JPH03176162A - 厚膜型サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、厚膜型サーマルヘッドに関し、詳しく言え
ば、その温度分布の改善に関する。

（ロ）従来の技術 従来の厚膜型サーマルヘッドの一例を第３図に示す。１
２は、アルミナセラミック等の材質より構成される絶縁
基板であり、その表面には蓄熱層としての非晶質ガラス
グレーズ層１３が形成される。ガラスグレーズ層１３上
には、共通電極１４及び個別電極１５とが形成されてお
り、共通電極１４と個別電極１５とは櫛歯状に噛み合っ
ている。

共通電極１４及び個別電極１５−ヒには、帯状の発熱抵
抗体１６が形成される。この発熱抵抗体１６の、隣接す
る共通電極１４．１４で挟まれる部分が１ドツトに対応
している。さらに絶縁基板１２上には、保護ガラス層１
７が形成され、発熱抵抗体１６、共通電極１４、個別電
極１５が被覆され、感熱記録紙との接触で生じる摩耗よ
り保護される。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来の厚膜型サーマルヘッドでは、発熱抵抗体１６
の厚さが例えば１０ａｍと大きいため、その直上の保護
ガラス層１７の層厚が小さくなる。

このため発熱時に保護ガラス層１７表面の温度分布が、
第３図（ａ）に示すように、発熱抵抗体ＩＧの中央部に
集中し、４００°Ｃを越える部分が出てくる。

このように局所的に表面温度が高い場合に、感熱記録紙
を送るトルクが弱いと、感熱記録紙の表面層がサーマル
ヘッドの表面温度が高い部分に固着する。この状態で感
熱記録紙がさらに送られると、感熱記録紙がとび、印字
されない横（感熱記録紙の送りと直交する方向）白線部
が出ることがあり、印字品位が低下する。

この発明は、上記に鑑みなされたもので、表面温度分布
を改善し、印字品位を向上させた１￥膜型サーマルヘン
ドの提供を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段 この発明のＪ！￥膜型サーマルヘッドの構成を一実施例
に対応する第１図を用いて説明すると、基板２と、この
基板２上に形成されるグレーズ層３と、このグレーズ層
３上に形成される電極４．５と、これら電極４．５上に
跨がるように前記グレーズ層３上に形成される発熱抵抗
体６と、前記ＴＬ極４．５及びこの発熱抵抗体６とを被
覆する耐摩耗層７とを備えてなるものにおいて、前記基
板２を金属材料で構成するとともに、この基板２の前記
発熱抵抗体６直下の位置に凹部２ａを形成し、前記グレ
ーズ層３の、発熱抵抗体６を形成する部分になだらかな
凹部３ａが形成されることを特徴とするものである。

（ホ）作用 この発明の厚膜型サーマルヘッドでは、基板２の表面に
凹部２ａを加工しておけば、この基板２０表面形状にな
らって、グレーズ層３にもなだらかな凹部３ａが生じる
ことを利用している。基板２は金属材料であり、凹部２
ａの加工は容易であり、またグレーズ層３の形成も電気
泳動法等が適用できる。

発熱抵抗体６が凹部３ａに形成されるため、発熱抵抗体
６のグレーズ層表面３ｂよりの突出量が小さくなる。よ
って、この発熱抵抗体６直上の耐摩耗層７の層厚を従来
よりも大きくすることができ、表面温度が局所的に高く
なることが防止される。また、発熱抵抗体６の突出量が
小さくなることにより、耐摩耗層７の突出量も小さくな
って、感熱記録紙の送りが滑らかとなる。この２点から
、感熱記録紙表面層のサーマルヘッドへの固着が防止さ
れ、印字品位を向上させることができる。

（へ）実施例 この発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて以下
に説明する。

第１図（ｂ）は、実施例厚１１臭型サーマルヘッドの要
部縦断面図である。２は、ステンレス鋼等の金属材料よ
りなる基板であり、その表面には溝状〔第１図（ｂ）紙
面垂直方向に延伸している］の四部２ａが形成される。

基板２の表面には、ガラスグレーズ層３が形成されてい
るが、基板２の表面形状にならって、このガラスグレー
ズｒＦＩ３にも、なだらかな凹部３ａが生じている。

ここで、基板２の加工及びガラスグレーズ層３の形成工
程を第２図を参照しながら説明する。第２図（ａ）は、
基板２に凹部２ａを形成した状態を示している。凹部２
ａは、ダイシング、レーザ等により加工され、深さは約
１０μｍ程度、幅は発熱抵抗体６と同じ程度すなわち１
００〜４００ｕｍ程度とされる。金属材料の微細加工は
セラミックより容易で、精度よく凹部２ａを形成するこ
とができる。

