JPH0317621B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0317621B2 JPH0317621B2 JP55150110A JP15011080A JPH0317621B2 JP H0317621 B2 JPH0317621 B2 JP H0317621B2 JP 55150110 A JP55150110 A JP 55150110A JP 15011080 A JP15011080 A JP 15011080A JP H0317621 B2 JPH0317621 B2 JP H0317621B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- surface plate
- cooling water
- detection element
- plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/14—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the temperature during grinding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はポリツシングマシンに関し、とく
に、定盤温度を一定に保つことができるポリツシ
ングマシンに関するものである。
に、定盤温度を一定に保つことができるポリツシ
ングマシンに関するものである。
一般に、ポリツシングマシンにおいては、上下
の定盤で被加工物を加圧しながら研磨するため、
摩擦熱により被加工物および定盤の温度が上昇す
る。そして、このように定盤の温度が上昇する
と、研磨速度を一定にすることができないため、
最終仕上がり寸法前に機械を停止し、残り時間を
決定し、再度研磨する必要がある。しかも、定盤
の平面度は温度によつて変化するため、定盤温度
が変化すると被加工物の精度および平面度に誤差
を生じ、とくに温度が極度に上昇すると被加工物
の表面状態が荒れることになる。そのため、被加
工物が半導体ウエハである場合には欠陥品とな
り、半導体製品として仕上げられた場合の寿命を
低下させたり、集積回路内でのリークやシヨート
等を生じる原因になりやすい。
の定盤で被加工物を加圧しながら研磨するため、
摩擦熱により被加工物および定盤の温度が上昇す
る。そして、このように定盤の温度が上昇する
と、研磨速度を一定にすることができないため、
最終仕上がり寸法前に機械を停止し、残り時間を
決定し、再度研磨する必要がある。しかも、定盤
の平面度は温度によつて変化するため、定盤温度
が変化すると被加工物の精度および平面度に誤差
を生じ、とくに温度が極度に上昇すると被加工物
の表面状態が荒れることになる。そのため、被加
工物が半導体ウエハである場合には欠陥品とな
り、半導体製品として仕上げられた場合の寿命を
低下させたり、集積回路内でのリークやシヨート
等を生じる原因になりやすい。
このため、定盤の温度上昇を抑えてその温度を
一定に保つようにすることが望ましいが、例えば
特開昭54−54390号公報に示すように定盤内部の
水冷ジヤケツトに常に冷却水を流し、この冷却水
の温度をコントロールすることによつて定盤温度
をコントロールする方法は、応答性に難点があ
り、定盤の温度を迅速且つ正確にコントロールす
ることができない。即ち、この従来例は、タンク
内に還流してきた冷却水の温度から間接的に定盤
の温度上昇を検出し、この冷却水の温度を一定に
コントロールすることによつて定盤温度をコント
ロールするようにしているため、定盤の温度上昇
から冷却までの間に非常に長い時間がかかり、小
さい温度変動幅で迅速且つ精密な温度制御を行な
うことができない。したがつて、定盤の極端な温
度上昇を抑えることはできても、定盤温度を一定
に保つことは不可能であり、特に定盤の加工面の
温度は加工速度や加工圧力等の条件によつて常に
変化するため、このような方法で平面度を維持す
ることは極めて困難である。
一定に保つようにすることが望ましいが、例えば
特開昭54−54390号公報に示すように定盤内部の
水冷ジヤケツトに常に冷却水を流し、この冷却水
の温度をコントロールすることによつて定盤温度
をコントロールする方法は、応答性に難点があ
り、定盤の温度を迅速且つ正確にコントロールす
