JPH03166934A - 積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ポリフェニレンオキサイド系樹脂を用いた
金属張積層板に関するものである．さらに詳しくは、こ
の発明は、電気機器、電子機器等に用いられる配線板と
して有用な、低誘電率特性とともに金属箔接着性にも優
れたボリフエニレンオキサイド系樹脂金属張積層板に関
するものである． （従来の技術） 精密機器、電子計算機、通信機等に用いられる配線板に
ついては、演算処理の高速化、高信頼化、回路の高密度
化、小形化の要求が高まっており、これらの要求に対応
するために配線板の多層化、高精度ｍ細化が急速に進ん
でいる． 従来、このような配線板には、それを楕成する樹脂とし
て、エボキシ樹脂、ポリイミド樹脂や、低誘電率樹脂と
してのフッ素樹脂あるいはポリブタジエン樹脂等が用い
られてきており、またその特性の改善も精力的に進めら
れてきている．たとえば、配線の高密度化に対応し、多
層配線板にも使用することのできる樹脂としてポリフェ
ニレンオキサイド系樹脂が注目されており、これを用い
て低誘電率で高速信号処理を安定して行うことができ、
配線の多層高密度化を図ることのできる新しい金属張積
層板の実現が検討されてきている． 《発明が解決しようとする課！ｌ！ｉ）しかしながら、
このポリフェニレンオキサイド系樹脂を基材層として積
層板に用いる場合には、回路形成用の金属箔との接着力
が不足するため、品質の良いポリフェニレンオキサイド
系樹脂金属張積層板を得ることは難しかった． 通常このような金属張積層板に用いる金属箔は、たとえ
ば市販の電解銅箔や圧延銅箔等のいづれのものも、樹脂
基材層との接着力の向上のためにその接着面を粗化処理
等を行うことで改善しようと工夫してきているが、ポリ
フェニレンオキサイド系樹脂の場合には、どうしても従
来の手段によっては接着力の向上が不充分であるという
欠点があった。また、耐熱性の向上も難しかった．この
発明は、以上の通りの′！ｒ４情に鑑みてなされたもの
であり、従来のポリフェニレンオキサイド系金属張積層
板の欠点を解決し、ポリフェニレンオキサイド系樹脂の
特長を生かしつつ、しかも金属箔との接着力を向上させ
ることのできる改首された金属張積層板とそれを用いた
プリント配線板を提供することを目的としている． （課題を解決するための手段〉 この発明は、上記の課題を解決するものとして、金属箔
接着面にカップリング剤処理を施し、ボリフエニレンオ
キサイド系樹脂基材と積層一体化してなることを特徴と
するボリフエニレンオキサイド系金属張積層板と、これ
を用いて回路形成してなるプリント配線板を提供する． また、この発明においては、カップリング剤としては、
シランカップリング剤を用いることを好ましい態様とし
てもいる． さらには、この発明のポリフェニレンオキサイド系樹脂
としては、ポリフェニレンオキサイド、架橋性のポリマ
ーおよび／またはモノマー、さらに必要に応じて難燃剤
または難燃剤と難燃助剤、反応開始剤等を含有する組成
物を好適なものとしてもいる． 金属張積層板は、上記．ポリフェニレンオキサイド系樹
脂紐成物からシートおよび／またはプリプレグを形成し
、このシ一ト／またはグリグレグからなる基材を金属箔
と積層一体化してＩｌ！遣する．この発明のボリフエニ
レンオキサイドは、ガラス転移点が比較的高く低誘電率
、低誘電損失の樹脂であり、さらに安価であることから
近年注目されているものである． また、このボリフエニレンオキサイド系樹脂粗成物に難
燃剤または難燃剤と難燃助剤を添加することにより、そ
の低誘電率性を維持させつつ難燃性を改善できることが
見出され、さらにはポリフェニレンオキサイド系樹脂組
成物に難燃剤を含有させるに際して、架橋性ポリマーお
よび／またはモノマーを含有させると、樹脂の耐熱性、
耐薬品性、加工性、寸法安定性も優れたものとなること
が見出されてもいる． この発明で使用するポリフェニレンオキサイドは、たと
えば、 つぎの一般式（１〉 ［Ｒは、水素または炭素数１〜３の炭化水素基を表し、
各Ｒは、同じであってもよく、異なってもよい．］ で表されるものを使用することができ、その一例として
は、ポリ（２．６−ジメチル−１．４−７ェニレンオキ
サイド）を挙げることができる．その分子量は特に限定
