JPH0393541A - 異種材料複合セラミックグリーンシートとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野】 この発明は、セラミックグリーンシートとその製造方法
に関するもので、特に、互いに異なる組成を有する少な
くとも２つの部分が．複合された異種材料複合セラミッ
クグリーンシートとその製造方法に関するものである。

この発明によって得られる！ＡＦＪ１材料複合セラミッ
クグリーンシートは、一体焼結されたセラミックからな
る部品本体を用いながらも、２以上の電気的要素をその
部品本体内に内蔵する複合電子部品を製造するために用
いることができる。

［従来の技術］ 上述したような複合電子部品のためのセラミックからな
る一体的な部品本体を得ようとするとき、！Ａ種材料か
らなる生のセラミック体を接合して、その状態で一体的
に焼成することが、通常、行なわれる。また、生のセラ
ミック体は、一般に、セラミックグリーンシートを積重
ね、互いに圧着されることによって得られる。したがっ
て、異種材料からなるセラミックグリーンシートを積重
ねることにより、一体焼結されたセラミック体には、特
性が互いに異なる２以上の領域を形成することができる
。

これらの領域は、領域の各々が有する特性に応じて、た
とえば、コンデンサを形成するための領域として、ある
いはインダクタを形成するための領域として、さらには
、抵抗器を形成するための領域として、それぞれ用いら
れる。このようにして、たとえば、コンデンサ、インダ
クタおよび抵抗器のような少なくとも２つの電気的要素
が複合された複合電子部品が得られる。なお、複合電子
部品というときは、コンデンサとインダクタのように異
なる種類の電気的要素を組合わせたものに限らず、たと
えば、特性が互いに穴なる２以上のコンデンサ等の同じ
種類の電気的要素を組合わせた場合も含む。

上述したように、セラミックグリーンシートの積重ねに
より部品本体を形成する場合、そこに備える電気的要素
の少なくとも一部は、積重ね前の段階において、セラミ
ックグリーンシート上に印刷等により形成される。たと
えば、電気的要素がコンデンサである場合、静電容量を
形成すべき対向する電極は、互いに異なるセラミックグ
リーンシート上に印刷等により形成され、積重ね後の状
態において、部品本体出において、互いに対向する内部
電極となるようにされる。

第１７図には、従来のセラミックグリーンシートの積層
方法を用いて得られたコンデンサ・コンデンサ複合電子
部品１が、一部断面とされて斜視図で示されている。第
１８図には、第１７図に示した複合電子部品１の″．＋
７１ＩＩＩｉ回路図が示されている。

複合電子部品１は、セラミックグリーンシートを積層し
、脱バインダ工程を経て一体に焼結された部品本体２を
備える。部品本体２は、界面３を境にして、互いに異な
る誘電体から構成された第１の部分４および第２の部分
５を備える。第１および第２の部分４および５のそれぞ
れには、第１８図に示した第１および第２のコンデンサ
６および７を形成するため、それぞれ対をなす内部電極
８および９ならびに内部電極１０および１１が形成され
る。第１の部分４に形成された一方の内部電極８は、部
品本体２の外表面に形威された第１の外部電極１２に電
気的に接続される。他方、第２の部分５に形成された一
方の内部電極ｌＯは、部品本体２の外表面に形成された
第２の外部電極１３に電気的に接続される。

第１８図に示すように、第１のコンデンサ６と第２のコ
ンデンサ７とは、直列に接続されるので、第１７図に示
すように、内部電極９と内部電極１１とは、部品本体２
の外表面に形威された接続用電極ｌ４によって互いに接
続される。なお、接続用電極１４に代えて、第１７図に
おいて想像線で示すように、部品本体２の内部にパイア
ホール１４ａを設けて、内部電極つと内部電極１１とを
互いに電気的に接続してもよい。

