JPH03177584A - プリント基板用の鋼板 - Google Patents
プリント基板用の鋼板Info
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- JPH03177584A JPH03177584A JP31520489A JP31520489A JPH03177584A JP H03177584 A JPH03177584 A JP H03177584A JP 31520489 A JP31520489 A JP 31520489A JP 31520489 A JP31520489 A JP 31520489A JP H03177584 A JPH03177584 A JP H03177584A
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- Japan
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- steel sheet
- steel plate
- printed circuit
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- Iron Core Of Rotating Electric Machines (AREA)
- Motor Or Generator Frames (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、小型精密モータ用のプリント基板に用いられ
る鋼板に関するものである。
る鋼板に関するものである。
（従来の技術）
小型精密モータは、ビデオやオーディオなどの制御用と
して大きく伸びている分野であり、プリント基板が小型
モータのステータあるいは、シールド材として用いられ
る。しかしながら、そのプリント基板用として要求され
る性能を充分に発揮した材料は、未だ使用されていない
。
して大きく伸びている分野であり、プリント基板が小型
モータのステータあるいは、シールド材として用いられ
る。しかしながら、そのプリント基板用として要求され
る性能を充分に発揮した材料は、未だ使用されていない
。
従来、プリント基板の鋼板としては普通の冷薄系の軟鋼
０．５〜１．５ｍｍ厚や、一部２％８１程度の電磁鋼板
の０．５〜１，５ｍｍ厚が用いられ、それぞれ表面被覆
処理が施される。電磁鋼板を用いる技術としては、特開
昭８１−１４２９３９号公報にモータ効率が良く、絶縁
層との密着性が優れたプリント基板用鋼板が提案されて
いる。
０．５〜１．５ｍｍ厚や、一部２％８１程度の電磁鋼板
の０．５〜１，５ｍｍ厚が用いられ、それぞれ表面被覆
処理が施される。電磁鋼板を用いる技術としては、特開
昭８１−１４２９３９号公報にモータ効率が良く、絶縁
層との密着性が優れたプリント基板用鋼板が提案されて
いる。
一方、特開昭８１−１７６８３８号公報により、クロメ
ート処理された亜鉛メッキ鋼板の表面に、熱硬化性樹脂
の薄膜を形成し、その上に接着性絶縁層を介して銅箔を
積層する鋼板ベース銅張積層板の製造方法が提案されて
いる。
ート処理された亜鉛メッキ鋼板の表面に、熱硬化性樹脂
の薄膜を形成し、その上に接着性絶縁層を介して銅箔を
積層する鋼板ベース銅張積層板の製造方法が提案されて
いる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、これらの鋼板ではプリント基板で重要と
なる磁気シールド性が充分でなく、またプリント基板用
鋼板製造時のメッキの付着不良が多発し、更にプリント
基板製造時の打抜き工程で重要な金型寿命が短い問題点
があった。
なる磁気シールド性が充分でなく、またプリント基板用
鋼板製造時のメッキの付着不良が多発し、更にプリント
基板製造時の打抜き工程で重要な金型寿命が短い問題点
があった。
本発明は上記の点に鑑み、シールド性能が優れ、メッキ
の付着性が良好で、且つ打抜きがし易い、全ての条件を
同時に満足させるプリント基板用鋼板を提供する。
の付着性が良好で、且つ打抜きがし易い、全ての条件を
同時に満足させるプリント基板用鋼板を提供する。
（課題を解決するための手段）
本発明は板厚０．５〜１．５開の鋼板両面に第１層とし
てメッキ層、第２層としてクロメート処理層、第３層と
して有機樹脂層を有するプリント基板用の鋼板において
、上記鋼板の８１含有量が０．５％以下、結晶粒径がフ
ェライト粒度で７番以下であることを特徴とするプリン
ト基板用鋼板である。
てメッキ層、第２層としてクロメート処理層、第３層と
して有機樹脂層を有するプリント基板用の鋼板において
、上記鋼板の８１含有量が０．５％以下、結晶粒径がフ
ェライト粒度で７番以下であることを特徴とするプリン
