP34436391A JPH05182132A JP H05182132 A JPH05182132 A JP H05182132A JP 34436391 A JP34436391 A JP 34436391A JP 34436391 A JP34436391 A JP 34436391A JP H05182132 A JPH05182132 A JP H05182132A
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- magnetic head
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 50
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 claims description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 29
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 あらかじめ磁性基板材１にアライメントマー
ク溝３を、磁性基板材１の基準面２に平行で、チップ切
断ラインとなる溝幅と同等幅で、磁気ヘッドパターン成
膜面５の成膜厚み寸法よりも深く溝入れを行う。これに
より得られた溝入済基板材４のアライメントマーク溝３
とチップ切断用マーク１１とを合致させ、磁気ヘッドパ
ターンを成膜する。その後、アライメントマーク溝３に
沿って、チップ切断加工を実施して薄膜磁気ヘッドチッ
プを得る。 【効果】 θ回転テーブル１０を用いて各々の磁気ヘッ
ドパターン形成基板９毎に目合わせすることなく、複数
枚の磁気ヘッドパターン形成基板９を並列させ、一括し
て切断加工することができる。また、磁気ヘッドパター
ン成膜部切離し用ブレードによる切断をする必要がない
ので、２段階切断が１回の切断ででき工数の短縮が可能
となる。
ク溝３を、磁性基板材１の基準面２に平行で、チップ切
断ラインとなる溝幅と同等幅で、磁気ヘッドパターン成
膜面５の成膜厚み寸法よりも深く溝入れを行う。これに
より得られた溝入済基板材４のアライメントマーク溝３
とチップ切断用マーク１１とを合致させ、磁気ヘッドパ
ターンを成膜する。その後、アライメントマーク溝３に
沿って、チップ切断加工を実施して薄膜磁気ヘッドチッ
プを得る。 【効果】 θ回転テーブル１０を用いて各々の磁気ヘッ
ドパターン形成基板９毎に目合わせすることなく、複数
枚の磁気ヘッドパターン形成基板９を並列させ、一括し
て切断加工することができる。また、磁気ヘッドパター
ン成膜部切離し用ブレードによる切断をする必要がない
ので、２段階切断が１回の切断ででき工数の短縮が可能
となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＤＡＴあるいはコンピ
ュータ等の磁気テープ装置等に用いる薄膜磁気ヘッドの
製造方法に関し、特に１ウェーハ上に複数の磁気ヘッド
チップを形成する薄膜磁気ヘッドのチップ切断加工の改
善に関するものである。
ュータ等の磁気テープ装置等に用いる薄膜磁気ヘッドの
製造方法に関し、特に１ウェーハ上に複数の磁気ヘッド
チップを形成する薄膜磁気ヘッドのチップ切断加工の改
善に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりこの種の薄膜磁気ヘッドを製造
するには、まず図３（ａ）に示すような複数個の薄膜磁
気ヘッドチップパターンが成膜できる大きさの磁性基板
材１を用意する。次に図３（ｂ）に示すように、前記の
磁性基板材１上に磁気ヘッドパターンを成膜し、磁気ヘ
ッドパターン成膜面５を形成する。このパターン成膜面
５には複数個の磁気ヘッドチップパターンとともに、各
々の磁気ヘッドチップを分離独立するためのチップ切断
ライン７を得るためのマークが施されている。図３
（ｃ）に示すように、チップ切断ライン７用のマークが
切断機のヘアライン（目合わせ線）と合致するようにθ
回転テーブル１０で目合わせして、マークに沿って磁気
ヘッドパターン形成基板９’上の磁気ヘッドパターン成
膜面５の成膜部が完全に切断され、下部の磁性基板材１
