JPH03181199A - 電子機器の製造方法 - Google Patents
電子機器の製造方法Info
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- JPH03181199A JPH03181199A JP31880789A JP31880789A JPH03181199A JP H03181199 A JPH03181199 A JP H03181199A JP 31880789 A JP31880789 A JP 31880789A JP 31880789 A JP31880789 A JP 31880789A JP H03181199 A JPH03181199 A JP H03181199A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、金属−絶ａ層−導体パターンの三層構造から
なる金属ベース回＃ｌ基板を利用した電子機器に関する
。
なる金属ベース回＃ｌ基板を利用した電子機器に関する
。
［従来の技術］
金属−絶縁層−導体パターンの三層構造からなる金属ベ
ース回路基板が樹脂封止型電子機器、例えば固体素子継
電器（以下、ソリッド・ステート・リレーという）のベ
ース回路基板として使用されている。この金属ベース回
路基板は、基材として例えばアルミニューム金属を用い
、その上に絶縁層を形威し、その絶縁層上に銅箔からな
るあらかじめ定めた電気回路を形成するための導体パタ
ーンが設けられている。上記の金属ベース回路基板を用
いた従来のソリッド・ステート・リレーを第７図に示す
。第７図において、金属ベース回路基板１の導体パター
ン２上にクリーム半田を塗布し、電子部品３、入力、出
力のための外部導出端子４を！載し、さらに絶縁材で成
形された耐熱性ケース５を上記電子部品３等の搭載部品
の位置決め治具と兼用させ、電気炉を通過させて搭載部
品を金属ベース回路基板１の導体パターン２上に半田固
着させる。その後、耐熱性ケース５の内部空間に樹脂を
充填して搭載部品を封入する。最後に、上部カバー６を
被せて所定のソリッド・ステート・リレー７を完成させ
ている。
ース回路基板が樹脂封止型電子機器、例えば固体素子継
電器（以下、ソリッド・ステート・リレーという）のベ
ース回路基板として使用されている。この金属ベース回
路基板は、基材として例えばアルミニューム金属を用い
、その上に絶縁層を形威し、その絶縁層上に銅箔からな
るあらかじめ定めた電気回路を形成するための導体パタ
ーンが設けられている。上記の金属ベース回路基板を用
いた従来のソリッド・ステート・リレーを第７図に示す
。第７図において、金属ベース回路基板１の導体パター
ン２上にクリーム半田を塗布し、電子部品３、入力、出
力のための外部導出端子４を！載し、さらに絶縁材で成
形された耐熱性ケース５を上記電子部品３等の搭載部品
の位置決め治具と兼用させ、電気炉を通過させて搭載部
品を金属ベース回路基板１の導体パターン２上に半田固
着させる。その後、耐熱性ケース５の内部空間に樹脂を
充填して搭載部品を封入する。最後に、上部カバー６を
被せて所定のソリッド・ステート・リレー７を完成させ
ている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来のソリッド・ステート・リレーの構
造では次のような解決すべき課題があった。
造では次のような解決すべき課題があった。
（１）ソリッド・ステート・リレー自体の構造の小型化
を図るには搭載部品の点数を減らす必要があり、回路構
成上の限界があった。
を図るには搭載部品の点数を減らす必要があり、回路構
成上の限界があった。
（２）小型化を図るために、単に金属ベース回路基板を
小さくしたのでは、該回路基板上に搭載された発熱する
電子部品からの放熱が十分なされず、ソリッド・ステー
ト・リレーの信頼性の低下に結び付く。
小さくしたのでは、該回路基板上に搭載された発熱する
電子部品からの放熱が十分なされず、ソリッド・ステー
