JPH03192547A - 光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、光ディスク及びその製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来の光ディスクはホットメルト型の接着剤を用いたロ
ールコート法、エポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂などを用
いて貼り合わせていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし従来技術では以下のような問題点を有していた。

ロールコート法では接着剤の耐熱性がないため、高温で
の光ディスクの信頼性がない。エポキシ樹脂による貼り
合わせでは、接着剤を熱により硬化させるため、加熱し
た時接着剤がディスクの端から溢れだして光ディスクの
外観を損なうので作業性が悪い。紫外線硬化樹脂を用い
たものでは両面型の光ディスクの実現が非常に難しい。

そこで本発明はそのような課題を解決するものでその目
的とするところは以下のようなところにある。熱硬化型
の接着剤を用いて貼り合わせて加熱することにより、ホ
ットメルト型の接着剤より耐熱性のある光ディスクにな
る。紫外線などの光でディスクを仮止め可能にすること
により９通常のエポキシ樹脂を用いて貼り合わせ時にあ
りがちな、接着剤がディスクの外端部から溢れ出して光
ディスクの外観を損なうことがない。しかも紫外線硬化
型接着剤では困難な両面型の光ディスクを容易に実現で
きる。

［課題を解決するための手段］ 本発明の光ディスク及びその製造方法は、基板の外周部
と内周部に記録層が成膜されない部分を形成した光ディ
スク単板の記録層が形成されている面にスピンコード法
により有機膜を形成した後。

その有機膜を形成した基板を２枚用いて、一方の前述の
記録層が成膜されている側に接着剤を塗布する手段と、
別のもう一方の前述の記有機層を形成した光ディスク単
板と貼り合わせて加熱または放置して前述の接着剤を広
げる手段と、前述の貼り合わせた光ディスクに紫外線を
照射して前述の記録層が成膜されていない部分の前述の
接着剤を硬化させて前述の光ディスクを仮止めする手段
と。

前述の仮止めした光ディスクを放置して前述の接着剤を
硬化させる手段と、その後加熱して前述の接着剤を熱硬
化する手段とによって作製されたことを特徴とする。

本発明において、記録層が成膜された側に形成される有
機膜は紫外線硬化樹脂がよいが、エポキシとの密着力が
でるように、エポキシ（メタ）アクリレート系やウレタ
ン（メタ）アクリレート系のオリゴマーやモノマーを含
有する有機物を混合したものが好ましい。あるいはエポ
キシ樹脂やウレタン樹脂を熱により硬化させた有機層で
も構わない。また、この有機層の厚みは硬化後の応力や
硬化しやすさの点から３μから１５μの厚みが好ましい
が、より好ましくは４μから８μである。

本発明に於て接着剤には少なくともエポキシの主剤及び
硬化剤、紫外線硬化樹脂の主剤及び硬化剤の混合物に有
機過酸化物を添加したもの、あるいはエポキシ基と（メ
タ）アクリロイル基を有する化合物１例えばビスフェノ
ールＡやビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型
、クレゾールノボラック型のエポキシの部分（メタ）ア
クリロイル変性型の化合物に、光重合開始剤、エポキシ
硬化剤、必要に応じて有機加酸化物を添加したものを用
いるとよい。これらの接着剤において、エポキシ基の総
量と（メタ）アクリロイル基の総量の比はエポキシ基９
５から６０％、　（メタ）アクリロイル基５から４０％
になるように作成するとよい。願わくはエポキシ基９０
から８０％、　（メタ）アクリロイル基１０から２０％
が適当である。

エポキシの主剤の例としては、ビスフェノールＡ系、ビ
スフェノールＦ系、ノボラック系等に。

低粘度エポキシである反応性希釈剤を添加したり。

添加しなかったりするものを用いるとよい。反応性希釈
剤の含有量が多くなると、接着剤の粘度が低下して作業
性はよくなるが、接着層の耐熱性。

反応性などが低下して、接着層の特性が悪くなるので添
加量はひかえた方がよい。

エポキシの硬化剤としては酸無水物、芳香族アミン、脂
肪族アミン、アミド等あるが、その中でポ・７トライフ
が常温で１から５０時間にあるものを用いるとよ（，４
０℃から８０°Ｃで硬化できる硬化剤を選択するとよい
。ここでポットライフとは塗布できな（なる粘度になる
までの時間である。