第１９図には、従来のセラミックグリーンシートの積層
方法によって得られるコンデンサ●インダクタ複合部品
１５が、一部断面とされて斜視図で示されている。第２
０図には、第１９図に示した複合電子部品１５の等価回
路図が示されている。

複合電子部品１５は、部品本体２の界而３より上方の部
分においては、前述した複合電子部品１と実質的に同様
である。したがって、相当の部分には同様の参照番号を
付し、重複する説明を省略する。

複合電子部品１５においては、部品本体２の第２の部分
１６は、磁性体から構成される。第２の部分１６には、
そこを貫通するように、内部電極１７が形成される。内
部電極１７の一方端は、部品本体２の外表面に形成され
た第２の外部電極１８に接続され、他方、内部電極１７
の他方端は、接続用電極１４に接続される。なお、この
場合においても、接続用電極１４に代えて、パイアホー
）ｋ　１　４　ａが用いられてもよい。

第１９図に示した複合電子部品１５は、第２０図に示す
ように、コンデンサ６とインダクタ１９とが直列に接続
された回路を実現し、たとえば、ＬＣフィルタとして用
いられる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、電気的要素の少なくとも一部をセラミッ
クグリーンシート上に形威し、このようなセラミックグ
リーンシートを含むセラミックグリーンシートを積層し
て得られた部品本体を用いる場合には、そのような複合
電子部品によって与え得る回路の構成に限界がある。す
なわち、或る種の電気的要素を形成するのに適したセラ
ミックは、他の種類の電気的要素を形成するのに適した
セラミックと異なる場合がある。この場合、これらセラ
ミックを、セラミックグリーンシートの積層によって得
ようとするとき、積層に用いるセラミックグリーンシー
トとしては、たとえば、その成分または紹成比等が互い
に異なる複数種類のものを用いることになる。そして、
これらセラミックグリーンシートのうち、特定のものに
関連して、電気的要素が形成される。これら電気的要素
は、セラミックグリーンシートが積層されたときには、
積層体の積層方向における互いに異なる位置に形成され
る。したがって、これら電気的要素を互いに接続する場
合には、積層体すなわち部品本体の外表面に接続用電極
を形成したり、部品本体の内部においてパイアホールを
形或したりすることが必要となる。また、電気的要素を
、部品本体の外部にまで互いに別々に引き出そうとする
場合には、個々の電気的要素にそれぞれ接続される外部
電極を、部品本体の外表面上の相異なる位置に互いに干
渉し合わないように形成しなければならない。

これらのことを、第】７図および第１９図にそれぞれ示
した複合電子部品１および１５についてより具体的に説
明すると、第１８図に示した第１のコンデンサ６と第２
のコンデンサ７とを直列に接続したり、第２０図に示す
ように、コンデンサ６とインダクタ１９とを直列に接続
するためには、接続用電極１４またはパイアホール１４
ａが必要になる。また、第１のコンデンサ６と第２のコ
ンデンサ７とをそれぞれ外部へ別々に引き出すためには
、第１の外部電極１２と第２の外部電極ｌ３とを互いに
干渉し合わないように形成しなければならない。同様に
、コンデンサ６とインダクタ１９とを外部へ別々に引き
出すためには、第１の外部電極１２と第２の外部電極１
８とを、互いに干渉し合わないように形成しなければな
らない。

しかしながら、上述したような接続用電極ｌ４またはパ
イアホール１４ａの形成、および上述したような条件を
満たしながらの第１の外部電極１２および第２の外部電
極１３または１８の形或は、煩雑な作業を伴なう。特に
、このことは、部品本体２の寸法が小さい場合、顕著で
ある。

また、接続用電極またはパイアホールを用いて、電気的
要素を互いに接続することには、自ずと限界があり、そ
れほど複雑な接続態様を達成することは困難である。こ
の理由からも、従来のセラミックグリーンシートを積層
する技術を用いて複合電子部品の部品本体を構或した場
合、複合電子部品が実現し得る回路の構成には限界があ
る。

