JPH06228341A - プリプレグの製造方法および電気用積層板 - Google Patents
プリプレグの製造方法および電気用積層板Info
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- JPH06228341A JPH06228341A JP1342493A JP1342493A JPH06228341A JP H06228341 A JPH06228341 A JP H06228341A JP 1342493 A JP1342493 A JP 1342493A JP 1342493 A JP1342493 A JP 1342493A JP H06228341 A JPH06228341 A JP H06228341A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリプレグを用いて得られる電気用積層板の
電気絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性の向上をねらった
プリプレグを製造する方法および電気用積層板を提供す
ることにある。 【構成】 水に対して膨潤性を有する基材に樹脂ワニス
を含浸して半硬化させるプリプレグの製造方法におい
て、大気圧を超えた雰囲気中で上記水に対して膨潤性を
有する基材に樹脂ワニスを浸透させる。
電気絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性の向上をねらった
プリプレグを製造する方法および電気用積層板を提供す
ることにある。 【構成】 水に対して膨潤性を有する基材に樹脂ワニス
を含浸して半硬化させるプリプレグの製造方法におい
て、大気圧を超えた雰囲気中で上記水に対して膨潤性を
有する基材に樹脂ワニスを浸透させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリプレグの製造方法、
及びこの製造方法で得たプリプレグを用いた電気用積層
板に関し、一例をあげれば、電気機器・電子機器、産業
機器等に搭載される紙基材の電気用積層板に有用なもの
である。
及びこの製造方法で得たプリプレグを用いた電気用積層
板に関し、一例をあげれば、電気機器・電子機器、産業
機器等に搭載される紙基材の電気用積層板に有用なもの
である。
【0002】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスの急速な発展に
ともなって、電気機器・電子機器、産業機器等に用いら
れるプリント配線板は、高密度化の要求が高まってい
る。この要求にともなって、紙を基材とした汎用のフェ
ノール積層板も例外ではなく、高密度化に対応すべく電
気絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性のさらなる一層の向
上が求められている。
ともなって、電気機器・電子機器、産業機器等に用いら
れるプリント配線板は、高密度化の要求が高まってい
る。この要求にともなって、紙を基材とした汎用のフェ
ノール積層板も例外ではなく、高密度化に対応すべく電
気絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性のさらなる一層の向
上が求められている。
【0003】従来のこの種の紙を基材としたフェノール
積層板においては、電気絶縁性の向上のために、ワニス
を多量に含有させる必要性から、含浸する際には、一次
ワニスAで一次含浸し、さらに、二次ワニスBで二次含
浸を行う方法が用いられる。しかしながら、一次含浸処
理後の加熱により、一次含浸に使用した一次ワニスAを
半硬化させているために、二次含浸において二次ワニス
Bの基材表面へのなじみが悪く、二次ワニスBが基材の
表面層から内部に浸透するに時間がかかる。つまり、基
材の紙の原料であるセルロースとセルロースの間まで二
次ワニスBが充分に浸透出来ないという欠点があった。
この二次ワニスBの浸透が不充分なために、プリプレグ
の樹脂含有量が不足し、このプリプレグを用いた電気用
積層板は電気絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性が劣る欠
点があった。
積層板においては、電気絶縁性の向上のために、ワニス
を多量に含有させる必要性から、含浸する際には、一次