するものではないが、たとえば、重量平均分子量（Ｍｗ
）が５０，０００，分子量分布Ｍｗ／Ｍ　ｎ　＝４．２
（Ｍ　ｎは数平均分子量〉であることが好ましい． このようなポリフェニレンオキサイドは、たとえば上記
ボリ（２．６−ジメチル−１．４−フェニレンオキサイ
ド》については、２．６−４シンノールを触媒の存在下
で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップリン
グ反応させることにより得ることができる．，ここで、
触媒としては、ｊｉｉ４（Ｉ）化合物、Ｎ，Ｎ’−ジー
ｔｅｒｔ−プチルエチレンジアミン、ブチルジメチルア
ミンおよび臭化水素を含む．また、メタノールは、これ
を基準にして２〜１５重量％の水を反応混合系に加え、
メタノールと水の合計が５〜２５重量％の重合溶媒とな
るようにして用いる． 架橋性ポリマーとしては、たとえば、１．２一ポリプタ
ジエン、１．４−ポリブタジエン、スチレンブタジエン
コボリマ、変性１．２−ポリブタジエン（マレイン変性
、アクリル変性、エボキシ変性）、ゴム類、ポリトリア
リルイソシアヌレート、ポリトリアリルシアヌレートな
どがあげられ、それぞれ、単独でまたは２種以上併せて
用いることができる．こ北らのポリマーの状態は、エラ
ストマーでもラバーでもよい． ただし、この発明の積層板を後述するキャスティング法
により成形したフィルムを用いて’Ａ造する場合には、
そのフィルムの成膜性を良くするという点から、比較的
高分子量のボリスチレンを用いることが好ましい． なお、ポリトリアリルイソシアヌレートまたはポリアリ
ルシアヌレートのポリマーは、溶液重合または塊状重合
の方法によって合成することができる． この場合の溶液重合は、塊状重合法に比べて反応が穏か
であり、分子量調整が容易なものである。

トリアリルイソシアヌレートモノマーまたはドリアリル
シアヌレートモノマーを溶媒に溶解し、ラジカル開始剤
を混入して適当な分子量になるまで撹拌しながら反応さ
せ、必要に応じて加熱する方法によって実施することが
できる．その際に、還流器を用いて、また酸素が存在し
ない雰囲気下で、反応させるのが好ましい． 反応雰囲気としては、たとえば窒素流通雰囲気とするこ
とができる．また、溶媒としては、ベンゼン、トルエン
、キシレン、メタノール、エタノール、アセトン、メチ
ルエチルケトン、ヘプタン、四塩化炭素、ジクロロメタ
ン、トリクロロエチレンなどを用いることができる． ラジカル開始剤として，は、従来公知のものをはじめと
して適宜なものを用いることができ、たとえば、ペンゾ
イルパーオキサイド、２．５−ジメチル−２．５−ジ（
ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−プチルパーオキ
シベンゾエート、ジクミルバーオキシドなどを例示する
ことができる．たとえば、トリアリルイソシアヌレート
プレポリマーは次のようにして合成することができる．
（例　１） トリアリルイソシアヌレートモノマ−２８０　ｇにペン
ゾイルパーオキシド１１ｔ、ベンゼン１０８７．を加え
、撹拌機、還流冷却器付反応器を用いて、窒素雰囲気下
で沸騰させながら６時間反応させる．ベンゼンを減圧回
収した後にメタノールを加え、重合物を回収し、減圧乾
燥する．１３９　ｇの重合物を得る．数平均分子量は約
ｉｏ，ｏｏｏである．（例　２） トリアリルイソシアヌレート２２５ｔにジクミルパーオ
キシド１０ｇ、トルエン５２７ｇを加え、例１と同様に
してプレポリマーを得る．数平均分子量は約４，０００
である． たとえば以上のようにして合成することのできるトリア
リルイソシアヌレートまたはトリアリルシアヌレートの
プレポリマーの数平均分子量は１０，０００以下とする
のが好ましい．また、架橋性モノマーとしては、たとえ
ば、■エステルアクリレート類、エボキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート類
、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート類、
シリコンアクリレート類などのアクリレート類、■トリ
アリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼン
、ジアリルフタレートなどの多官能モノマー、■ビニル
