JPH03158831A - エレクトロクロミックディスプレイ - Google Patents
エレクトロクロミックディスプレイInfo
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- JPH03158831A JPH03158831A JP29866889A JP29866889A JPH03158831A JP H03158831 A JPH03158831 A JP H03158831A JP 29866889 A JP29866889 A JP 29866889A JP 29866889 A JP29866889 A JP 29866889A JP H03158831 A JPH03158831 A JP H03158831A
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- Japan
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- circuit
- electrode
- electrodes
- pixel
- indium
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種機器の表示部などに利用されるエレクトロ
クロミックデイスプレィに関するものである。
クロミックデイスプレィに関するものである。
従来の技術
一般に、ＥＣＤ （エレクトロクロミックデイスプレィ
）は発色が鮮明で視認性が高く、−度電流を印加して発
色させると通電を絶っても発色状態が長期間維持される
等、多くの利点を有しており、株価提示板などに利用さ
れている。
）は発色が鮮明で視認性が高く、−度電流を印加して発
色させると通電を絶っても発色状態が長期間維持される
等、多くの利点を有しており、株価提示板などに利用さ
れている。
そこで、このようなＥＣＤの第一の従来例を第５図及び
第６図に基づいて説明する。まず、このＥＣＤｌは、略
長方形状のＥＣ画素（エレクトロクロミック表示画素）
２が、デジタルナンバーを表示するセグメント型に形成
されている。ここで、これらのＥＣ画素２は、透明基板
３の下に、平板状の透明電極４、ＷｏｌなどからなるＥ
ＣＣ５０Ｌｉなどを含む電解質層６、対向電極７等を順
次積層することで形成されている。また、これらの積層
膜５〜７の周囲には、各ＥＣ画素２を互いに絶縁する絶
縁層８が設けられている。一方、前記透明ｆｆ１ｔ４４
と対向電極７とには、互いに通電方向が逆の直流電源９
ａ、９ｂがスイッチ１０を介して接続されている。
第６図に基づいて説明する。まず、このＥＣＤｌは、略
長方形状のＥＣ画素（エレクトロクロミック表示画素）
２が、デジタルナンバーを表示するセグメント型に形成
されている。ここで、これらのＥＣ画素２は、透明基板
３の下に、平板状の透明電極４、ＷｏｌなどからなるＥ
ＣＣ５０Ｌｉなどを含む電解質層６、対向電極７等を順
次積層することで形成されている。また、これらの積層
膜５〜７の周囲には、各ＥＣ画素２を互いに絶縁する絶
縁層８が設けられている。一方、前記透明ｆｆ１ｔ４４
と対向電極７とには、互いに通電方向が逆の直流電源９
ａ、９ｂがスイッチ１０を介して接続されている。
このような構成において、スイッチ１０の操作により、
例えば、透明電極４が−で対向？Ｉｉ極７が十となる電
流を通電することにより、ｒ−、ｃ膜５と電解質層６と
が下記の化学反応を起こす。
例えば、透明電極４が−で対向？Ｉｉ極７が十となる電
流を通電することにより、ｒ−、ｃ膜５と電解質層６と
が下記の化学反応を起こす。
ＷＯｊ＋Ｌｉ”＋ｅ−−１ ｉＷｏ。
ここで、ＷＯ，は無色の物質であるが、生成物である■
、ｉＷｏ、は青色を示す。また、この反応終了後に通電
を絶っても、ＬｉＷＯ，は化学的に略安定しており、旬
時間では消失しない。さらに、」−述の化′を反応は可
逆反応なので、１１；Ｉ述と逆方向に電流を印加するこ
