JPH02265042A - 光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、光ディスク及びその製造方法に関す［従来の
技術］ 従来の光ディスクはホットメルト型の接着剤を用イタロ
ールコート法、エポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂などを用
いて貼り合わせていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし従来技術では以下のような問題点を有していた。

ロールコート法では接着剤の耐熱性カナいため、高温で
の光ディスクの信頼性がない。エポキシ樹脂による貼り
合わせでは、接着剤を熱により硬化させるため、加熱し
た時接着剤がディスクの端から溢れだして光ディスクの
外観を損なうので７作業性が悪い。紫外線硬化樹脂を用
いたものでは両面型の光ディスクの実現が非常に難しい
。

そこで本発明はそのような課題を解決するものでその目
的とするところは以下のようなところにある。熱硬化型
の接着剤を用いて貼り合わせて加熱することにより、ホ
ットメルト型の接着剤より耐熱性のある光ディスクにな
る。紫外線などの光でディスクを仮止め可能にすること
により２通常のエポキシ樹脂を用いて貼り合わせ時にあ
りがちな、接着剤がディスクの外端部から溢れ出して光
ディスクの外観を損なうことがない。しかも紫外線硬化
型接着剤では困難な両面型の光ディスクを容易に実現で
きる。

［課題を解決するための手段］ 本発明の光ディスク及びその製造方法は、基板の外周部
と内周部に記録層か成膜されない部分を形成した光ディ
スク単板を２枚用いて、その光ディスク単板のうぢ一方
の前述の記録層が成膜されている側に接着剤を塗布する
手段と、その光ディスク単板を別のもう一方の光ディス
ク単板と貼り合わせて加熱または放置して前述の接着剤
を広げる手段と、前述の貼り合わせた光ディスクに紫外
線を照射して前述の記録層か成膜されていない部分の接
着剤を硬化させて前述の光ディスクを仮止めする手段と
、前述の仮止めした光ディスクを放置して前述の接着剤
を硬化させる手段と、その後加熱して前述の接着剤を熱
硬化する手段とによって作製されたことを特徴とする。

本発明に於て接着剤には少な（ともエポキシの主剤及び
硬化剤、紫外線硬化樹脂の主剤及び硬化剤の混合物に有
機過酸化物を添加したもの、あるいはエポキシ基と（メ
タ）アクリロイル基を有する化合物１例えばビスフェノ
ールＡやビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型
、クレゾールノホラック型のエポキシの部分（メタ）ア
クリロイル変性型の化合物に光重合開始剤、エポキシ硬
化剤、必要に応じて有機加酸化物を添加したものを用い
るとよい。これらの接着剤において、エポキシ基の総量
と（メタ）アクリロイル基の総量の比はエポキシ基９５
から６０％、　（メタ）アクリロイル基５から４０％に
なるように作成するとよい。願わくはエポキシ基９ｏか
ら８０％、　（メタ）アクリロイル基１０から２０％か
適当である。

エポキシの主剤の例としては、ビスフェノールＡ系、ビ
スフェノルＦ系、ノボラック系等に、低粘度エポキシで
ある反応性希釈剤を添加したり。

添加しなかったりするものを用いるとよい。反応性希釈
剤の含有量が多くなると、接着剤の粘度が低下して作業
性はよくなるが、接着層の耐熱性。

反応性などが低下するので接着層の特性が悪くなので添
加量はひかえた方がよい。

エポキシの硬化剤としては酸無水物、芳香族アミン、脂
肪族アミン、アミド等あるが、その中でポットライフが
常温で１から５０時間にあるものを用いるとよく、４０
°Ｃから８００Ｃで硬化できる硬化剤を選択するとよい
。その例としては、２エチル−４メチルイミタゾール、
１−ベンジル２−メチルイミダゾール、　１−イソブチ
ル−２メチルイミダゾール等のイミタゾール系、メンタ
ンジアミン等の環状脂肪族アミンなどがある。

