JPH0316097Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の利用分野〕 本考案は磁気記録媒体に情報を記録し又は再生
する多トラツク型の薄膜磁気ヘツドに関する。

〔背景技術〕

薄膜磁気ヘツドは、一枚の基板上へマトリツク
ス状に配設されて一度に多数個形成される。この
ため、各薄膜磁気ヘツドを切り取り、テープ摺接
面を形成するために研削研摩を行う必要がある。
また、この研削研摩は、薄膜磁気ヘツドの微細構
造及びその感度上の問題から、ミクロンオーダで
行う必要がある。

そこで、第１図に示すように、一直線上に並べ
られた複数個の薄膜磁気ヘツド素子１０の両側へ
研削研摩寸法割出マーク１２を設け、該マーク１
２が削られた端面の寸法を光学顕微鏡を用いて測
りながら研削研摩を行う方法が案出されている。

ところが該マーク１２は、その薄膜の厚さが２
〜4μｍ程度であり、かつ、第２，３図に示す如
く、側面がテーパ状に形成されるため（図中、ａ
とｂの寸法差は5μｍ程度となる）、その端面幅の
測定に読取り誤差が生じる。このため、磁気テー
プ摺接面の形成精度に限界があつた。

〔考案の目的〕

本考案は上記事実を考慮し、研削研摩寸法の割
出し精度を向上させることが可能な薄膜磁気ヘツ
ドを得ることが目的である。

〔考案の構成〕

本考案に係る薄膜磁気ヘツドでは、基板上へ複
数個の薄膜磁気ヘツド素子が形成されており、該
素子の先端は一直線上に配置されている。この基
板上にはストライプ状の研削研摩寸法割出マーク
が設けられており、テープ摺接面を形成するため
に、基板の薄膜磁気ヘツド素子側の端面を切削研
摩していくと、研削研摩寸法に応じた個数の広幅
と狭幅のライン端面が研削研摩面へ現われるよう
になつている。

したがつて、このライン端面の個数を数えるこ
とによつて研削研摩寸法を容易に割出すことがで
き、しかもライン端面の形状がテーパ状となつて
いてもこの個数には無関係であるので読取り誤差
が少なく、研削研摩寸法の割出し精度を向上させ
ることが可能となつている。

〔考案の実施例〕

第４図には、本考案に係る薄膜磁気ヘツドの前
提となる原理図が示されており、PCMテープレ
コーダ再生用の薄膜磁気ヘツド１４は、基板上へ
マトリツクス状に多数個形成された薄膜磁気ヘツ
ドの１つを切り取つたものである。

基板１６は矩形状で、その端面１８付近へ複数
個の薄膜磁気ヘツド素子１０が一直線上に並べら
れて形成されており、各素子１０はそれぞれ磁気
テープ上の各トラツクと対応している。

端面１８は研削研摩されてテープ摺接面を形成
し、このテープ摺接面へ図示されない磁気テープ
が当接し、紙面垂直方向へ走行するようになつて
いる。

薄膜磁気ヘツド素子１０は磁気抵抗素子で構成
されており、その再生出力の大きさは磁気テープ
走行速度に影響されず、低速でも充分再生可能と
なつている。また、薄膜磁気ヘツド１０はその感
度を向上させるために、その膜厚は50nm程度と
なつており、端面１８側からは光学顕微鏡でも確
認することができない。

複数の薄膜磁気ヘツド素子１０の最外側には、
研削研摩寸法割出マーク１２が蒸着されている。
該マーク１２はストライプ状で、複数のライン２
０が平行かつ一定間隔をおいて形成されている。
ライン２０の方向は、適正なテープ摺接面２２と
直交方向（第４図矢印Ａ方向）となつている。こ
のマーク１２の全体的形状は直角三角形となつて
おり、その斜辺は適正なテープ摺接面２２と交わ
つている。

基板１６の端面１８を研削研摩していくと、ラ
イン２０の端面が現われ、研削研摩量の増大に伴
いこのライン端面の個数が増加し、該個数を光学
顕微鏡を用いてカウントすることにより第４図矢
印Ａ方向の研削研摩寸法をミクロンオーダでデジ
タル的に測定可能となつている。また、２個の該
マーク１２のライン端面個数が同一であるか否か
で、研削研摩面の傾斜が適正なテープ摺接面２２
と平行であるか否かを知ることができる。