ト基板用鋼板である。
本発明は鋼板両面に第１層〜第３層の表面処理を実施す
るが、これは各々の層同士の密着性を向上させることに
より、鋼板と皮膜が剥離しないようにするためである。
るが、これは各々の層同士の密着性を向上させることに
より、鋼板と皮膜が剥離しないようにするためである。
まず、第１層については、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｃｕ。
Ｎｌ、Ｓｎから選ばれた１種または２種以上を、０．５
〜１５０ｇ／ｒｆの量（片面）でメッキすることが好ま
しい。０．５ｇ／ｒｒｆ未満では、常態でも良好な密着
性が得られず、また耐錆性も不十分である。
〜１５０ｇ／ｒｆの量（片面）でメッキすることが好ま
しい。０．５ｇ／ｒｒｆ未満では、常態でも良好な密着
性が得られず、また耐錆性も不十分である。
一方、 Ｌ５Ｑｇｌｒｄ超では、コストと密着性の問題
がある。
がある。
第２層は、金属Ｃｒ換算でＩＯ〜２００■／ボのクロメ
ート処理を施すことが好ましい。１０■／ｄ未満でも、
２００■／ｒＹ′１″超でも密着性の改善効果がなくな
るためである。
ート処理を施すことが好ましい。１０■／ｄ未満でも、
２００■／ｒＹ′１″超でも密着性の改善効果がなくな
るためである。
第３層としては、有機樹脂を片面（銅箔／絶縁層の側）
に、０．５〜ＬＤｇ／ｒｄ、その反対側に３〜１０ｇ／
ｄをそれぞれ塗布することが好ましい。銅箔／絶縁層の
側に、０．５〜ＬＯｇ／ｒｄ塗布で、密着性とコストが
満足され、また、その反対側をやや多めの３〜Ｌｏｇ／
ｒｒ？にすることで、密着性を確保し、銅箔エツチング
時の鋼板やメッキ層の溶解を防ぐ。
に、０．５〜ＬＤｇ／ｒｄ、その反対側に３〜１０ｇ／
ｄをそれぞれ塗布することが好ましい。銅箔／絶縁層の
側に、０．５〜ＬＯｇ／ｒｄ塗布で、密着性とコストが
満足され、また、その反対側をやや多めの３〜Ｌｏｇ／
ｒｒ？にすることで、密着性を確保し、銅箔エツチング
時の鋼板やメッキ層の溶解を防ぐ。
本発明者らは、磁気シールド性能、メッキ付着性、打抜
き性を付与することについて、種々の検討を行った。こ
こで、磁気シールドとは、モータ回路で発生した磁束が
外部に漏れることを遮蔽する意味である。特に、小型の
精密モータの周辺には他の電子機器、例えば、音響用制
御回路やＯＡ機器などが配置されることが多く、これら
に対する誤操作磁場が問題となる。本発明者らは、磁気
シールド性は鋼板の結晶粒径と内部応力に依存し、８１
などの成分の影響はないことを見出した。即ち、結晶粒
径をフェライト粒度番号７（フェライト結晶粒度は、Ｊ
ＩＳ Ｇ ０５５２による）以下の粗大粒とすることに
より、優れたシールド性能を持たせることができる。
き性を付与することについて、種々の検討を行った。こ
こで、磁気シールドとは、モータ回路で発生した磁束が
外部に漏れることを遮蔽する意味である。特に、小型の
精密モータの周辺には他の電子機器、例えば、音響用制
御回路やＯＡ機器などが配置されることが多く、これら
に対する誤操作磁場が問題となる。本発明者らは、磁気
シールド性は鋼板の結晶粒径と内部応力に依存し、８１
などの成分の影響はないことを見出した。即ち、結晶粒
径をフェライト粒度番号７（フェライト結晶粒度は、Ｊ
ＩＳ Ｇ ０５５２による）以下の粗大粒とすることに
より、優れたシールド性能を持たせることができる。
次に、メッキ付着性とは、鋼板とメッキ層との間の密着
性のことである。特に、５ｌｆｆｉが０．５％を超える
と、常態でもメッキ層にブップッのふくれが発生する。
性のことである。特に、５ｌｆｆｉが０．５％を超える
と、常態でもメッキ層にブップッのふくれが発生する。
この理由は、表面のＳｉＯ２層がメッキの密着性を劣化
させるためであろう。従って、Ｓｌは０．５％以下とし
なければならない。
させるためであろう。従って、Ｓｌは０．５％以下とし
なければならない。
更に、打抜き性とは、プリント基板製造の銅箔エツチン
グの前または後で実施される打抜き工程で問題となる金
型摩耗、即ち金型寿命のことである。金型の寿命は、５
ｉｆｆｉに大きく依存するため、０．５％以下が良い。
グの前または後で実施される打抜き工程で問題となる金
型摩耗、即ち金型寿命のことである。金型の寿命は、５
ｉｆｆｉに大きく依存するため、０．５％以下が良い。
以下、発明の限定理由について説明する。
本発明者らは、各種Ｓｌ量を含有し、最終焼鈍した結晶
粒径が異なる鋼板に、調質圧延率１％を実施したものと
しないものを造り、鋼板をＨ２ＳＯ４５％で２秒酸洗後
、Ｚｎを１ｇ／ｒｒｆメッキし、次いで金属Ｃｒ換算で
５０■／ｄのクロメート処理、更に有機を２ｇ／ｒｒ？
被覆後、エポキシ樹脂を１００−を絶縁層として施し、