それゆえに、この発明の目的は、一体焼結されたセラミ
ックからなる部品本体を用いながらも、２以上の電気的
要素をその部品本体内に内蔵する複合電子部品において
、電気的要素間の接続および電気的要素の外部への取出
を比較的容易に行なうことを可能にする、部品本体を形
成するためのセラミックグリーンシートを堤供しようと
することである。

この発明の他の目的は、上述のようなセラミックグリー
ンシートの製造方法を提供しようとすることである。

［課題を解決するための手段］ この発明は、上述した技術的課題を解決するため、異種
材料複合セラミックグリーンシートを提供するもので、
この！Ａｍ材料複合セラミックグリーンシートは、少な
くとも第１および第２の材料からそれぞれなる第１およ
び第２のシート部分を備え、これら第１および第２のシ
ート部分がそれぞれの主面を同一平面上に位置させた状
態で互いに接合されていることを特徴とするものである
。

上述した異種材料複合セラミックグリーンシートにおけ
る第１および第２のシート部分の接合部が、直線状に延
びるときには、このような複合セラミックグリーンシー
トを得るため、次のような第１および第２の製造方法の
いずれかが有利に適用され得る。

第１の製造方法では、まず、少なくとも第１および第２
の材料をそれぞれ含む第１およびｆｆｉ２のスラリか用
意される。これら第１および第２のスラリは、互いに隣
接した状態でドクターブレードに供給され、当該ドクタ
ーブレードを用いたドクターブレード法によって、第１
および第２のスラリか、互いに接した状態で並行してキ
ャスティングされる。

第２の方法では、まず、少なくとも第１および第２の材
料をそれぞれ含む第１および第２の層を有する積層体が
準備される。この積層体は、ｍｌおよび第２の層の界面
と交差する方向にスライスされる。

［作用］ この発明にかかる異種材料複合セラミックグリーンシー
トは、異種材料からなる複数のシート部分を、同一平面
上で隣接させている。したがって、このような異Ｐ１４
４料複合セラミックグリーンシートに対して、たとえば
印刷を適用することにより、互いに異なる材料からそれ
ぞれなる複数のシート部分の各々に電気的要素を形成す
ることができるとともに、これら電気的要素間の接続も
達成することができる。

〔発明の効果］ このように、この発明にかかる異種材料複合セラミック
グリーンシートによれば、当該複合セラミックグリーン
シートの範囲内において、２以上の電気的要素の形成お
よびそれら電気的要素間の接続を達成することができる
。したがって、このような複合セラミックグリーンシー
トを積層して部品本体を構成したとき、必要な電気的接
続が既に達成された状態で、複数の電気的要素が、その
部品本体に形成されることができる。

したがって、複数の電気的要素を接続するため、接続用
電極を部品本体の外表面上に形威したり、パイアホール
を部品本体内に形成したりする必要がなくなる。そのた
め、このような接続用電極またはパイアホールを杉成す
るための煩雑な作業が不要となり、特に、小型の複合電
子部品のための部品本体を得ることがより容易になる。

また、この発明にかかる複合セラミックグリーンシート
を用いた場合、部品本体に形成される複数の電気的要素
は、セラミックグリーンシートの積層方向ではなく主面
方向に分布するように配置されることができる。したが
って、これら電気的要素を外部へ引き出すための外部電
極は、部品本体の外表面における比較的離れた場所に位
置させることができ、したがって、外部電極を形成する
にあたり、互いの干渉を避けるための細かな配慮が不要
となる。

また、ドクターブレード法を基本とするこの発明にかか
る第１の製造方法によれば、ドクターブレード法を適用
してキャスティングされた段階で、互いに異なる材料か
らそれぞれなるシート部分が既に接合された状態となっ
ているので、能率的に異種材料複合セラミックグリーン
シートを得ることができる。