とにより、ＬｉＷＯ，は再度ＷＯ１と【、１とに分解さ
れ、発色が消去される。
、ｉＷｏ、は青色を示す。また、この反応終了後に通電
を絶っても、ＬｉＷＯ，は化学的に略安定しており、旬
時間では消失しない。さらに、」−述の化′を反応は可
逆反応なので、１１；Ｉ述と逆方向に電流を印加するこ
とにより、ＬｉＷＯ，は再度ＷＯ１と【、１とに分解さ
れ、発色が消去される。
つまり、上述のＥＣＤｌは、各ＥＣ画＃２を電気的に制
御することで所望のデジタルナンバーを表示することが
可能である。
御することで所望のデジタルナンバーを表示することが
可能である。
つぎに、ＥＣＤの第二の従来例を第７図ないし第９図に
基づいて説明する。このＥＣＤｌｌは。
基づいて説明する。このＥＣＤｌｌは。
多数の正方形のＥＣ画素２ａをドツトマトリゲス状に形
成したものである。そこで、これらのＥＣ画素２ａを制
御する駆動回路１２の電気的な構成を第９図に基づいて
説明する。各ＥＣ画素２ａにはＴＦＴ（薄膜トランジス
タ）＋３のドレイン電極１３ａが接続されている。また
、前記各Ｔ Ｆ ”「１３のソース電極１３ｂは各行毎
に結線されて第一パルス直流電源（図示せず）に接続さ
れている。同様に、ゲート電極１３ｃは各列毎に結線さ
れて第二パルス直流電源（図示せず）に接続されている
。
成したものである。そこで、これらのＥＣ画素２ａを制
御する駆動回路１２の電気的な構成を第９図に基づいて
説明する。各ＥＣ画素２ａにはＴＦＴ（薄膜トランジス
タ）＋３のドレイン電極１３ａが接続されている。また
、前記各Ｔ Ｆ ”「１３のソース電極１３ｂは各行毎
に結線されて第一パルス直流電源（図示せず）に接続さ
れている。同様に、ゲート電極１３ｃは各列毎に結線さ
れて第二パルス直流電源（図示せず）に接続されている
。
このような構成において、各ＴＦＴ１３は、第一第二パ
ルス直流電源が発するパルス電流に対応して、例えば、
−列毎に順次制御される。そして。
ルス直流電源が発するパルス電流に対応して、例えば、
−列毎に順次制御される。そして。
ソース電極＋３ｂとゲート電極１３ｃとに印加されたパ
ルス電流が同期することにより、所定のＴＦＴ１３が電
流をＥＣ画素２ａに印加して発色動作が行なわれる。す
なわち、ＥＣ画素２ａをｌド。
ルス電流が同期することにより、所定のＴＦＴ１３が電
流をＥＣ画素２ａに印加して発色動作が行なわれる。す
なわち、ＥＣ画素２ａをｌド。
ットとするドツトマトリクス表示で所望の画像が表示さ
れることになる。
れることになる。
ここで、第一の従来例のようなＥＣＤＩは、前述のデジ
タルナンバーのような特定の画像を表示するのには良好
であるが、任意に所望の画像を表示することはできない
。また、第二の従来例のＥＣＤＩＩでは、ＥＣ画素２ａ
を１ドツトとして所望の画像を得ることを可能としたが
、この場合は、ＥＣ画素２ａの数が膨大になるため応答
速度が問題となる。すなわち、ＥＣ画素２ａは電流が印
加されてから発色が完了するまでに多分に時間を要し、
電流量を増しても約０．５秒程必要である９ここで、画
像表示の走査は一列毎に行なわれるので、例えば、マト
リクス画面が１２０列形成されていた場合に画面の表示
に要する時間は、 ０．５ｘ１２０＝６０ （ｓｅｅ） となり、画像表示に１分も要することになって実用的で
ない。
タルナンバーのような特定の画像を表示するのには良好
であるが、任意に所望の画像を表示することはできない
。また、第二の従来例のＥＣＤＩＩでは、ＥＣ画素２ａ
を１ドツトとして所望の画像を得ることを可能としたが
、この場合は、ＥＣ画素２ａの数が膨大になるため応答
速度が問題となる。すなわち、ＥＣ画素２ａは電流が印
加されてから発色が完了するまでに多分に時間を要し、
電流量を増しても約０．５秒程必要である９ここで、画
像表示の走査は一列毎に行なわれるので、例えば、マト
リクス画面が１２０列形成されていた場合に画面の表示
に要する時間は、 ０．５ｘ１２０＝６０ （ｓｅｅ） となり、画像表示に１分も要することになって実用的で
ない。