これらの例としては、２−エチル−４メチルイミダゾー
ル、　１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、　１−
インブチル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール
系、メンタンジアミン等の環状脂肪族アミンなどがある
。

紫外線硬化樹脂の主剤としては常温で比較的低粘度のも
のがよ＜、シかも反応性の高いものを用いるとよく、そ
の例としては１．　６−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、　トリメチロールプロパントリアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、　ジペンタエリス
ルトールへキサアクリレート、トリプロピレングリコー
ルジアクリレート等があるので、これらを主成分にする
とよい。

紫外線硬化樹脂の硬化剤の例としては３００ｎｍより長
い波長に吸収があるものを用いる。その例としてはベン
ジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロへキシル
フェニルケトン、２−メチルー［４−（メチルチオ）フ
ェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、ベンゾ
イン、ベンゾンエチルエーテル、ベンゾインイソブチル
エーテル、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロ
キシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、
３．３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等が挙
げられる。

有機過酸化物の例としては４０’Ｃから７ｏ″Ｃに加熱
すると数時間で分解するものが好ましく、その例として
は、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジ−
ミリスチルパーオキシジカーボネート、クミルパーオキ
シネオへキサノエート。

ジ（２−エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、
ジ（メトキシイソプロピル）パーオキシジカーボネート
、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート
、　ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、２．４
−ジクロロベンゾイルパーオキシド、　ｔ−ヘキシルパ
ーオキシピバレート。

ｔ−ブチルパーオキシピバレート、　　３．　５．　５
−トリメチルヘキサノイルパーオキシド、オクタノイル
パーオキシド、デカノイルパーオキシド、ラウロイルパ
ーオキシド、クミルパーオキシオクトエート、サクシン
酸パーオキシド、アセチルパーオキシド、ｔ−ブチルパ
ーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ｍ−）ルイル
パーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、ｔ−ブチルパ
ーオキシイソブチレート、　　１．　１−ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシ）３，３．５−）リメチルシクロヘキサ
ン。

１、ｔ−ヒス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロへ牛サン
、　ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、　　１−ブチル
パーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ３．　５
．　５−トリメチルヘキサノエート、シクロヘキサノン
パーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネー
ト、　ｔ−プチルパーオキシイソプロピルカーボネー、
ト、　　２．　５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイル
パーオキシ）ヘキサン。

２．２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン。

ｔ−ブチルパーオキシアセテート、　　２．　２−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、　ｔ−ブチルパーオ
キシベンゾエート等が挙げられる。あるいは。

分解温度が高いクメンヒドロパーオキシド、１−ブチル
ハイドロパーオキシドと反応助剤として脂肪族アミンを
添加した系でもよい。しかし、このの場合アミンはエポ
キシの硬化剤として作用するので、ポットライフの点で
添加量に注意が必要である。

本発明において、貼り合わせ時の温度は接着剤の粘度に
より変える必要があり、常温より高くすることが好まし
いが、一定の定状温度を得やすくするため、７０℃以下
にすることが好ましい。より好ましくは４０℃から６０
℃である。接着剤を硬化させるための基板加熱は接着剤
の硬化温度に合わせて、６０℃から１００℃が好ましい
。より好ましくは７０℃から９０℃である。

本発明に於て、エポキシと紫外線硬化樹脂の配合割合は
エポキシ樹脂の配合割合が多い方が接着剤としての特性
がよく、エポキシと紫外線硬化樹脂の比が重量比で９５
：　５から７０：３０が好ましい。ここでエポキシとは
エポキシの主剤と硬化剤のことを示し、紫外線硬化樹脂
とは紫外線硬化樹脂の主剤と硬化剤に有機過酸化物を添
加したものを示す。

本発明に於て、貼り合わせを減圧下で行なうと接着剤の
脱泡も容易になり、接着層に気泡を取り込みにく（なる
。

本発明において、ディスクを貼り合わせて光を照射して
仮止めした後放置する時間は接着剤が自然に硬化する時
間以上に設定した方がよい。例えば、自然放置して５０
時間で全く流動性がな（なって硬化する接着剤で貼り合
わせた場合には５０時間以上に設定した方がよい。