トルエン、エチルビニルベンゼン、スチレン、バラメチ
ルスチレンなどの単官能モノマー、■多官能エボキシ類
などが挙げられ、それぞれ、単独であるいは２種以上併
せて用いることができる．このうち、トリアリルシアヌ
レートおよび／またはトリアリルイソシアヌレートが、
ポリフェニレンオキサイドと相溶性が良く、成膜性、，
架橋性、耐熱性および誘電特性を向上させるので好まし
い． このトリアリルシアヌレートとトリアリルイソシアヌレ
ートとは、化学構造的には異性体の関係にあり、ほぼ同
様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性などを有するので
、いずれか一方ずつまたは両方ともに同様に使用するこ
とができる．以上のような架橋性ポリマーおよび架橋性
モノマーは、いずれか一方のみを用いるようにしてもよ
いし、併用するようにしてもよいが、併用するほうがよ
り特性改善に効果がある． 難燃剤を使用する場合には、通常、難燃剤を難燃助剤と
共に添加した後のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物の比誘電率を４．０以下にでき、かつその難燃性をＵ
Ｌ９４１燃性試験法にに基づく特性としてＶ−１あるい
はＶ−０にできるものを使用するのが好ましい． たとえ゛ば、つぎの式（２）を有する臭素化ジフェニル
エーテル系 《式中、Ｒは水素、芳香族基または脂肪族基を表す．）
、あるいは次の式（３〉を有ずる臭素化ポリカーボネイ
ト系、 式（３〉 （式中、Ｒは水素、芳香族基または脂肪族基を表す．） または、 次の式（４》 を有する臭素化ビスフェ ノール系、 （式中、Ｒ１ およびＲ２ は、 各々、 水素、 芳香族 基または脂肪族基、 もしくは次の式＜ｉ＞ 〜＜ｙｉ＞の いずれかで示される基を表わす． 〈１ Ｏ　　Ｃｌ１２ 一ＣＨ＝　ＣＨ２ ｉ〉 一〇 −　ＣＯ−　ＣＨ＝　ＣＨ２ く１ｖ〉 −０−ＣＦＩ２−ＣＭ２ 一〇 −　ＣＯ−　ＣＨ＝　Ｃｌ２ ＜ｙｉ＞ −ｏ−ｃＨ２ −ｃｔ＋−ｃＨ２ ＼　／ ０ ） さらには、次の式（５）を有する臭素化シアヌル酸系 を使用することができる． これらの難燃剤は単独で使用してもよく、また併用して
も良い． この発明においては、必要に応じてこのような難燃剤と
共に難燃助剤を併用し、これにより、難燃化に相乗効果
をもたらすこともできる．難燃助剤としては、たとえば
、酸化アンチモン（二酸化アンチモン、五酸化アンチモ
ン〉、酸化ジルコニウム等を用いることができる．これ
らの難燃助剤は単独で使用してもよく、また併用しても
よい．これらの難燃助剤は、単独または併用により難燃
剤として使用できる場合もある．なお、酸化アンチモン
を使用する場合には、有機溶媒に分散させて用いるのが
取扱を容易にするうえで好ましい． 以上のような架橋性ポリマーおよび／またはモノマー、
難燃剤または難燃剤と難燃助剤をポリフェニレンオキサ
イドに含有させるに際しては、さらに開始剤を用いるこ
とができる， 開始剤としては、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物
を紫外線硬化型かまたは熱硬化型にするかにより以下の
２通りのものを選ぶことができるが、これらに限定され
ることはない． 紫外線硬化型の光開始剤（すなわち、紫外線照射により
ラジカルを発生するもの）としては、ベンゾイン、ベン
ジル、アリルジアゾニウムフロロほう酸塩、ペンジルメ
チルケタール、２．２−ジエトキシアセトフェノン、ペ
ンゾイルイソブチルエーテル、ｐ　−　ｔｅｒｔ−プチ
ルトリク口ロアセトフエノン、ベンジル（０−エトキシ
力ルボニル）一α−モノオキシム、ビアセチル、アセト
フェノン、ペンゾフェノン、ミヒラーゲトン、テトラメ
チルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル
などが使用できる． また熱硬化型の開始剤（すなわち、熱によりラジカルを
発生するもの）としては、ジクミルパーオキサイド、ｔ
ｅｒｔ−プチルクミルパーオキサイド、ペンゾイルバー
オキサイド、ジーｔｅｒｔ−プチルパーオキサイド、２
．５−ジメチル−２，５−ジー（　ｔｅｒｔ−プチルパ
ーオキシ）ヘキシン−３、２，５−ジメチル−２．５−
ジー（　ｔｅｒｔ−プチルパーオキシ）ヘキサン、α．
α′−ビス（　ｔｅｒｔ−プチルパーオキシーｍ−イソ
