JPH03204964A - 電気的回路パツケージ及び電気的回路パツケージを作る方法 - Google Patents
電気的回路パツケージ及び電気的回路パツケージを作る方法Info
- Publication number
- JPH03204964A JPH03204964A JP2115311A JP11531190A JPH03204964A JP H03204964 A JPH03204964 A JP H03204964A JP 2115311 A JP2115311 A JP 2115311A JP 11531190 A JP11531190 A JP 11531190A JP H03204964 A JPH03204964 A JP H03204964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- locations
- conductive
- aperture
- apertures
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09945—Universal aspects, e.g. universal inner layers or via grid, or anisotropic interposer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10378—Interposers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10424—Frame holders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
本発明は電子的パッケージング構造体に関し、更に具体
的にはランド又はパッドに対し複数の微細なピッチで電
気的接続を行うための構造体及び方法に関する。
的にはランド又はパッドに対し複数の微細なピッチで電
気的接続を行うための構造体及び方法に関する。
Ｂ、従来の技術
電子的パッケージングの技術が進歩するにつれてパッケ
ージング密度を増大しまうとする傾向があり、この結果
多層パッケージや極めて微細など・ンチのランド、パッ
ド及び回路配線構造がもたらされた。代表的な寸法とし
ては０．５乃至０．２５センチメートルの相互接続パッ
ドやピッチや幅がある。
ージング密度を増大しまうとする傾向があり、この結果
多層パッケージや極めて微細など・ンチのランド、パッ
ド及び回路配線構造がもたらされた。代表的な寸法とし
ては０．５乃至０．２５センチメートルの相互接続パッ
ドやピッチや幅がある。
この事は複数の層に配置された微小な点の間で信頼性あ
る経済的な相互接続を行う構造及び方法の必要性をもた
らした。
る経済的な相互接続を行う構造及び方法の必要性をもた
らした。
別々の層にある点間を電気的に相互接続するための方法
の−っはバ・ンケージのルベルの高密度に離隔したリー
ド線、ランド、バ・ンドまたはその他の所望の接続点に
周知のスラリー法その他の方法ではんだまたは導電性ペ
ーストを付着させる事であった。パッケージの第二の層
（これは印刷回路板等のものであるのが代表的であるが
）を上記のごとく被覆された第−層（これは可どう性の
または剛性の支持体であるのが代表的である）と垂直方
向に整列して配置し、その後はんだまたはペーストを再
溶融させることによって、二つの層で垂直方向に整列し
た場所間に所望の相互接続が行なわれる。しかしながら
、上記の方法の重大な問題は再溶融可能な導電性材料を
高信頼度をもって微細な間隔のランドやパッド等のもの
に付着させる際の困難である。この事は電気的に分離さ
れるはずの点が接触する事によって生じる短絡を避ける
ために必要なことであり、これができなければ屑や再加
工のために製造コストを相当に増大させる 。
の−っはバ・ンケージのルベルの高密度に離隔したリー
ド線、ランド、バ・ンドまたはその他の所望の接続点に
周知のスラリー法その他の方法ではんだまたは導電性ペ
ーストを付着させる事であった。パッケージの第二の層
（これは印刷回路板等のものであるのが代表的であるが
）を上記のごとく被覆された第−層（これは可どう性の
または剛性の支持体であるのが代表的である）と垂直方
向に整列して配置し、その後はんだまたはペーストを再