そこで、このような短所を克服したものとして、特開昭
５６−５５９４号公報に開示されているようなＥＣＤが
存する。
５６−５５９４号公報に開示されているようなＥＣＤが
存する。
そこで、このＥＣＤを第三の従来例として第１０図及び
第１１図に基づいて説明する。
第１１図に基づいて説明する。
このＥＣＤｌ ４は、第二の従来例で例示したＥＣＤＩ
Ｉと同様に、ＥＣ画素１５をマトリクス状に配している
。ここで、これらのＥＣ画素１５は、枠状に形成された
封止部材１６を、二枚の透明な支持板１７ａ、１７ｂに
より挾持し、これら支持板１７ａ、１７ｂの間隙に、対
向電極１８、表示媒質１９、給１！電極２０、表示体２
１等を積層することにより構成されている。
Ｉと同様に、ＥＣ画素１５をマトリクス状に配している
。ここで、これらのＥＣ画素１５は、枠状に形成された
封止部材１６を、二枚の透明な支持板１７ａ、１７ｂに
より挾持し、これら支持板１７ａ、１７ｂの間隙に、対
向電極１８、表示媒質１９、給１！電極２０、表示体２
１等を積層することにより構成されている。
また、その駆動回路２２の電気的な構成を第１１図に基
づいて説明する。まず、各ＥＣ画素１５の一端には第−
ＴＦＴ２３のドレイン電［１２３ａが接続され、他端に
は共通対向電極２４ａが接続されている。また、この第
−ＴＦＴ２３のゲートＷ１極２３ｂは、第二ＴＦＴ２５
のドレイン電極２５ａとコンデンサ２６の一端とに接続
されている。
づいて説明する。まず、各ＥＣ画素１５の一端には第−
ＴＦＴ２３のドレイン電［１２３ａが接続され、他端に
は共通対向電極２４ａが接続されている。また、この第
−ＴＦＴ２３のゲートＷ１極２３ｂは、第二ＴＦＴ２５
のドレイン電極２５ａとコンデンサ２６の一端とに接続
されている。
さらに、このコンデンサ２６の他端は、前記第一１’
Ｆ Ｔ ２３のソース電極２３ｃとともに、アースされ
た共通給電電極２４ｂに接続されている。
Ｆ Ｔ ２３のソース電極２３ｃとともに、アースされ
た共通給電電極２４ｂに接続されている。
方、１１？１記第二ＴＦＴ２５のゲート電極２５ｂは行
？ｌｌＩ４１ｉ２４ｃに接続され、ソース電極２５ｃは
列電極１２４ｄに接続されている。
？ｌｌＩ４１ｉ２４ｃに接続され、ソース電極２５ｃは
列電極１２４ｄに接続されている。
このような構成において、行？Ｕ極２４ｃと列電極２４
ｄとに１表示する画像に対応したパルス電流が印加され
る。このパルス電流による走査は、コンデンサ２６に対
して行なわれ、極めて短時間で終了する。この時、この
蓄電したコンデンサ２６と導通している第−ＴＦＴ２３
だけが、そのソース？ＩＩ極２３ｃとドレイン電極２３
ａとが導通した状態となる。そこで、共通対向電極２４
ａと共通給［１極２４ｂとの間に電流を印加することに
より、所定のＥＣ画素１５に同時に電流が印加されるこ
とになる。従って、各ＥＣ画素１５は同時に発色動作を
開始し、画像表示が迅速に完了することになる。
ｄとに１表示する画像に対応したパルス電流が印加され
る。このパルス電流による走査は、コンデンサ２６に対
して行なわれ、極めて短時間で終了する。この時、この
蓄電したコンデンサ２６と導通している第−ＴＦＴ２３
だけが、そのソース？ＩＩ極２３ｃとドレイン電極２３
ａとが導通した状態となる。そこで、共通対向電極２４
ａと共通給［１極２４ｂとの間に電流を印加することに
より、所定のＥＣ画素１５に同時に電流が印加されるこ
とになる。従って、各ＥＣ画素１５は同時に発色動作を
開始し、画像表示が迅速に完了することになる。
発明が解決しようとする課題
上述のように多数のＥＣ画素２ａをマトリクス状に配列
したドツトマトリクス方式のＥＣＤＩＩでも、コンデン
サ２６と二個の１膜トランジスタ２３．２５とで駆動回
路２２を構成することにより、短時間で画像を表示する
ことは可能である。
したドツトマトリクス方式のＥＣＤＩＩでも、コンデン
サ２６と二個の１膜トランジスタ２３．２５とで駆動回
路２２を構成することにより、短時間で画像を表示する