プロビル）ベンゼン［１，４〈または１，３）一ビス（
　ｔｅｒｔ−プチルパーオキシイソプロビル）ベンゼン
ともいう］などの過酸化物、１−ヒドロキシシクロへキ
シルフェニルエドン、２−ヒドロキシー２−メチル−１
−７エニループロパン−１−オン，１−（４−イソプロ
ビルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン
ー・１−オン、２−クロロチオキサントン、メチルベン
ゾイルフオーメート、４．４−ビスジメチルアミノベン
ゾフエノン〈ミヒラーケトン）、ベンゾインメチルエー
テル、メチル一〇−ベイゾイ．ルベンゾエート、α−ア
シロキシムエステル、日本油脂一のビスクミルなどを使
用できる．これらの開始剤は、それぞれ、単独でまたは
２種以上併せて用いてもよい． また、紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用し
てもかまわない． 以上のポリフェニレンオキサイド、架橋性のポリマーお
よび／またはモノマー、難燃剤または難燃剤と難燃助剤
、さらには反応開始剤の配合割合は、通常、好適にはボ
リフエニレンオキサイド５〜９５重量％、架橋性ポリマ
ー／モノマー１〜９５重量％、難燃剤１〜９０重量％、
難燃助剤１〜５０１Ｋ量％とする．また、このような配
合に加えて含有させる反応開始剤の配合割合は、Ｏ〜１
０重量％とするのが好ましい． さらにまた、種々の無機充填剤を含有させることによっ
て、樹脂の誘電率等の特性を変化させてもよい．このよ
うな無機充填剤としては、たとえば、二酸化チタン系セ
ラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛
系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、
チタン酸カルシウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラ
ミックなどを単独または複数併せて使用することができ
る． このようなポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物は、
通常、溶剤に溶かして分散し、混合する、この場合、溶
剤の使用量は、ボリフエニレンオキサイド系樹脂組成物
の５〜５０重量％溶液（または、溶剤に対し、樹脂固形
分量１０〜３０重量％の範囲）となるようにするのが好
ましい．溶剤としては、トリクロロエチレン、トリクロ
ロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、クロロベンゼ
ンなどのハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キ
シレンなどの芳香族炭化水素、アセトン、四塩化炭素な
どを使用でき、特にトリクロロエチレンが好ましい．こ
れらはそれぞれ単独でまた２種以上混合して用いること
ができる． このボリフエニレンオキサイド系樹脂を用いてこの発明
の金属張積層板を製造するに際しては、ポリフエニレン
オキサイド系樹脂組成物からシートを形成し、またはこ
れを基材に含浸させてプリプレグを形成し、さらに必要
によりそれらシートプリプレグ等の基材層形成材からコ
ア材等を製造し、次いで、常法に従って他の基材、フィ
ルム、プリプレグ、金属箔等とともに積層一体化するこ
とにより製造することができる．多層化も可能である． 樹脂組成物からシートを形成するに際しては、例えば、
キャスティング法を用いることができるキャスティング
法は、溶剤に混合している樹脂を流延または塗布等によ
り薄層にした後その溶剤を除去することにより硬化物と
する方法である．キャスティング法によればコストがか
かるカレンダー法によらず、しかも低温で硬化物を得る
ことができる．このキャスティング法をより具体的に説
明すると、溶剤に混合した状態のポリフエニレンオキサ
イド系樹脂組成物を鏡面処理したた鉄板またはキャステ
ィング用キャリアーフイルムなどの上に、たとえば、５
〜７００（好ましくは、５〜５００）μｍの厚みに流延
（または、塗布）し、十分に乾燥させて溶剤を除去する
ことによりシートを得るというものである． キャスティング用キャリアーフイルムとしては、特に限
定するわけではないが、ポリエチレンテレフタレート（