また、積層体をスライスするステップによって特徴づけ
られる、この発明にかかる第２の製造方法によれば、積
層体の段階で、互いに異なる材料をそれぞれ含む複数の
層を確実に接合させておくことができる。したがって、
スライスして得られた複合セラミックグリーンシートは
、複数のシート部分が互いに強固に接合されたものとさ
．れることかできるとともに、その接合の界面において
、異種の材料が互いに混ざり合うことを確実に防止する
ことができる。

〔実施例〕

第１図は、この発明の一実施例による異種材料複合セラ
ミックグリーンシートを用いて得られたコンデンサ・コ
ンデンサ複合電子部品に備える部品本体２０を示す斜視
図である。第２図は、第ｌ図に示した部品本体２０を用
いて得られたコンデンサ・コンデンサ複合電子部品２１
を示す断面図であり、第１図の線■−■に沿う断面に相
当する断面を示している。第３図は、第２図に示した複
合電子部品２１の等価回路図である。

部品本体２０は、界面２２において互いに接合された状
態にある第１の部分２３と第２の部分２４とからなる。

部品本体２０は、第１の部分２３から第２の部分２４へ
と一連に延びる主面に内部電極となる導電ペーストを印
刷した異種材料複合セラミックグリーンシートを積層し
、次いで、脱バインダ工程を経て、焼結されて得られた
セラミックからなる。

部品本体２０に含まれるセラミック層２５（第２図）は
、異種材料複合セラミックグリーンシートの焼結により
得られたものである。複合セラミックグリーンシートは
、これから得られたセラミック層２５からわかるように
、第１および第２の材料からそれぞれなる第１および第
２のシート部分２６および２７を備える。これら第１お
よび第２のシート部分２６および２７は、それぞれの主
面を同一平面上に位置させた状態で互いに接合されてい
る。セラミック層２５は、全体的には、誘電体から構成
されるが、第１のシート部分２６と第２のシート部分２
７とでは、成分または組成比において互いに異ならされ
ている。第１のシート部分２６の積重ねによって第１の
部分２３が与えられ、第２のシート部分２７の積重ねに
よって第２の部分２４が与えられる。

セラミック層２５の特定のものの上には、内部電極が形
成される。内部電極は、第１の部分２３において延びか
つ部品本体２０の一方端面２８において露出するように
形成される第１グループの内部電極２９、第２の部分２
４において延びかつ部品本体２０の他方端１ｌｉ３０に
おいて露出するように形成される第２グループの内部電
極３１、ならびに第１の部分２３から第２の部分２４へ
と延びかつ部品本体２０の両端面２８および３０のいず
れにおいても露出しないように形威される第３グループ
の内部電極３２を備える。第３グループの内部電極３２
は、その各一方半部において、第１グループの内部電極
２９の各々と対向するとともに、その各他方半部におい
て、第２グループの内部電極３１の各々と対向する。こ
れら第１グループの内部電極２９と第３グループの内部
電極３２との対向によって、第３図に示した第１のコン
デンサ３３が形成され、他方、第２グループの内部電極
３１と第３グループの内部電極３２との対向によって、
第２のコンデンサ３４が形威される。

第３図に示すように、第１のコンデンサ３３と第２のコ
ンデンサ３４とは、直列に接続されるが、この接続は、
第３グループの内部電極３２によって与えられる。

部品本体２０の端面２８および３０の各々には、第２図
に示すように、第１および第２の外部電極３５および３
６が形成される。第１の外部電極３５は、第１グループ
の内部電極２９に電気的に接続され、他方、第２の外部
電極３６は、第２グループの内部電極３１に接続される
。これによって、複合電子部品２１は、第３図に示すよ
うな等価回路を実現する。

第４図には、この発明の他の実施例による異種材料複合
セラミックグリーンシートを用いて得られたコンデンサ
・コンデンサ複合電子部品３７を示す斜視図である。第
５図は、第４図に示した複合電子部品３７の等価回路図
である。