ワニスAで一次含浸し、さらに、二次ワニスBで二次含
浸を行う方法が用いられる。しかしながら、一次含浸処
理後の加熱により、一次含浸に使用した一次ワニスAを
半硬化させているために、二次含浸において二次ワニス
Bの基材表面へのなじみが悪く、二次ワニスBが基材の
表面層から内部に浸透するに時間がかかる。つまり、基
材の紙の原料であるセルロースとセルロースの間まで二
次ワニスBが充分に浸透出来ないという欠点があった。
この二次ワニスBの浸透が不充分なために、プリプレグ
の樹脂含有量が不足し、このプリプレグを用いた電気用
積層板は電気絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性が劣る欠
点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の欠点を
解消するためになされたもので、その目的とするところ
は、水に対して膨潤性を有する基材に樹脂ワニスを含浸
して半硬化させるプリプレグにおいて、このプリプレグ
を用いて得られる電気用積層板の電気絶縁性、半田耐熱
性、及び耐湿性の向上をねらったプリプレグを製造する
方法および電気用積層板を提供することにある。
解消するためになされたもので、その目的とするところ
は、水に対して膨潤性を有する基材に樹脂ワニスを含浸
して半硬化させるプリプレグにおいて、このプリプレグ
を用いて得られる電気用積層板の電気絶縁性、半田耐熱
性、及び耐湿性の向上をねらったプリプレグを製造する
方法および電気用積層板を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
プリプレグの製造方法は、水に対して膨潤性を有する基
材に樹脂ワニスを含浸して半硬化させるプリプレグの製
造方法において、大気圧を超えた雰囲気中で上記水に対
して膨潤性を有する基材に樹脂ワニスを浸透させること
を特徴とする。
プリプレグの製造方法は、水に対して膨潤性を有する基
材に樹脂ワニスを含浸して半硬化させるプリプレグの製
造方法において、大気圧を超えた雰囲気中で上記水に対
して膨潤性を有する基材に樹脂ワニスを浸透させること
を特徴とする。
【0006】本発明の請求項2に係るプリプレグの製造
方法は、水に対して膨潤性を有する基材に一次ワニスA
を一次含浸した後に乾燥して一次プリプレグとし、この
一次プリプレグに二次ワニスBを二次含浸して半硬化さ
せるプリプレグの製造方法において、大気圧を超えた雰
囲気中で上記水に対して膨潤性を有する基材に一次ワニ
スAを一次含浸し、その後に乾燥することを特徴とす
る。
方法は、水に対して膨潤性を有する基材に一次ワニスA
を一次含浸した後に乾燥して一次プリプレグとし、この
一次プリプレグに二次ワニスBを二次含浸して半硬化さ
せるプリプレグの製造方法において、大気圧を超えた雰
囲気中で上記水に対して膨潤性を有する基材に一次ワニ
スAを一次含浸し、その後に乾燥することを特徴とす
る。
【0007】本発明の請求項3に係るプリプレグの製造
方法は、乾燥から二次含浸までの間を大気圧を超えた雰
囲気中とすることを特徴とする。
方法は、乾燥から二次含浸までの間を大気圧を超えた雰
囲気中とすることを特徴とする。
【0008】本発明の請求項4に係るプリプレグの製造
方法は、水に対して膨潤性を有する基材の一次ワニスA
による一次含浸から二次含浸までの間を大気圧を超えた
雰囲気中とすることを特徴とする。
方法は、水に対して膨潤性を有する基材の一次ワニスA
による一次含浸から二次含浸までの間を大気圧を超えた
雰囲気中とすることを特徴とする。
【0009】本発明の請求項5に係るプリプレグの製造
方法は、樹脂ワニスとしてフェノール樹脂を用いること
を特徴とする。
方法は、樹脂ワニスとしてフェノール樹脂を用いること
を特徴とする。
【0010】本発明の請求項6に係るプリプレグの製造
方法は、水に対して膨潤性を有する基材としてセルロー
スを有する基材を用いることを特徴とする。
方法は、水に対して膨潤性を有する基材としてセルロー
スを有する基材を用いることを特徴とする。
【0011】本発明の請求項7に係る電気用積層板は、
請求項1ないし6何れか記載のプリプレグを用いて、樹
脂を完全に硬化した状態であることを特徴とする。
請求項1ないし6何れか記載のプリプレグを用いて、樹
脂を完全に硬化した状態であることを特徴とする。
【0012】