が露出する深さまで磁気ヘッドパターン成膜部切離し用
ブレード（図示せず）により成膜部を切り離す。その
後、磁気ヘッドパターン成膜部切離し用ブレードにより
できたチップのプ切断ライン７の溝に沿って、薄膜磁気
ヘッドチップ切断用ブレードにより完全切断をするとい
う２段階切断を実施して、図３（ｄ）のごとく複数個の
薄膜磁気ヘッドチップ８’を得ていた。この２段階切断
について説明する。磁気ヘッドパターン成膜面５をまず
切断するのは結合剤のやわらかいブレードで極力、成膜
部のチッピングや膜はがれがないようにするためであ
り、磁性基板材１をこの後に完全切断するときは通常の
ブレードで切断面の平行度，垂直度がでるように考慮し
て実施する。
するには、まず図３（ａ）に示すような複数個の薄膜磁
気ヘッドチップパターンが成膜できる大きさの磁性基板
材１を用意する。次に図３（ｂ）に示すように、前記の
磁性基板材１上に磁気ヘッドパターンを成膜し、磁気ヘ
ッドパターン成膜面５を形成する。このパターン成膜面
５には複数個の磁気ヘッドチップパターンとともに、各
々の磁気ヘッドチップを分離独立するためのチップ切断
ライン７を得るためのマークが施されている。図３
（ｃ）に示すように、チップ切断ライン７用のマークが
切断機のヘアライン（目合わせ線）と合致するようにθ
回転テーブル１０で目合わせして、マークに沿って磁気
ヘッドパターン形成基板９’上の磁気ヘッドパターン成
膜面５の成膜部が完全に切断され、下部の磁性基板材１
が露出する深さまで磁気ヘッドパターン成膜部切離し用
ブレード（図示せず）により成膜部を切り離す。その
後、磁気ヘッドパターン成膜部切離し用ブレードにより
できたチップのプ切断ライン７の溝に沿って、薄膜磁気
ヘッドチップ切断用ブレードにより完全切断をするとい
う２段階切断を実施して、図３（ｄ）のごとく複数個の
薄膜磁気ヘッドチップ８’を得ていた。この２段階切断
について説明する。磁気ヘッドパターン成膜面５をまず
切断するのは結合剤のやわらかいブレードで極力、成膜
部のチッピングや膜はがれがないようにするためであ
り、磁性基板材１をこの後に完全切断するときは通常の
ブレードで切断面の平行度，垂直度がでるように考慮し
て実施する。
【０００３】この後、さらに得られた前記の薄膜磁気ヘ
ッドチップ８’の磁気ヘッドパターン成膜面５’を外部
端子と接続するリードパターン部を残して、同質磁性基
板材の保護基板材で被い、摺動面となる部分を加工して
薄膜磁気ヘッドを得る。
ッドチップ８’の磁気ヘッドパターン成膜面５’を外部
端子と接続するリードパターン部を残して、同質磁性基
板材の保護基板材で被い、摺動面となる部分を加工して
薄膜磁気ヘッドを得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
の磁気ヘッドの製造方法で、特に磁気ヘッドパターン形
成基板を切断して薄膜磁気ヘッドチップを得るとき、各
々の磁気ヘッドパターン形成基板毎に磁気ヘッドパター
ン成膜面で基準端面と位置ズレが生じているため、基板
端面を基準面として用いることができず、θ回転テーブ
ルによりチップ切断用のマークに目合わせを実施しなけ
ればならないという欠点があった。
の磁気ヘッドの製造方法で、特に磁気ヘッドパターン形
成基板を切断して薄膜磁気ヘッドチップを得るとき、各
々の磁気ヘッドパターン形成基板毎に磁気ヘッドパター
ン成膜面で基準端面と位置ズレが生じているため、基板
端面を基準面として用いることができず、θ回転テーブ
ルによりチップ切断用のマークに目合わせを実施しなけ
ればならないという欠点があった。
【０００５】また、磁気ヘッドパターン形成基板を切断
する際に、２段階切断を実施しているので、各々のブレ
ードの交換セットアップを実施しなければならないとい
う欠点があった。
する際に、２段階切断を実施しているので、各々のブレ
ードの交換セットアップを実施しなければならないとい
う欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法では、磁気ヘッドパターンを成膜する前の
磁性基板材にこの磁性基板材の一辺の基準端面を基準面
としてその基準面と平行でチップ切断ライン溝幅と同等
で磁気ヘッドパターンを成膜する膜厚以上の深さを持つ
