JPH03166800A - プリント配線基板の部品取付方法 - Google Patents
プリント配線基板の部品取付方法Info
- Publication number
- JPH03166800A JPH03166800A JP1306125A JP30612589A JPH03166800A JP H03166800 A JPH03166800 A JP H03166800A JP 1306125 A JP1306125 A JP 1306125A JP 30612589 A JP30612589 A JP 30612589A JP H03166800 A JPH03166800 A JP H03166800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- small holes
- diameter
- component
- press
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ産業上の利用分野
この発明はプリント配線基板にハイブリッド集積回路部
品などを取り付ける方法に関し、特に部品取り付けのた
めの開口部の形威力法に関する。
品などを取り付ける方法に関し、特に部品取り付けのた
めの開口部の形威力法に関する。
（ｂ）従来の技術
ハイブリッドの集積回路部品などには、全体の形状が矩
形であって厚さが薄く、且つ底部両側に半田付け用端子
が設けられているものがある。このような部品をプリン
ト配線基板に取り付けるには、部品底部の外径寸法に略
等しい内径の長孔の開口部を基板に開け、先ず部品をこ
の開口部に保持させてからディソピングなどの自動半田
付けなどを行う． 従来は、この部品取付用の開口部を開けるのにプレスを
使用していた。
形であって厚さが薄く、且つ底部両側に半田付け用端子
が設けられているものがある。このような部品をプリン
ト配線基板に取り付けるには、部品底部の外径寸法に略
等しい内径の長孔の開口部を基板に開け、先ず部品をこ
の開口部に保持させてからディソピングなどの自動半田
付けなどを行う． 従来は、この部品取付用の開口部を開けるのにプレスを
使用していた。
（Ｃ）発明が解決しようとする課題
しかしながら、ガラスエボキシ基板など、繊維を樹脂で
固めた基板を使用する場合には、プレス加工で部品を保
持するための開口部を形威すると寸法が合わなくてその
開口部に部品を取り付けることができないことがしばし
ば生じていた。すなわち通常、半田付け前に基板の開口
部にこのようなタイプの部品を保持させようとする場合
には部品の外径寸法の公差が非常に小さいものが選ばれ
るが、プレスによって形威される開口部１の内壁にガラ
ス繊維によるバリ２が形成されたり（第５図（Ａ））、
あるいはプレス機械のパンチの変形により第５図（Ｂ）
に示すように開口部１が変形して、部品底部を開口部ｌ
に挿入できなくなる問題があった。また、これを解消す
るためのパンチの外径寸法を大きくすると、部品底部の
外径寸法に比べて開口部の内径が大きくなりすぎて開口
部で部品を保持できなくなる問題があった。
固めた基板を使用する場合には、プレス加工で部品を保
持するための開口部を形威すると寸法が合わなくてその
開口部に部品を取り付けることができないことがしばし
ば生じていた。すなわち通常、半田付け前に基板の開口
部にこのようなタイプの部品を保持させようとする場合
には部品の外径寸法の公差が非常に小さいものが選ばれ
るが、プレスによって形威される開口部１の内壁にガラ
ス繊維によるバリ２が形成されたり（第５図（Ａ））、
あるいはプレス機械のパンチの変形により第５図（Ｂ）
に示すように開口部１が変形して、部品底部を開口部ｌ
に挿入できなくなる問題があった。また、これを解消す
るためのパンチの外径寸法を大きくすると、部品底部の
外径寸法に比べて開口部の内径が大きくなりすぎて開口
部で部品を保持できなくなる問題があった。
この発明の目的は、高速ドリルとプレスを使用すること
によって上記の欠点を解消することのできるプリント配
線基板の部品取付方法を提供することにある。
によって上記の欠点を解消することのできるプリント配
線基板の部品取付方法を提供することにある。
（ｄ）課題を解決するための手段
この発明は、基板に、高速ドリルにより複数個の小孔を
開けるとともに、これらの小孔間を該小孔の直径よりも
大きい径のパンチを用いてプレス加工により開口し、開
口部に部品を取り付けることを特徴としている。
開けるとともに、これらの小孔間を該小孔の直径よりも
大きい径のパンチを用いてプレス加工により開口し、開
口部に部品を取り付けることを特徴としている。
（ｅ）作用
この発明の方法では、先ず、高速ドリルによって基板に
複数個の小孔を開ける。高速ドリルを使用することによ
り開口された小孔の壁面には繊維がパリとして現れるこ
とがなく、小孔の内壁面は凹凸が殆どなく、小孔の内径
も高精度になる。また、プレス加工では前記小孔の直径