【作用】本発明では、水に対して膨潤性を有する基材に
樹脂ワニスを含浸して半硬化させるプリプレグの製造方
法において、大気圧を超えた雰囲気中で上記水に対して
膨潤性を有する基材に樹脂ワニスを浸透させることによ
り、一次ワニスAを一次含浸した基材の表面および内部
から溶媒が揮発して、一次ワニスAの粘度が上がるのを
防止し、基材の表面および内部に含まれる膨潤性物質が
膨潤し、その結果二次ワニスBが基材内部まで迅速に且
つ充分に浸透する。二次ワニスBの充分なる浸透によ
り、二次ワニスの浸透を促し、その結果樹脂の含有量が
増加でき、上述のプリプレグを用いた電気用積層板は電
気絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性が向上する。
樹脂ワニスを含浸して半硬化させるプリプレグの製造方
法において、大気圧を超えた雰囲気中で上記水に対して
膨潤性を有する基材に樹脂ワニスを浸透させることによ
り、一次ワニスAを一次含浸した基材の表面および内部
から溶媒が揮発して、一次ワニスAの粘度が上がるのを
防止し、基材の表面および内部に含まれる膨潤性物質が
膨潤し、その結果二次ワニスBが基材内部まで迅速に且
つ充分に浸透する。二次ワニスBの充分なる浸透によ
り、二次ワニスの浸透を促し、その結果樹脂の含有量が
増加でき、上述のプリプレグを用いた電気用積層板は電
気絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性が向上する。
【0013】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて、基材としては水に対して膨潤する基材が用いら
れ、具体的にはクラフト紙、リンター紙、その他セルロ
ースを成分としたクラフト紙又はリンター紙に無機物ま
たは有機物を混入した紙基材が使用できるし、またセル
ロースを混入したガラス不織布等でもよい。ワニスを構
成する樹脂としては、各種のものが使用でき、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂等の単独、変性物、混合物等が
用いられる。これらの樹脂に各種難燃剤、例えばテトラ
ブロムビスフェノールA、メラミン樹脂等を用いること
ができる。さらに必要に応じて、無機、有機の充填剤、
溶剤およびその他水等の添加物を配合してワニスとす
る。ワニスの含浸は、一回で済ませてもよいし、一次含
浸と二次含浸に分けて行ってもよい。また、一次含浸と
二次含浸のワニスは、同一のワニスを用いてもよいし、
別のワニスを用いてもよい。通常においては一次含浸用
のワニスは水又は溶剤により希釈された粘度の低いもの
が用いられ、二次含浸用のワニスは粘度の高いものが用
いられる。一次含浸後に乾燥が行われる。この乾燥は一
次ワニスを半硬化するためで、温度は100〜150℃
で60〜180秒行われる。
おいて、基材としては水に対して膨潤する基材が用いら
れ、具体的にはクラフト紙、リンター紙、その他セルロ
ースを成分としたクラフト紙又はリンター紙に無機物ま
たは有機物を混入した紙基材が使用できるし、またセル
ロースを混入したガラス不織布等でもよい。ワニスを構
成する樹脂としては、各種のものが使用でき、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂等の単独、変性物、混合物等が
用いられる。これらの樹脂に各種難燃剤、例えばテトラ
ブロムビスフェノールA、メラミン樹脂等を用いること
ができる。さらに必要に応じて、無機、有機の充填剤、
溶剤およびその他水等の添加物を配合してワニスとす
る。ワニスの含浸は、一回で済ませてもよいし、一次含
浸と二次含浸に分けて行ってもよい。また、一次含浸と
二次含浸のワニスは、同一のワニスを用いてもよいし、
別のワニスを用いてもよい。通常においては一次含浸用
のワニスは水又は溶剤により希釈された粘度の低いもの
が用いられ、二次含浸用のワニスは粘度の高いものが用
いられる。一次含浸後に乾燥が行われる。この乾燥は一
次ワニスを半硬化するためで、温度は100〜150℃
で60〜180秒行われる。
【0014】本発明においては、一次ワニスAによる一
次含浸から二次含浸までの間を大気圧を超えた雰囲気中
とする。大気圧を超えた雰囲気にするというのは、単に
圧力を加えること、つまり、加圧のみを意味するもので