アライメントマーク溝を入れるという手段を用いる。さ
らに複数枚の磁気ヘッドパターン形成基板を基準端面の
基準面で一直線に揃えて一括して切断できるように、各
磁気ヘッドパターン形成基板毎のアライメントマーク溝
の位置を基準面より常時一定とする。また、アライメン
トマーク溝の作成は、ダイシングあるいはイオンミリン
グなどにより実施する。
ドの製造方法では、磁気ヘッドパターンを成膜する前の
磁性基板材にこの磁性基板材の一辺の基準端面を基準面
としてその基準面と平行でチップ切断ライン溝幅と同等
で磁気ヘッドパターンを成膜する膜厚以上の深さを持つ
アライメントマーク溝を入れるという手段を用いる。さ
らに複数枚の磁気ヘッドパターン形成基板を基準端面の
基準面で一直線に揃えて一括して切断できるように、各
磁気ヘッドパターン形成基板毎のアライメントマーク溝
の位置を基準面より常時一定とする。また、アライメン
トマーク溝の作成は、ダイシングあるいはイオンミリン
グなどにより実施する。
【０００７】
【作用】上記の構成によると、切断機の目合わせヘアラ
インとの合致のためのθ回転調整をせずに、磁気ヘッド
パターン形成基板の基準面を基準として、成膜磁気ヘッ
ドチップの切断加工が可能であり、さらに複数枚の磁気
ヘッドパターン形成基板を基準面に沿って一直線上に並
列させて、一括して切断加工を実施することができる。
インとの合致のためのθ回転調整をせずに、磁気ヘッド
パターン形成基板の基準面を基準として、成膜磁気ヘッ
ドチップの切断加工が可能であり、さらに複数枚の磁気
ヘッドパターン形成基板を基準面に沿って一直線上に並
列させて、一括して切断加工を実施することができる。
【０００８】また、アライメントマーク溝が磁気ヘッド
パターン成膜厚よりも深く形成されているので、パター
ン成膜後に新たに切断することなく、成膜時に同時に得
ようとする各薄膜磁気ヘッドチップパターン毎に成膜部
の分離ができる。これにより成膜部切離し用ブレードに
よる成膜部の切離しをせずに、チップ切断用ブレードに
より１回で各々の薄膜磁気ヘッドチップの切断ができ
る。
パターン成膜厚よりも深く形成されているので、パター
ン成膜後に新たに切断することなく、成膜時に同時に得
ようとする各薄膜磁気ヘッドチップパターン毎に成膜部
の分離ができる。これにより成膜部切離し用ブレードに
よる成膜部の切離しをせずに、チップ切断用ブレードに
より１回で各々の薄膜磁気ヘッドチップの切断ができ
る。
【０００９】
【実施例】以下、この発明について図面を参照して説明
する。
する。
【００１０】図１はこの発明の一実施例である薄膜磁気
ヘッドの製造方法における薄膜磁気ヘッドチップ切断加
工工程までの製造工程図である。
ヘッドの製造方法における薄膜磁気ヘッドチップ切断加
工工程までの製造工程図である。
【００１１】まず、図１（ａ）に示すような複数個の薄
膜磁気ヘッドチップパターンが成膜できる大きさの磁性
基板材１を用意する。
膜磁気ヘッドチップパターンが成膜できる大きさの磁性
基板材１を用意する。
【００１２】次に図１（ｂ）のように薄膜磁気ヘッドチ
ップパターンと成膜ピッチが等しく、さらにチップ切断
ライン溝幅と同等で、また磁気ヘッドパターンを成膜す
る膜厚以上に深く、磁性基板材１の基準面２に平行なア
ライメントマーク溝３をダイシング加工またはイオンミ
リング加工にて実施して、溝入済基板材４を得る。次に
図１（ｃ）のように、前記の溝入済基板材４にアライメ
ントマーク溝３と磁気ヘッドチップパターンのチップ切
断用マーク１１が合致するように磁気ヘッドパターンを
成膜し、磁気ヘッドパターン成膜面５を形成し、磁気ヘ
ッドパターン形成基板９を得る。この磁気ヘッドパター
ン形成基板９の基準面２を図１（ｄ）にあるＬ字型基準
治具６の治具基準６ａに沿って突き当てて配置し、図１
（ｄ）のような磁気ヘッドパターン形成基板９を固定し
たＬ字型基準治具６を固定基準吸着テーブルをもつ切断
機（図示せず）にセットして、チップ切断用マーク１
１，すなわちアライメントマーク溝３にヘアライン（目
合わせ線）を合わせて、薄膜磁気ヘッドチップ切断用ブ
レード（図示せず）により完全切断を実施する。この場
合にヘアラインを合わせるのは、切断機テーブルを平行
