JPH0219970Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0219970Y2 JPH0219970Y2 JP1985124206U JP12420685U JPH0219970Y2 JP H0219970 Y2 JPH0219970 Y2 JP H0219970Y2 JP 1985124206 U JP1985124206 U JP 1985124206U JP 12420685 U JP12420685 U JP 12420685U JP H0219970 Y2 JPH0219970 Y2 JP H0219970Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- lead electrode
- liquid crystal
- crystal display
- bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は液晶表示板に表示用信号を供給する
ICを、液晶表示板上に実装する構造に関する。
ICを、液晶表示板上に実装する構造に関する。
この考案は、液晶表示板に表示用信号ICを実
装する構造において、特に表示用信号ICが、ハ
ンダバンプのICをフエースダウンで実装する際、
ハンダバンプのハンダをリフローさせ、液晶表示
板のガラス基板上に設置した金属配線パターンと
ICのハンダバンプが、確実に接合した事を簡便
に確認するため、金属配線パターンのハンダ接合
部分の一部を開孔することにより、ハンダリフロ
ーの良否を外観的に簡便に判断できるようにした
ものである。
装する構造において、特に表示用信号ICが、ハ
ンダバンプのICをフエースダウンで実装する際、
ハンダバンプのハンダをリフローさせ、液晶表示
板のガラス基板上に設置した金属配線パターンと
ICのハンダバンプが、確実に接合した事を簡便
に確認するため、金属配線パターンのハンダ接合
部分の一部を開孔することにより、ハンダリフロ
ーの良否を外観的に簡便に判断できるようにした
ものである。
〔従来の技術〕
従来、液晶表示板上にICを実装する方策とし
てICハンダバンプを設置し、液晶表示板上のメ
タルパターン上に前記ICをフエースダウンで、
置き、赤外線や、レーザー、ヒーター等でICも
しくはガラス基板を加熱し、リフローさせて液晶
表示板上にICを実装していた。
てICハンダバンプを設置し、液晶表示板上のメ
タルパターン上に前記ICをフエースダウンで、
置き、赤外線や、レーザー、ヒーター等でICも
しくはガラス基板を加熱し、リフローさせて液晶
表示板上にICを実装していた。
しかし従来方法は、リード電極４がベタパター
ンであるため、リフローによりIC１のハンダバ
ンプ３が、溶けてリード電極４に接合したか否か
を外観的に観察する場合、IC１のバンプ２が、
IC１の外側にある場合のみ可能で、内側にバン
プ２を設置した場合は、リフロー状態に確認する
事が出来なかつた。
ンであるため、リフローによりIC１のハンダバ
ンプ３が、溶けてリード電極４に接合したか否か
を外観的に観察する場合、IC１のバンプ２が、
IC１の外側にある場合のみ可能で、内側にバン
プ２を設置した場合は、リフロー状態に確認する
事が出来なかつた。
前記問題点を解決するため、本考案はリード電
極４にハンダの流れが確認出来るように、リード
電極切りかき部７、もしくはリード電極開孔部６
を設置した。
極４にハンダの流れが確認出来るように、リード
電極切りかき部７、もしくはリード電極開孔部６
を設置した。
上記のように構成されたガラス基板５にIC１
をフエースダウンでセツトし、リフローすると、
ハンダバンプ３のハンダが溶融して、リード電極
４へ、ハンダ流れ３′を生ずる。流れたハンダは、
リード電極開孔部６、もしくはリード電極切りか
き部７の両サイドを流れ、前記リード電極開孔部
６、もしくはリード電極切りかき部７をハンダで
ブリツチを生ずる。このハンダブリツチをガラス
基板５の裏側より観察する事で、ハンダが確実に
リード電極４へ接合したか確認する事が出来る。
をフエースダウンでセツトし、リフローすると、
ハンダバンプ３のハンダが溶融して、リード電極
４へ、ハンダ流れ３′を生ずる。流れたハンダは、
リード電極開孔部６、もしくはリード電極切りか
き部７の両サイドを流れ、前記リード電極開孔部
６、もしくはリード電極切りかき部７をハンダで
ブリツチを生ずる。このハンダブリツチをガラス
基板５の裏側より観察する事で、ハンダが確実に
リード電極４へ接合したか確認する事が出来る。
以下に本考案の実施例を図面にもとづいて説明
する。第１図ａは本考案のリード電極４を示す平
面図の略図で、第１図ｂは本考案の実施例を示す
断面の略図で、第１図ｃは本考案のリフロー前の
状態を示す略図である。第１図ｃにおいて、均一
なガラスもしくは金金属平面に、厚さ20〜40μｍ
のフラツクスを塗布し、IC１を前記フラツクス
の上にフエースダウンで接し、IC１のハンダバ
ンプ３に、フラツクスを塗布させた後、IC１の
バンプ２と、ガラス基板５のリード電極４を合せ
て、IC１をフエースダウンで接しさせた後、IC
１の背面から、IC１の外径より約１mm程度の大
きさで赤外線を数秒照射し、IC１を加温して、