ト・リレーの信頼性の低下に結び付く。
［発明の目的］
本発明は、搭載部品の個数の制限や金属ベース回路基板
の面積を小さくすることなく、小型化と高信頼性の維持
を図り得る電子機器を提供することを目的とする。
の面積を小さくすることなく、小型化と高信頼性の維持
を図り得る電子機器を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の電子機器は、金属−絶縁層−導体パターンの三
層構造からなる金属ベース回路基板を有し、該回路基板
上の導体パターン上の所定の位置に電子部品および外部
導出端子が搭載・固着され、前記導体パターンに搭載・
固着された電子部品および外部導出端子が内側になるよ
うにして該回路基板の一部を、該導体パターンごと略直
角に折曲げて上部開口部を有する箱型に成形し、箱内を
閉塞部材により閉塞したものである。
層構造からなる金属ベース回路基板を有し、該回路基板
上の導体パターン上の所定の位置に電子部品および外部
導出端子が搭載・固着され、前記導体パターンに搭載・
固着された電子部品および外部導出端子が内側になるよ
うにして該回路基板の一部を、該導体パターンごと略直
角に折曲げて上部開口部を有する箱型に成形し、箱内を
閉塞部材により閉塞したものである。
［作用］
本発明の電子機器は、金属ベース回路基板の導体パター
ン上の所定の位置に電子部品および外部導出端子を搭載
し、クリーム半田等を介在させて電気炉に通し、 半田固着させる。上記の搭載部品を半田固着させた後、
金属ベース回路基板の所定の位置から搭載部品が内側に
なるように、導体パターンごと略直角に折曲げて四方に
立上げ片を形成する。立上げ片によって囲まれた空間の
上方は開口し、この開口端は、封止樹脂あるいは蓋体に
より閉塞する。
ン上の所定の位置に電子部品および外部導出端子を搭載
し、クリーム半田等を介在させて電気炉に通し、 半田固着させる。上記の搭載部品を半田固着させた後、
金属ベース回路基板の所定の位置から搭載部品が内側に
なるように、導体パターンごと略直角に折曲げて四方に
立上げ片を形成する。立上げ片によって囲まれた空間の
上方は開口し、この開口端は、封止樹脂あるいは蓋体に
より閉塞する。
こうして完成した電子機器は、金属ベース回路基板の底
面および四方の立上げ片の部分に電子部品等を搭載・固
着させ、５面を放熱部として利用することができるため
、従来と同一の大きさでもより大電力用の電子機器とす
ることができるとともに、放熱効果の向上により信頼性
を高めることができる。さらに、電子部品を５面の搭載
できるため、装置の小型化を実現でき、また、別体のケ
ースを使用しないので、組立工数が減少し、安価となる
。
面および四方の立上げ片の部分に電子部品等を搭載・固
着させ、５面を放熱部として利用することができるため
、従来と同一の大きさでもより大電力用の電子機器とす
ることができるとともに、放熱効果の向上により信頼性
を高めることができる。さらに、電子部品を５面の搭載
できるため、装置の小型化を実現でき、また、別体のケ
ースを使用しないので、組立工数が減少し、安価となる
。
［実施例］
以下に、本発明の実施例を図を参照して説明する。
第１図は１、金属ベース回路基板１１を箱型に折曲げる
以前の展ｒＪＩＪ図である。この回ｇ基板１１は、金属
−絶縁層−導体パターンの三層構造からなり、金属とし
て例えばアルミニューム金属、導体パターンとして銅箔
により所定のパターンを形成したものを用いている。金
属ベース回路基板１１には、中央の底板部１１ａと、こ
の底板部１１ａの左右に連ねて側板部１１ｂ、ｌｌｃの
と、図示の上方に連ねて側板部ｌｉｄと、図示の下方に
連ねて側板部ｌｉｅが形成される。底板部１．１ａ、側
板部１１ｂ、ｌｌｃ、ｌｉｄおよびｌｉｅには、発熱を
伴う電子部品１３ａ、集積口ｇ１３ｂ、抵抗。
以前の展ｒＪＩＪ図である。この回ｇ基板１１は、金属
−絶縁層−導体パターンの三層構造からなり、金属とし
て例えばアルミニューム金属、導体パターンとして銅箔