銅箔を貼り、エツチング等の所定の工程を経て、プリン
ト基板を製作した。
粒径が異なる鋼板に、調質圧延率１％を実施したものと
しないものを造り、鋼板をＨ２ＳＯ４５％で２秒酸洗後
、Ｚｎを１ｇ／ｒｒｆメッキし、次いで金属Ｃｒ換算で
５０■／ｄのクロメート処理、更に有機を２ｇ／ｒｒ？
被覆後、エポキシ樹脂を１００−を絶縁層として施し、
銅箔を貼り、エツチング等の所定の工程を経て、プリン
ト基板を製作した。
これをＶＴＲ用のブラシレス周対向型のモータに試作し
て、ステータに約１２０００ガウスの磁束密度を発生さ
せて、プリント基板から漏洩する最大磁束を、ｌａｍ離
してガウスメータで測定した。
て、ステータに約１２０００ガウスの磁束密度を発生さ
せて、プリント基板から漏洩する最大磁束を、ｌａｍ離
してガウスメータで測定した。
成分を第１表に、実験結果を第１図に示す。
第 １ 表
（ｖｔ％）
試料 ＳＩ Ａρ Ｃ凡 伊ｊ調質なし 調
質あり Ａ ３．１２ ０．００２ ０．００２３ ０
・Ｂ １．Ｌ３ ０．００３ ０．００４２
Δ ムＣＯ，０３０，００５０，００１８口
■第１図に示す如く、シールド性能は５Ｉｆ
ｆｉによらず、結晶粒径が大きい程良いこと、また調質
圧延が無いほうが良い。とくに、結晶粒径が７番以下の
粗大粒で、漏洩磁束が１ガウスを切っている。
質あり Ａ ３．１２ ０．００２ ０．００２３ ０
・Ｂ １．Ｌ３ ０．００３ ０．００４２
Δ ムＣＯ，０３０，００５０，００１８口
■第１図に示す如く、シールド性能は５Ｉｆ
ｆｉによらず、結晶粒径が大きい程良いこと、また調質
圧延が無いほうが良い。とくに、結晶粒径が７番以下の
粗大粒で、漏洩磁束が１ガウスを切っている。
ＶＴＲ用や自動車の音響機器などプリント基板が磁気シ
ールド材として利用されるケースが多いため、漏洩磁束
は少ない方が良いが、１ガウス程度以下が目安となって
いる。なお、測定方向の地磁気は０，２ガウスであった
。
ールド材として利用されるケースが多いため、漏洩磁束
は少ない方が良いが、１ガウス程度以下が目安となって
いる。なお、測定方向の地磁気は０，２ガウスであった
。
シールド性が結晶粒径と圧延に依存する理由は、鋼板の
励磁され易さ程度との関連で考えることが可能であろう
から、粒界のミクロな内部応力と圧延のマクロな内部応
力が磁壁移動を抑制するためと考えている。
励磁され易さ程度との関連で考えることが可能であろう
から、粒界のミクロな内部応力と圧延のマクロな内部応
力が磁壁移動を抑制するためと考えている。
結晶粒度を７番より小さくする方法は、例えば、最終の
焼鈍温度を上げることによって得られ、８００℃以上が
好ましい。
焼鈍温度を上げることによって得られ、８００℃以上が
好ましい。
なお、従来の冷薄系のプリント基板用鋼板の結晶粒度は
８〜１０程度で、調圧も実施しているためシールド性能
が悪い。
８〜１０程度で、調圧も実施しているためシールド性能
が悪い。
更に、第２表に示すＳ１量を変更した鋼板を用いて、メ
ッキ性と打抜き金型の寿命試験を行った。
ッキ性と打抜き金型の寿命試験を行った。
メッキ付着性の評価は、鋼板をＨ２ＳＯ４５％で２秒酸
洗後、Ｃｒを３ｇ／ｒｒ？、３０（７）角のサンプルに
メッキした表面外観を見て、メッキふくれの不良箇所が
一箇所でもあれば×、無ければ○とした。
洗後、Ｃｒを３ｇ／ｒｒ？、３０（７）角のサンプルに
メッキした表面外観を見て、メッキふくれの不良箇所が
一箇所でもあれば×、無ければ○とした。
また、打抜き性については、プリント基板製造の銅箔エ
ツチングを完了した段階で、打抜きを行って評価した。
ツチングを完了した段階で、打抜きを行って評価した。
打抜き金型はスチール、角抜き、無塗油、クリアランス
は３％とし、金型寿命はかえり高さが３０−を超える点
とした。
は３％とし、金型寿命はかえり高さが３０−を超える点
とした。
第２表に示すように、８１％が０．５％まではメッキ付
着性、金型寿命とも良好であるが０．５％を超えると劣
化する。更に、曲げ加工や絞り加工でも鋼板の割れもな
く容易に成形が可能である。
着性、金型寿命とも良好であるが０．５％を超えると劣
化する。更に、曲げ加工や絞り加工でも鋼板の割れもな
く容易に成形が可能である。
第 ２ 表
５１ｗｔ％ メッキ付着性 金型寿命
０．０２ ０ １５万回
０．２５ ０ １２万回０．４０
０ ｌＯ万四回０６５ Ｘ
５万回０．９６ Ｘ １万回り
、５１ Ｘ ５千回３．０２
Ｘ ３千回Ｓ１以外の成分、例えば、Ｃ，Ｍ
ｎ、ＡＮ、Ｓ。
０ ｌＯ万四回０６５ Ｘ
５万回０．９６ Ｘ １万回り
、５１ Ｘ ５千回３．０２
Ｘ ３千回Ｓ１以外の成分、例えば、Ｃ，Ｍ
ｎ、ＡＮ、Ｓ。
Ｎ、Ｐ、Ｂ、ＴＩ 、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｎｂなど特に限定し