この複合電子部品３７は、前述した複合電子部品２１と
実質的に同様の製造方法により得られるものである。複
合電子部品３７は、第５図に示すように、第１および第
２のコンデンサ３８および３９を並列に接続した回路を
構或する。

複合電子部品３７は、異種材料複合セラミックグリーン
シートからなる積層体を焼結して得られた部品本体４０
を備える。部品本体４０は、界而４１を互いの境とする
第１および第２の部分４２および４３からなる。これら
第１および第２の部分４２および４３は、共通の異種材
料複合セラミックグリーンシートから与えられ、第１の
部分４２と第１の部分４３とは、互いに異なる材料から
構成される。

Ｍ１の部分４２には、第１グループの内部電極４４なら
びに第２グループの内部電極４５が交互に形威される。

また、第２の部分４３には、第３グループの内部電極４
６ならびに第４グループの内部電極４７が交互に形成さ
れる。第１グループおよび第３グループの内部電極４６
および４７は、部品本体４０の一方端而４８に露出する
ように形成され、第２グループおよび第４グループの内
部電極４５および４７は、部品本体４０の他方端面４９
に露出するように形成される。これら端面４８および４
９の各々には、第１および第２の外部電極５０および５
１が形成される。したがって、第１の外部電拠５０は、
第１グループおよび第３グループの内部電極４４および
４６に電気的に接続される。他方、第２の外部電極５１
は、第２グループおよび第４グループの内部電極４５お
よび４７に電気的に接続される。このようにして、第１
グループおよび第２グループの内部電極４４および４５
によって、第５図に示した第１のコンデンサ３８が形成
され、他方、第３グループおよび第４グループの内部電
極４６および４７によって、第２のコンデンサ３９が形
戊され、さらに、これら第１および第２のコンデンサ３
８および３９が、第１および第２の外部電極５０および
５１によって並列接続される。

第６図は、この発明のさらに他の実施例による異種材料
複合セラミックグリーンシートを用いて横成されたコン
デンサ・インダクタ複合電子部品５２を示す断面図であ
る。第７図は、第６図に示した複合電子部品５２の等価
回路図である。

複合電子部品５２は、第７図に示すように、コンデンサ
５３とインダクタ５４とを直列に接続した回路を構成し
ている。複合電子部品５２は、部品本体５５を備える。

部品本体５５は、界面５６を互いの境とする第１および
第２の部分５７および５８からなる。第１の部分５７は
、誘電体からなり、第２の部分５８は、磁性体からなる
。

部品本体５５は、叉種材料複合セラミックグリーンシー
トの積層体を焼結して得られたものである。ここで用い
る累種材料複合セラミックグリ−ンシ一トは、誘電体か
らなる第１のシート部分と磁性体からなる第２のシート
部分とを備え、これら第１および第２のシート部分は、
それぞれの主而を同一平面上に位置させた状態で互いに
接合されている。上述の第１のシート部分の積重ねによ
って、第１の部分５７が与えられ、かつ、第２のシート
部分の積重ねによって、第２の部分５８が与えられる。

第１の部分５７と第２の部分５８とは、同時に焼結され
、それによって一体的な部品本体５５が形成されるので
、第１の部分５７を構成する誘電体と第２の部分５８を
構成する磁性体とは、同じ温度で焼結できるものである
ことが必要である。

たとえば、誘電体として、Ｐｂ　（Ｎ　ｉ　−Ｎｂ）　
０，−ＰｂＴｉＯ，−Ｐｂ　（Ｃｕ−Ｎｂ）Ｏ，のよう
なｐｂ系複合ペロブス力イト材料を用い、磁性体として
、（Ｎｊ−Ｚｎ−Ｃｕ）Ｆｅ２　０，を用いたとき、１
０００℃の焼成温度によって、これらを一体焼結するこ
とができる。