溶融させることによって、二つの層で垂直方向に整列し
た場所間に所望の相互接続が行なわれる。しかしながら
、上記の方法の重大な問題は再溶融可能な導電性材料を
高信頼度をもって微細な間隔のランドやパッド等のもの
に付着させる際の困難である。この事は電気的に分離さ
れるはずの点が接触する事によって生じる短絡を避ける
ために必要なことであり、これができなければ屑や再加
工のために製造コストを相当に増大させる 。
Ｃ１発明が解決しようとする課題
このために、高密度の電子的パッケージング装置の多層
間で電気的接続をおこなうための改善された構造体およ
び方法が高い関心をもって探求された。本発明はこのよ
うな改善された構造体および方法を提供するものであり
、本発明によれば多層構造の一層または複数層にスクリ
ーン法ではんだまたはその他の導電性ペーストを精密に
位置付ける必要がなくなる。更に、複数層の所望の点に
接続するために中間介在層を過酷になる一方の許容誤差
でもって正確に位置付けする必要もなくなる り１課題を解決するための手段 本発明にはれば電子回路パッケージ中の所望の導電領域
間に電気的相互接続を行うのに用いられる構造及び方法
が提供される。好適な一実施例ニオいて、絶縁性の高温
型のポリマーの薄いシートＪたはテープの形をした支持
物が用いられ、これは複数の開口を画定している。これ
らの開口にははんだまたは導電性ペーストのような導電
性がつ再溶融性の材料でほぼ充填される。
間で電気的接続をおこなうための改善された構造体およ
び方法が高い関心をもって探求された。本発明はこのよ
うな改善された構造体および方法を提供するものであり
、本発明によれば多層構造の一層または複数層にスクリ
ーン法ではんだまたはその他の導電性ペーストを精密に
位置付ける必要がなくなる。更に、複数層の所望の点に
接続するために中間介在層を過酷になる一方の許容誤差
でもって正確に位置付けする必要もなくなる り１課題を解決するための手段 本発明にはれば電子回路パッケージ中の所望の導電領域
間に電気的相互接続を行うのに用いられる構造及び方法
が提供される。好適な一実施例ニオいて、絶縁性の高温
型のポリマーの薄いシートＪたはテープの形をした支持
物が用いられ、これは複数の開口を画定している。これ
らの開口にははんだまたは導電性ペーストのような導電
性がつ再溶融性の材料でほぼ充填される。
導電性再溶融型の材料を予め装填された上記の支持体を
用いた電子回路パッケージにおいて、相互接続したい第
一の場所および第二の場所からなる所定の対が回路支持
体、印刷回路板等の上に置かれる。この様な場所は微細
なピッチの線やランドやバ・シトの形を所望に応じてと
る。好適な実施例において、開口は支持体を完全に通り
抜けて伸びており、このため開口内にある導電性手段は
支持体の両側で露出している。支持体中の開口のパター
ンは予め選ばれており、第一および第二の場所まりなる
対相互間で任意の異なる方向に支持体がおかれて導電性
手段が再溶融されたときこれが電気的相互接続をなし、
これに−〇冬場所対毎に第一の場所から場所相互間の−
または複数の開口にある導電性手段を経由して第二の場
所に至る電気的接続が形成されるようになっている。
用いた電子回路パッケージにおいて、相互接続したい第
一の場所および第二の場所からなる所定の対が回路支持
体、印刷回路板等の上に置かれる。この様な場所は微細
なピッチの線やランドやバ・シトの形を所望に応じてと
る。好適な実施例において、開口は支持体を完全に通り
抜けて伸びており、このため開口内にある導電性手段は
支持体の両側で露出している。支持体中の開口のパター
ンは予め選ばれており、第一および第二の場所まりなる
対相互間で任意の異なる方向に支持体がおかれて導電性
手段が再溶融されたときこれが電気的相互接続をなし、
これに−〇冬場所対毎に第一の場所から場所相互間の−
または複数の開口にある導電性手段を経由して第二の場
所に至る電気的接続が形成されるようになっている。
本発明の特徴の一つは支持体中の開口の密度が場所領域
と比較して十分に高く選ばれており、所与の第一および
第二場所対についてこのような複数の開口内にある導電
性手段を介して対の両場所間に電気回路が完成されるよ
うになっていることである。このように所与の場所対間
の複数の開口を介して導電路を与えるに当たって冗長性
