JPH0320055A - 半導体基板のナンバリング方法 - Google Patents
半導体基板のナンバリング方法Info
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- JPH0320055A JPH0320055A JP15538289A JP15538289A JPH0320055A JP H0320055 A JPH0320055 A JP H0320055A JP 15538289 A JP15538289 A JP 15538289A JP 15538289 A JP15538289 A JP 15538289A JP H0320055 A JPH0320055 A JP H0320055A
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- Japan
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- semiconductor substrate
- numbering
- inspection
- probe inspection
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- Pending
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体製造工程における半導体基板のナンバリ
ング方法に関するものである。
ング方法に関するものである。
従来の技術
第４図は従来の半導体製造工程のプロセスを示すフロー
チャートであｂ１これに沿って従来例を説明する。
チャートであｂ１これに沿って従来例を説明する。
半導体基板受入検査９後半導体基板の表面平坦部上に半
導体基板を識別するための番号、あるいは番号を符号化
したパーコードを印字しウェノ・ーナンバリング１７を
行い、洗浄１０，膜付１１震光１２，エッチング１３の
繰り返しを行ない半導体素子を形威しプローブ検査１４
時に半導体基板の番号、あるいはバーコードを読み取り
半導体基板の識別を行なう。
導体基板を識別するための番号、あるいは番号を符号化
したパーコードを印字しウェノ・ーナンバリング１７を
行い、洗浄１０，膜付１１震光１２，エッチング１３の
繰り返しを行ない半導体素子を形威しプローブ検査１４
時に半導体基板の番号、あるいはバーコードを読み取り
半導体基板の識別を行なう。
第６図は半導体基板の識別方法の一例を示したものであ
シ、１８は半導体基板、１９は半導体基板１８を識別す
るための表示としてのバーコード、２０はバーコード読
みと９装置を示している。その後、ウェハーマウンタ−
１５を行い、ダイスボンディング１６を行う。
シ、１８は半導体基板、１９は半導体基板１８を識別す
るための表示としてのバーコード、２０はバーコード読
みと９装置を示している。その後、ウェハーマウンタ−
１５を行い、ダイスボンディング１６を行う。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上述の従来の方法では半導体基板１Ｂの識
別するための番号、あるいは番号を符号化したバーコー
ド１９を印字した後ウェハーの処理工程を通る為、識別
の為の番号が汚れ完全に読みとれないばかりでな〈、読
みとり装置２ｏをプローバーに取りつける必要があり、
コスト高となる。
別するための番号、あるいは番号を符号化したバーコー
ド１９を印字した後ウェハーの処理工程を通る為、識別
の為の番号が汚れ完全に読みとれないばかりでな〈、読
みとり装置２ｏをプローバーに取りつける必要があり、
コスト高となる。
その為、プロープ検査の検査マッピングとウェハ一番号
を次工程に送る１▲（ファクトリーオートメーシ冒ン）
化が非常に困難であった。
を次工程に送る１▲（ファクトリーオートメーシ冒ン）
化が非常に困難であった。
課題を解決するための手段
上記の問題点を解決するため、本発明は、プロープ検査
工程に訃いて検査終了後、ブローパーによって半導体基
板に識別用のナンパリングを行なうものである。
工程に訃いて検査終了後、ブローパーによって半導体基
板に識別用のナンパリングを行なうものである。
作用
本発明によるとプロープ検査工程においてプロープ検査
の不良インクマークを利用してあらかじめ決められた方
式により半導体基板に半導体基板の識別の為のナンバリ
ングを行なう。
の不良インクマークを利用してあらかじめ決められた方
式により半導体基板に半導体基板の識別の為のナンバリ
ングを行なう。
実施例
本発明の一実施例を第１図．第２図．第３図に示し詳し
く述べる。
く述べる。
第１図において１は半導体基板、２はプローブ検査時不
良マークを打点するインカー、３はインカーによう打点
されたインクマークで半導体基板の番号を示している。
良マークを打点するインカー、３はインカーによう打点
されたインクマークで半導体基板の番号を示している。
プロープ検査終了後、半導体基板１にブローバーの不良
インキング装置であるインカ−２によりあらかじめ決め
られた方式によりインクを打点する事によって半導体基
板１の識別に利用する。
インキング装置であるインカ−２によりあらかじめ決め
られた方式によりインクを打点する事によって半導体基
板１の識別に利用する。
第２図はインカ−２により打点された状態であＪ，ａは
ナンパリングのエリアで、６は打点されたインクマーク
であり実施例はバイナリイに或っているので第２図のウ