ないが、添加しても本発明の効果を損なうものではない
。
ないが、添加しても本発明の効果を損なうものではない
。
（実 施 例）
Ｓｌを第３表の量に調整した溶鋼を、連続鋳造でスラブ
を造り、熱延でホットコイルにした。これを、冷延し焼
鈍して、１關の鋼板を製造した。
を造り、熱延でホットコイルにした。これを、冷延し焼
鈍して、１關の鋼板を製造した。
この時、焼鈍温度を７００〜１１００℃に変更して、第
３表の結晶粒径を得た。また、最終の調質圧延０．５％
を実施したものと、しない鋼板を造った。
３表の結晶粒径を得た。また、最終の調質圧延０．５％
を実施したものと、しない鋼板を造った。
この鋼板を、Ｈ２Ｓ Ｏ４５％で２秒酸洗後、第３表の
ＺｎまたはＣｕの両面メッキ（メッキ量は片面）をした
。
ＺｎまたはＣｕの両面メッキ（メッキ量は片面）をした
。
メッキふくれがないかの外観検査をしたのち、金属Ｃｒ
換算で５０■／ｒｒｆのクロメート処理、更にエポキシ
樹脂を５ｇ／ｒｄ被覆してプリント基板用の鋼板とした
。
換算で５０■／ｒｒｆのクロメート処理、更にエポキシ
樹脂を５ｇ／ｒｄ被覆してプリント基板用の鋼板とした
。
このプリント基板用の鋼板に対して、エポキシ樹脂を１
５０．ＣＺｌｌを絶縁層として施し、銅箔を貼り、エツ
チング等の所定の工程を経て打抜きを行い、プリント基
板を製作した。これをＶＴＲ用のブラシレス周対向型の
モータに試作して、ステータに約１２０００ガウスの磁
束密度を発生させて、プリント基板から漏洩する最大磁
束を、１（７）離してガウスメータで測定して、シール
ド性を調査した。
５０．ＣＺｌｌを絶縁層として施し、銅箔を貼り、エツ
チング等の所定の工程を経て打抜きを行い、プリント基
板を製作した。これをＶＴＲ用のブラシレス周対向型の
モータに試作して、ステータに約１２０００ガウスの磁
束密度を発生させて、プリント基板から漏洩する最大磁
束を、１（７）離してガウスメータで測定して、シール
ド性を調査した。
実験Ｎｏ、 １〜３は、Ｓｉ＞０．５％のため、鋼板と
メッキ層の間でふくれが発生し、また、金型寿命（第２
表で用いた金型と同じものを使用し、評価も同じ方法）
も短い結果である。
メッキ層の間でふくれが発生し、また、金型寿命（第２
表で用いた金型と同じものを使用し、評価も同じ方法）
も短い結果である。
実験に４〜５は、本発明範囲のため、どの評価でも良好
であり、実験Ｎｏ、６〜７は、結晶粒径が小さいため、
シールド性に問題があり、実験Ｎ０１８では、Ｃｕメッ
キを行ったが本発明範囲のため、いずれの評価でも良好
な結果となった。
であり、実験Ｎｏ、６〜７は、結晶粒径が小さいため、
シールド性に問題があり、実験Ｎ０１８では、Ｃｕメッ
キを行ったが本発明範囲のため、いずれの評価でも良好
な結果となった。
（発明の効果）
本発明によれば、磁気シールド性、メッキ付着性そして
打抜き性に優れた、高性能なプリント基板用の鋼板を提
供することができるものである。
打抜き性に優れた、高性能なプリント基板用の鋼板を提
供することができるものである。
４、
第１図は結晶粒径と漏洩磁束に及ぼす影響を示した図表
である。 代 理 人
である。 代 理 人
Claims (1)
- 板厚０．５〜１．５ｍｍの鋼板両面に第１層としてメ
ッキ層、第２層としてクロメート処理層、第３層として
有機樹脂層を有するプリント基板用の鋼板において、上
記鋼板のＳｉ含有量が０．５％以下、結晶粒径がフェラ
イト粒度で７番以下であることを特徴とするプリント基
板用鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315204A JPH0645903B2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | プリント基板用の鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315204A JPH0645903B2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | プリント基板用の鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03177584A true JPH03177584A (ja) | 1991-08-01 |