が与えられている。更に、再溶融後これにより相互接続
された場所対間にある導電手段および開口が相互接続さ
れた対から電気的に隔離された状態を維持し、これによ
り隣接する場所対の電気的短絡を防止するように、開口
の密度おまび直径が予め選ばれている。場所対間に縦方
向に伸びる開口に−って担持される導電材料の量を予め
選ぶことにより、対間接続をしない開口ははんだダムと
して働きこれにより隣接対間の望ましくない短絡を防止
する。
と比較して十分に高く選ばれており、所与の第一および
第二場所対についてこのような複数の開口内にある導電
性手段を介して対の両場所間に電気回路が完成されるよ
うになっていることである。このように所与の場所対間
の複数の開口を介して導電路を与えるに当たって冗長性
が与えられている。更に、再溶融後これにより相互接続
された場所対間にある導電手段および開口が相互接続さ
れた対から電気的に隔離された状態を維持し、これによ
り隣接する場所対の電気的短絡を防止するように、開口
の密度おまび直径が予め選ばれている。場所対間に縦方
向に伸びる開口に−って担持される導電材料の量を予め
選ぶことにより、対間接続をしない開口ははんだダムと
して働きこれにより隣接対間の望ましくない短絡を防止
する。
本発明のもう一つの特徴は電子回路パッケージ中の複数
の層にある場所相互間で電気的相互接続を行うための多
用途支持体が提供されることにある。更に具体的に述べ
ると、はんだ再溶融を行う前に支持体中の第一及び第二
の場所おまび開口に町って形成されるパターンの相互整
列を要することなく第一及び第二の場所対間の予め選ば
れたものが相互接続されるように、開口パターン、密度
おＪび直径が予め選ばれる。従って、回路板、回路支持
体等の第一及び第二の場所を担持するものの間でシート
が任意の位置で向きを決められても場所対の予め決めら
れたものが相互接続されるように支持体シート内で開口
が空間的に位置付けられている。所与の場所に対して電
気的接続をなす開口の特定のものは支持体が第一及び第
二の場所の関しどの向きをとるかによって決まる。
の層にある場所相互間で電気的相互接続を行うための多
用途支持体が提供されることにある。更に具体的に述べ
ると、はんだ再溶融を行う前に支持体中の第一及び第二
の場所おまび開口に町って形成されるパターンの相互整
列を要することなく第一及び第二の場所対間の予め選ば
れたものが相互接続されるように、開口パターン、密度
おＪび直径が予め選ばれる。従って、回路板、回路支持
体等の第一及び第二の場所を担持するものの間でシート
が任意の位置で向きを決められても場所対の予め決めら
れたものが相互接続されるように支持体シート内で開口
が空間的に位置付けられている。所与の場所に対して電
気的接続をなす開口の特定のものは支持体が第一及び第
二の場所の関しどの向きをとるかによって決まる。
Ｅ、実施例
第１図を参照すると、本発明の電子的パッケージが例示
されている。位置実施例において、パッケージは第一パ
ッド支持体１２、支持体１４および第二パッド支持体１
６まり成る少なくとも３層から構成されている。パッド
支持体１２おまび１６は領域１８．２０．２２および２
４等の導電性領域を支持体１２および１６に関して担持
する手段の総称であることに留意されたい。これらの領
域についてはこのあとで詳細に説明する。従ってこれら
の第一第二パッド支持体は基板、印刷回路板等の一般に
知られた同等の形式をとることができる。
されている。位置実施例において、パッケージは第一パ
ッド支持体１２、支持体１４および第二パッド支持体１
６まり成る少なくとも３層から構成されている。パッド
支持体１２おまび１６は領域１８．２０．２２および２
４等の導電性領域を支持体１２および１６に関して担持
する手段の総称であることに留意されたい。これらの領
域についてはこのあとで詳細に説明する。従ってこれら
の第一第二パッド支持体は基板、印刷回路板等の一般に
知られた同等の形式をとることができる。
更＋、−具体的に第１図の導電性領域を参照すると、第
一パッド支持体１２はこのような導電牲領ｆ４（これは
また場所１８および２０なとの第一場所とも呼ばれる）
を複数個担持している。同様に、この導電性領域は第二
場所（２２，２４）とも呼ばれ、これらは第二パッド支
持体１６に担持されている。バ・ンド支持体と同様に、