ることができない。即ち、この従来例は、タンク
内に還流してきた冷却水の温度から間接的に定盤
の温度上昇を検出し、この冷却水の温度を一定に
コントロールすることによつて定盤温度をコント
ロールするようにしているため、定盤の温度上昇
から冷却までの間に非常に長い時間がかかり、小
さい温度変動幅で迅速且つ精密な温度制御を行な
うことができない。したがつて、定盤の極端な温
度上昇を抑えることはできても、定盤温度を一定
に保つことは不可能であり、特に定盤の加工面の
温度は加工速度や加工圧力等の条件によつて常に
変化するため、このような方法で平面度を維持す
ることは極めて困難である。
そこで、定盤の温度を一定に保つためには、加
工中の定盤温度、特に加工面の温度を直接検出し
てそれに応じた温度制御を行うようにすることが
望ましいが、定盤の加工面に温度検出素子を取り
付けると、この温度検出素子が不織布張り付け作
業や研磨作業、ワークの交換作業の邪魔になつた
り、研磨剤や塵埃等にさらされて腐食や汚染を生
じ易く、さらに研磨剤や塵埃による影響を受けて
正確な測定を行うことができない、等の問題があ
る。
工中の定盤温度、特に加工面の温度を直接検出し
てそれに応じた温度制御を行うようにすることが
望ましいが、定盤の加工面に温度検出素子を取り
付けると、この温度検出素子が不織布張り付け作
業や研磨作業、ワークの交換作業の邪魔になつた
り、研磨剤や塵埃等にさらされて腐食や汚染を生
じ易く、さらに研磨剤や塵埃による影響を受けて
正確な測定を行うことができない、等の問題があ
る。
本発明の課題は、定盤の温度測定とその測定温
度に基づく温度制御とを、簡単な構成により正確
且つ迅速に行なうことができるポリツシングマシ
ンを提供することにある。
度に基づく温度制御とを、簡単な構成により正確
且つ迅速に行なうことができるポリツシングマシ
ンを提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明は、上下定盤
と、これらの定盤間において、インターナルギア
および太陽ギアとかみ合うキヤリアとを備え、上
記上下定盤、インターナルギアおよび太陽ギアを
回転させることにより上記キヤリアを自転および
公転させ、このキヤリアに保持させた被加工物を
上下の定盤により加圧しながらポリツシングする
ものにおいて、上下の定盤に冷却水を流通させる
ためのジヤケツトを設けると共に、上下定盤の少
なくとも一方に定盤温度を検出する温度検出素子
を設け、上定盤のジヤケツトと下定盤のジヤケツ
トを、温度検出素子で検出された定盤温度に基づ
いて開閉制御される設定温度の異なる冷却水制御
バルブを介して別々に冷却水源に接続し、上記温
度検出素子は、定盤の相対向する面とは反対側の
面より対向面に近接する深さに設けた凹所内に、
この凹所内底部接触させた状態で配設してあるこ
とを特徴とするものである。
と、これらの定盤間において、インターナルギア
および太陽ギアとかみ合うキヤリアとを備え、上
記上下定盤、インターナルギアおよび太陽ギアを
回転させることにより上記キヤリアを自転および
公転させ、このキヤリアに保持させた被加工物を
上下の定盤により加圧しながらポリツシングする
ものにおいて、上下の定盤に冷却水を流通させる
ためのジヤケツトを設けると共に、上下定盤の少
なくとも一方に定盤温度を検出する温度検出素子
を設け、上定盤のジヤケツトと下定盤のジヤケツ
トを、温度検出素子で検出された定盤温度に基づ
いて開閉制御される設定温度の異なる冷却水制御
バルブを介して別々に冷却水源に接続し、上記温
度検出素子は、定盤の相対向する面とは反対側の
面より対向面に近接する深さに設けた凹所内に、
この凹所内底部接触させた状態で配設してあるこ
とを特徴とするものである。
被加工物の加工により定盤の温度が上昇し、設
定温度に達すると、冷却水制御バルブが開いて定
盤のジヤケツトに冷却水が供給され、該定盤は冷
却される。このとき、上定盤の制御バルブと下定
盤の制御バルブは設定温度が異なつているため、
定盤温度が低い設定温度を超えるとまず一方の制
御バルブが開いて定盤に冷却水が供給され、さら
に高い設定温度を超えると別の制御バルブが開い
て他方の定盤にも冷却水が供給される。
定温度に達すると、冷却水制御バルブが開いて定
盤のジヤケツトに冷却水が供給され、該定盤は冷
却される。このとき、上定盤の制御バルブと下定
盤の制御バルブは設定温度が異なつているため、