エハーナンバーは２５８９５となる。又運用によっては
、検査マシンＭ．半導体基板鬼をナンバリングする事が
出来る。
ナンパリングのエリアで、６は打点されたインクマーク
であり実施例はバイナリイに或っているので第２図のウ
エハーナンバーは２５８９５となる。又運用によっては
、検査マシンＭ．半導体基板鬼をナンバリングする事が
出来る。
第３図はプロープ検査工程と次工程を示したものであり
、６はブローバー、７はコンピューター８はダイスポン
ディング、プローバ検査で検査された後ブローバー６に
より半導体基板１にナンパリングし検査結果のウエノ・
−マップとウェノ・一Ｍをコンピューター７に入れるダ
イスポンダー８で半導体基板１の陽を読み取りコンピュ
ーター７より半導体基板１の凪のウェハーマップを受け
取りダイスポンディングする。
、６はブローバー、７はコンピューター８はダイスポン
ディング、プローバ検査で検査された後ブローバー６に
より半導体基板１にナンパリングし検査結果のウエノ・
−マップとウェノ・一Ｍをコンピューター７に入れるダ
イスポンダー８で半導体基板１の陽を読み取りコンピュ
ーター７より半導体基板１の凪のウェハーマップを受け
取りダイスポンディングする。
なおプローブ検査工程のナンパリングの方法はインカ−
２以外レーザーマークの方法であってもよい。
２以外レーザーマークの方法であってもよい。
発明の効果
以上述べてきたように、本発明によれば、きわめて簡単
に半導体基板にナンパリングする事が出来ウエハー検査
工程と組立工程のＦ▲化．オンライン化が可能であり工
程を合理化．自動化する事ができるものである。
に半導体基板にナンパリングする事が出来ウエハー検査
工程と組立工程のＦ▲化．オンライン化が可能であり工
程を合理化．自動化する事ができるものである。
第１図は本発明の実施例にかける半導体基板のナンバリ
ング方法を示す図、第２図は一実施例におけるナンバリ
ングの状態を示す図、第３図はプロープ検査及びダイス
ボンディングオンラインのブロック図、第４図は従来の
半導体製造工程のプロセスフロー図、第６図は半導体基
板の識別方法を示す図である。 １．１８・・・・・・半導体基板、２・・・・・・イン
カー、３，６・・・・・・インクマーク、４・・・・・
・ナンバリングエリア、６・・・・・・ブローバー、７
・・・・・・コンピューター、８・・・・・・ダイスボ
ンダー、９・・・・・・半導体基板受入検査、１０・・
・・・・洗浄、１１・・・・・・膜付、１２・・・・・
・露光、１３・・・・・・エッチング、１４・・・・・
・プロープ検査、１６・・・・・・ウエハーマウンター
、１６・・・・・・ダイスボンディング、１７・・・・
・・ウェノ１−ナンハリング。
ング方法を示す図、第２図は一実施例におけるナンバリ
ングの状態を示す図、第３図はプロープ検査及びダイス
ボンディングオンラインのブロック図、第４図は従来の
半導体製造工程のプロセスフロー図、第６図は半導体基
板の識別方法を示す図である。 １．１８・・・・・・半導体基板、２・・・・・・イン
カー、３，６・・・・・・インクマーク、４・・・・・
・ナンバリングエリア、６・・・・・・ブローバー、７
・・・・・・コンピューター、８・・・・・・ダイスボ
ンダー、９・・・・・・半導体基板受入検査、１０・・
・・・・洗浄、１１・・・・・・膜付、１２・・・・・
・露光、１３・・・・・・エッチング、１４・・・・・
・プロープ検査、１６・・・・・・ウエハーマウンター
、１６・・・・・・ダイスボンディング、１７・・・・
・・ウェノ１−ナンハリング。
Claims (1)
- 半導体基板のプローブ検査工程において半導体基板に識
別するためのナンバリングを施する事を特徴とする半導
体基板のナンバリング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15538289A JPH0320055A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 半導体基板のナンバリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15538289A JPH0320055A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 半導体基板のナンバリング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320055A true JPH0320055A (ja) | 1991-01-29 |
Family
ID=15604726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15538289A Pending JPH0320055A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 半導体基板のナンバリング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0320055A (ja) |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP15538289A patent/JPH0320055A/ja active Pending
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