導電性領域なる用語も第一第二パッド支持体１２および
１６の表面上にある複数の導電性場所を一般的に指す用
語としてもちいられている。従って、これらの領域は一
般に知られた印刷回路板、基板等のもの・７）上に何着
されたパッド、ランド、回路配線等任意のその他の形状
をとることができる。図を明瞭にするために第１図には
示されていないが、１８乃至２４等の場所は、第４おま
び５図に示されたようなそれぞれの支持体状にある所望
の電子回路を形成するその他の回路に典型的には接続さ
れ、あるいは種々のパッド支持体上に成る図示しない回
路配線によりその他の独立部品に接続されてもよい。
一パッド支持体１２はこのような導電牲領ｆ４（これは
また場所１８および２０なとの第一場所とも呼ばれる）
を複数個担持している。同様に、この導電性領域は第二
場所（２２，２４）とも呼ばれ、これらは第二パッド支
持体１６に担持されている。バ・ンド支持体と同様に、
導電性領域なる用語も第一第二パッド支持体１２および
１６の表面上にある複数の導電性場所を一般的に指す用
語としてもちいられている。従って、これらの領域は一
般に知られた印刷回路板、基板等のもの・７）上に何着
されたパッド、ランド、回路配線等任意のその他の形状
をとることができる。図を明瞭にするために第１図には
示されていないが、１８乃至２４等の場所は、第４おま
び５図に示されたようなそれぞれの支持体状にある所望
の電子回路を形成するその他の回路に典型的には接続さ
れ、あるいは種々のパッド支持体上に成る図示しない回
路配線によりその他の独立部品に接続されてもよい。
本発明を理解するに当たって、電子的パッケージング技
術においてはそれぞれ異なる高さにある導電牲領域韮た
は第一及び第二の場所の種々異なる所定の対を電気的に
相互接続することが屡々必要とされるということに注目
することが重要である。更に具体的には、第一場所１８
．２０おまび第二場所２２．２４に関して、場所対１８
．２０を相互接続して電気回路を形成し、または場所対
２０．２４に電気的相互接続を形成することが望まれる
場合がある。前述の従来技術の説明によれば、成る種の
スクリーン法にまってこれｄの場所１８ないし２４の表
面に導電性ペーストまたははんだを付着させ、これによ
り第一および第二パッド支持体１２および１６が垂直に
整列した状態で係合されしかる後はんだ誌たは導電性ペ
ーストが再溶融されたとき場所１８と２２の間または場
所２０と２４の間に所望の電気的接続がなされるはうに
することは普通の技術である。しかしながら、寸法が益
々小さくなりこのまうな場所が益々小さくなってきてい
るので、第一または第二支持体１２．１６条の場所対間
で不所望な横方向の短絡を生じることなくまた第一、第
二支持体上の場所からなる対間で不所望な縦方向の短絡
を生じることなく、はんだまたは導電性ペーストが場所
表面に所望の通りに付着させることは益々困難になって
きている。ここでパッド支持体１２および１６は絶縁性
材料であり、これに対して第一、第二場所は典型的には
銅箔またはこれと同様なものから成ることを想起された
い。更に第１図を参照すると、支持体１４は薄い絶縁材
料から成っている。支持体１４には複数の開口２６があ
り、これらは位置実施例において支持体１４が存在する
面４０を通り抜ける軸と整列している。開口２６の各々
は公知のスクリーン法等により再溶融可能なはんだまた
は導電性ペースト等の導電手段で充填される。好適な実
施例においては、第一パッド支持体１２お町びその上に
ある第一場所１８乃至２０等はほぼ第−平面３６にあり
、これに対して第二パッド支持体１６および対応する第
二場所２２乃至２４等はほぼ第二平面３８にあり、支持
体がそれらの間に置かれている。平面３６．３８及び４
０はほぼ平行でありそのＺ軸は３４はこれらの平面二垂
直かつ開口２６の軸に平行である。一実施例において平
面３６．３８及び４ｏは２軸３４に垂直なＸ！５まびＹ
軸で定まる平面に平行である。
術においてはそれぞれ異なる高さにある導電牲領域韮た
は第一及び第二の場所の種々異なる所定の対を電気的に
相互接続することが屡々必要とされるということに注目
することが重要である。更に具体的には、第一場所１８
．２０おまび第二場所２２．２４に関して、場所対１８
．２０を相互接続して電気回路を形成し、または場所対