なく、所定の空間内が大気圧より高くなればよい。一例
をあげれば、所定の空間内に高圧のエアーを注ぎ込むな
どの方法である。この大気圧を超えた雰囲気中は、80
0〜1000mmHgぐらいが好ましい。また、空間を
大気圧を超えた雰囲気にする場合は、一次含浸から二次
含浸までの間ならば、いすれであってもよい。
次含浸から二次含浸までの間を大気圧を超えた雰囲気中
とする。大気圧を超えた雰囲気にするというのは、単に
圧力を加えること、つまり、加圧のみを意味するもので
なく、所定の空間内が大気圧より高くなればよい。一例
をあげれば、所定の空間内に高圧のエアーを注ぎ込むな
どの方法である。この大気圧を超えた雰囲気中は、80
0〜1000mmHgぐらいが好ましい。また、空間を
大気圧を超えた雰囲気にする場合は、一次含浸から二次
含浸までの間ならば、いすれであってもよい。
【0015】また、浸透方法としては、基材を直接浸漬
する方法、浸漬したロールと基材とを接触させることに
より基材に浸透させる方法、または、蒸気または霧によ
り満たされた空間内に基材を通過させる方法等、適宜に
使用される。
する方法、浸漬したロールと基材とを接触させることに
より基材に浸透させる方法、または、蒸気または霧によ
り満たされた空間内に基材を通過させる方法等、適宜に
使用される。
【0016】上述の含浸方法により、基材にワニスを含
浸し、樹脂を半硬化してプリプレグを得る。このプリプ
レグ数枚と、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等
の金属箔を重ね合わせ、加熱成形により基材中の樹脂を
完全に硬化させ電気用積層板を得る。
浸し、樹脂を半硬化してプリプレグを得る。このプリプ
レグ数枚と、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等
の金属箔を重ね合わせ、加熱成形により基材中の樹脂を
完全に硬化させ電気用積層板を得る。
【0017】
【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例を挙げる。
【0018】実施例1 フェノール100重量部(以下部と記す)、ホルマリン
(固形分37%)70部を反応させてレゾール型フェノ
ール反応生成物Aを得た。また、メラミン100部、ホ
ルマリン(固形分37%)100部を反応させてメラミ
ン反応生成物Bを得た。このレゾール型フェノール反応
生成物A50部とメラミン反応生成物B50部の混合物
を、水とメタノールを1対1で混合したメタノール水溶
液で希釈し、固形分15%の一次ワニスAを得た。水に
対して膨潤性を有する基材として、重量126g/m2
のクラフト紙を用いた。
(固形分37%)70部を反応させてレゾール型フェノ
ール反応生成物Aを得た。また、メラミン100部、ホ
ルマリン(固形分37%)100部を反応させてメラミ
ン反応生成物Bを得た。このレゾール型フェノール反応
生成物A50部とメラミン反応生成物B50部の混合物
を、水とメタノールを1対1で混合したメタノール水溶
液で希釈し、固形分15%の一次ワニスAを得た。水に
対して膨潤性を有する基材として、重量126g/m2
のクラフト紙を用いた。
【0019】次に、一次ワニスAをクラフト紙に一次含
浸から乾燥までの空間内において、高圧のエアーを注ぎ
込み、800mmHgとした。エアーは、基材のクラフ
ト紙に直接あたらないように注ぎ込んだ。この状態で、
一次ワニスAをクラフト紙に一次含浸し、135℃の乾
燥機で30秒処理し、樹脂が半硬化した状態である一次
プリプレグAを得た。この一次プリプレグA中の一次ワ
ニスAの樹脂含有率は15%であった。
浸から乾燥までの空間内において、高圧のエアーを注ぎ
込み、800mmHgとした。エアーは、基材のクラフ
ト紙に直接あたらないように注ぎ込んだ。この状態で、
一次ワニスAをクラフト紙に一次含浸し、135℃の乾
燥機で30秒処理し、樹脂が半硬化した状態である一次
プリプレグAを得た。この一次プリプレグA中の一次ワ
ニスAの樹脂含有率は15%であった。
【0020】フェノール100部、ホルマリン(固形分
37%)80部を反応させた桐油変性レゾール型フェノ
ール反応生成物に、テトラブロムビスフェノールAを2
0%添加し、難燃系フェノール樹脂である二次ワニスB
を調整した。
37%)80部を反応させた桐油変性レゾール型フェノ