移動するだけですむので極めて容易である。これにより
図１（ｅ）に示すような薄膜磁気ヘッドチップ８を得
る。この実施例では、従来例と異なり、薄膜磁気ヘッド
チップのトラック方向の寸法を切断していない（図３中
７’に相当する切断）。これは磁性基板材１のパターン
成膜前の状態で、薄膜磁気ヘッドチップの１チップ分の
長手方向寸法を既に設定できるので、このアライメント
マーク溝３を切断することのみで、所定幅の薄膜磁気ヘ
ッドチップ８を得ることが可能となるからである。
ップパターンと成膜ピッチが等しく、さらにチップ切断
ライン溝幅と同等で、また磁気ヘッドパターンを成膜す
る膜厚以上に深く、磁性基板材１の基準面２に平行なア
ライメントマーク溝３をダイシング加工またはイオンミ
リング加工にて実施して、溝入済基板材４を得る。次に
図１（ｃ）のように、前記の溝入済基板材４にアライメ
ントマーク溝３と磁気ヘッドチップパターンのチップ切
断用マーク１１が合致するように磁気ヘッドパターンを
成膜し、磁気ヘッドパターン成膜面５を形成し、磁気ヘ
ッドパターン形成基板９を得る。この磁気ヘッドパター
ン形成基板９の基準面２を図１（ｄ）にあるＬ字型基準
治具６の治具基準６ａに沿って突き当てて配置し、図１
（ｄ）のような磁気ヘッドパターン形成基板９を固定し
たＬ字型基準治具６を固定基準吸着テーブルをもつ切断
機（図示せず）にセットして、チップ切断用マーク１
１，すなわちアライメントマーク溝３にヘアライン（目
合わせ線）を合わせて、薄膜磁気ヘッドチップ切断用ブ
レード（図示せず）により完全切断を実施する。この場
合にヘアラインを合わせるのは、切断機テーブルを平行
移動するだけですむので極めて容易である。これにより
図１（ｅ）に示すような薄膜磁気ヘッドチップ８を得
る。この実施例では、従来例と異なり、薄膜磁気ヘッド
チップのトラック方向の寸法を切断していない（図３中
７’に相当する切断）。これは磁性基板材１のパターン
成膜前の状態で、薄膜磁気ヘッドチップの１チップ分の
長手方向寸法を既に設定できるので、このアライメント
マーク溝３を切断することのみで、所定幅の薄膜磁気ヘ
ッドチップ８を得ることが可能となるからである。
【００１３】この後、さらに従来技術と同様に、保護基
板材を磁気ヘッドパターン成膜面５に貼り付けて摺動面
の加工を行い、薄膜磁気ヘッドを得る。
板材を磁気ヘッドパターン成膜面５に貼り付けて摺動面
の加工を行い、薄膜磁気ヘッドを得る。
【００１４】
【実施例２】図２はこの発明の第２実施例の製造工程図
である。この実施例は、前記第１の実施例のアライメン
トマーク溝３に加えて、チップ幅アライメントマーク溝
３’を実施することを除いては、第１の実施例と同様で
あるため、同一部分には同一参照符号を付してその説明
を省略する。この実施例では、薄膜磁気ヘッドチップの
長手方向にも薄膜磁気ヘッドチップの磁気ヘッドパター
ンを一枚の磁性基板材に形成しているため、さらに多数
量の薄膜磁気ヘッドチップを精度よく得られるという利
点がある。
である。この実施例は、前記第１の実施例のアライメン
トマーク溝３に加えて、チップ幅アライメントマーク溝
３’を実施することを除いては、第１の実施例と同様で
あるため、同一部分には同一参照符号を付してその説明
を省略する。この実施例では、薄膜磁気ヘッドチップの
長手方向にも薄膜磁気ヘッドチップの磁気ヘッドパター
ンを一枚の磁性基板材に形成しているため、さらに多数
量の薄膜磁気ヘッドチップを精度よく得られるという利
点がある。
【００１５】まず、図２（ａ）のように複数個の薄膜磁
気ヘッドチップパターンの長手方向と短冊方向のチップ
切断用マークと成膜ピッチが等しく、さらにチップ切断
ライン溝幅と同等で、また磁気ヘッドパターンを成膜す
る膜厚以上に深く、磁性基板材１の基準端面の基準面２
に平行なアライメントマーク溝３とアライメントマーク
溝３に垂直で長手方向の薄膜磁気ヘッドチップ幅と等し
いピッチのチップ幅アライメントマーク溝３’の加工を
実施して、溝入済基板材４を得る。次に、図２（ｂ）の
ように、前記の溝入済基板材４にアライメントマーク溝
３およびチップ幅アライメントマーク溝３’と磁気ヘッ
ドチップパターンをチップ切断用マーク１１と合致する
ように成膜し、磁気ヘッドパターン形成基板９を得る。