定盤温度が低い設定温度を超えるとまず一方の制
御バルブが開いて定盤に冷却水が供給され、さら
に高い設定温度を超えると別の制御バルブが開い
て他方の定盤にも冷却水が供給される。
冷却水の供給により定盤温度が設定温度より下
がると、その制御バルブが閉じて冷却水が遮断さ
れ、以下、同様の動作を繰り返すことによつて定
盤温度は設定温度を中心にしたほぼ一定の範囲内
に制御される。
がると、その制御バルブが閉じて冷却水が遮断さ
れ、以下、同様の動作を繰り返すことによつて定
盤温度は設定温度を中心にしたほぼ一定の範囲内
に制御される。
この場合、定盤温度が温度検出素子により直接
検出され、その温度変化に応じて上下の定盤に冷
却水が供給または遮断されるため、応答が早く、
制御が迅速且つ正確である。
検出され、その温度変化に応じて上下の定盤に冷
却水が供給または遮断されるため、応答が早く、
制御が迅速且つ正確である。
また、上記定盤の温度は、凹所の内底部に接触
するように配設された温度検出素子によりこの凹
所の内底部を介して検出されるが、この凹所の内
底部が両定盤の対向面すなわち加工面に近接して
いるので、加工面から上昇し始める定盤の温度は
この加工面に近い位置において確実かつ正確に検
出されることになる。しかも、温度検出素子が加
工面に非常に近接した位置に設けられているにも
拘らず加工面に露出していないので、それが研磨
作業やワークの交換作業、不織布張り付け作業等
の邪魔になつたり、研磨剤や塵埃等にさらされて
汚染や腐食を生じることがなく、かつ研磨剤や塵
埃の影響により測定精度の低下を来すことがな
い。
するように配設された温度検出素子によりこの凹
所の内底部を介して検出されるが、この凹所の内
底部が両定盤の対向面すなわち加工面に近接して
いるので、加工面から上昇し始める定盤の温度は
この加工面に近い位置において確実かつ正確に検
出されることになる。しかも、温度検出素子が加
工面に非常に近接した位置に設けられているにも
拘らず加工面に露出していないので、それが研磨
作業やワークの交換作業、不織布張り付け作業等
の邪魔になつたり、研磨剤や塵埃等にさらされて
汚染や腐食を生じることがなく、かつ研磨剤や塵
埃の影響により測定精度の低下を来すことがな
い。
以下、図面によつてこの発明の一実施例を説明
する。
する。
第1図はポリツシングマシンの一部を断面をも
つて示すもので、上定盤1は下定盤2と対向し、
上定盤1には水冷却用のジヤケツト3が、また下
定盤2には同様に水冷却用のジヤケツト4がそれ
ぞれ設けられ、これらのジヤケツトは制御バルブ
37,38(第2図参照)を介して適当な冷却水
源に接続されている。また上下定盤1,2の外側
にはインターナルギア5が設けられ、さらに上下
定盤1,2の間の中央部には太陽ギア6が設けら
れている。上下両定盤1,2間にはまた複数のキ
ヤリア7,7が挟まれ、このキヤリアには被加工
物9を収容する複数の穴10,10が設けられそ
の外周縁はインターナルギア5および太陽ギア6
とかみ合つている。
つて示すもので、上定盤1は下定盤2と対向し、
上定盤1には水冷却用のジヤケツト3が、また下
定盤2には同様に水冷却用のジヤケツト4がそれ
ぞれ設けられ、これらのジヤケツトは制御バルブ
37,38(第2図参照)を介して適当な冷却水
源に接続されている。また上下定盤1,2の外側
にはインターナルギア5が設けられ、さらに上下
定盤1,2の間の中央部には太陽ギア6が設けら
れている。上下両定盤1,2間にはまた複数のキ
ヤリア7,7が挟まれ、このキヤリアには被加工
物9を収容する複数の穴10,10が設けられそ
の外周縁はインターナルギア5および太陽ギア6
とかみ合つている。
そして、上定盤1は回転軸11に、下定盤2は
回転軸12に、太陽ギア6は回転軸13にそれぞ
れ連結され、図に示されていない駆動源たとえば
モータにより回転される。このとき上定盤1と下
定盤2とはたがいに反対方向に回転され、さらに
太陽ギア6とインターナルギア5はたとえば下定
盤2の回転方向と同一方向に回転され、したがつ
て太陽ギア6とインターナルギア5とかみ合うキ
ヤリア7は自転しながら上定盤1と反対方向に回
転するようにされている。
回転軸12に、太陽ギア6は回転軸13にそれぞ
れ連結され、図に示されていない駆動源たとえば
モータにより回転される。このとき上定盤1と下
定盤2とはたがいに反対方向に回転され、さらに
太陽ギア6とインターナルギア5はたとえば下定