部品本体５５の第１の部分５７には、部品本体５５の一
方端面５９にまで延びる内部電極６０および６１が形威
される。また、内部電極６０および６１の間には、内部
電極６２が位置される。内部電極６２は、第１の部分５
７から第２の部分５８へと一連に延び、かつ、部品本体
５５の他方端面６３において露出する。

部品本体５５の端面５９および６３の各々には、第１お
よび第２の外部電極６４および６５が形成される。した
がって、第１の外部電極６４は、内部電極６０および６
１と電気的に接続され、第２の外部電極６５は、内部電
極６２に電気的に接続される。このようにして、複合電
子部品５２は、第７図に示したような回路を構成する。

すなわち、コンデンサ５３は、内部電極６０および６１
とこれらに対向する内部電極６２とによって与えられ、
インダクタ５４は、磁性体からなる第２の部分５８を貫
通する内部電極６２によって与えられる。また、コンデ
ンサ５３とインダクタ５４との電気的接続は、内部電極
６２によって達成される。

上述したような複合電子部品２１．３７．５２に備える
部品本体２０，４０．５５を得るため、異種材料複合セ
ラミックグリーンシートが用意される。以下に、このよ
うな複合セラミックグリーンシートの製造方法について
説明する。

第８図ないし第１２図は、そのような製造方法の一例を
説明するための図である。この実施例では、基本的に、
ドクターブレード法が用いられる。

また、得ようとする複合セラミックグリーンシートは、
誘電体となるべきシート部分および磁性体となるべきシ
ート部分を備えているものとする。

前述したように、誘電体として、Ｐｂ（Ｎｉ−Ｎｂ）　
Ｏｓ　−Ｐ　ｂＴ　ｉＯａ　　Ｐ　ｂ　（Ｃ　ｕ−Ｎｂ
）Ｏ，が用いられ、磁性体として、（Ｎｉ−Ｚｎ　−Ｃ
ｕ）Ｆｅｚ　０３が用いられる。これら誘電体および磁
性体は、それぞれ、スラリの状態とされる。

これらスラリを得るために用いられる分散媒としては、
誘電体および磁性体の各々に関して、両者とも水系、ま
たは有機系を用いる場合、または、一方が水系で他方が
有機系を用いる場合があり得るが、上述した材料系では
、誘電体および磁性体の双方共に、有機系が有利に用い
られる。たとえば、トルエンーアルコール混合系溶剤あ
るいは分散媒に、ソルビタン脂肪酸エステル系の分散剤
を加えたもの、等が適当である。また、スラリには、た
とえばポリブチラール樹脂からなるバインダが添加され
る。得られた各スラリは、それぞれ、粘度調整が行なわ
れる。

第８図に概略的に示すように、矢印６６方向に移動され
るキャリアフィルム６７上に、ドクターブレード装置６
８によって複合セラミックグリーンシート６９が形威さ
れ、次いで、乾燥ゾーン７０において、グリーンシ一ト
６９が乾燥される。

ドクターブレード装置６８の詳細が、第９図ないし第１
１図に示され、また、ドクターブレード装置６８を使っ
て複合セラミックグリーンシート６つを形成している状
態の詳細が、第１２図に示されている。

ドクターブレード装置６８は、キャリアフィルム６７の
上面との間に所定の隙間７１（第１０図および第１１図
）を形成して配置されるブレード７２を備える。ブレー
ド７２の背方には、仕切り＆７３，７４．７５によって
分割された４つのスラリ貯留部７６．７７，７８．７９
　（第９図）が設けられる。

第１２図に示すように、スラリ貯留部７６および７８に
は、それぞれ、誘電体スラリ８０および８１が貯留され
、スラリ貯留部７７および７９には、それぞれ、磁性体
スラリ８２および８３が貯留される。これらスラリ８０
〜８３は、それぞれ関連の貯留部７６〜７つから排出さ
れたとき、互いに隣接した状態となり、この状態でブレ
ード７２に供給される。スラリ８０〜８３は、ブレード
７２とキャリアフィルム６７との隙間７１を通って、キ
ャリアフィルム６７上に供給されたとき、互いに接した
状態となるとともに、並行してキャスティングされる。

