JPH03189940A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は光を用いて情報の記録、再生、または消去を行
なう光ディスクの製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来の光ディスクは記録層を成膜した後、ハードコート
層を形成して、その後貼り合わせていた。

そしてその後、帯電防止層をスプレー法や、スピンコー
ド法によって形成していた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし従来技術では以下のような問題点を有していた。

記録層を成膜した後にハードコートしたり、帯電防止コ
ートしたりすると、ハードコート欠陥や帯電防止コート
欠陥が生じて、それがディスクの不良になってしまう。

そこで本発明はそのような課題を解決するものでその目
的とするところは以下のようなところにある。ハードコ
ート欠陥や帯電防止コート欠陥がでても、そのディスク
をそこで不良とするので。

記録層等を成膜しないので、ディスクが不良にならるこ
とが少ない。

［課題を解決するための手段］ 本発明の光ディスクは、基板の片面にトラッキング用の
溝またはピットを形成した後、該基板の前記溝またはピ
ットが形成されない側に光硬化性樹脂よりなるハードコ
ート層を形成し、該ハードコート層の上に帯電防止層を
形成し、その後、前１− ２− 記基板の前記溝またはビットが形成された側にセラミ、
クス層、記録層、セラミックス層１反射層。

保護層と順時成膜した記録層部を形成した前記基板を２
枚用いて貼り合わせたことを特徴とする。

本発明に於て接着剤には少なくともエポキシの主剤及び
硬化剤１　紫外線硬化樹脂の主剤及び硬化剤の混合物に
有機過酸化物を添加したもの、あるいはエポキシ基と（
メタ）アクリロイル基を有する化合物１例えばビスフェ
ノールＡやビスフェノールＦ型、フェノールノボラック
型、クレゾール／ボラック型のエポキシの部分（メタ）
アクリロイル変性型の化合物に、光重合開始剤、エポキ
シ硬化剤、必要に応じて有機加酸化物を添加したものを
用いるとよい。これらの接着剤において、エポキシ基の
総量とくメタ）アクリロイル基の総量の比はエポキシ基
９５から６０％ｌ　（メタ）アクリロイル基５から４０
％になるように作成するとよい。願わ（はエポキシ基９
ｏから８０％、　（メタ）アクリロイル基１０から２０
％が適当である。

エポキシの主剤の例としては、ビスフェノール− Ａ系、ビスフェノールＦ系、ノボラック系等に。

低粘度エポキシである反応性希釈剤を添加したり。

添加しなかったりするものを用いるとよい。反応性希釈
剤の含有量が多くなると、接着剤の粘度が低下して作業
性はよくなるが、接着層の耐熱性。

反応性などが低下して、接着層の特性が悪くなるので添
加量はひかえた方がよい。

エポキシの硬化剤としては酸無水物、芳香族アミン、脂
肪族アミン、アミド等あるが、その中でポットライフが
常温で１から５０時間にあるものを用いるとよ（，４０
°Ｃから８０°Ｃで硬化できる硬化剤を選択するとよい
。その例としては、２−エチル−４メチルイミタゾール
、１−ベンジル２−メチルイミダゾール、　１−インブ
チル−２メチルイミダゾール等のイミダゾール系、メン
タンジアミン等の環状脂肪族アミンなどがある。

紫外線硬化樹脂の主剤としては常温で比較的低粘度のも
のがよく、シかも反応性の高いものを用いるとよく、そ
の例としては１，６−ヘキサンジオールジアクリレート
、　トリメチロールプロパン＝４ トリアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレ
ート、　ジペンタエリスルトールへキサアクリレート、
　トリプロピレングリコールジアクリレート等があるの
で、これらを主成分にするとよい。

紫外線硬化樹脂の硬化剤の例としては３００ｎｍより長
い波長に吸収があるものを用いる。その例としてはベン
ジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロへキシル
フェニルケトン　２−メチル−［４−（メチルチオ）フ
ェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、ベンゾ
イン、ベンゾンエチルエーテル、ベンゾインイソブチル
エーテル、　１−（４−イソプロピルフェニル）　−２
−１＝ドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２ヒ
ドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン１−オン
、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等が
挙げられる。

本発明において、貼り合わせ時の温度は接着剤の粘度に
より変える必要があり、常温より高くすることが好まし
いが、一定の定状温度を得やすくするため、７０℃以下
にすることが好ましい。より好ましくは４０°Ｃから６
０°Ｃである。接着剤を硬化させるための基板加熱は接
着剤の硬化温度に合わせて、４０℃から８０℃が好まし
い。より好ましくは５０℃から７０°Ｃである。

本発明に於て、エポキシと紫外線硬化樹脂の配合割合は
エポキシ樹脂の配合割合が多い方が接着剤としての特性
がよく、エポキシと紫外線硬化樹脂の比が重量比で９５
：　５から７０：　　ａｏが好ましい。ここでエポキシ
とはエポキシの主剤と硬化剤のことを示し、紫外線硬化
樹脂とは紫外線硬化樹脂の主剤と硬化剤に有機過酸化物
を添加したものを示す。

本発明に於て、貼り合わせを減圧下で行なうと接着剤の
脱泡も容易になり、接着層に気泡を取り込みにくくなる
。

本発明において、ディスクを貼り合わせて光を照射して
仮止めした後放置する時間は接着剤が自然に硬化する時
間以上に設定した方がよい。例えば、自然放置して５０
時間で全く流動性がなくなって硬化する接着剤で貼り合
わせた場合には５０５− ６ 時間以」二に設定した方がよい。