ことは可能である。
通常、このようなデイスプレィは、表示画素と駆動回路
とをフォトエツチングなどにより一体成形することで製
作されている。しかし、重連のような複雑な駆動回路２
２とＥＣ画素２ａとを一体的に製作するのは容易でなく
、ＥＣＤ１４の製造を困難にしている。
とをフォトエツチングなどにより一体成形することで製
作されている。しかし、重連のような複雑な駆動回路２
２とＥＣ画素２ａとを一体的に製作するのは容易でなく
、ＥＣＤ１４の製造を困難にしている。
一方、このようなＥＣＤ ｌ ４においては、表示画面
の大型化や高密度化が要望されている。しかし、重連の
ように構造が複雑な駆動回路２２を、−枚の基板上に多
数作成するのは困難である。さらに、大型製造機械の必
要性や歩留の悪化等がＥＣＤ ｌ ４の大型化や高密度
化を困難にしている。
の大型化や高密度化が要望されている。しかし、重連の
ように構造が複雑な駆動回路２２を、−枚の基板上に多
数作成するのは困難である。さらに、大型製造機械の必
要性や歩留の悪化等がＥＣＤ ｌ ４の大型化や高密度
化を困難にしている。
課題を解決するための手段
マトリクス配列で形成された多数のエレクトロクロミッ
ク表示画素に各々導通した画素電極が裏面に形成された
表示パネルを設け、この表示パネルと一体的に接合され
る回路パネルを設け、この回路パネルの基板表面に形成
された電極配線パターンの上に、バリア層を介して積層
形成したインジウム−シン−オキサイド層で画素電極に
各々接続される回路電極を形成する。
ク表示画素に各々導通した画素電極が裏面に形成された
表示パネルを設け、この表示パネルと一体的に接合され
る回路パネルを設け、この回路パネルの基板表面に形成
された電極配線パターンの上に、バリア層を介して積層
形成したインジウム−シン−オキサイド層で画素電極に
各々接続される回路電極を形成する。
作用
マトリクス配列で形成された多数のエレクトロクロミッ
ク表示画素に各々導通した画素電極が裏面に形成された
表示パネルを設け、この表示パネルと一体的に接合され
る回路パネルを設けたことにより、個々に製作した表示
パネルと回路パネルとを接合するので装置の生産性が高
く、しかも、表示パネルと一体的に接合される回路パネ
ルを設け、この回路パネルの基板表面に形成された電極
配線パターンの上にバリア層を介して積層形成したイン
ジウム−シン−オキサイド層で画素電極に各々接続され
る回路電極を形成したことにより、回路電極の上層に形
成したインジウム−シン−オキサイド層は、エレクトロ
クロミック表示画素の電解質の滲み出しによる電界腐食
に対する耐性が高く、しかも、電極配線パターンとイン
ジウム−シン−オキサイド層との間に介在させたバリア
層は、素材の特性により電極配線パターンに対する密着
性が良好であると共に同一真空中で形成されるインジウ
ム−シン−オキサイド層に対する密着性も良好なので、
電極配線パターンに対する回路電極の密着性が確保され
、さらに、平滑性が高いバリア層の上に設けたインジウ
ム−シン−オキサイド層は剥離が良好なので回路電極の
エツチング時間が短縮され、インジウム−シン−オキサ
イド層のサイドエツチングが低減されて回路電極のバタ
ーニング精度が向にする。
ク表示画素に各々導通した画素電極が裏面に形成された
表示パネルを設け、この表示パネルと一体的に接合され
る回路パネルを設けたことにより、個々に製作した表示
パネルと回路パネルとを接合するので装置の生産性が高
く、しかも、表示パネルと一体的に接合される回路パネ
ルを設け、この回路パネルの基板表面に形成された電極
配線パターンの上にバリア層を介して積層形成したイン
ジウム−シン−オキサイド層で画素電極に各々接続され
る回路電極を形成したことにより、回路電極の上層に形
成したインジウム−シン−オキサイド層は、エレクトロ
クロミック表示画素の電解質の滲み出しによる電界腐食
に対する耐性が高く、しかも、電極配線パターンとイン
ジウム−シン−オキサイド層との間に介在させたバリア