ハンダバンプ３のハンダをリフローさせる。リフ
ローしたハンダは、リード電極４に沿つてハンダ
流れ３′を生じ、リード電極開孔部６、もしくは
リード電極切りかき部７を越え、ハンダが前記リ
ード電極開孔部６、もしくはリード電極切りかき
部７をブリツチし、ガラス基板５の裏側からハン
ダ流れ３′を確認する事が出来る。
する。第１図ａは本考案のリード電極４を示す平
面図の略図で、第１図ｂは本考案の実施例を示す
断面の略図で、第１図ｃは本考案のリフロー前の
状態を示す略図である。第１図ｃにおいて、均一
なガラスもしくは金金属平面に、厚さ20〜40μｍ
のフラツクスを塗布し、IC１を前記フラツクス
の上にフエースダウンで接し、IC１のハンダバ
ンプ３に、フラツクスを塗布させた後、IC１の
バンプ２と、ガラス基板５のリード電極４を合せ
て、IC１をフエースダウンで接しさせた後、IC
１の背面から、IC１の外径より約１mm程度の大
きさで赤外線を数秒照射し、IC１を加温して、
ハンダバンプ３のハンダをリフローさせる。リフ
ローしたハンダは、リード電極４に沿つてハンダ
流れ３′を生じ、リード電極開孔部６、もしくは
リード電極切りかき部７を越え、ハンダが前記リ
ード電極開孔部６、もしくはリード電極切りかき
部７をブリツチし、ガラス基板５の裏側からハン
ダ流れ３′を確認する事が出来る。
この考案は以上説明したように、透明ガラス基
板５のリード電極４の一部にハンダ流れ３′をガ
ラス基板５の裏側から確認できるようにしたの
で、従来の構造では、IC１の側面からしかハン
ダ流れ３′を確認できなかつたため、IC１の内側
にバンプ２を形成したハンダバンプ３は、ハンダ
流れ３′が４エツクできないので、接合の状態は
破壊しないと見られなかつたが、本考案では、ガ
ラス基板５の裏側から、ハンダ流れ３′が確認で
きるので安定して、ガラス基板５上にIC１を実
装する事が出来る。
板５のリード電極４の一部にハンダ流れ３′をガ
ラス基板５の裏側から確認できるようにしたの
で、従来の構造では、IC１の側面からしかハン
ダ流れ３′を確認できなかつたため、IC１の内側
にバンプ２を形成したハンダバンプ３は、ハンダ
流れ３′が４エツクできないので、接合の状態は
破壊しないと見られなかつたが、本考案では、ガ
ラス基板５の裏側から、ハンダ流れ３′が確認で
きるので安定して、ガラス基板５上にIC１を実
装する事が出来る。
第１図ａは本考案のリード電極４を示す平面図
の略図で、第１図ｂは本考案の実装例を示す断面
の略図で、第１図ｃは本考案のリフロー前の状態
を示す略図である。第２図は従来の実装例を示す
断面図の略図である。 １……IC、２……バンプ、３……ハンダバン
プ、３′……ハンダ流れ、４……リード電極、６，
６′……リード電極開孔部、７……リード電極切
りかき部。
の略図で、第１図ｂは本考案の実装例を示す断面
の略図で、第１図ｃは本考案のリフロー前の状態
を示す略図である。第２図は従来の実装例を示す
断面図の略図である。 １……IC、２……バンプ、３……ハンダバン
プ、３′……ハンダ流れ、４……リード電極、６，
６′……リード電極開孔部、７……リード電極切
りかき部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 液晶表示板のリード電極部に集積回路（以下
ICと略す）をフエースダウンで実装するチツ
プオングラスの実装構造において、ICのパツ
ド部に対向する液晶表示板のリード電極部に、
１ケ以上の切りかき部を設置した事を特徴とし
た液晶表示板の集積回路実装構造。 (2) 前記ICにハンダバンプを用いた事を特徴と
する実用新案登録請求の範囲第１項記載の液晶
表示板の集積回路実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985124206U JPH0219970Y2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985124206U JPH0219970Y2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232536U JPS6232536U (ja) | 1987-02-26 |
| JPH0219970Y2 true JPH0219970Y2 (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=31016005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985124206U Expired JPH0219970Y2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0219970Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-08-13 JP JP1985124206U patent/JPH0219970Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6232536U (ja) | 1987-02-26 |
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