| JPH0645903B2 JPH0645903B2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=18062659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1315204A Expired - Lifetime JPH0645903B2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | プリント基板用の鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645903B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006135061A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Nippon Steel Corp | 板厚方向の比透磁率が小さい電磁鋼板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5546507A (en) * | 1978-09-28 | 1980-04-01 | Nisshin Steel Co Ltd | Magnetic and electromagnetic shield aluminum plated steel plate and method of manufacturing same |
| JPS55130200A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-08 | Nisshin Steel Co Ltd | Magnetic and electromagnetic shield material and process for producing same |
| JPS61142939A (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-30 | Kawasaki Steel Corp | 小型モーター用プント基板に使用され、樹脂との密着性に優れた鋼板 |
| JPS62176836A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | 日立化成工業株式会社 | 鋼板ベ−ス銅張積層板の製造法 |
| JPS6334745A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-15 | Sharp Corp | 光情報検出装置 |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP1315204A patent/JPH0645903B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5546507A (en) * | 1978-09-28 | 1980-04-01 | Nisshin Steel Co Ltd | Magnetic and electromagnetic shield aluminum plated steel plate and method of manufacturing same |
| JPS55130200A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-08 | Nisshin Steel Co Ltd | Magnetic and electromagnetic shield material and process for producing same |
| JPS61142939A (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-30 | Kawasaki Steel Corp | 小型モーター用プント基板に使用され、樹脂との密着性に優れた鋼板 |
| JPS62176836A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | 日立化成工業株式会社 | 鋼板ベ−ス銅張積層板の製造法 |
| JPS6334745A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-15 | Sharp Corp | 光情報検出装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006135061A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Nippon Steel Corp | 板厚方向の比透磁率が小さい電磁鋼板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0645903B2 (ja) | 1994-06-15 |
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