盤2の回転方向と同一方向に回転され、したがつ
て太陽ギア6とインターナルギア5とかみ合うキ
ヤリア7は自転しながら上定盤1と反対方向に回
転するようにされている。
上定盤1はエアシリンダ等からなる加圧装置2
5に連結され、この加圧装置25によつて上下の
定盤1,2間に所定の圧力があたえられるように
なつている。
5に連結され、この加圧装置25によつて上下の
定盤1,2間に所定の圧力があたえられるように
なつている。
上下定盤1,2の対向面には不織布14,14
が設けられている。また、上定盤1の一部には、
下定盤2と対向する面の反対面側より下定盤2と
の対向面に近接しかつ上定盤半径方向の中央部に
凹所15が設けられ、この凹所15内には熱電対
により構成された温度検出素子16が収容され、
凹所15の内底部すなわち上定盤1の、下定盤2
との対向面に近接する位置に接触している。な
お、この温度検出素子16は必要に応じて下定盤
に取り付けてもよい。
が設けられている。また、上定盤1の一部には、
下定盤2と対向する面の反対面側より下定盤2と
の対向面に近接しかつ上定盤半径方向の中央部に
凹所15が設けられ、この凹所15内には熱電対
により構成された温度検出素子16が収容され、
凹所15の内底部すなわち上定盤1の、下定盤2
との対向面に近接する位置に接触している。な
お、この温度検出素子16は必要に応じて下定盤
に取り付けてもよい。
さらに、上定盤1には温度検出素子16の上部
に位置して変換器群17が固定されている。一方
上定盤1と回転軸11との間に設けられた上定盤
吊り18には支柱19を設け、この支柱19には
リード線20を介して変換器群17に接続されて
いるブラシ21,21が設けられ、このブラシは
回転軸11に固定したスリツプリング22,22
と電気的に摺接する。
に位置して変換器群17が固定されている。一方
上定盤1と回転軸11との間に設けられた上定盤
吊り18には支柱19を設け、この支柱19には
リード線20を介して変換器群17に接続されて
いるブラシ21,21が設けられ、このブラシは
回転軸11に固定したスリツプリング22,22
と電気的に摺接する。
第2図はこの発明の一実施例におけるブロツク
図を示すもので、温度検出素子16の出力端は増
幅器30の入力端に、この増幅器の出力端はアナ
ログーデジタル変換器31の入力端にこの変換器
の出力端は並列−直列変換器32の入力端に、こ
の変換器の出力端はブラシ21およびスリツプリ
ング22を介して直列−並列変換器33の入力端
に、この変換器の出力端は表示器34および比較
器35に、この比較器の出力端はスイツチング回
路36の入力端に、このスイツチング回路の出力
端は上定盤1のジヤケツト3に接続されたバルブ
37、下定盤2のジヤケツト4に接続されたバル
ブ38、加圧装置25に接続されたバルブ39お
よびタイマー40にそれぞれ接続される。電源4
1は上記各ブロツクに給電するもので必要に応じ
て定電圧回路をもそなえている。
図を示すもので、温度検出素子16の出力端は増
幅器30の入力端に、この増幅器の出力端はアナ
ログーデジタル変換器31の入力端にこの変換器
の出力端は並列−直列変換器32の入力端に、こ
の変換器の出力端はブラシ21およびスリツプリ
ング22を介して直列−並列変換器33の入力端
に、この変換器の出力端は表示器34および比較
器35に、この比較器の出力端はスイツチング回
路36の入力端に、このスイツチング回路の出力
端は上定盤1のジヤケツト3に接続されたバルブ
37、下定盤2のジヤケツト4に接続されたバル
ブ38、加圧装置25に接続されたバルブ39お
よびタイマー40にそれぞれ接続される。電源4
1は上記各ブロツクに給電するもので必要に応じ
て定電圧回路をもそなえている。
次に、上記構成における動作を冷却水の供給と
加工圧力の調整とによつて定盤温度を制御する場
合について、第3図および第4図を参照して説明
する。
加工圧力の調整とによつて定盤温度を制御する場
合について、第3図および第4図を参照して説明
する。
今、比較器35により第3図に示すように2つ
の温度すなわち設定温度と設定温度が設定さ
れ、かつ設定温度は設定温度よりも低く設定
され、設定温度でバルブ38が切り替わり、設
定温度でバルブ37が切り替わるようになつて
いる。
の温度すなわち設定温度と設定温度が設定さ
れ、かつ設定温度は設定温度よりも低く設定
され、設定温度でバルブ38が切り替わり、設