気ヘッドチップパターンの長手方向と短冊方向のチップ
切断用マークと成膜ピッチが等しく、さらにチップ切断
ライン溝幅と同等で、また磁気ヘッドパターンを成膜す
る膜厚以上に深く、磁性基板材１の基準端面の基準面２
に平行なアライメントマーク溝３とアライメントマーク
溝３に垂直で長手方向の薄膜磁気ヘッドチップ幅と等し
いピッチのチップ幅アライメントマーク溝３’の加工を
実施して、溝入済基板材４を得る。次に、図２（ｂ）の
ように、前記の溝入済基板材４にアライメントマーク溝
３およびチップ幅アライメントマーク溝３’と磁気ヘッ
ドチップパターンをチップ切断用マーク１１と合致する
ように成膜し、磁気ヘッドパターン形成基板９を得る。
【００１６】この磁気ヘッドパターン形成基板９のチッ
プ切断用マーク，すなわちアライメントマーク溝３とチ
ップ幅アライメントマーク溝３’を、図２（ｃ）のよう
に完全切断し、図２（ｄ）に示すような薄膜磁気ヘッド
チップ８を得る。
プ切断用マーク，すなわちアライメントマーク溝３とチ
ップ幅アライメントマーク溝３’を、図２（ｃ）のよう
に完全切断し、図２（ｄ）に示すような薄膜磁気ヘッド
チップ８を得る。
【００１７】この後、さらに従来技術と同様に保護基板
材を磁気ヘッドパターン成膜面５に貼り付けて摺動面の
加工を行い、薄膜磁気ヘッドを得る。
材を磁気ヘッドパターン成膜面５に貼り付けて摺動面の
加工を行い、薄膜磁気ヘッドを得る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は磁性基
板材にアライメントマーク溝を形成することにより、磁
気ヘッドパターン成膜面を各々の磁性基板材の同一位置
に形成することができ、磁性基板材の基準面に平行に複
数個の薄膜磁気ヘッドパターンを成膜でき、各々の磁気
ヘッドパターン形成基板一枚一枚を目合わせして切断す
る必要がなく、複数枚の磁気ヘッドパターン形成基板を
並列させて、一度に薄膜磁気ヘッドチップの切断加工が
でき、工程時間の短縮ができる効果がある。
板材にアライメントマーク溝を形成することにより、磁
気ヘッドパターン成膜面を各々の磁性基板材の同一位置
に形成することができ、磁性基板材の基準面に平行に複
数個の薄膜磁気ヘッドパターンを成膜でき、各々の磁気
ヘッドパターン形成基板一枚一枚を目合わせして切断す
る必要がなく、複数枚の磁気ヘッドパターン形成基板を
並列させて、一度に薄膜磁気ヘッドチップの切断加工が
でき、工程時間の短縮ができる効果がある。
【００１９】また、磁性基板材にアライメントマーク溝
が磁気ヘッドパターン成膜厚さ以上に深く溝が形成され
ているので、成膜と同時に薄膜磁気ヘッドチップ毎の膜
の分離が可能となり、成膜部切離し用ブレードで磁気ヘ
ッドパターン成膜面の切離しを実施していた従来の２段
階切断をすることなく、膜はがれのないチップ切断加工
が可能となる。第１実施例の場合においては、あらかじ
め磁性基板材の基準面に垂直な両側面の寸法を薄膜磁気
ヘッドチップの長手方向と同一寸法とすることにより、
薄膜磁気ヘッドチップの長手方向寸法を切断する必要が
ない。
が磁気ヘッドパターン成膜厚さ以上に深く溝が形成され
ているので、成膜と同時に薄膜磁気ヘッドチップ毎の膜
の分離が可能となり、成膜部切離し用ブレードで磁気ヘ
ッドパターン成膜面の切離しを実施していた従来の２段
階切断をすることなく、膜はがれのないチップ切断加工
が可能となる。第１実施例の場合においては、あらかじ
め磁性基板材の基準面に垂直な両側面の寸法を薄膜磁気
ヘッドチップの長手方向と同一寸法とすることにより、
薄膜磁気ヘッドチップの長手方向寸法を切断する必要が
ない。
【図１】 この発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法におけ
る薄膜磁気ヘッドチップ切断加工工程までの工程斜視図
る薄膜磁気ヘッドチップ切断加工工程までの工程斜視図
【図２】 この発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法におけ
る第２の実施例の薄膜磁気ヘッドチップ切断加工工程ま
での工程斜視図
る第２の実施例の薄膜磁気ヘッドチップ切断加工工程ま
での工程斜視図
【図３】 薄膜磁気ヘッドの製造方法における従来技術