以下、「ＰＥＴ」と略す）フイルム、ポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフイルム、ポリエステルフイルム
、ポリイミドフイルムなど上記溶剤に不溶のものが好ま
しく、かつ、離型処理したものが好ましい， 乾燥は、風乾または熱風乾燥等により行う。その際の温
度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低い、か、または、
キャスティング用キャリアーフイルムの耐熱温度よりも
低くすること（キャステイング用キャリアーフィルム上
で乾燥を行う場合》が好ましい． また下限は乾燥時間や処理性などによって決めるものと
し、たとえば、トリクロロエチレンを溶剤とし、ＰＥＴ
フィルムをキャスティング用キャリアーフィルムとして
用いる場合には、室温から８０″Ｃまでの範囲にする．
のが好ましい．なお、この範囲内で温度を高くすれば乾
燥時間の短縮が可能となる． ポリフェニレンオキサイド系樹脂ＩＩＭ成物を基材に含
浸させてプリプレグを製造するに際しては、一般に以下
のような方法をとることができる．すなわち、ポリフェ
ニレンオキサイド系樹脂組成物の溶剤分散液中に基材を
浸漬（ディッピングｊずるなどして、基材にポリフェニ
レンオキサイド系樹脂組成物を含浸させ付着させる．そ
して乾燥などにより溶剤を除去するか、あるいは半硬化
させてＢステージにする．この場合のポリフェニレンオ
キサイド系樹脂組成物の含浸量は、特に限定しないが、
３０〜８０ｆｆｉ量％とするのが好ましい．基材は、ガ
ラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ナ
イロンクロス等樹脂含浸可能なクロス状物、それらの材
質からなるマット状物および／または不織布などの繊維
状物、クラフト紙、リンター紙などの紙などを用いるこ
とができ、これらに限定されない． この発明の金属張積層板を形成する場合に用いる回路形
成用の金属箔としては、通常配線板に用いるものを広く
使用することができる．たとえば、銅箔、アルミニウム
箔等の金属箔を用いることができる． この発明は、これらの金属箔について、ポリフェニレン
オキサイド樹脂基材との積層一体化に先立って、この金
属箔の接着面に、あらかじめカップリング剤処理を雑し
ておくことを特徴としており、この処理によって、通常
の粗面化等の手段によっては充分なものとならないボリ
フエニレンオキサイド樹脂基材との接着力を向上させる
．この場合のカップリング剤としては、ビニル基、エボ
キシ基、アミノ基、アクリル基、メルカプト基等の有機
官能基や加水分解基、たとえばメトキシ基、エトキシ基
、あるいはアルキル基等を有するシラン化合物を好適な
ものとして例示することができる． このカップリング剤の水溶液等を塗布した後に乾燥して
、水分を除去する．このような塗布処理によって、積層
一体化後の金属張積層板の金属箔引き剥し強度は大きく
向上し、この積層板を用いたプリント配線板の信頼性を
著しく高めることになる．また、耐熱性も良好となる． 金属張積層板を製造する方法としては、たとえば以下の
ような方法を用いることができる．すなわち、適度に乾
燥させた上記のシートおよび／またはプリプレグからな
る基材を所定の設計厚みとなるように所定枚数組み合わ
せ、金属箔を組み合わせて積層し、加熱圧締して積層体
とする．このときの加熱で反応開始剤による架橋反応が
生．しるようにすれば、いっそう強固な接着が得られる
．そのような、架橋反応は紫外線照射などの光架橋、熱
架橋、放射線照射による架橋等により行うことができる
。

加熱圧締の際の温度は、金属箔とフィルム、シートある
いはグリプレグの組合せ等によるが、たとえば、積層圧
締温度は１６０〜３００　”Ｃ程度の範囲とするのが好
ましい． また、乾燥器の中に入れて加熱するなどにより架橋する
場合、架橋反応は、使用する開始剤の反応温度等に依存
するので、加熱温度及び加熱時間は開始剤の種類に応じ
て選ぶ．たとえば、温度１５０〜３００℃、時間１０〜
６０分間程度である．圧締条件は必要に応じて選択する
． たとえば、圧力４０〜８０ｋｇ／一程度にすることがで
きる． 以上のような加熱圧締は、あらかじめ前記フィルムおよ
び／またはプリプレグからなる基材を所定枚数加熱積層