定温度でバルブ37が切り替わるようになつて
いる。
この状態で被加工物9を所定の回転数をもつて
回転させるとともに、加圧装置25により定盤
1,2に所定の圧力を与える(第4図時点t0参
照)。同時に不織布14,14には研磨材が供給
され、これによつて被加工物は研磨される。
回転させるとともに、加圧装置25により定盤
1,2に所定の圧力を与える(第4図時点t0参
照)。同時に不織布14,14には研磨材が供給
され、これによつて被加工物は研磨される。
このとき、研磨熱によつて不織布上の温度が第
3図の時間t0,t1に示すように上昇するが、その
温度は凹所15によつて形成された上定盤1の薄
肉部23を通して温度検出素子16によつて検出
され、その信号はアナログ量として出力されると
ともに増幅器30によつて増幅される。この増幅
されたアナログ信号はアナログーデイジタル変換
器31によつてデイジタル信号に変換され、この
実施例においては8桁の2進信号に変換される。
たとえば10℃に相当するアナログ信号がアナログ
ーデイジタル変換器31に入力されるとこの変換
器からは2進数で00001010が一括して並列に出力
される。この信号は並列−直列変換器32によつ
て順次1つづつブラシ21とスリツプリング22
を介して直列−並列変換器33に転送され、この
変換器によつてその信号はふたたび元の並列の状
態に変換される。そしてこの出力信号は表示器3
4によつて表示される。一方その信号は比較器3
5に入力され、この比較器においてあらかじめ設
定された値と比較され、比較器35の入力信号の
値がその設定値に比し大きいばあいにはスイツチ
ング回路36の接点が付勢される。そして検出温
度が第3図の時点t1(A点)において設定温度1に
達すると比較器35から第1の信号が出力され、
スイツチング回路36の第1の接点を付勢し、こ
れによつて下定盤2のジヤケツト4に連通するバ
ルブ38が開かれ、ジヤケツト4内に冷却水が流
入し、下定盤2が冷却される。そして第3図の時
点t2(B点)において検出温度を超えると、比
較器35から第2の信号が出力され、スイツチン
グ回路36の第2の接点を付勢し、これによつて
上定盤1のジヤケツト3に連通する、バルブ37
が開かれ、ジヤケツト3内に冷却水が流入し、上
定盤1が冷却される。このとき第3図の時点t2に
おいて定盤に対する加圧が解かれる。この状態で
やがて検出温度が第3図の時点t3(C点)におい
て設定温度に降下すると、再び定盤は加圧さ
れ、同時に比較器35の出力によつてスイツチン
グ回路の第2の接点が開かれ、これによつて上定
盤1のジヤケツト3への冷却水回路を制御するバ
ルブ37が閉じられ、これによつてジヤケツト3
への冷却水の供給が断たれる。
3図の時間t0,t1に示すように上昇するが、その
温度は凹所15によつて形成された上定盤1の薄
肉部23を通して温度検出素子16によつて検出
され、その信号はアナログ量として出力されると
ともに増幅器30によつて増幅される。この増幅
されたアナログ信号はアナログーデイジタル変換
器31によつてデイジタル信号に変換され、この
実施例においては8桁の2進信号に変換される。
たとえば10℃に相当するアナログ信号がアナログ
ーデイジタル変換器31に入力されるとこの変換
器からは2進数で00001010が一括して並列に出力
される。この信号は並列−直列変換器32によつ
て順次1つづつブラシ21とスリツプリング22
を介して直列−並列変換器33に転送され、この
変換器によつてその信号はふたたび元の並列の状
態に変換される。そしてこの出力信号は表示器3
4によつて表示される。一方その信号は比較器3
5に入力され、この比較器においてあらかじめ設
定された値と比較され、比較器35の入力信号の
値がその設定値に比し大きいばあいにはスイツチ
ング回路36の接点が付勢される。そして検出温
度が第3図の時点t1(A点)において設定温度1に
達すると比較器35から第1の信号が出力され、
スイツチング回路36の第1の接点を付勢し、こ
れによつて下定盤2のジヤケツト4に連通するバ
ルブ38が開かれ、ジヤケツト4内に冷却水が流
入し、下定盤2が冷却される。そして第3図の時
点t2(B点)において検出温度を超えると、比
較器35から第2の信号が出力され、スイツチン
グ回路36の第2の接点を付勢し、これによつて
上定盤1のジヤケツト3に連通する、バルブ37
が開かれ、ジヤケツト3内に冷却水が流入し、上