ール反応生成物に、テトラブロムビスフェノールAを2
0%添加し、難燃系フェノール樹脂である二次ワニスB
を調整した。
【0021】この二次ワニスBを用いて前記含浸した一
次プリプレグAに二次含浸をし、155℃の乾燥機で1
00秒間処理し、樹脂が半硬化した状態であるプリプレ
グBを製造した。このプリプレグB中における、一次含
浸ワニスと二次含浸ワニス両方合わせた樹脂含有率は5
0.3%であった。
次プリプレグAに二次含浸をし、155℃の乾燥機で1
00秒間処理し、樹脂が半硬化した状態であるプリプレ
グBを製造した。このプリプレグB中における、一次含
浸ワニスと二次含浸ワニス両方合わせた樹脂含有率は5
0.3%であった。
【0022】次に、前記プリプレグBを8枚重ね、最上
層に厚さ0.035mmの銅箔を接着剤を介して圧力10
0kg/cm2、温度160℃で60分間成形し、本発明の
電気用積層板を得た。この電気用積層板の性能を評価し
た。電気絶縁性はJIS−C6481にしたがい、温度
20℃、相対湿度65%の雰囲気で96時間放置し常態
の絶縁抵抗を測定し、さらに煮沸した高温水中に2時間
浸漬して処理後の絶縁抵抗を測定した。半田耐熱性は、
260℃の半田にフロートし、ふくれ発生までの時間を
測定した。また、耐湿性は吸水率を測定した。吸水率の
測定は銅箔をエッチングにより全面除去し、温度50℃
の雰囲気で24時間放置した試験片で吸水処理前として
重量を測定し、その後温度23℃の水中に24時間浸漬
した試験片の吸水処理後の重量を測定する。この試験片
の吸水処理前の重量に対する吸水処理後と吸水処理前の
重量変化率で吸水率を計算した。
層に厚さ0.035mmの銅箔を接着剤を介して圧力10
0kg/cm2、温度160℃で60分間成形し、本発明の
電気用積層板を得た。この電気用積層板の性能を評価し
た。電気絶縁性はJIS−C6481にしたがい、温度
20℃、相対湿度65%の雰囲気で96時間放置し常態
の絶縁抵抗を測定し、さらに煮沸した高温水中に2時間
浸漬して処理後の絶縁抵抗を測定した。半田耐熱性は、
260℃の半田にフロートし、ふくれ発生までの時間を
測定した。また、耐湿性は吸水率を測定した。吸水率の
測定は銅箔をエッチングにより全面除去し、温度50℃
の雰囲気で24時間放置した試験片で吸水処理前として
重量を測定し、その後温度23℃の水中に24時間浸漬
した試験片の吸水処理後の重量を測定する。この試験片
の吸水処理前の重量に対する吸水処理後と吸水処理前の
重量変化率で吸水率を計算した。
【0023】その結果は表1に示した通り、電気絶縁
性、半田耐熱性、及び耐湿性ともに良好な電気用積層板
であることが確認された。
性、半田耐熱性、及び耐湿性ともに良好な電気用積層板
であることが確認された。
【0024】実施例2 一次ワニスAをクラフト紙に一次含浸から乾燥までの空
間内において、高圧のエアーを注ぎ込み、1000mm
Hgとした以外は、実施例1と同様の方法で行い、二次
ワニスBを用い二次含浸を行いプリプレグBを製造し
た。このプリプレグB中における、一次含浸ワニスと二
次含浸ワニス両方合わせた樹脂含有率は50.1%であ
った。さらに、実施例1と同様にこのプリプレグBを用
いて加圧加熱成形を行い電気用積層板を得た。この電気
用積層板を実施例1と同様にして性能を測定した。その
結果は表1に示した通り、電気絶縁性、半田耐熱性、及
び耐湿性とも良好な電気用積層板であることが確認され
た。
間内において、高圧のエアーを注ぎ込み、1000mm
Hgとした以外は、実施例1と同様の方法で行い、二次
ワニスBを用い二次含浸を行いプリプレグBを製造し
た。このプリプレグB中における、一次含浸ワニスと二
次含浸ワニス両方合わせた樹脂含有率は50.1%であ
った。さらに、実施例1と同様にこのプリプレグBを用
いて加圧加熱成形を行い電気用積層板を得た。この電気
用積層板を実施例1と同様にして性能を測定した。その
結果は表1に示した通り、電気絶縁性、半田耐熱性、及
び耐湿性とも良好な電気用積層板であることが確認され
た。
【0025】実施例3 一次ワニスAをクラフト紙に一次含浸後、乾燥から二次
含浸までの空間内において、高圧のエアーを注ぎ込み、
800mmHgとした以外は、実施例1と同様の方法で
行い、二次ワニスBを用い二次含浸を行いプリプレグB
を製造した。このプリプレグB中における、一次含浸ワ
ニスと二次含浸ワニス両方合わせた樹脂含有率は50.
