JPH03165044A - 被覆線 - Google Patents

被覆線

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JPH03165044A
JPH03165044A JP1306083A JP30608389A JPH03165044A JP H03165044 A JPH03165044 A JP H03165044A JP 1306083 A JP1306083 A JP 1306083A JP 30608389 A JP30608389 A JP 30608389A JP H03165044 A JPH03165044 A JP H03165044A
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JP
Japan
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wire
antistatic agent
heat resisting
insulating material
metal wire
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Pending
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JP1306083A
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English (en)
Inventor
Tatsuichi Tsumaki
妻木　達一
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Tanaka Denshi Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Denshi Kogyo KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体用のボンディングワイヤー、その他のボ
ンディングワイヤー、さらに小形のモーターコイル用絶
縁ワイヤーなどに有用な被覆線に関する。
（従来の技術とその問題点） 電気製品の小形化にともない部品であるワイヤーも細径
化の傾向にあり、従来、裸のまま使用できていたワイヤ
ーも、その接触を避けるために絶縁膜をコートしている
。ところが、その絶縁性のため帯電しやすく、工程中に
絡み、密着などしてたやすく断線する問題が発生した。
特に、半導体用ボンディングワイヤーでは、実装密度が
高密度化しているため、金、銅、アルミニウム線には耐
熱性被膜がコートされるようになってきているも、同じ
く帯電しやすくなり、スプールからの引出し時や走行中
のガイド、ボンダーのキャピラリー周辺、又、被覆工程
でワイヤーが静電気により絡み、密着を起こし、断線や
操作性の不都合を生じている。さらに、静電気による絶
縁破壊の恐れも出てきた。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は前記した問題点を解決することを目的とするも
ので、絶縁材或いは耐熱材で被覆された金属線から帯電
性を除去すること、絶縁性・耐熱性の利点を失なわない
ことの二点を同時に満たしている被覆線を提供するにあ
る。
（問題点を解決するための手段） 本発明の被覆線では、絶縁材或いは耐熱材で被覆された
金属線の表面に帯電防止剤からなる被膜を有するものと
したことを特徴とする。
又、本発明における帯電防止剤は非イオン界面活性剤が
好ましく、特に半導体用ボンディングワイヤーでは不純
物たとえばＮａ、　Ｋ、（１，Ｂｒ等のイオンを除き、
それにより本発明品が使用される部品や製品に悪影響を
与えなくすることが可能である。
非イオン界面活性剤としては例えば、ポリオキシエチレ
ンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンフェノールエ
ーテル、ポリオキシエチレンアルキルナフトールエーテ
ル、ポリオキシエチレングリコール脂肪酸エステル、ポ
リオキシエチレングリコール燐酸エステル、脂肪酸アミ
ドまたはアリルスルホン酸アミドとエチレンオキサイド
付加物、Ｎ−ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリ
オキシプロピレンアルキルエーテル、ジェタノールアミ
ンの脂肪酸アミド、高アルコールの脂肪酸エステル、多
価アルコールの脂肪酸エステル等が挙げられ、適宜選択
される。また、弗素系界面活性剤やシリコン系界面活性
剤も使用できる。これ等はすべり性の改良、密着防止に
も効果があり、例えば半導体のパッケージングの際、エ
ポキシレジンとの密着性を低下させ、ヒートサイクルに
おける膨張収縮が緩和されて被覆線の断線を防止する効
果を合わせ持つ様になる。
弗素系界面活性剤の例としては、パーフルオロアルキル
エチレンオキシド付加物、パーフルオロトリメチルアン
モニューム塩、パーフルオロアルキルスルホン酸塩、パ
ーフルオロアルキル燐酸エステル、パーフルオロアルキ
ルベタイン等が、シリコーン系界面活性剤の例としては
ジメチルシロキサン・メチル（ポリオキシエチレン）シ
ロキサン共重合体、ジメチルシロキサン・メチル（ポリ
オキシプロピレン）シロキサン共重合体等が挙げられる
。
更に帯電防止剤は他のカチオン、アニオン、両性界面活
性剤も使用可能である。
以上述べた界面活性剤は単独または混合して使用出来、
挙げた例に限定されるものではない。
又、帯電防止剤からなる被膜は、厚いほど帯電防止上有
効であるが、−室以上付着させると、線の走行工程で付
着やカスの溜りや水分過多による腐食等のトラブルが発
生するため、１１．０５〜１％濃度の帯電防止剤溶液で
コートし、平均厚さは０．０４Ｓμ以下が好ましい。こ
の厚さは帯電防止剤の付着量と表面積から計算した値で
ある。
又、金属線としては径が１０［１μ以下、特に３５μ以
下の金、銅、アルミニウム線が挙げられる。
又、絶縁材・耐熱材としては、耐熱ポリウレタン、ポリ
マール、ポリアミド、ポリエステル、ポリアミドイミド
、ポリイミド、ポリエステルイミド等が挙げられる。
又、本発明の被膜線の製造方法としては、金属線に絶縁
材或いは耐熱材をコーティングしてキユアリングした後
に、水、アルコール等の溶剤または分散媒体に浸漬或い