により所定のパターンを形成したものを用いている。金
属ベース回路基板１１には、中央の底板部１１ａと、こ
の底板部１１ａの左右に連ねて側板部１１ｂ、ｌｌｃの
と、図示の上方に連ねて側板部ｌｉｄと、図示の下方に
連ねて側板部ｌｉｅが形成される。底板部１．１ａ、側
板部１１ｂ、ｌｌｃ、ｌｉｄおよびｌｉｅには、発熱を
伴う電子部品１３ａ、集積口ｇ１３ｂ、抵抗。
コンデンサ１３ｃ等が図示しない半田クリームを介して
搭載され、また、図示の左右の側板部１１ｂ、ｌｌｃの
上には、外部導出端子１４が半田クリームを介して搭載
される。この状態で電気炉内を通過させ、電子部品１３
ａないし１３ｃおよび外部導出端子１４を各部の導体パ
ターン上にｆ１１ｉ１！・固着させる。上記の外部導出
端子１４は、第２図から明らかなように、断面略コ字状
に形成され、左右の側板部１１ｂ、１工Ｃの端面部上に
形成された導体パターンとの沿面距離を確保している。
搭載され、また、図示の左右の側板部１１ｂ、ｌｌｃの
上には、外部導出端子１４が半田クリームを介して搭載
される。この状態で電気炉内を通過させ、電子部品１３
ａないし１３ｃおよび外部導出端子１４を各部の導体パ
ターン上にｆ１１ｉ１！・固着させる。上記の外部導出
端子１４は、第２図から明らかなように、断面略コ字状
に形成され、左右の側板部１１ｂ、１工Ｃの端面部上に
形成された導体パターンとの沿面距離を確保している。
なお、第１図中、−点鎖線は折曲げ線りであり、後述す
るように、この折曲げ線りから各側板部１１ａないしｌ
ｉｅを内側に折曲げてｉ型に形成するものである。ここ
で、重要なことは、上記の折曲げ線り上にも導体パター
ンが形成され、底板部１１ａの導体パターンと各側板部
１１ｂないし１１ｅの導体パターンとが続いていること
である。
るように、この折曲げ線りから各側板部１１ａないしｌ
ｉｅを内側に折曲げてｉ型に形成するものである。ここ
で、重要なことは、上記の折曲げ線り上にも導体パター
ンが形成され、底板部１１ａの導体パターンと各側板部
１１ｂないし１１ｅの導体パターンとが続いていること
である。
すなわち、所定の電子部品１３ａないし１３ｃおよび外
部導出端子１４を半田付けした後、これらの部品が内側
になるようにして各側板部１１ａないしｌｉｅを折曲げ
線りから略直角に折曲げて第３図に示すように箱型に成
形した場合に、それらの電子部品１３ａないし１３ｃお
よび外部導出端子１４が途中で切断されることなく、導
体パターンにより電気的に接続されている。
部導出端子１４を半田付けした後、これらの部品が内側
になるようにして各側板部１１ａないしｌｉｅを折曲げ
線りから略直角に折曲げて第３図に示すように箱型に成
形した場合に、それらの電子部品１３ａないし１３ｃお
よび外部導出端子１４が途中で切断されることなく、導
体パターンにより電気的に接続されている。
その後、箱型の金属ベース回路基板１１の内部に樹脂を
充填して硬化させ、内部の電子部品１３ａないし１３ｃ
および外部導出端子１４を樹脂モールドして所定の電子
機器を完成する。なお、箱型の金属ベース回路基板１１
の内部に樹脂を充填せず、上部開口部を図示を省略した
蓋体で閉塞するようにしても良い。
充填して硬化させ、内部の電子部品１３ａないし１３ｃ
および外部導出端子１４を樹脂モールドして所定の電子
機器を完成する。なお、箱型の金属ベース回路基板１１
の内部に樹脂を充填せず、上部開口部を図示を省略した
蓋体で閉塞するようにしても良い。
上記のようにＩＩＩ或した電子機器によれば、箱型の金
属ベース回路基板１１の底板部１１ａを立ち上げ片１５
ｂないし１５ｅで囲む周囲４面、合計５面に電子部品１
３ａないし１３ｃおよび外部導出端子１４を実装するこ
とができ、実装面積の増大により、電子機器自体の小型
化に寄与するところ大である。さらに５面とも放熱面と
して利用することができ、したがって、特に発熱を伴う
電子部品の放熱が十分行なわれ、電子機器の信頼性が向
上する。さらに、別体のケースを使用しないので、作業
工数が減少し、安価となる。