5%であった。さらに、実施例1と同様にこのプリプレ
グBを用いて加圧加熱成形を行い電気用積層板を得た。
この電気用積層板を実施例1と同様にして性能を測定し
た。その結果は表1に示した通り、電気絶縁性、半田耐
熱性、及び耐湿性とも良好な電気用積層板であることが
確認された。
含浸までの空間内において、高圧のエアーを注ぎ込み、
800mmHgとした以外は、実施例1と同様の方法で
行い、二次ワニスBを用い二次含浸を行いプリプレグB
を製造した。このプリプレグB中における、一次含浸ワ
ニスと二次含浸ワニス両方合わせた樹脂含有率は50.
5%であった。さらに、実施例1と同様にこのプリプレ
グBを用いて加圧加熱成形を行い電気用積層板を得た。
この電気用積層板を実施例1と同様にして性能を測定し
た。その結果は表1に示した通り、電気絶縁性、半田耐
熱性、及び耐湿性とも良好な電気用積層板であることが
確認された。
【0026】実施例4 一次ワニスAをクラフト紙に一次含浸後、乾燥から二次
含浸までの空間内において、高圧のエアーを注ぎ込み、
1000mmHgとした以外は、実施例1と同様の方法
で行い、二次ワニスBを用い二次含浸を行いプリプレグ
Bを製造した。このプリプレグB中における、一次含浸
ワニスと二次含浸ワニス両方合わせた樹脂含有率は5
0.2%であった。さらに、実施例1と同様にこのプリ
プレグBを用いて加圧加熱成形を行い電気用積層板を得
た。この電気用積層板を実施例1と同様にして性能を測
定した。その結果は表1に示した通り、電気絶縁性、半
田耐熱性、及び耐湿性とも良好な電気用積層板であるこ
とが確認された。
含浸までの空間内において、高圧のエアーを注ぎ込み、
1000mmHgとした以外は、実施例1と同様の方法
で行い、二次ワニスBを用い二次含浸を行いプリプレグ
Bを製造した。このプリプレグB中における、一次含浸
ワニスと二次含浸ワニス両方合わせた樹脂含有率は5
0.2%であった。さらに、実施例1と同様にこのプリ
プレグBを用いて加圧加熱成形を行い電気用積層板を得
た。この電気用積層板を実施例1と同様にして性能を測
定した。その結果は表1に示した通り、電気絶縁性、半
田耐熱性、及び耐湿性とも良好な電気用積層板であるこ
とが確認された。
【0027】実施例5 一次ワニスAをクラフト紙に一次含浸から二次含浸まで
のすべての工程内において、この空間内に高圧のエアー
を注ぎ込み、1000mmHgとした以外は、実施例1
と同様の方法で行い、二次ワニスBを用い二次含浸を行
いプリプレグBを製造した。このプリプレグB中におけ
る、一次含浸ワニスと二次含浸ワニス両方合わせた樹脂
含有率は50.3%であった。さらに、実施例1と同様
にこのプリプレグBを用いて加圧加熱成形を行い電気用
積層板を得た。この電気用積層板を実施例1と同様にし
て性能を測定した。その結果は表1に示した通り、電気
絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性とも良好な電気用積層
板であることが確認された。
のすべての工程内において、この空間内に高圧のエアー
を注ぎ込み、1000mmHgとした以外は、実施例1
と同様の方法で行い、二次ワニスBを用い二次含浸を行
いプリプレグBを製造した。このプリプレグB中におけ
る、一次含浸ワニスと二次含浸ワニス両方合わせた樹脂
含有率は50.3%であった。さらに、実施例1と同様
にこのプリプレグBを用いて加圧加熱成形を行い電気用
積層板を得た。この電気用積層板を実施例1と同様にし
て性能を測定した。その結果は表1に示した通り、電気
絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性とも良好な電気用積層
板であることが確認された。
【0028】実施例6 一次ワニスAをクラフト紙に一次含浸から二次含浸まで
のすべての工程内において、この空間内に高圧のエアー
を注ぎ込み、1000mmHgとした以外は、実施例1
と同様の方法で行い、二次ワニスBを用い二次含浸を行
いプリプレグBを製造した。このプリプレグB中におけ
る、一次含浸ワニスと二次含浸ワニス両方合わせた樹脂
含有率は50.3%であった。さらに、実施例1と同様
にこのプリプレグBを用いて加圧加熱成形を行い電気用
積層板を得た。この電気用積層板を実施例1と同様にし
て性能を測定した。その結果は表1に示した通り、電気
絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性とも良好な電気用積層
板であることが確認された。
のすべての工程内において、この空間内に高圧のエアー
を注ぎ込み、1000mmHgとした以外は、実施例1
と同様の方法で行い、二次ワニスBを用い二次含浸を行
いプリプレグBを製造した。このプリプレグB中におけ
る、一次含浸ワニスと二次含浸ワニス両方合わせた樹脂
含有率は50.3%であった。さらに、実施例1と同様
にこのプリプレグBを用いて加圧加熱成形を行い電気用
積層板を得た。この電気用積層板を実施例1と同様にし
て性能を測定した。その結果は表1に示した通り、電気
絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性とも良好な電気用積層
板であることが確認された。