層は、素材の特性により電極配線パターンに対する密着
性が良好であると共に同一真空中で形成されるインジウ
ム−シン−オキサイド層に対する密着性も良好なので、
電極配線パターンに対する回路電極の密着性が確保され
、さらに、平滑性が高いバリア層の上に設けたインジウ
ム−シン−オキサイド層は剥離が良好なので回路電極の
エツチング時間が短縮され、インジウム−シン−オキサ
イド層のサイドエツチングが低減されて回路電極のバタ
ーニング精度が向にする。
実施例
不発Ｉｇｊの実施例を第１図ないし第４図に基づいて説
明する。なお、前述の従来例で説明した部分と同一の部
分は同一の名称及び符号を用いて説明も省略する。この
ＥＣＩ）２７は１表示パネル２８と１１ｊ路パネル２９
とを一体的に接合した構造となっている。そこで、これ
らのパ才・ル２８，２９の構造を以下に説明する。
明する。なお、前述の従来例で説明した部分と同一の部
分は同一の名称及び符号を用いて説明も省略する。この
ＥＣＩ）２７は１表示パネル２８と１１ｊ路パネル２９
とを一体的に接合した構造となっている。そこで、これ
らのパ才・ル２８，２９の構造を以下に説明する。
まず、前記表示パネル２８は、第８図に例示したト：Ｃ
Ｄｌ１と略同様な↑、Ｍ造になっており、マトリクス状
に形成された各ＥＣ画素３０は、電解質層６内のＥ Ｃ
Ｉ’２５に相対向する画素電極である対向？１ｌｉ３１
がカーボンペーストのスクリーン印刷で形成されるなど
して微小に突出している。
Ｄｌ１と略同様な↑、Ｍ造になっており、マトリクス状
に形成された各ＥＣ画素３０は、電解質層６内のＥ Ｃ
Ｉ’２５に相対向する画素電極である対向？１ｌｉ３１
がカーボンペーストのスクリーン印刷で形成されるなど
して微小に突出している。
一方、前記回路パネル２９は、ガラス基板３２の表面に
所定パターンで形成された電極配線パターン３３が絶縁
層３４に被われ、この絶縁層３４上の前記対向電極３１
と各々対向する位置に、前記１′Ｉｌｔ極配線パターン
３３の端部上にバリア層３５を介して積層形成されたＩ
’「Ｏｌインジウム−シン−オキサイド）層３６からな
る回路１’１ｌｔｌである接続パッド３７が形成された
構造となっている。
所定パターンで形成された電極配線パターン３３が絶縁
層３４に被われ、この絶縁層３４上の前記対向電極３１
と各々対向する位置に、前記１′Ｉｌｔ極配線パターン
３３の端部上にバリア層３５を介して積層形成されたＩ
’「Ｏｌインジウム−シン−オキサイド）層３６からな
る回路１’１ｌｔｌである接続パッド３７が形成された
構造となっている。
そこで、このＥＣＤ２７は、前記対向電極３１と前記接
続パッド３７とが導電性接着材（図示せず）を介するな
どして接続された状態で、６；ｉ記表示パネル２８と回
路パネル２９とがエポキシ樹脂等からなる封止部材３８
で一体的に接合されることで形成されている。
続パッド３７とが導電性接着材（図示せず）を介するな
どして接続された状態で、６；ｉ記表示パネル２８と回
路パネル２９とがエポキシ樹脂等からなる封止部材３８
で一体的に接合されることで形成されている。
このような構成において、このＥＣＤ２１は、電流の極
性を切替自在な直流電源や画像情報出力装置等を備えた
外部機器（図示せず）が回路パネル２９の電極配線パタ
ーン３３に接続され、例えば、この外部機器がラッチし
た画像情報に基づいて所定のＥＣ画素３０に電流を同時
に印加し、各ＥＣ画素３０の発色や消色が同時に進行し
てＥＣＤ２７による画像表示が迅速に完了する。
性を切替自在な直流電源や画像情報出力装置等を備えた
外部機器（図示せず）が回路パネル２９の電極配線パタ
ーン３３に接続され、例えば、この外部機器がラッチし
た画像情報に基づいて所定のＥＣ画素３０に電流を同時
に印加し、各ＥＣ画素３０の発色や消色が同時に進行し
てＥＣＤ２７による画像表示が迅速に完了する。
ここで、このＥＣＤ２７における回路パネル２９の実際
的な構造及び製造方法の一例を以下に説明する。まず、
ガラス基板３２の表面にスパッタリング法で形成したア