定盤1が冷却される。このとき第3図の時点t2に
おいて定盤に対する加圧が解かれる。この状態で
やがて検出温度が第3図の時点t3(C点)におい
て設定温度に降下すると、再び定盤は加圧さ
れ、同時に比較器35の出力によつてスイツチン
グ回路の第2の接点が開かれ、これによつて上定
盤1のジヤケツト3への冷却水回路を制御するバ
ルブ37が閉じられ、これによつてジヤケツト3
への冷却水の供給が断たれる。
以下同様の動作を繰り返し、被加工物の温度は
設定温度を中心にほぼ一定の範囲内に制御され
る。また、何らかの原因で検出温度が第3図の時
点t10(J点)−時点16(K点)すなわち時間T10に示
すように、異常に上昇したときにタイマー40に
設定された時間T10を経過しても温度が下降しな
いと図に示していない機械制御装置により時点
t10において装置全体の動作が停止されこれによ
つて温度上昇による被加工物9の品質劣化を防止
する。
設定温度を中心にほぼ一定の範囲内に制御され
る。また、何らかの原因で検出温度が第3図の時
点t10(J点)−時点16(K点)すなわち時間T10に示
すように、異常に上昇したときにタイマー40に
設定された時間T10を経過しても温度が下降しな
いと図に示していない機械制御装置により時点
t10において装置全体の動作が停止されこれによ
つて温度上昇による被加工物9の品質劣化を防止
する。
なお、第3図および第4図においては、オン、
オフ制御によつて温度を制御するようにしたもの
について説明したが、これはたとえば、比例制御
により行うことも可能であることは言うまでもな
い。
オフ制御によつて温度を制御するようにしたもの
について説明したが、これはたとえば、比例制御
により行うことも可能であることは言うまでもな
い。
この発明は、上述したように、加工中の定盤の
温度を温度検出素子により直接検出し、その温度
に応じて定盤に冷却水を供給または遮断するよう
にしたので、応答が非常に早く、温度制御を迅速
且つ正確に行うことができる。
温度を温度検出素子により直接検出し、その温度
に応じて定盤に冷却水を供給または遮断するよう
にしたので、応答が非常に早く、温度制御を迅速
且つ正確に行うことができる。
また、上下の定盤に接続した冷却水制御バルブ
の設定温度に差を持たせ、両定盤に異なるタイミ
ング(定盤温度)で冷却水を供給または遮断する
ようにしたので、小さい温度変動幅で高精度の温
度制御を行うことができる。即ち、加工中一方の
定盤に冷却水が供給されている状態で他方の定盤
に対して冷却水が通断されるように温度設定する
ことにより、一方の定盤に供給されている冷却水
で極端な温度上昇を防ぎながら他方の定盤に対し
て通断される冷却水で定盤温度を高い方の設定温
度を中心にした一定の範囲内で制御することがで
きる。しかも両定盤に冷却水を同時に通断する場
合には、冷却水を遮断すると定盤温度がすぐに上
昇し、冷却水を供給するとすぐに低下するという
ように定盤温度の変動が激しいばかりでなく、そ
の変動幅も大きく、冷却水を頻繁に通断して温度
制御しなければならないが、本発明ではこのよう
な問題をなくすことができる。
の設定温度に差を持たせ、両定盤に異なるタイミ
ング(定盤温度)で冷却水を供給または遮断する
ようにしたので、小さい温度変動幅で高精度の温
度制御を行うことができる。即ち、加工中一方の
定盤に冷却水が供給されている状態で他方の定盤
に対して冷却水が通断されるように温度設定する
ことにより、一方の定盤に供給されている冷却水
で極端な温度上昇を防ぎながら他方の定盤に対し
て通断される冷却水で定盤温度を高い方の設定温
度を中心にした一定の範囲内で制御することがで
きる。しかも両定盤に冷却水を同時に通断する場
合には、冷却水を遮断すると定盤温度がすぐに上
昇し、冷却水を供給するとすぐに低下するという
ように定盤温度の変動が激しいばかりでなく、そ
の変動幅も大きく、冷却水を頻繁に通断して温度
制御しなければならないが、本発明ではこのよう
な問題をなくすことができる。
また、定盤に温度検出素子を取り付けるに当た
り、上下定盤の少なくとも一方の対向面にその対
向面とは反対側の面より対向面に近接する深さの
凹所を設け、この凹所内に温度検出素子を収容し
てこの温度検出素子を凹所の内底部に接触させた
ので、温度検出素子を加工面に近接して配設する
ことができ、これにより、加工面から上昇し始め
る定盤の温度をこの加工面に近い位置において確