よりも大きい系のパンチを用いて小孔間を開口する。従
って、小孔を含む開口部には小孔とプレス加工による開
口との接続部が露出することになるが、この小孔とプレ
ス加工による開口との接続部は高精度の寸法を有するた
めに、この接続部で正確に部品の保持を行うことができ
るようになる。この場合、プレス加工による開口は小孔
の直径よりも大きくなるためにその開口の内壁にパリが
あっても、また開口が若干変形しても部品の挿入には影
響がない（ｆ）実施例 第１図はこの発明の方法により形威される開口部の形状
を示している。同図（Ａ）は２つの小孔３，４が先ず高
速ドリルによって形威され、続いてこの小孔３，４間を
プレス加工による開口５によって打ち抜いたものである
。また同図（Ｂ）は２つの小孔３，４を高速ドリルによ
って形威したのち、その小孔間をプレス加工により開口
５で接続するとともに、各小孔３，４の外側にもプレス
加工による開口６，７を形威した例を示している同図（
Ａ）においてａ−ｄは小孔３．４と開口５を接続したと
きに生じる接続部である。また同図（Ｂ）ではｅ ％
（ｌが接続部となる。同図（Ａ）では開口５の内径Ｌは
小孔３，４の直径ｄよりも若干大きい。また同図（Ｂ）
でも開口５〜７の内径Ｌは小孔３．４の直径ｄよりも若
干大きく設定されている。小孔３，４は高速ドリルによ
って最初に形威されるが、こσｂ壁面は高速ドリルによ
る孔の壁面であるために凹凸が殆どなく繊維によるパリ
も生じない。これに対してプレス加工によって形威され
る開口５〜７の内壁面には図示はしていないが繊維など
によるパリが生じる可能性がある。
複数個の小孔を開ける。高速ドリルを使用することによ
り開口された小孔の壁面には繊維がパリとして現れるこ
とがなく、小孔の内壁面は凹凸が殆どなく、小孔の内径
も高精度になる。また、プレス加工では前記小孔の直径
よりも大きい系のパンチを用いて小孔間を開口する。従
って、小孔を含む開口部には小孔とプレス加工による開
口との接続部が露出することになるが、この小孔とプレ
ス加工による開口との接続部は高精度の寸法を有するた
めに、この接続部で正確に部品の保持を行うことができ
るようになる。この場合、プレス加工による開口は小孔
の直径よりも大きくなるためにその開口の内壁にパリが
あっても、また開口が若干変形しても部品の挿入には影
響がない（ｆ）実施例 第１図はこの発明の方法により形威される開口部の形状
を示している。同図（Ａ）は２つの小孔３，４が先ず高
速ドリルによって形威され、続いてこの小孔３，４間を
プレス加工による開口５によって打ち抜いたものである
。また同図（Ｂ）は２つの小孔３，４を高速ドリルによ
って形威したのち、その小孔間をプレス加工により開口
５で接続するとともに、各小孔３，４の外側にもプレス
加工による開口６，７を形威した例を示している同図（
Ａ）においてａ−ｄは小孔３．４と開口５を接続したと
きに生じる接続部である。また同図（Ｂ）ではｅ ％
（ｌが接続部となる。同図（Ａ）では開口５の内径Ｌは
小孔３，４の直径ｄよりも若干大きい。また同図（Ｂ）
でも開口５〜７の内径Ｌは小孔３．４の直径ｄよりも若
干大きく設定されている。小孔３，４は高速ドリルによ
って最初に形威されるが、こσｂ壁面は高速ドリルによ
る孔の壁面であるために凹凸が殆どなく繊維によるパリ
も生じない。これに対してプレス加工によって形威され
る開口５〜７の内壁面には図示はしていないが繊維など
によるパリが生じる可能性がある。
第２図は上記のようにして形或した開口部に部品の底部
を保持するときの状態を示している。図で１０．１１は
部品を示す。第２図（Ａ）では部品１０は接続点ａ ｗ
ｄで保持され、同図（Ｂ）では部品ｌ１はｅ−１の接
続点で保持される。第１図に示すように、プレス工程に
より形威される開口５〜７はその径Ｌが小孔３．４の直
径ｄよりもやや大きく設定されているために、これらの
開口５〜７の壁面にガラス繊維によるパリが形威されて
も部品１０．１１の保持には影響を及ぼすことが殆どな
い。そして、接続点ａ−ｌは小孔３，４の内壁の一点で
あるために各接続点の寸法精度は極めて高い。従って、
部品１０．１１を常に高精度で垂直な状態に保持するこ
とができる。第３図はプレス工程を行うときの上型ｌ２
と下型１３を示し、上型ｌ２はパンチ１２ａを備えてい
る。また第４図は部品１０を基板２０に上記の方法によ
って形成された開口部２１に挿入して保持するときの状
態を示している。
を保持するときの状態を示している。図で１０．１１は
部品を示す。第２図（Ａ）では部品１０は接続点ａ ｗ
ｄで保持され、同図（Ｂ）では部品ｌ１はｅ−１の接
続点で保持される。第１図に示すように、プレス工程に
より形威される開口５〜７はその径Ｌが小孔３．４の直
径ｄよりもやや大きく設定されているために、これらの
開口５〜７の壁面にガラス繊維によるパリが形威されて
も部品１０．１１の保持には影響を及ぼすことが殆どな
い。そして、接続点ａ−ｌは小孔３，４の内壁の一点で