［実施例］ 以下本発明について図面に基づいて詳細に説明する。

第１図は本発明になる光ディスクの製造方法により形成
した光ディスクの基本構成図であり、１及び８はポリカ
ーボネートの基板、２及び８は５ｉＡＩＮ層、３及び１
０はＴｂＦｅＣｏＮ、４及び１１はＳ　ｉＡＩ　Ｎ層、
５及び１２はＡ１層、６及び１３は保護層、７は接着層
、１４及び１５はハードコート層、１６及び１７は帯電
防止層である。

１及び８のポリカーボネートの基板は射出圧縮成形によ
って形成した。そして、１４および１５のハードコート
層を形成した後、１６及び１７の帯電防止コート層を形
成した。そこでハードコート欠陥や帯電防止コート欠陥
が生じたものを除いて次の工程に進んだ。２及び９の５
ｉＡＩＮ層はＳ　ｊＡｌの焼結ターゲットを用いて、窒
素とアルゴンの混合ガスを用いることによるＲＦ反反応
マグマ フトロンスパッタ法によって成膜したものである。

３及び１０のＮｄＤｙＦｅＣｏ層はＮｄＤｙＦｅＣｏの
合金ターゲットを用いたＤＣマグネトロンスパッタ法に
よって成膜したものである。４及び１１の５ｉＡＩＮ届
は２及び９の５ｉＡＩＮ層と同様に、窒素とアルゴンの
混合ガスを導入することによるＲＦＦ応マグネトロンス
パッタ法によって成膜したものである。５及び１２のＡ
１層はＡ１のターゲットを用いてアルゴンガスを導入す
ることによるＤＣマグネトロンスパッタ法によって成膜
したものである。

７の接着層は大日本インキ化学工業のエピクロンＳ−１
２９と油化シェルエポキシのエビキュアーＩＢＭＩ−１
２と１，６−へ牛サンジオールジアクリレートとｔ−ブ
チルパーオキシイソブチレートとチバガイギー社製のイ
ルガキュアー９０７の混合物を、記録層が成膜された側
にリング状に塗布した後、真空系内で別の基板と合わせ
て、その貼り合わせた基板をホットプレート上に乗せた
りまたはオーブンに入れて接着剤を広げて、メタ８− ルハライドランプまたは高圧水銀灯等で紫外線を照射し
て、記録層が成膜されていない部分の接着剤を仮硬化さ
せて、それから７２時間放置して接着層を硬化させた。

その後５０’Ｃで３時間６０　’Ｃで８時間、８０°Ｃ
で２時間加熱して接着層を硬化させた。

また、接着層の厚みは６０μ以下にした方が耐候性の観
点から優れるので、接着層の厚みは６０μ以下にする必
要がある。好ましくは５０μ以下。

さらに好ましくは４０μ以下になるように、接着剤量を
調整して、接着剤を広げるときの温度調整。

あるいは貼り合わせ時にプレス等をするとよい。

１４及び１５のハードコート層はトリメチロルブロバン
トリアクリレートと１．　６−ヘキサンジオールジアク
リレートとチバガイギー社製のイルカキュアー９０７を
基板表面にスピンコードした後、高圧水銀灯により紫外
線を照射して硬化させたものである。

１６及び１７の帯電防止層は、大日本インキ化学工業の
グイ牛ニア−ＥＸ−８０１をスピンコード法によって成
膜したものである。

また、７の接着層として、ビスフェノールＦ系のエポキ
シ樹脂の全エポキシ基の２０％がアクリロイル基である
化合物にチバガイギー社のイルガキュアー９０７を１．
５％、油化シェルエポキシのエビキュアーＢＭＩ−１２
を６％、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
を３％添加したものを用いて、他の条件は第１図の構成
と変えずに光ディスクを作成したところ、第１図とほぼ
同等の特性を有する光ディスクが作成できた。

本発明の光ディスクの製造方法によればハードコート欠
陥や帯電防止コート欠陥による不良を排除できるので、
ディスクの歩留りが増加した。従来のように、貼り合わ
せた後にハードコートや帯電防止層を形成すると、そこ
で生じた欠陥により光ディスクが不良となってしまった
。

尚２本発明はこれらの実施例に限定されると考えられる
べきではなく９本発明の主旨を逸脱しない限り種々の変
更は可能である。

［発明の効果コ ９ ０ 以上述べたように本発明の光ディスクの製造方法によれ
ば、ハードコート欠陥や帯電防止コート欠陥によりディ
スクが不良になることがないという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になる光記録媒体の基本構成図である。 １．８・・・・ポリカーボネートの基板２、　９・・・
・５ｉＡＩＮの保護層 ３、　１０−・−ＮｄＤｙＦｅＣｏの記録層４、１１・
・・５ｊＡＩＮの保護層 ５．１２・・・Ａ１層 ６．１３・・・保護層 ７、　・・・・・接着層 １４．１５・・ハードコート層 １６．１７・・帯電防止層 以上 １１− １４、Ｉ５・・・ハードコ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の片面にトラッキング用の溝またはピットを形成し
   た後、該基板の前記溝またはピットが形成されない側に
   光硬化性樹脂よりなるハードコート層を形成し、該ハー
   ドコート層の上に帯電防止層を形成し、その後、前記基
   板の前記溝またはピットが形成された側にセラミックス
   層、記録層、セラミックス層、反射層、保護層と順時成
   膜した記録層部を形成した前記基板を２枚用いて貼り合
   わせたことを特徴とする光ディスクの製造方法。