［実施例］ 以下本発明について図面に基づいて説明する。

第１図は本発明になる先ディスクの基本構成図であり、
１及び９はポリカーボネートの基板、２及び１０は５ｉ
ＡＩＮ層、３及び１１はＴｂＦｅＣ０層、４及び１２は
５ｉＡＩＮ層、５及び１３はＡｌ−Ｔｌ層、６及び１４
はセラミックス層。

７及び１５は有機層、８は接着層、１６及び１７はハー
ドコート層である。

１及び９のポリカーボネートの基板は射出圧縮成形によ
って形成した。２及びｌＯの５ｉＡＩＮ層はＳ　ｉＡｌ
の焼結ターゲットを用いて、窒素とアルゴンの混合ガス
を用いることによるＲＦ反応マグネトロンスパッタ法に
よって成膜したものである。３及び１１のＮｄＤｙＦｅ
Ｃｏ層はＮｄＤｙＦｅＣｏの合金ターゲットを用いたＤ
Ｃマグネトロンスパッタ法によって成膜したものである
。

４及び１２の５ｉＡＩＮ層は２及び１０の５ｉＡＩＮ層
と同様に、窒素とアルゴンの混合ガスを導入することに
よるＲＦ反応マグネトロンスパッタ法によって成膜した
ものである。５及び１３のＡｌ−Ｔｌ層はＡｔ−Ｔｉの
合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入することに
よるＤＣマグネトロンスパッタ法によって成膜したもの
である。

６及び１４のセラミックス層は５ｉＡＩの焼結ターゲッ
トを用いて窒素と酸素とアルゴンの混合ガスを用いるこ
とによるＲＦ反応マグネトロンスパッタ法によって形成
したものである。

７及び１５の有機層はトリメチロールプロパントリアク
リレートと１，６−へ牛サンジオールジアクリレートと
エポキシアクリレートの混合物にチバガイギー社のイル
ガキュアー９０７を添加たものを用いて、スピンコード
法によって５μｍの厚さに形成した後、紫外線を照射し
て硬化させたものである。

第２図（ａ）から第２図（ｆ）は本発明になる光ディス
クの製造方法の概略図である。１８は基板の外周部の記
録層が成膜されない部分、１９は基板の内周部の記録層
が成膜されない部分、２０は有機層、２１はデイスペン
サー、２２はリング状に塗布された接着層、２３はヒー
ター　２４はメタルハライドランプ、２５は紫外線、２
６はオーブンである。

８の接着層は大日本インキ化学工業のエビクロンＳ−１
２９と油化シェルエポキシのエビキュアーＩＢＭＩ−１
２と１．　６−ヘキサンジオールジアクリレートとｔ−
ブチルパーオキシイソブチレートとチバガイギー社製の
イルガキュアー９０７の混合物を、記録層が成膜された
側に２２のようにリング状に塗布した後、真空系内で別
の基板と合わせて、その貼り合わせた基板を２３のヒー
ターを用いて接着剤を広げて、２４のメタルハライドラ
ンプまたは高圧水銀灯等で紫外線を照射して。

１８や１９のような記録層が成膜されていない部分の接
着剤を仮硬化させて、それから１５時間放置して接着層
を硬化させた。その後５０℃で３時間６０°Ｃで８時間
、８０°Ｃで２時間加熱して接着層を硬化させた。

１６及び１７のハードコート層はトリメチロールプロパ
ントリアクリレートと１．６−ヘキサンジオールジアク
リレートとチバガイギー社製のイルガキュアー９０７を
基板表面にスピンコードした後、高圧水銀灯により紫外
線を照射して硬化させたものである。

また、８の接着層として、ビスフェノールＦ系のエポキ
シ樹脂の全エポキシ基の２０％がアクリロイル基である
化合物にチバガイギー社のイルガキュアー９０７を１．
５％、油化シェルエポキシのエビキュアーＢＭＩ−１２
を６％、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
を３％添加したものを用いて、他の条件は第１図の構成
と変えずに光ディスクを作成したところ、第１図とほぼ
同等の特性を有する光ディスクが作成できた。

