JPH03204192A - 板状低融点Ａｕ合金ろうのプレス加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ等の電子機器に用いられるＡｕ−Ｉｎ等
の板状低融点Ａｕ合金ろうのプレス加工方法に関する。

〔従来の技術〕

Ａｕ−Ｔｎ等の板状低融点Ａｕ合金ろうの素材特性は、
室温においては所謂ガラス板のような脆性を示し、また
、該板状ろう材には方向性があり、一般に長手方向に平
行な面においては僅かな曲げに対しても破断し易く、亀
裂の伝播が進み易いものである。

そこで、従来、所謂コンパウンド金型を用いてプレス加
工を行ってきた。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記のようなプレス加工を行うに際し、上記
の如く亀裂の伝播が進み易いという素材の特性上複雑な
形状のプレス加工は難しいという問題がある。これは単
純な形状のプレス加工においてもプレス金型のクリアラ
ンス精度を高く設定しなければならず、仮に加工しても
加工材には微細なりラックが発生し易く、また、加工時
に発生する微細な切粉が金型内に侵入して金型の耐久性
を縮める等の問題がある。

〔課題を解決する為の手段〕

本発明は、Ａｕ−Ｉｎ等の板状低融点Ａｕ合金ろうを予
加熱し、つぎに、加熱保温部を設けたプレス金型にその
材料を順次送って２５０℃以上４２０℃以下の温度範囲
でプレス加工を行うことを特徴とする。

このとき、加熱保温部の温度を２５０°Ｃ〜４２０℃に
限定した理由は、上記低融点Ａｕ合金の加工性に関係が
あり、２５０℃未満の場合は上述のように脆性改善が不
十分なためにクランクやチッピングの発生を無くすこと
ができないためである。

また、４２０℃を超える温度では、材質および組成によ
って異なるが、概してシャーベット状となって希望する
加工精度が得られないことがあるためである。

〔実　施　例〕

以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明する。

図面はプレス加工装置の説明図であり、図において、１
は子細熱部、２はこの子細熱部ｌから出た条材３の温度
を測定する温度測定部、４は子細熱部１の温度を制御す
る温度制御部であり、子細熱部１に接続している。

５は金型・加熱保温部であり、予加熱された条材３の加
熱保温を行うもので、温度制御部６が接続しである。７
はプレス加工された条材３の巻き取り装置である。

以上の構成を用いたプレス加工方法を以下に説明する。

条材３は、厚さ５０μｍ幅５ｍｍからなる７３Ａｕ−Ｉ
ｎ合金条材を用いる。

コンパウンド金型は、条材３の仕上がり寸法が外径３Ｉ
［ｌｌ１１、内径１ｍｍのワッシャー形状にするもので
ある。

子細熱部１の温度を３５０°Ｃ２金型・加熱保温部５の
温度を３２０°Ｃに設定してプレス加工を行った。

以上の本実施例に対して比較のために、従来例として上
記実施例と同等の素材を用い、同等の仕上がり寸法が得
られるようにし、しかもクリアランス精度を数段向上さ
せた金型を用いて室温でプレス加工を行った。

そこで、実施例による被プレス加工材と従来技術による
被プレス加工材とのチッピングおよびクラックの有無を
比較して表に示した。

図面は本発明の実施例を示す説明図である。

１・・・子細熱部 ２・・・温度測定部 ３・・・条材 ４・・・温度制御部 ５・・・金型・加熱保温部 ６・・・温度制御部 株式会社徳力本店

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、Ａｕ−Ｉｎ等の板状低融点Ａｕ合金ろうを予加熱し
   、つぎに、加熱保温部を設けたプレス金型にその材料を
   順次送って２５０℃〜４２０℃の温度範囲でプレス加工
   を行うことを特徴とする板状低融点Ａｕ合金ろうのプレ
   ス加工方法。