成形しておき、これの片面あるいは両面に金属箔を垂ね
合わせて、再び加熱圧締するようであっても良い． （作　用） この発明のポリフェニレンオキサイド系金属張積層板は
、ポリフェニレンオキサイド系樹脂組或物が有する優れ
た耐熱性、寸法安定性、耐薬品性及び低誘電率性を保持
し、かつ難燃性およびプリント配線板用の樹脂特性を発
揮するとともに、金属箔のカップリング剤処理により、
樹脂基材との接着力、さらに耐熱性を向上させることが
できる．従って、この発明のボリフエニレンオキサイド
系積層板は、高精度加工が容易であり、高速信号処理に
適し、高密度多層化をも実現できる．高品質なプリント
配線板が実現される． 次に実施例を示し、この発明の金属張積層板についてさ
らに詳しく説明する． （実施例） 実施例１ 減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド（ＧＥ　
　ＰＰＯ）１００　ｇ、スチレンブタジエンコボリマ（
旭化成工業■；ソルプレンＴ４０６）４０ｇ、トリアリ
ルイソシアヌレート（日本化成＠：ＴＡＩＣ）４０ｇ、
ジクミノレパーオキサイド（日本油脂：パークミルＤ）
２ｇ、さらにトリクロロエチレン（東亜合成化学工業■
：トリクレン）７５０ｇを加えて、均一溶液になるまで
充分撹拌し、脱泡してポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物を得た． このポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を、ガラス
クロス（日東紡績：ＷＥ−１１６Ｅ）に含浸させ、樹脂
量を５０重量％となるようにした。

８０℃で３０分間乾燥し、プリプレグシ一トを得た． 一方、３５μｍ厚め銅箔（古河サーキットフィルム社）
の接着面を粗面化処理し、次いで、アミノシランカップ
リング化合物（東芝シリコーン社：ＴＳＬ８３３１）の
ｌｇ／ｊの水溶液を銅箔に塗布し、８０℃で３０分間乾
燥して水分を除去する．この処理後の銅箔を、上記の１
リプレグシ一ト４枚と積層し、２００℃で、３０ｋｇ／
一の圧力で加熱圧締する． 得られた金属張積層板について、ビール強度および２６
０℃半田耐熱性について評価した．その結果、表１に示
したように、カップリング処理しない場合（比較例》に
比べて、ビール強度Ｊ，１　２倍以上になり、かつ、耐
熱性は大きく向上した．実施例２〜５ カップリング剤を表１の通りとし、実施例１と同様にし
て４種類の金属張積層板を製造した．得られた積層板の
物性を、常温ピーノレ強度、半田耐熱性について評価し
た．結果を表１６こ併せて示した． 比較例 金属箔をカップリング剤によって処理することなく、同
様にして金属箔積層板を製造した．また、その積層板の
物性を測定した． ビール強度は小さく、耐熱性も実施例に比べてはるかに
劣っていた． （発明の効果） この発明により、以上詳しく説明しーた通り、ポリフエ
ニレンオキサイド系樹脂の特長を生かし、寸法安定性、
耐薬品性に優れ、加工性が良好で、しかも低誘電率でか
つ難燃性の付与にも優れた積層板が実現され、さらに、
金属箔とこれら樹脂基材との接着力、耐熱性を向上させ
た金属張積層板を提供することかできる． 従って、この発明のボリフエニレンオキサイド系積層板
は、配線板としての高精度加工ができ、実装時の耐熱性
に加えて高信頼性のプリント配線板として有利である．

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属箔接着面にカップリング剤処理を施し、ポリ
   フェニレンオキサイド系樹脂基材と積層一体化してなる
   ことを特徴とするポリフェニレンオキサイド系金属張積
   層板。
2. （２）金属箔の基材接着面にカップリング剤処理を施し
   てなる積層板用金属箔。
3. （３）カップリング剤がシランカップリング剤である請
   求項（１）または（２）記載の積層板もしくは積層板用
   金属箔。
4. （４）請求項（１）記載の積層板に回路形成してなるプ
   リント配線板。
5. （５）ポリフェニレンオキサイド、架橋性のポリマーお
   よび／またはモノマー、さらに必要に応じて反応開始剤
   を配合してなるポリフェニレンオキサイド系樹脂基材を
   積層一体化してなる請求項（１）または（４）記載の積
   層板もしくはプリント配線板。