ルミ膜をフォトエツチング法でパターニングすることで
電極配線パターン３３を形成し、この上にプラズマＣＶ
Ｄ法で形成した絶縁層３４の所定部分をドライエツチン
グ法で除去して電極配線パターン３３を露出させる。そ
こで、この電極配線パターン３３が一部露出した絶縁層
３４の上に、スパッタリング法でＮｉＣｒ等からなるバ
リア層３５と１７０層３６とを同一真空中で順次積層形
成し、つぎに、１７０層３６とバリア層３５とを順次エ
ツチングすることで接続パッド３７が形成される。
的な構造及び製造方法の一例を以下に説明する。まず、
ガラス基板３２の表面にスパッタリング法で形成したア
ルミ膜をフォトエツチング法でパターニングすることで
電極配線パターン３３を形成し、この上にプラズマＣＶ
Ｄ法で形成した絶縁層３４の所定部分をドライエツチン
グ法で除去して電極配線パターン３３を露出させる。そ
こで、この電極配線パターン３３が一部露出した絶縁層
３４の上に、スパッタリング法でＮｉＣｒ等からなるバ
リア層３５と１７０層３６とを同一真空中で順次積層形
成し、つぎに、１７０層３６とバリア層３５とを順次エ
ツチングすることで接続パッド３７が形成される。
そして、このＥＣＤ２７では、ＥＣ画素３０の電解質層
６の滲み出しによる電界腐食に対する耐性が金属製の電
極３３．３５等に比して高い１７０層３６を、ＥＣ画素
３０に接続される接続パッド３７の上層に形成したので
装置の耐久性が高い。
６の滲み出しによる電界腐食に対する耐性が金属製の電
極３３．３５等に比して高い１７０層３６を、ＥＣ画素
３０に接続される接続パッド３７の上層に形成したので
装置の耐久性が高い。
さらに、このＥＣＤ２７では、電極配線パターン３３と
１７０層３６との間にバリア層３５を介在させることで
、接続パッド３７の電極配線パターン３３に対する密着
性を確保している。つまり、これは１７０層３６とバリ
ア層３５とは同一真空中でスパッタリングできるので密
着性が良好であり、ＮｉＣ：ｒからなるバリア層３５と
ＡＱからなる電極配線パターン３３とは各々素材が金属
なので密着性が良好であることを利用したものである。
１７０層３６との間にバリア層３５を介在させることで
、接続パッド３７の電極配線パターン３３に対する密着
性を確保している。つまり、これは１７０層３６とバリ
ア層３５とは同一真空中でスパッタリングできるので密
着性が良好であり、ＮｉＣ：ｒからなるバリア層３５と
ＡＱからなる電極配線パターン３３とは各々素材が金属
なので密着性が良好であることを利用したものである。
さらに、１７０層３６は平滑性が高いバリア層３５の上
に設けたことで剥離が良好なので接続パッド３７のエツ
チング時間が短縮されることになり、Ｔ Ｔ ０層３６
のサイドエツチングが低減されるので接続パッド３７の
パターニング精度が向上して１・〕Ｃ画素３０の高密度
化や［’、ＣＤ２７の小型化等に寄与することができる
。
に設けたことで剥離が良好なので接続パッド３７のエツ
チング時間が短縮されることになり、Ｔ Ｔ ０層３６
のサイドエツチングが低減されるので接続パッド３７の
パターニング精度が向上して１・〕Ｃ画素３０の高密度
化や［’、ＣＤ２７の小型化等に寄与することができる
。
なお、ここで云うバリア層３５とは、電極配線パターン
３３に対する密着性が同一真空中で形成されなくとも良
好で導電性も高く、形成時の表面の平滑性が良好で１１
０層３６のエツチングが容易であり、この１１’ ０層
３６のエツチング液に対して不溶か極度にエツチング速
度が遅い等の条件を満たす素材からなり、例えば、Ｎ
ｉ Ｃ”、 ｒの他にはＣｒなどが採用可能である。
３３に対する密着性が同一真空中で形成されなくとも良
好で導電性も高く、形成時の表面の平滑性が良好で１１
０層３６のエツチングが容易であり、この１１’ ０層
３６のエツチング液に対して不溶か極度にエツチング速
度が遅い等の条件を満たす素材からなり、例えば、Ｎ
ｉ Ｃ”、 ｒの他にはＣｒなどが採用可能である。
