JPH03185876A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH03185876A
JPH03185876A JP1325024A JP32502489A JPH03185876A JP H03185876 A JPH03185876 A JP H03185876A JP 1325024 A JP1325024 A JP 1325024A JP 32502489 A JP32502489 A JP 32502489A JP H03185876 A JPH03185876 A JP H03185876A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
amorphous
schottky junction
insulating film
single crystal
Prior art date
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Pending
Application number
JP1325024A
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English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は新しい樋造の′#を気的誓き込み型の読み出し
専用記憶装置(EPROM)に関する。
[従来の技術] 従来、P−N接合上にアモルファス・シリコン膜を形成
し、該アモルファス・シリコン膜上に電極を形成したE
PROMはあった。
[発明が解決しようとする課題] しかし、上記従来技術によると、EPROMの読み出し
速度が遅いと云う課題があった。
本発明は、かかる従来技術の課題を解決し、高速読み出
しが可能な新しいEFROM半導体装置構造を提供する
事を目的とする。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するために、本発明は、KPR9M半導
体装置に関し、従来P−N接合上にアモルファス・シリ
コン膜ヲ形成するのに対し、ショットキー接合上にアモ
ルファス・シリコン膜す形成する手段をとる事を基本と
する。
[実施例] 以下、実施例により本発明を詳述する。
第1図、2g2図及び第5図は、本発明の実施例な示す
、EPROMの要部の断面図である。
第1図では、サファイア基板110表面に31単結晶膜
12が形成され、更に、絶縁膜13が形成され、該絶縁
膜15に開けられた窓部にptSi等から成るショット
キー接合14を形成し、該ショットキー接合14の上に
アモルファスSi[16を形成し、該アモルファス5i
lJ16の上にAtやTi、TiN等から戒る電極16
′?:形成したものである。
第2図では、Si単結晶基板210表面に、拡#11.
層22及び絶縁膜23を形成し、前記拡散層22上の前
記絶縁膜23に設けられた窓部に、ショットキー接合2
4を形威し、該ショットキー接合24上にアモルファス
Si膜25を形成し、該アモルファスS1膜25上に電
極26χ形成したものである。
第5図では、Si単結晶基板31上に、第1の絶縁膜5
2な形成し、該第1の絶縁膜52に開けられた窓部を含
む表面に、エピタキシャル処理により窓部に単結晶Si
エピタキシャル膜55とそれに連もなった多結晶S1膜
54を形成し、その上に第2の絶縁膜55な形成し、該
第2の絶縁膜35の前記単結晶エピタキシャル膜55上
に開けられた窓部上にショットキー接合36及びアモル
ファスSi膜37を形成し、該アモルファスSi膜上に
電極5Bを形成したものである。尚、第1の絶縁膜52
上の多結晶Sil[54ft:単結晶化した上にショッ
トキー接合とアモルファスSi膜形成を行ない、該アモ
ルファスS1膜上に電極な形成しても良いことは云うま
でもない。
[発明の効果コ 本発明により、高速読み出しが可能なりFROMを製作
することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図及び第3図は、本発明の実施例を示すl
PROMの要部の断面図である。 1.1・・・・・・・・・す7アイヤ基板12・・・・
・・・・・S1単結晶膜 3.25・・・・・・絶縁膜 4.24.56・・・・・・ショットキー接合5.25
.57・・・・・・アモルファスs1[6,26,58
・・・・・・電 極 1.31・・・・・・s1単結晶基板 2・・・・・・・・・・・・・・・拡散層2・・・・・
・・・・・・・・・・第1の絶縁膜5・・・・・・・・
・・・・・・・単結晶Siエピタキシャル膜4・・・・
・・・・・・・・・・・多結晶Si膜5・・・・・・・
・・・・・・・・第2の絶縁膜以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体単結晶基板又は半導体単結晶膜上にはショットキ
    ー接合が形成されると共に、該ショットキー接合部上に
    はアモルファス・シリコン膜が形成され、該アモルファ
    ス・シリコン膜上には電極が形成されて成る事を特徴と
    する電気的書き込み形読み出し専用の記憶装置となる半
    導体装置。
JP1325024A 1989-12-15 1989-12-15 半導体装置 Pending JPH03185876A (ja)

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