紫外線硬化樹脂の主剤としては常温で比較的低粘度のも
のがよ＜、シかも反応性の高いものを用いるとよく、そ
の例としては１，６−ヘキサンジオールジアクリレート
、　トリメチロールプロパントリアクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート、ジペンタエリスルト
ールへキサアクリレート、　トリメチロールプロパンジ
アクリレト等があるので、これらを主成分にするとよい
。

紫外線硬化樹脂の硬化剤の例としては３００ｎｍより長
い波長に吸収があるものを用いる。その例としてはベン
ジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロへキシル
フェニルケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フ
ェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、ベンゾ
イン、ベンゾンエチルエーテル、ベンゾインイソブチル
エーテル、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−１
ドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン　２ヒドロキ
シ−２−メチル−１−フェニルプロパン１−オン、３，
３−ヅメツルー４−メトキシベンゾフェノン等が挙げら
れる。

有機過酸化物の例としては４０°Ｃから７０’Ｃに加熱
すると数時間で分解するものが好ましく、その例として
は、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジ−
ミリスチルパーオキシジカーボネート、クミルパーオキ
シネオヘキサノエート。

ジ（２−エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、
ジ（メトキシイソプロピル）パーオキシジカーボネート
、ジ（２−エチルヘキシル）バーオキシジカーボネート
、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、２，４−
ジクロロペンソイルパーオキシド、　ｔ−ヘキシルバー
オキシピバレ−１−。

ｔ−７’チルパーオキシピバレート、　　３．　５．　
５トリメチルヘキサノイルパーオキシド、オクタノイル
パーオキシド、デカノイルパーオキシド、ラウロイルパ
ーオキシド、クミルパーオキシオクトエート、サクシン
酸パーオキシド、アセチルパーオキシド、ｔ−ブチルパ
ーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ｍ−１−ルイ
ルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、　ｔ−ブチ
ルパーオキシイソブチレート、　　１．　１−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシ）　３．　３．　５−１リメチルシ
クロヘキサン。

１．１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロへ牛サン
、　ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔブチルパーオ
キンラウレート、　　ｔ−ブチルパーオキシ３．　５．
　５−１−リメチルヘキサノエート、シクロヘキサノン
パーオキシド、　ｔ−プチルパーオキシアリルカーボ不
一ト、　　ｔ−フ゛チルパーオキシイソプ口ピルカーボ
ネー）、　　２．　５−ジメチル２．５−ジ（ベンゾイ
ルパーオキシ）ヘキサノ。

２．２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン。

ｔ−ブチルパーオキシアセテート、２，２−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシ）ブタン、　ｔ−ブチルパーオキシベ
ンゾエート等が挙げられる。

本発明において、貼り合わせ時の温度は接着剤の粘度に
より変える必要があり、常温より高くすることが好まし
いが、定状温度を得やすくするため、７０’Ｃ以下にす
ることが好ましい。より好ましくは４０°Ｃから６０°
Ｃである。接着剤を硬化させるだめの基板加熱は接着剤
の硬化温度に合わせて、　４０°Ｃから８０’Ｃが好ま
しい。より好ましくは５０°Ｃから７０°Ｃである。

本発明に於て、エポキシと紫外線硬化樹脂の配合割合は
エポキシ樹脂の配合割合が多い方が接着剤としての特性
かよく、エポキシと紫外線硬化樹脂の比が重量比て９５
：　５から７０：　　３０が好ましい。ここでエポキシ
とはエポキシの主剤と硬化剤のことを示し、紫外線硬化
樹脂とは紫外線硬化樹脂の主剤と硬化剤に有機過酸化物
を添加したも一 のを示す。

本発明に於て、貼り合わせを減圧下で行なうと接着剤の
脱泡も容易になり、接着層に気泡を取り込みにくくなる
。

本発明において、ディスクを貼り合わせて光を照射して
仮止めした後放置する時間は接着剤が自然に硬化する時
間以上に設定した方がよい。例えば、自然放置して５０
時間で全く流動性がなくなる接着剤で貼り合わせた場合
は５０時間以上に設定した方がよい。