あるために各接続点の寸法精度は極めて高い。従って、
部品１０．１１を常に高精度で垂直な状態に保持するこ
とができる。第３図はプレス工程を行うときの上型ｌ２
と下型１３を示し、上型ｌ２はパンチ１２ａを備えてい
る。また第４図は部品１０を基板２０に上記の方法によ
って形成された開口部２１に挿入して保持するときの状
態を示している。
（幻発明の効果
以上のようにこの発明によれば、内壁面にパリなどが生
じない高精度な小孔を形成することができる高速ドリル
によって先ず複数個の小孔を形或し、この小孔間を該小
孔の直径よりも大きな径のパンチを用いてプレス加工に
よって開口するために、小孔とプレス加工による開口と
の接続部が常に高精度に寸法決めされることになり、部
品底部をその開口部に常に高精度に保持させることがで
きる。
じない高精度な小孔を形成することができる高速ドリル
によって先ず複数個の小孔を形或し、この小孔間を該小
孔の直径よりも大きな径のパンチを用いてプレス加工に
よって開口するために、小孔とプレス加工による開口と
の接続部が常に高精度に寸法決めされることになり、部
品底部をその開口部に常に高精度に保持させることがで
きる。
第１図（Ａ）． （Ｂ）は本発明の方法によって形威
される開口部の例を示し、第２図（Ａ），（Ｂ）は同開
口部に部品を挿入するときの状態を示す。また第３図は
プレス装置の概略図を示し、第４図は基板に形威した開
口部に部品を挿入するときの状態を示す。また第５図（
Ａ）， （Ｂ）は従来の方法によって形或される開口
部の例を示している． ３，４一小孔、 ５〜７−プレス加工による開口、 ａ ｗ ｌ−小孔と開口との接続部。 第１図 （Ａ） （Ｂ） ｆ ｈ Ｊ ノ 第 ２ 図 （Ａ） （Ｂ） ｆ ｎ Ｊ ！ 第 ３ 図 第 ４ 図
される開口部の例を示し、第２図（Ａ），（Ｂ）は同開
口部に部品を挿入するときの状態を示す。また第３図は
プレス装置の概略図を示し、第４図は基板に形威した開
口部に部品を挿入するときの状態を示す。また第５図（
Ａ）， （Ｂ）は従来の方法によって形或される開口
部の例を示している． ３，４一小孔、 ５〜７−プレス加工による開口、 ａ ｗ ｌ−小孔と開口との接続部。 第１図 （Ａ） （Ｂ） ｆ ｈ Ｊ ノ 第 ２ 図 （Ａ） （Ｂ） ｆ ｎ Ｊ ！ 第 ３ 図 第 ４ 図
Claims (1)
- （１）基板に高速ドリルにより複数個の小孔を開けると
ともに、これらの小孔間を該小孔の直径よりも大きい径
のパンチを用いてプレス加工により開口し、開口部に部
品を取り付けることを特徴とする、プリント配線基板の
部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1306125A JPH03166800A (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | プリント配線基板の部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1306125A JPH03166800A (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | プリント配線基板の部品取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03166800A true JPH03166800A (ja) | 1991-07-18 |
Family
ID=17953354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1306125A Pending JPH03166800A (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | プリント配線基板の部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03166800A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6451295A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Manufacture of printed wiring board |
-
1989
- 1989-11-25 JP JP1306125A patent/JPH03166800A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6451295A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Manufacture of printed wiring board |
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