発明の効果
本発明は」−述のように、マトリクス配列で形成された
多数のエレクトロクロミンク表示画素に各々導通した画
素ｆａ極が裏面に形成された表示パネルを設け、この表
示パネルと一体的に接合される回路パネルを設けたこと
により、個々に製作した表示パネルと回路パネルとを接
合するので装置の生産性が高く、大型製造機械等を要す
ることなく大画面のエレクトロクロミックデイスプレィ
を高い生産性で製作することができ、しかも、表示パネ
ルと一体的に接合される回路パネルを設け、この回路パ
ネルの基板表面に形成された電極配線パターンの上にバ
リア層を介して積層形成したインジウム−シン−オキサ
イド層で画素電極に各々接続される回路電極を形成した
ことにより、回路電極の上層に形成したインジウム−シ
ン−オキサイド層はエレクトロクロミック表示画素の電
解質の滲み出しによる電界腐食に対する１性が高いので
、装置の耐久性を向上させることができ、しかも、電極
配線パターンとインジウム−シン−オキサイド層との間
に介在させたバリア層は、素材の特性により電極配線パ
ターンに対する密着性が良好であると共に同一真空中で
形成されるインジウム−シン−オキサイド層に対する密
着性も良好なので、電極配線パターンに対する回路電極
の密着性が確保されて装置の信頼性が高く、さらに、平
滑性が高いバリア層の上に設けたインジウム−シン−オ
キサイド層は剥離が良好なので回路電極のエツチング時
間が短縮され、インジウム−シン−オキサイド層のサイ
ドエツチングが低減されて回路電極のバターニング精度
が向上し、エレクトロクロミック表示画素の高密度化や
装置の小型化等に寄与することができる等の効果を有す
るものである。
多数のエレクトロクロミンク表示画素に各々導通した画
素ｆａ極が裏面に形成された表示パネルを設け、この表
示パネルと一体的に接合される回路パネルを設けたこと
により、個々に製作した表示パネルと回路パネルとを接
合するので装置の生産性が高く、大型製造機械等を要す
ることなく大画面のエレクトロクロミックデイスプレィ
を高い生産性で製作することができ、しかも、表示パネ
ルと一体的に接合される回路パネルを設け、この回路パ
ネルの基板表面に形成された電極配線パターンの上にバ
リア層を介して積層形成したインジウム−シン−オキサ
イド層で画素電極に各々接続される回路電極を形成した
ことにより、回路電極の上層に形成したインジウム−シ
ン−オキサイド層はエレクトロクロミック表示画素の電
解質の滲み出しによる電界腐食に対する１性が高いので
、装置の耐久性を向上させることができ、しかも、電極
配線パターンとインジウム−シン−オキサイド層との間
に介在させたバリア層は、素材の特性により電極配線パ
ターンに対する密着性が良好であると共に同一真空中で
形成されるインジウム−シン−オキサイド層に対する密
着性も良好なので、電極配線パターンに対する回路電極
の密着性が確保されて装置の信頼性が高く、さらに、平
滑性が高いバリア層の上に設けたインジウム−シン−オ
キサイド層は剥離が良好なので回路電極のエツチング時
間が短縮され、インジウム−シン−オキサイド層のサイ
ドエツチングが低減されて回路電極のバターニング精度
が向上し、エレクトロクロミック表示画素の高密度化や
装置の小型化等に寄与することができる等の効果を有す
るものである。
２７・・・エレクトロクロミックデイスプレィ、２８・
・・表示パネル、２９・・・回路パネル、３ｏ・・・エ
レクトロクロミック表示画素、３１・・・画素電極、３
２・・・基板、３３・・・電極配線パターン、３５・・
・バリア層、３６・・・インジウム−シン−オキサイド
層、３７・・・回路電極
・・表示パネル、２９・・・回路パネル、３ｏ・・・エ
レクトロクロミック表示画素、３１・・・画素電極、３
２・・・基板、３３・・・電極配線パターン、３５・・
・バリア層、３６・・・インジウム−シン−オキサイド
層、３７・・・回路電極
第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図は回路パ