［実施例］ 以下本発明について図面に基づいて詳細に説明する。

第１図（ａ）から第１図（ｆ）は本発明になる光ディス
クの製造方法の概略図である。１は基板の外周部の記録
層が成膜されない部分、２は基板の内周部の記録層が成
膜されない部分、３はディスクのセンターホール部、４
はデイスペンサー５はリング状に塗布された接着層、　
６はヒーター７はメタルハライドランプ、　８は紫外線
、　９はオーブンである。

第２図は本発明になる光ディスクの基本構成図てあり、
１０及び１６はポリカーボネートの基板。

１１及び１７はＳ　１ＡＩＮ層、１２及び１８はＴｂＦ
ｅＣｏ層、１３及び１９は５ｉＡＩＮ層、１４及び２０
はＡ１層、１５は接着層、２１及び２２はハードコート
層である。

１０及び１６のポリカーボネートの基板は射出圧縮成形
によって形成した。１１及び１７の５ｔＡＩＮ層は５ｉ
Ａ１の焼結ターゲットを用いて。

窒素とアルゴンの混合ガスを用いることによるＲＦ反応
マグネトロンスパッタ法によって成膜したものである。

１２及び１８のＴｂＦｅＣｏ層はＴｂＦｅＣｏの合金タ
ーゲットを用いたＤＣマグネトロンスパッタ法によって
成膜したものである。

１３及び１９のＳ　１ＡＩＮ層は１１及び１７の５ｉＡ
ＩＮ層と同様に、窒素とアルゴンの混合ガスを導入する
ことによるＲＦ反応マグネトロンスパッタ法によって成
膜したものである。１４及び２０のＡｌｌはＡ１のター
ゲットを用いてアルゴンガスを導入することによるＤＣ
マグネトロンスパッタ法によって成膜したものである。

１５の接着層は大日本インキ化学工業のエピクロンＳ−
１２９と油化シェルエポキシのエビキュアーＩＢＭＩ−
１２と１．６−へ牛サンジオールジアクリレートとｔ−
ブチルパーオキシイソブチレートとチバガイキー社製の
イルガキュアー９０７の混合物を、記録層が成膜された
側にリング状に塗布した後、真空系内で別の基板と合わ
せて。

その貼り合わせた基板をホットプレート上に乗せて接着
剤を広げて、メタルハライドランプで紫外線を照射して
、記録層が成膜されていない部分の接着剤を仮硬化させ
て、それから７２時間放置して接着層を硬化させた。そ
の後５０°Ｃで３時間６０°Ｃで８時間加熱して接着層
を硬化させた。

このサンプルは７２時間放置して接着剤を硬化させたが
、放置時間を変えて１時間、２時、５時間、１０時間と
したサンプルは接着剤の硬化が不十分であるため、成膜
した記録層や保護層部に凹部が観察された。１５時間以
上経ったものでは観察されなっかた。この凹部は放置時
間が短いほど。

すなわち接着剤の硬化が不十分なほど多く観察された。

以上のことより、接着剤がある程度硬化しないと接着剤
を熱硬化させることはできないということがわかった。

そのためには接着剤の作業性の点で、ポットライフが比
較的長い、　１時間から５０時間程度のものを用いて接
着層をゆっくり硬化させる必要がある。また、接着層の
厚みは６０μ以下にした方が先の凹部は少なかったので
、接着層の厚みは６０μ以下にする必要がある。好まし
くは５０μ以下、さらに好ましくは４０μ以下になるよ
うに、接着剤量を調整して、接着剤を広げるときの温度
調整、あるいは貼り合わせ時にプレス等をするとよい。

２１及び２２のハードコート層はトリメチロールプロパ
ントリアクリレートと１，６−ヘキサンジオールジアク
リレートとチバガイギー社製のイ／ｌ／　ガキュアー９
０７の混合物を基板表面にスピンＪ−）した後、高圧水
銀灯により紫外線を照射して硬化させたものである。

＊た。１５の接着層として、　ビスフェノールＦ系のエ
ポキシ樹脂の全エポキシ基の２０％がアクリロイル基で
ある化合物にチバガイギー社のイルガキュアー９０７を
１６５％、油化シェルエポキシのエビキュアーＢＭＩ−
１２を６％、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ランを３％添加したものを用いて、他の条件は第１図の
構成と変えずに光ディスクを作成したところ、第１図と
ほぼ同等の特性を有する光ディスクが作成できた。