属ベース回路基板１１の底板部１１ａを立ち上げ片１５
ｂないし１５ｅで囲む周囲４面、合計５面に電子部品１
３ａないし１３ｃおよび外部導出端子１４を実装するこ
とができ、実装面積の増大により、電子機器自体の小型
化に寄与するところ大である。さらに５面とも放熱面と
して利用することができ、したがって、特に発熱を伴う
電子部品の放熱が十分行なわれ、電子機器の信頼性が向
上する。さらに、別体のケースを使用しないので、作業
工数が減少し、安価となる。
次に、本発明の第２の実施例を第４図ないし第６図を参
照して説明する。
照して説明する。
この実施例では、特に電子機器本体の他の部材への取付
を容易にしたものである。すなわち、第４図に示すよう
に、金属ベース回路基板１１の図示上下２個所に半円弧
状の切り込み１６を設け、それぞれ透孔１８を有するタ
ブ１７ａ、１７ｂを形成し、このタブ１７ａ、１７ｂの
部分は、各側板部１１ｂないしｌｉｅを折曲げる際に、
−緒に折曲げずに残しておく。また、上記のタブ１７ａ
。
を容易にしたものである。すなわち、第４図に示すよう
に、金属ベース回路基板１１の図示上下２個所に半円弧
状の切り込み１６を設け、それぞれ透孔１８を有するタ
ブ１７ａ、１７ｂを形成し、このタブ１７ａ、１７ｂの
部分は、各側板部１１ｂないしｌｉｅを折曲げる際に、
−緒に折曲げずに残しておく。また、上記のタブ１７ａ
。
１７ｂ全体を覆うように、第４図に二点鎖線で示した当
て板１９を半田付けする。この半田付けする部分はタブ
１７ａ、１７ｂの切り込み１６よりも外側の部分とし、
また、電子部品１３ａ等の半田付は工程と同時に行なう
ようにする。半田付は終了後は、先の実施例と同様に一
点鎖線で示した折曲げ線りより金属ベース回路基板１１
を箱型に折曲げるが、前述のようにタブ１７ａ、１７ｂ
の部分は折曲げずに１箱型の底板部１１ａと同一平面と
なるようにしておく。他は先の実施例と同様に箱型の開
口部から内部に樹脂を充填し、箱型内部の電子部品等を
樹脂モールドするか、前記の開口部を蓋体で閉塞して所
定の電子機器を完成する。
て板１９を半田付けする。この半田付けする部分はタブ
１７ａ、１７ｂの切り込み１６よりも外側の部分とし、
また、電子部品１３ａ等の半田付は工程と同時に行なう
ようにする。半田付は終了後は、先の実施例と同様に一
点鎖線で示した折曲げ線りより金属ベース回路基板１１
を箱型に折曲げるが、前述のようにタブ１７ａ、１７ｂ
の部分は折曲げずに１箱型の底板部１１ａと同一平面と
なるようにしておく。他は先の実施例と同様に箱型の開
口部から内部に樹脂を充填し、箱型内部の電子部品等を
樹脂モールドするか、前記の開口部を蓋体で閉塞して所
定の電子機器を完成する。
以上の実施例による電子機器はその本体を他の部材に取
り付ける場合、タブ１７ａ、１７ｂを利用してねじ止め
等をすることができ、取り付けが容易となる利点がある
。
り付ける場合、タブ１７ａ、１７ｂを利用してねじ止め
等をすることができ、取り付けが容易となる利点がある
。
［発明の効果］
以上のように、本発明によれば、金属ベース回路基板の
底板部のみならず、その底板部の周囲の側板部の合計５
面に電子部品等を搭載・固着させるようにしたので、実
装面積が増大し、電子機器自体を小型化することができ
る。また、５面が放熱面として寄与するので、それだけ
放熱面積が大きくなり、例え従来と同一の容積であって
もより大電力用の電子機器の製作が可能となる。また、
電子機器の放熱効果が良好となるので、機器の信頼性が
向上する。さらに、別体としてのケースを不要とするの
で、部品点数が減少し、そのため組立工数が減り、製品
コストを低下させ得るなどの優れた効果がある。
底板部のみならず、その底板部の周囲の側板部の合計５
面に電子部品等を搭載・固着させるようにしたので、実
装面積が増大し、電子機器自体を小型化することができ
る。また、５面が放熱面として寄与するので、それだけ
放熱面積が大きくなり、例え従来と同一の容積であって