実かつ正確に検出することができる。しかも、温
度検出素子を加工面に非常に近接した位置にあり
ながら加工面から露出しないように配設すること
ができるので、この温度検出素子が研磨作業やワ
ークの交換作業、不織布張り付け作業等の邪魔に
なつたり、研磨剤や塵埃等にさらされて汚染や腐
食を生じるのを防止することができるばかりでな
く、研磨剤や塵埃等の影響による測定精度の低下
をも防止することができ、これにより、温度の測
定精度を維持しながら温度検出素子の耐久性を高
めることができる。
り、上下定盤の少なくとも一方の対向面にその対
向面とは反対側の面より対向面に近接する深さの
凹所を設け、この凹所内に温度検出素子を収容し
てこの温度検出素子を凹所の内底部に接触させた
ので、温度検出素子を加工面に近接して配設する
ことができ、これにより、加工面から上昇し始め
る定盤の温度をこの加工面に近い位置において確
実かつ正確に検出することができる。しかも、温
度検出素子を加工面に非常に近接した位置にあり
ながら加工面から露出しないように配設すること
ができるので、この温度検出素子が研磨作業やワ
ークの交換作業、不織布張り付け作業等の邪魔に
なつたり、研磨剤や塵埃等にさらされて汚染や腐
食を生じるのを防止することができるばかりでな
く、研磨剤や塵埃等の影響による測定精度の低下
をも防止することができ、これにより、温度の測
定精度を維持しながら温度検出素子の耐久性を高
めることができる。
第1図はこの発明の一実施例であるポリツシン
グマシンの一部を断面をもつて示す正面図、第2
図はブロツク線図、第3図は不織布上の温度と時
間との関係を示すグラフ、第4図は定盤圧力と時
間との関係を示すグラフである。 1……上定盤、2……下定盤、3,4……ジヤ
ケツト、5……インターナルギア、6……太陽ギ
ア、7……キヤリア、9……被加工物、10……
穴、11,12,13……回転軸、14……不織
布、15……凹所、16……温度検出素子、17
……変換器群、18……上定盤吊り、19……支
柱、20……リード線、21……ブラシ、22…
…スリツプリング、23……薄肉部、30……増
幅部、31……アナログーデイジタル変換器、3
2……並列−直列変換器、33……直列−並列変
換器、34……表示器、35……比較器、36…
…スイツチング回路、37,38,39……バル
ブ、40……タイマー、41……電源。
グマシンの一部を断面をもつて示す正面図、第2
図はブロツク線図、第3図は不織布上の温度と時
間との関係を示すグラフ、第4図は定盤圧力と時
間との関係を示すグラフである。 1……上定盤、2……下定盤、3,4……ジヤ
ケツト、5……インターナルギア、6……太陽ギ
ア、7……キヤリア、9……被加工物、10……
穴、11,12,13……回転軸、14……不織
布、15……凹所、16……温度検出素子、17
……変換器群、18……上定盤吊り、19……支
柱、20……リード線、21……ブラシ、22…
…スリツプリング、23……薄肉部、30……増
幅部、31……アナログーデイジタル変換器、3
2……並列−直列変換器、33……直列−並列変
換器、34……表示器、35……比較器、36…
…スイツチング回路、37,38,39……バル
ブ、40……タイマー、41……電源。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 上下定盤と、これらの定盤間において、イン
ターナルギア及び太陽ギアとかみ合うキヤリアと
を備え、上記上下定盤、インターナルギアおよび
太陽ギアを回転させることにより上記キヤリアを
自転および公転させ、このキヤリアに保持させた
被加工物を上下の定盤により加圧しながらポリツ
シングするものにおいて、上下の定盤に冷却水を
流通させるためのジヤケツトを設けると共に、上
下定盤の少なくとも一方に定盤温度を検出する温
度検出素子を設け、上定盤のジヤケツトと下定盤
のジヤケツトを温度検出素子で検出された定盤温
度に基づいて開閉制御される設定温度の異なる冷
却水制御バルブを介して別々に冷却水源に接続
し、上記温度検出素子は、定盤の相対向する面と
は反対側の面より対向面に近接する深さに設けた
凹所内に、この凹所内底部に接触させた状態で配
設してあることを特徴とするポリツシングマシ
ン。 2 温度検出素子で検出された定盤温度に基づい
て定盤の加圧力が制御可能であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のポリツシングマシ