次に、従来の方法で光ディスクを作成した例について説
明する。ロールコート法で貼り合わせた光ディスクは、
７０°Ｃ９０％ＲＨで１ＯＯＯ時間耐候性試験したとこ
ろ、記録層が酸化してビット−Ｉ−ジーレートが増大し
た。本発明になる第２図に示す光ディスクも同時に試験
したがピットエラーレートの変化はなかった。通常のエ
ポキシ樹脂を用いて貼り合わせた光ディスクは貼り合わ
せ時の粘度が高かったため接着層が厚めになり１面振れ
量が本発明になる第２図に示す光ディスクより太き（な
った。通常のエポキシ樹脂を用いたものが最大７ミリラ
ジアン、第２図に示す光ディスクが最大２ミリラジアン
であった。また２通常のエポキシ樹脂を用いて貼り合わ
せた光ディスクでは。

接着剤硬化時にディスクの外周から溢れ出して光ディス
クの概観を損なった。接着剤が熱で硬化するタイプでは
温度制御が難しく、基板が接着層硬化時に動かないよう
にしておく必要があり、常温硬化型の接着剤で貼り合わ
せると接着層硬化時に記録層に応力がかかり再生信号の
エンベロープが乱れ、エラーが増加した。以上の様に従
来の方法で作成した光ディスクは耐候性が弱がったり１
作成方法が難しく歩留りが低い等の問題点を有している
。しかし２本発明では従来発生していた問題がない、信
頼性が高く作成が容易な光ディスクであることがわかる
。

尚２本発明はこれらの実施例に限定されると考えられる
べきではなく２本発明の主旨を逸脱しない限り種々の変
更は可能である。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明の光ディスク及びその製造方法
によれば、熱硬化型の接着剤を用いて貼り合わせて加熱
することにより、ホットメルト型の接着剤より耐熱性の
ある光ディスクで、紫外線等の光でディスクを仮止め可
能にすることにより。

通常のエポキシ樹脂を用いて貼り合わせ時にありがちな
、接着剤がディスクの外端部から溢れ出して光ディスク
の外観を損なうことがなく、シかも紫外線硬化型接着剤
では困難な両面型の光ディスクを容易に実現できるとい
う効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）から第１図（ｆ）は本発明になる光ディス
クの製造方法の概略図、第２図は本発明になる光記録媒
体の基本構成図である。 １・・・・・・基板の外周部の記録層が成膜されない部
分 ２・・・・・・基板の内周部の記録層が成膜されない部
分 ３・・・・・・ディスクのセンターホール部４・・・・
・・デイスペンサー ５・・・・・・リング状に塗布された接着層６　・　・ ７　・　・ ８　・　・ ９　・　・ １０゜ １１゜ １２゜ １３゜ １４゜ １５　・ ２　１゜ ・ヒーター ・メタルハライドランプ ・紫外線 ・オーブン ・ポリカーボネートの基板 ・Ｓ　１ＡＩＮの保護層 ・ＮｄＤｙＦｅＣｏの記録層 ・５ｉＡＩＮの保護層 ・Ａ１層 ・接着層 ・ハードコート層 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士　鈴木喜三部（化１名）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の外周部と内周部に記録層が成膜されない部分を形
   成した光ディスク単板を２枚用いて、該光ディスク単板
   のうち一方の前記記録層が成膜されている側に接着剤を
   塗布する手段と、該光ディスク単板を別のもう一方の光
   ディスク単板と貼り合わせて加熱または放置して前記接
   着剤を広げる手段と、前記貼り合わせた光ディスクに紫
   外線を照射して前記記録層が成膜されていない部分の前
   記接着剤を硬化させて前記光ディスクを仮止めする手段
   と、前記仮止めした光ディスクを放置して前記接着剤を
   硬化させる手段と、その後加熱して前記接着剤を熱硬化
   する手段とによって作製されたことを特徴とする光ディ
   スク及びその製造方法。