ネルの斜視図、第３図は製作工程の説明図、第４図は回
路パネルの縦断側面図、第５図は第一の従来例を示す斜
視図、第６図は縦断側面図、第７図は第二の従来例を示
す平面図、第８図は縦断側面図、第９図は回路図、第１
０図は第三の従来例を示す縦断側面図、第１１図は回路
図である。
ネルの斜視図、第３図は製作工程の説明図、第４図は回
路パネルの縦断側面図、第５図は第一の従来例を示す斜
視図、第６図は縦断側面図、第７図は第二の従来例を示
す平面図、第８図は縦断側面図、第９図は回路図、第１
０図は第三の従来例を示す縦断側面図、第１１図は回路
図である。
Claims (1)
- マトリクス配列で形成された多数のエレクトロクロミッ
ク表示画素に各々導通した画素電極が裏面に形成された
表示パネルを設け、この表示パネルと一体的に接合され
る回路パネルを設け、この回路パネルの基板表面に形成
された電極配線パターンの上にバリア層を介して積層形
成したインジウム−シン−オキサイド層で前記画素電極
に各々接続される回路電極を形成したことを特徴とする
エレクトロクロミックディスプレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29866889A JPH03158831A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | エレクトロクロミックディスプレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29866889A JPH03158831A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | エレクトロクロミックディスプレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03158831A true JPH03158831A (ja) | 1991-07-08 |
Family
ID=17862724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29866889A Pending JPH03158831A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | エレクトロクロミックディスプレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03158831A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5585958A (en) * | 1992-04-10 | 1996-12-17 | Compagnie Generale D'innovation Et De Developpement Cogidev | Electrochromic light modulation devices, in particular screens and display units |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP29866889A patent/JPH03158831A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5585958A (en) * | 1992-04-10 | 1996-12-17 | Compagnie Generale D'innovation Et De Developpement Cogidev | Electrochromic light modulation devices, in particular screens and display units |
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