JPH0316345U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案第一実施例の光半導体装置にお
いてワイヤーボンド作業の状態を示す斜視図、第
２図は同じくその断面図、第３図は本考案第二実
施例の光半導体装置においてワイヤーボンド作業
の状態を示す斜視図、第４図は同じくその断面図
第５図は従来の光半導体装置の外観斜視図、第６
，７図は従来の光半導体装置の断面図である。 １……光半導体素子、２……外装ケース、３…
…搭載用リード端子、４ａ……結線用治具、５…
…ボンデイングワイヤー、６，７，８……結線用
リード端子、９……傾斜面、１０……凹部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 光半導体素子と、光半導体素子を内装する外
   装ケースと、光半導体素子が搭載される搭載用リ
   ード端子と、光半導体素子に結線用治具によりボ
   ンデイングワイヤーを介して結線される結線用リ
   ード端子とを備え、該搭載用リード端子および結
   線用リード端子が外装ケースと一体的に固着され
   た光半導体装置において、前記外装ケース内側側
   壁に結線用治具を回避する結線用治具回避用の傾
   斜面が設けられたことを特徴とする光半導体装置
   。 ２ 光半導体素子と、光半導体素子を内装する外
   装ケースと、光半導体素子が搭載される搭載用リ
   ード端子と、光半導体素子と結線用治具によりボ
   ンデイングワイヤーを介して結線される結線用リ
   ード端子とを備え、該搭載用リード端子および結
   線用リード端子が外装ケースと一体的に固着され
   た光半導体装置において、前記外装ケースの内側
   側壁に結線用治具を回避する結線用治具回避用の
   凹部が設けられたことを特徴とする光半導体装置
   。