次に、従来の方法で光ディスクを作成した例について説
明する。ロールフート法で貼り合わせた光ディスクは、
７０℃９０％ＲＨで１０００時間耐候性試験したところ
、記録層が酸化してピットエラーレートが増大した。本
発明になる第１図に示す光ディスクも同時に試験したが
ピットエラーレートの変化はなかった。通常のエポキシ
樹脂を用いて貼り合わせた光ディスクは貼り合わせ時の
粘度が高かったため接着層が厚めになり２面振れ量が本
発明になる第２図に示す光ディスクより大きくなった。

通常の、エポキシ樹脂を用いたものが最大７ミリラジア
ン、第１図に示す光ディスクが最大２ミリラジアンであ
った。また２通常のエポキシ樹脂を用いて貼り合わせた
光ディスクでは。

接着剤硬化時にディスクの外周から溢れ出して光ディス
クの概観を損なった。接着剤が熱で硬化するタイプでは
温度制御が難しく、基板が接着層硬化時に動かないよう
にしておく必要があり、常温硬化型の接着剤で貼り合わ
せると接着層硬化時に記録層に応力がかかり再生信号の
エンベロープが乱れ、エラーが増加した。以上の様に従
来の方法で作成した光ディスクは耐候性か弱がったり２
作成方法が難しく歩留りが低い等の問題点を有している
。しかし１本発明では従来発生していた問題がない、信
頼性が高く作成が容易な光ディスクであることがわかる
。

尚９本発明はこれらの実施例に限定されると考えられる
べきではな（９本発明の主旨を逸脱しない限り種々の変
更は可能である。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明の光ディスク及びその製造方法
によれば、熱硬化型の接着剤を用いて貼り合わせて加熱
することにより、ホットメルト型の接着剤より耐熱性の
ある光ディスクで、紫外線等の光でディスクを仮止め可
能にすることにより。

通常のエポキシ樹脂を用いて貼り合わせ時にありがちな
、接着剤がディスクの外端部から溢れ出して光ディスク
の外観を損なうことがなく、シかも紫外線硬化型接着剤
では困難な両面型の光ディスクを容易に実現できるとい
う効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になる光記録媒体の基本構成図で、第２
図（ａ）から第２図（ｆ）は本発明になる光ディスクの
製造方法の概略図である。 １、　９　・ ２、　１０ ３、　１１ ４、　１２ ５、　１３ ６．１４ ７、　１５ ８　・　・　・ １６、　１ １８　・　・ ・・ポリカーボネートの基板 ・Ｓ　１ＡＩＮの保護層 一−ＮｄＤｙＦｅＣｏの記録層 ・・Ｓ　ＩＡＩＮの保護層 ・・Ａ　Ｉ　−Ｔ　ｉ層 ・セラミックス層 ・有機層 ・・接着層 ・・ハードコート層 ・・基板の外周部の記録層が成膜 されない部分 １９・・・・・基板の内周部の記録層が成膜されない部
分 ２０・・・・・有機層 ２１・・・・・デイスペンサー ２２・・・・・リング状に塗布された接着層２３・・・
・・ヒーター ２４・・・・・メタルハライドランプ ２５・・・・・紫外線 ２６・・・・・オーブン 以上 ７．１５・・・七Ｍ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の外周部と内周部に記録層が成膜されない部分を形
   成した光ディスク単板の記録層が形成されている面にス
   ピンコート法により有機膜を形成した後、該有機膜を形
   成した基板を２枚用いて、一方の前記記録層が成膜され
   ている側に接着剤を塗布する手段と、別のもう一方の前
   記有機層を形成した光ディスク単板と貼り合わせて加熱
   または放置して前記接着剤を広げる手段と、前記貼り合
   わせた光ディスクに紫外線を照射して前記記録層が成膜
   されていない部分の前記接着剤を硬化させて前記光ディ
   スクを仮止めする手段と、前記仮止めした光ディスクを
   放置して前記接着剤を硬化させる手段と、その後加熱し
   て前記接着剤を熱硬化する手段とによって作製されたこ
   とを特徴とする光ディスク及びその製造方法。