ライン端面形状は台形又は三角形状となるが、
この端面個数のカウントとは無関係であるため、
読取り誤差がほとんどなく、研削研摩寸法の割出
し精度を向上させることができる。

なお、適正なテープ摺接面２２上にライン２０
の１つの先端面と正確に一致させておけば、より
精度よくテープ摺接面を形成可能である。また、
デジタル的な測定となつているので、顕微鏡によ
る像からパターン認識等によりライン端面個数を
自動的に検出する装置を使用することにより容易
に研削研摩の自動化をはかることができる。

次に、本考案の第１実施例を第５図に従つて説
明する。

この第１実施例では、研削研摩寸法割出マーク
１２Ａは広幅のライン２０Ａの先端に狭幅のライ
ン２０Ｂが形成されて構成されている。ただし、
第５図右端部は狭幅のライン２０Ｂのみとなつて
いる。ライン２０Ａは同一幅で平行に一定間隔を
なして形成されている。ライン２０Ｂについても
同様であり、ライン２０Ａの１個が一定数のライ
ン２０Ｂと対応している。研削研摩寸法割出マー
ク１２Ａの全体的形状及び基板１６での配置は第
４図の場合と同一になつている。

したがつて、広幅のライン２０Ａと狭幅のライ
ン２０Ｂのそれぞれの端面個数をカウントするこ
とにより、研削研摩寸法を割出すことができる。
このため、第４図の場合によりも少ないライン端
面個数をカウントすればよい。しかも、カウント
が容易な広幅ライン２０Ａが含まれていることか
ら第４図の場合よりも研削研摩寸法を速く割出す
ことが可能となつており、研削研摩作業の能率化
に資することができる。

次に、本考案の第２実施例を第６図に従つて説
明する。

この第２実施例では、研削研摩寸法割出マーク
１２Ｃが広幅ライン２０Ａと狭幅ライン２０Ｂで
構成されている点では第１実施例の場合と同様で
あるが、低精度用マーク２０Ｘ、中精度用マーク
２０Ｙ及び高精度用マーク２０Ｚに分けられてい
る点で第１実施例と異なつている。

したがつて、研削研摩寸法を必要な精度に応じ
た精度で割出すことが可能となつている。

なお、狭幅ライン２０Ｂの先端の辺は、適正な
テープ摺接面と平行になつていてもよい。

研削研摩割出用マークは一般に薄膜磁気ヘツド
素子の製造工程中において形成することができ
る。例えば、磁気抵抗素子の上層に形成される磁
気シールド層と同一層に磁気シールドの材料と同
一材料で構成することもできる。

〔考案の効果〕

本考案に係る薄膜磁気ヘツドでは、広幅と狭幅
のラインを有するストライプ状の研削研摩寸法割
出マークを有しているので、ライン研削研摩端面
の個数をカウントすることに研削研摩寸法を割出
すことができ、該端面の形状に影響されず研削研
摩寸法の割出し精度を向上させることが可能であ
るという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す正面図、第２図は第１図
の部分拡大図、第３図は第２図の平面図、第４図
は本考案の前提となる原理図を示す第１図に対応
した正面図、第５図は本考案の第１実施例を示す
部分正面図、第６図は本考案の第２実施例を示す
部分正面図である。 １０…薄膜磁気ヘツド素子、１２…研削研摩寸
法割出マーク、１４…薄膜磁気ヘツド、１６…基
板、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ…ライン、２
２…テープ摺接面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数の薄膜磁気ヘツド素子がその先端を一直線
   上に並べて基板上へ形成された薄膜磁気ヘツドに
   おいて、基板の薄膜磁気ヘツド素子側の端面の研
   削研摩寸法に応じた個数のライン端面が研削研摩
   端面へ現われるように配設されたストライプ状の
   研削研摩寸法割出マークを有し、該マークは先端
   に狭幅のラインを有する複数の広幅のラインから
   なることを特徴とする薄膜磁気ヘツド。