の実施例で、薄膜磁気ヘッドチップ切断加工工程までの
工程斜視図
の実施例で、薄膜磁気ヘッドチップ切断加工工程までの
工程斜視図
１ 磁性基板材 ２ 基準面 ３ アライメントマーク溝 ３’ チップ幅アライメントマーク溝 ４ 溝入済基板材 ５，５’ 磁気ヘッドパターン形成基板 ６ Ｌ字型基準治具 ６ａ 治具基準 ６ｂ ワーク貼付け面 ７ チップ切断ライン ８，８’ 薄膜磁気ヘッドチップ ９，９’ 磁気ヘッドパターン形成基板 １０ θ回転テーブル １１ チップ切断用マーク
Claims (2)
- 【請求項１】フェライトなどの磁性基板上に複数のコイ
ルなどの薄膜パターンを形成した薄膜磁気ヘッドチップ
形成基板を切断して、薄膜磁気ヘッドチップを得る薄膜
磁気ヘッドの製造方法において、磁気ヘッドパターンを
形成する前に、あらかじめ磁性基板上の切断予定位置
に、磁気ヘッドパターンを成膜する膜厚以上の深さで切
断の基準となるアライメントマーク溝を基板端面を基準
として形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造
方法。 - 【請求項２】請求項１におけるアライメントマーク溝
を、切削ブレードによるダイシングまたはイオンミリン
グにより形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34436391A JPH05182132A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34436391A JPH05182132A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05182132A true JPH05182132A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18368659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34436391A Pending JPH05182132A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05182132A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7114239B2 (en) | 2002-10-04 | 2006-10-03 | Neomax Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin-film magnetic head wafer |
| JP2016117139A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 昭和電工株式会社 | 保護フィルムの製造方法、保護フィルム、並びにディスプレイ |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP34436391A patent/JPH05182132A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7114239B2 (en) | 2002-10-04 | 2006-10-03 | Neomax Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin-film magnetic head wafer |
| US7474503B2 (en) | 2002-10-04 | 2009-01-06 | Hitachi Metals, Ltd. | Thin film magnetic head wafer with identification information |
| JP2016117139A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 昭和電工株式会社 | 保護フィルムの製造方法、保護フィルム、並びにディスプレイ |
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