【0029】比較例1 一次ワニスAをクラフト紙に一次含浸から二次含浸まで
のすべての工程内において、この空間内を通常どおり大
気圧にした以外は、実施例1と同様の方法で行い、二次
ワニスBを用い二次含浸を行いプリプレグBを製造し
た。このプリプレグB中における、一次含浸ワニスと二
次含浸ワニス両方合わせた樹脂含有率は50.1%であ
った。さらに、実施例1と同様にこのプリプレグBを用
いて加圧加熱成形を行い電気用積層板を得た。この電気
用積層板を実施例1と同様にして性能を測定した。その
結果は表1に示した通り、電気絶縁性、半田耐熱性、及
び耐湿性とも実施例1〜5よりも劣っていた。
のすべての工程内において、この空間内を通常どおり大
気圧にした以外は、実施例1と同様の方法で行い、二次
ワニスBを用い二次含浸を行いプリプレグBを製造し
た。このプリプレグB中における、一次含浸ワニスと二
次含浸ワニス両方合わせた樹脂含有率は50.1%であ
った。さらに、実施例1と同様にこのプリプレグBを用
いて加圧加熱成形を行い電気用積層板を得た。この電気
用積層板を実施例1と同様にして性能を測定した。その
結果は表1に示した通り、電気絶縁性、半田耐熱性、及
び耐湿性とも実施例1〜5よりも劣っていた。
【0030】
【表1】
【0031】
【発明の効果】本発明のプリプレグの製造方法による
と、電気絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性の向上した電
気用積層板が得られる。
と、電気絶縁性、半田耐熱性、及び耐湿性の向上した電
気用積層板が得られる。
Claims (7)
- 【請求項1】 水に対して膨潤性を有する基材に樹脂ワ
ニスを含浸して半硬化させるプリプレグの製造方法にお
いて、大気圧を超えた雰囲気中で上記水に対して膨潤性
を有する基材に樹脂ワニスを浸透させることを特徴とし
たプリプレグの製造方法。 - 【請求項2】 上記水に対して膨潤性を有する基材に一
次ワニスAを一次含浸した後に乾燥して一次プリプレグ
とし、この一次プリプレグに二次ワニスBを二次含浸し
て半硬化させるプリプレグの製造方法において、大気圧
を超えた雰囲気中で上記水に対して膨潤性を有する基材
に一次ワニスAを一次含浸し、その後に乾燥することを
特徴とした請求項1記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項3】 上記乾燥から二次含浸までの間を大気圧
を超えた雰囲気中とすることを特徴とした請求項1また
は2記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項4】 上記水に対して膨潤性を有する基材の一
次ワニスAによる一次含浸から二次含浸までの間を大気
圧を超えた雰囲気中とすることを特徴とした請求項1な
いし3何れか記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項5】 上記樹脂ワニスとしてフェノール樹脂を
用いることを特徴とする請求項1ないし4何れか記載の
プリプレグの製造方法。 - 【請求項6】 上記水に対して膨潤性を有する基材とし
てセルロースを有する基材を用いることを特徴とする請
求項1ないし5何れか記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項7】 請求項1ないし6何れか記載のプリプレ
グを用いて樹脂を完全に硬化した状態である電気用積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1342493A JPH06228341A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | プリプレグの製造方法および電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1342493A JPH06228341A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | プリプレグの製造方法および電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06228341A true JPH06228341A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=11832759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1342493A Pending JPH06228341A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | プリプレグの製造方法および電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06228341A (ja) |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP1342493A patent/JPH06228341A/ja active Pending
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