これによって、キャリアフィルム６７上には、各々誘電
体からなるシート部分８４および８５ならびに各々磁性
体からなるシート部分８６および８７を備える、複合セ
ラミックグリーンシート６９が形成される。

なお、このようなドクターブレード法を用いて複合セラ
ミックグリーンシート６つを得ようとする場合、乾燥ゾ
ーン７０（第８図）において乾燥されるまで、シート部
分８４〜８７をそれぞれ溝戊するスラリ８０〜８３が、
互いに混ざり合わないようにする必要がある。すなわち
、スラリ８０〜８３の粘度が低すぎる場合には、シート
部分８４〜８７の形態をそれぞれの表面張カにょって保
つことができず、スラリ８０〜８３が混ざり合ってしま
うことがある。したがって、スラリ８ｏ〜８３の粘度調
整は、比較的重要である。たとえば、誘電体スラリ８０
および８１については、１７５０ｃｐ，磁性体スラリ８
２および８３については、４１３ｃｐのとき、良好な結
果が得られることが実験により確認されている。

上述のようにして得られた複合セラミックグリーンシー
ト６つは、金型で打抜かれ、所定の寸法および形状を有
するようにされる。次いで、たとえばスクリーン印刷法
により、導体ペーストを印刷し、内部電極等が形成され
る。次いで、積層、圧着および切断の各工程を経て、成
形体が得られ、この成形体に対して、脱バインダ工程お
よび焼或工程を施すことによって、焼結された部品本体
が得られる。

複合セラミックグリーンシートは、また、次のような方
法によっても製造されることができる。

第１３図ないし第１５図には、そのような他の製造方法
が示されている。

第１３図に示すように、積層体８８が、まず、準備され
る。積層体８８は、大別して、誘電体からなる第１の層
８つおよび磁性体からなる第２の層９０を有する。第１
の層８９は、誘電体からなる所定枚数のセラミックグリ
ーンシート９１を積層することにより得られる。また、
第２の層９０は、所定枚数の磁性体からなるセラミック
グリーンシート９２を積層することによって得られる。

これら第１および第２の層８９および９０を積層してな
る積層体８８、より細かくは、セラミックグリーンシー
ト９１および９２を積層してなる積層体８８は、矢印９
３および９４で示すように、その積層方向に圧着される
。なお、この圧着時に適用される圧力は、積層体８８を
構成するセラミックグリーンシート９１および９２の性
状によって調整されるものであるが、たとえば、１．５
ｔ／ｃｍ２の圧力が適用される。

次に、第１４図に示すように、圧着された積層体８８は
、第１および第２の層８９および９０の界面９５と交差
する方向、この実施例では、界面９５と直交する方向に
、たとえば切断刃９６を用いて、スライスされる。

上述のようなスライスによって、第１５図に示すような
複合セラミックグリーンシート９７が得られる。この複
合セラミックグリーンシート９７は、第１の層８９に由
来する誘電体からなる第１のシート部分９８、および第
２の層９０に由来する磁性体からなる第２のシート部分
９９を備える。

これら第１および第２のシート部分９８および９つは、
それぞれの主曲を同一平面上に位置させた状態で、昇面
９５において互いに接合されている。

このようにして得られた複合セラミックグリーンシート
９７の特定のものには、電気的要素および電気的接続を
形成するため、導電ペースト等が印刷によ，り形成され
る。そして、複合電子部品の部品本体を得るため、第１
６図に示すように、複合セラミックグリーンシート９７
は積層される。