はロールコート等の一般的手段で塗布して、帯電防止剤
からなる被膜を形成する。
（作用） 帯電防止剤からなる被膜が空気中の水分を吸湿して、電
気をアースまたは空気中に放電して働く。
それにより、絶縁材・耐熱材は帯電しなくなり、所要の
性能を維持して働く。
（実施例） 以下本発明の実施の一例を詳細に説明する。
図中（Ａ）は被膜線であり、この被膜線（Ａ）は金属線
（１）に絶縁材或いは耐熱材（２）を被覆すると共にこ
の絶縁材或いは耐熱材（２）に帯電防止剤からなる被膜
（３）を被覆形成している。
実施例　■ 金属線　　　金線、径３０μφ 耐熱材　　　耐熱ポリウレタン樹脂 帯電防止剤　非イオン界面活性剤としてポリオキシエチ
レンアルキルアミン ルの０．２％エタノール溶液 金属線（１）に耐熱ポリウレタン樹脂を塗布した後、２
７５℃で焼付けして耐熱材（２）を硬化形成する。次い
で、非イオン界面活性剤の０．２％エタノール溶液に浸
漬して、耐熱材（２）に帯電防止剤の被膜（３）を塗布
形成し、送風乾燥しながら巻取りした。
この被膜線（Ａ）を半導体用ボンディングワイヤーとし
て用いたところ、そのボンディング工程でトラブルは断
線も絶縁破壊も発生しなかった。
実施例　■ 金属線　　　銅線、径２５μφ 絶縁材　　　ホルマール系樹脂 帯電防止剤　アミン系帯電防止剤としてＮ・ポリオキシ
エチレンアルキルア ミンの０．３％イソプロピルアル コール溶液 金属線（１）にホルマール系樹脂を塗布した後、２４５
℃で焼付けして絶縁材（２）を硬化形成する。
次いで、アミン系帯電防止剤の０．３％イソプロピルア
ルコール溶液をコーターロールで塗布して、絶縁材（２
）に帯電防止材の被覆（３）を被覆し、乾燥して巻き取
りした。
実施例　■ 金属線　　　アルミニウム線、径３０μφ耐熱材　　　
耐熱ポリウレタン樹脂 帯電防止剤　非イオン界面活性剤としてポリオキシエチ
レンアルキルエーテ ルの０．１５％と、パーフルオロア ルキルエチレンオキシド付加物 の［１，０５％エタノール溶液 金属線（１）に耐熱ポリウレタン樹脂を塗布した後、２
７５℃で焼付けして耐熱材（２）を硬化形成する。次い
で、非イオン界面活性剤の０，２％エタノール溶液に浸
漬して、耐熱材（２）に帯電防止剤の被膜（３）を塗布
形成し、送風乾燥しながら巻取りした。
（発明の効果） したがって本発明によれば次の利点がある。
■静電気を帯びないから、被覆後の操作中の絡みや密着
による断線がない。
■操作性良好である。
■滑りが良くて、詰りゃ張力ムラが出ない。
■絶縁破壊の心配がない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の被覆線の一実施例を示す横断面図であ
る。 図中 （１） は金属線 （２） は絶縁材或いは耐熱材 （３） は帯電防止剤からなる被膜 特 許 出 願 人 田中電子工業株式会社 代 理 人 早 川 政 名 手 続 補 正 書 平成２年２月５ 日 被 覆 線 氏名（名称） 田中電子工業株式会社 平成 年 月 日 補　　正　　書 １、明細書第３頁第２行目の「Ｋ、」の後にｒｃｅＪを
挿入する。 ２、同書第頁第１５行目の「と」を「の」に補正する。 ３、同書第頁第１５行目の「高」を「多価」に補正する
。 ４、同書第５頁第８行目の「マール」の前に「ビニルホ
ル」を挿入する。 ５、同書第頁第１５行目の「水」の前に「帯電防止剤を
含む」を挿入する。 ６、同書第７頁第１５行および第８頁第９行のそれぞれ
の後に「この被膜線（Ａ）を半導体用ボンディングワイ
ヤーとして用いたところ、そのボンディング工程でトラ
ブルは断線も絶縁破壊も発生しなかった。」を挿入する
。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁材或いは耐熱材で被覆された金属線の表面に帯電防
    止剤からなる被膜を有する被覆線。
JP1306083A 1989-11-22 1989-11-22 被覆線 Pending JPH03165044A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1306083A JPH03165044A (ja) 1989-11-22 1989-11-22 被覆線

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1306083A JPH03165044A (ja) 1989-11-22 1989-11-22 被覆線

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03165044A true JPH03165044A (ja) 1991-07-17

Family

ID=17952826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1306083A Pending JPH03165044A (ja) 1989-11-22 1989-11-22 被覆線

Country Status (1)

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JP (1) JPH03165044A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1860697A3 (en) * 2006-05-11 2017-09-13 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59167043A (ja) * 1983-03-11 1984-09-20 Mitsubishi Metal Corp 半導体装置のワイヤ・ボンデイング用金または金合金細線
JPS6278862A (ja) * 1985-09-30 1987-04-11 Tanaka Denshi Kogyo Kk 半導体素子のボンデイング用銅線
JPH01200514A (ja) * 1988-02-04 1989-08-11 Mitsubishi Metal Corp 半導体素子ボンディング用絶縁被覆金または金合金極細線
JPH01251727A (ja) * 1988-03-31 1989-10-06 Mitsubishi Metal Corp 半導体等の素子用ボンディングワイヤ

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