第２図（ｂ）は、基板２表面に電気泳動法により、ガラ
スグレーズ層３を形成した状態を示している。

ガラスグレーズ層３には、上述のように凹部３ａが生じ
ている。この実施例では、基板２表面層体に亘り、ガラ
スグレーズ層３が形成されるので、電極以外の配線パタ
ーン、例えば基板２上に搭載される図示しない駆動用Ｉ
Ｃ間を結ぶ配線パターン等に、特別の絶縁処理を施す必
要はない。

ガラスグレーズ層３上には、金（Ａｕ）ペーストが印刷
されこれを坑底した後、ホトリソグラフィーを適用して
パターンづけし、共通電極４及び個別電極５が形成され
る〔第１図（ａ）（ｂ）参照〕。

この共通電極４及び個別電極５の配置は従来と同様であ
る。

さらにガラスグレーズ層３の凹部３ａには、ルテニウム
（Ｒｕ）系のペーストが印刷され、これを坑底して発熱
抵抗体６が形成される。この発熱抵抗体６は、凹部３ａ
に形成されているため、ガラスグレーズ層表面３ｂより
の発熱抵抗体６の突出量は従来よりも小さくできる。

絶縁基板２上には、さらにガラスペーストが印刷され、
これを坑底して保護ガラス層７が形成される。この保護
ガラス層７の発熱抵抗体６直上の部分７ａでは、発熱抵
抗体６の突出量が小さいため、従来のように層厚が小さ
くならない。また、この部分７ａの突出ｉＡも３μｍ以
下となり、保護ガラス層７表面も平坦となる。

第１図（ａ）には、実施例厚膜型サーマルヘッドの表面
（保護ガラス層７表面）の温度分布が示されている。保
護ガラス層７の部分７ａの層厚が６′Ｉ！保されている
ため、局所的な高温（４００°Ｃ以上）の部分は生じず
、感熱記録紙表面層が部分７ａに固着することが防止で
きる。また、保護ガラス層７表面は平坦であるから、感
熱記録紙の送りも滑らかになる。したがって、感熱記録
紙のとびを防ぎ、横白線部の発生を防止することができ
る。

（ト）発明の詳細 な説明したように、この発明の厚膜型サーマルヘッドは
、基板を金属材料で構成し、この基板の発熱抵抗体直下
の位置に凹部を形成し、グレーズ層の、発熱抵抗体を形
成する部分になだらかな凹部が形成されるものであるか
ら、サーマルヘッド表面に局所的な高温部が生じること
なく、またサーマルヘッド表面が平坦となるので、感熱
記録紙のとびを防ぎ、横白線部の発生を防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、この発明の一実施例に係る厚膜型サー
マルヘッドの表面温度分布を説明する図、第１図（ｂ）
は、同厚膜型サーマルヘッドの要部縦断面図、第２図（
ａ）及び第２図（ｂ）は、それぞれ同厚１模型サーマル
ヘツドの基板加工及びグレーズ層形成を説明する図、第
３図（ａ）は、従来の厚膜型サーマルヘッドの表面温度
分布を説明する図、第３図（ｂ）は、同厚膜型サーマル
ヘッドの要部縦断面図である。 ２：基板、　　　　　　　２ａ：凹部、３ニガラスグレ
一ズ層、３ａ：凹部、 ４：共通電極、　　　　５：個別電極、６：発熱抵抗体
、　　　７：保護ガラス層。 特許出１？１人

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板と、この基板上に形成されるグレーズ層と、
   このグレーズ層上に形成される電極と、これら電極上に
   跨がるように前記グレーズ層上に形成される発熱抵抗体
   と、前記電極及びこの発熱抵抗体とを被覆する耐摩耗層
   とを備えてなる厚膜型サーマルヘッドにおいて、 前記基板を金属材料で構成し、この基板の前記発熱抵抗
   体直下の位置に凹部を形成し、前記グレーズ層の、発熱
   抵抗体を形成する部分になだらかな凹部が形成されるこ
   とを特徴とする厚膜型サーマルヘッド。