以後の工程は、前述したドクターブレード法によって得
られた複合セラミックグリーンシート６９の場合と同様
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例による異種材料複合セラ
ミックグリーンシートを用いて得られたコンデンサ・コ
ンデンサ複合電子部品の部品本体２０を示す斜視図であ
る。第２図は、第１図に示した部品本体２０を備えるコ
ンデンサ・コンデンサ複合電子部品２１の断市図であり
、第１図の線■−■に沿う断面に相当する断面を示して
いる。 第３図は、第２図に示した複合電子部品２１の等価回路
図である。 第４図は、この発明の他の実施例による異種材料複合セ
ラミックグリーンシートを用いて構威した部品本体４０
を備えるコンデンサ・コンデンサ複合電子部品３７を示
す斜視図である。第５図は、第４図に示した複合電子部
品３７の等価回路図である。 第６図は、この発明のさらに他の実施例による異種材料
複合セラミックグリーンシートを用いて構威された部品
本体５５を備えるコンデンサ・インダクタ複合電子部品
５２を示す断面図である。 第７図は、第６図に示した複合電子部品５２の等価回路
図である。 第８図は、複合セラミックグリーンシート６９を拐るた
めのドクターブレード法を示す図解図である。第９図は
、第８図に示したドクターブレード装置６８の上面図で
ある。第１０図は、同じドクターブレード装置６８を示
す正面図である。第１１図は、同じドクターブレード装
置６８を示す側面図である。第１２図は、ドクターブレ
ード装置６８を用いて複合セラミックグリーンシート６
つをキャスティングしている状態を示す斜視図である。 第１３図は、複合セラミックグリーンシートを製造する
ための他の方法を説明するためのもので、積層体８８を
示す斜視図である。第１４図は、積層体８８にスライス
を適用している状態を示す斜視図である。第１５図は、
スライスによって得られた複合セラミックグリーンシー
ト９７を示す斜視図である。第１６図は、複合セラミッ
クグリーンシート９７を用いて部品本体を得るため当該
グリーンシ一ト９７を積層した状態を示す斜視図である
。 第１７図は、従来のコンデンサ・コンデンサ複合電子部
品１を示す一部断面斜視図である。第１８図は、第１７
図に示した複合電子部品１の等価回路図である。 第１９図は、従来のコンデンサ・インダクタ複合電子部
品１５を示す一部断面斜視図である。第２０図は、第１
９図に示した複合電子部品１５の等価回路図である。 図において、２０，４０．５５は部品本体、２２．４１
．５６．９５は昇面、２３．４２．５７は第１の部分、
２４．４３．５８は第２の部分、２５はセラミック層、
２６は第１のシート部分、２７は第２のシート部分、６
８はドクターブレード装置、６９．９７は複合セラミッ
クグリーンシート、７２はブレード、７６〜７９はスラ
リ貯留部、８０．８１は誘電体スラリ、８２．８３は磁
性体スラリ、８４〜８７はシート部分、８８は積層体、
８９は第１の層、９０は第２の層、９１．９２はセラミ
ックグリーンシート、９６は切断刃、９８は第１のシー
ト部分、９９は第２のシート部分である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも第１および第２の材料からそれぞれな
   る第１および第２のシート部分を備え、これら第１およ
   び第２のシート部分がそれぞれの主面を同一平面上に位
   置させた状態で互いに接合されている、異種材料複合セ
   ラミックグリーンシート。
2. （２）少なくとも第１および第２の材料をそれぞれ含む
   第１および第２のスラリを準備し、前記第１および第２
   のスラリを互いに隣接した状態でドクターブレードに供
   給し、当該ドクターブレードを用いたドクターブレード
   法によって、前記第１および第２のスラリを互いに接し
   た状態で並行してキャスティングする、 各ステップを備える、異種材料複合セラミックグリーン
   シートの製造方法。
3. （３）少なくとも第１および第２の材料をそれぞれ含む
   第１および第２の層を有する積層体を準備し、 前記積層体を、前記第１および第２の層の界面と交差す
   る方向にスライスする、 各ステップを備える、異種材料複合セラミックグリーン
   シートの製造方法。