ン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55150110A JPS5775776A (en) | 1980-10-28 | 1980-10-28 | Temperature detector and controller of polishing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55150110A JPS5775776A (en) | 1980-10-28 | 1980-10-28 | Temperature detector and controller of polishing machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5775776A JPS5775776A (en) | 1982-05-12 |
| JPH0317621B2 true JPH0317621B2 (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=15489700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55150110A Granted JPS5775776A (en) | 1980-10-28 | 1980-10-28 | Temperature detector and controller of polishing machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5775776A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840265A (ja) * | 1981-08-28 | 1983-03-09 | Toshiba Corp | 両面ポリシング装置 |
| JPS6056460U (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-19 | 株式会社東芝 | 研磨装置 |
| JPH0659624B2 (ja) * | 1985-05-17 | 1994-08-10 | 株式会社日立製作所 | 研磨装置 |
| JP2810489B2 (ja) * | 1990-05-30 | 1998-10-15 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 砥石車 |
| JP4890697B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2012-03-07 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
| IT201900000777A1 (it) * | 2019-01-18 | 2020-07-18 | S I A P I Soc Importazione Approvvigionamenti Prodotti Industriali S R L | Mola per la lavorazione superficiale di pezzi e apparecchiatura utensile utilizzante detta mola |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49131181A (ja) * | 1973-04-20 | 1974-12-16 | ||
| JPS5454390A (en) * | 1977-10-08 | 1979-04-28 | Shibayama Kikai Kk | Cooling water temperature control system for polishing table |
-
1980
- 1980-10-28 JP JP55150110A patent/JPS5775776A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5775776A (en) | 1982-05-12 |
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