もより大電力用の電子機器の製作が可能となる。また、
電子機器の放熱効果が良好となるので、機器の信頼性が
向上する。さらに、別体としてのケースを不要とするの
で、部品点数が減少し、そのため組立工数が減り、製品
コストを低下させ得るなどの優れた効果がある。
第１図は、本発明の電子機器に使用する箱型に成形する
以前の金属ベース回路基板の展開図、第２図は、その正
面図、第３図は、上記金属ベース回路基板を折曲げて箱
型にした状態の斜視図、第４図は１本発明の他の実施例
を示す箱型に成形する以前の金属ベース回路基板の展開
図、第５図は、他の実施例における箱型に成形後の部分
断面図、第６図は、同じくその部分斜視図、第７図は、
従来の電子機器の構造を説明するために図示したソリッ
ド・ステート・リレーの斜視図である。 １１・・・金属ベース回路基板。 １３ａ、１３ｂ、１３ｃ・・・電子部品、１４・・・外
部導出端子、 １５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ ・・片、 １７ａ、１７ｂ・・・タブ。 ・立上げ
以前の金属ベース回路基板の展開図、第２図は、その正
面図、第３図は、上記金属ベース回路基板を折曲げて箱
型にした状態の斜視図、第４図は１本発明の他の実施例
を示す箱型に成形する以前の金属ベース回路基板の展開
図、第５図は、他の実施例における箱型に成形後の部分
断面図、第６図は、同じくその部分斜視図、第７図は、
従来の電子機器の構造を説明するために図示したソリッ
ド・ステート・リレーの斜視図である。 １１・・・金属ベース回路基板。 １３ａ、１３ｂ、１３ｃ・・・電子部品、１４・・・外
部導出端子、 １５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ ・・片、 １７ａ、１７ｂ・・・タブ。 ・立上げ
Claims (1)
- 金属−絶縁層−導体パターンの三層構造からなる金属ベ
ース回路基板を有し、該回路基板上の導体パターン上の
所定の位置に電子部品および外部導出端子が搭載・固着
され、前記導体パターンに搭載・固着された電子部品お
よび外部導出端子が内側になるようにして該回路基板の
一部を、該導体パターンごと略直角に折曲げて上部開口
部を有する箱型に成形され、箱内が閉塞されたことを特
徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318807A JP2851656B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318807A JP2851656B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 電子機器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03181199A true JPH03181199A (ja) | 1991-08-07 |
| JP2851656B2 JP2851656B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=18103163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318807A Expired - Fee Related JP2851656B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2851656B2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP1318807A patent/JP2851656B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2851656B2 (ja) | 1999-01-27 |
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