２０．２４に電気的相互接続を形成することが望まれる
場合がある。前述の従来技術の説明によれば、成る種の
スクリーン法にまってこれｄの場所１８ないし２４の表
面に導電性ペーストまたははんだを付着させ、これによ
り第一および第二パッド支持体１２および１６が垂直に
整列した状態で係合されしかる後はんだ誌たは導電性ペ
ーストが再溶融されたとき場所１８と２２の間または場
所２０と２４の間に所望の電気的接続がなされるはうに
することは普通の技術である。しかしながら、寸法が益
々小さくなりこのまうな場所が益々小さくなってきてい
るので、第一または第二支持体１２．１６条の場所対間
で不所望な横方向の短絡を生じることなくまた第一、第
二支持体上の場所からなる対間で不所望な縦方向の短絡
を生じることなく、はんだまたは導電性ペーストが場所
表面に所望の通りに付着させることは益々困難になって
きている。ここでパッド支持体１２および１６は絶縁性
材料であり、これに対して第一、第二場所は典型的には
銅箔またはこれと同様なものから成ることを想起された
い。更に第１図を参照すると、支持体１４は薄い絶縁材
料から成っている。支持体１４には複数の開口２６があ
り、これらは位置実施例において支持体１４が存在する
面４０を通り抜ける軸と整列している。開口２６の各々
は公知のスクリーン法等により再溶融可能なはんだまた
は導電性ペースト等の導電手段で充填される。好適な実
施例においては、第一パッド支持体１２お町びその上に
ある第一場所１８乃至２０等はほぼ第−平面３６にあり
、これに対して第二パッド支持体１６および対応する第
二場所２２乃至２４等はほぼ第二平面３８にあり、支持
体がそれらの間に置かれている。平面３６．３８及び４
０はほぼ平行でありそのＺ軸は３４はこれらの平面二垂
直かつ開口２６の軸に平行である。一実施例において平
面３６．３８及び４ｏは２軸３４に垂直なＸ！５まびＹ
軸で定まる平面に平行である。
本発明の特徴は第一及び第二パッド支持体１２及び１６
がサンドイッチ状に重ねられたときにこれらの開口２６
が各場所対を定める表面領域の間に介在するように、開
口２６なパターンおよび開口の中にある導電性手段２８
が配置されることである。これの目的は開口２６を通っ
てそれぞれの場所の導電性領域に至る電気的接続に冗長
性を与えるためである。このことは第２図により詳細に
図示されておりこの後これについて説明する。
がサンドイッチ状に重ねられたときにこれらの開口２６
が各場所対を定める表面領域の間に介在するように、開
口２６なパターンおよび開口の中にある導電性手段２８
が配置されることである。これの目的は開口２６を通っ
てそれぞれの場所の導電性領域に至る電気的接続に冗長
性を与えるためである。このことは第２図により詳細に
図示されておりこの後これについて説明する。
第２図を参照すると、再溶融する前の第１図のパッケー
ジ１０の側面図が示されている。開口２６は好ましくは
支持体１４を完全に通り抜けてこれにより導電性手段２
８の外側表面４２及び４６等が支持体１４の反対側表面
４８及び５０に露呈されるのがよい。所望の電子的パッ
ケージを完成するために第二パッド支持体１６は第一パ
ッド支持体１２の方へ矢印４７の方向に移動され、これ
により支持体１４は第二パッド支持体１６の内側表面上
に下向に取り付けられた第二場所２２及び２４の下側表
面、および第一パッド支持体１２の上側表面にある第一
場所１８及び２２から上方に伸びる上側表面に接触する
。パッド支持体１２．１６及び支持体１４がこのように
位置付けられた状態で導電手段２８はそれが第３図のよ
うに再溶融するまで熱伝導加熱、誘導加熱等の方法で加
熱することにまり再溶融される。これが行なわれると参
照番号３６及び３８で示されたごとき導電手段はそれぞ
れ第一及び第二パッド対１８．２２及び２０．２４に接
着しこれにより電気的相互接続１ Ｂ−３６−２２また
は２０−３８−２４を形成する。第２図及び第３図はパ
ッケージの断面図を示しているので、図示しない別の開
口を通る同様な他の複数の相互接続が場所対１８−２２
．２０−２４等に、また同様に追加の場所対（これらの
場所対は支持体１２．１６上で所望の通りに離隔されて
いる）を経て形成されることが判る。
ジ１０の側面図が示されている。開口２６は好ましくは
支持体１４を完全に通り抜けてこれにより導電性手段２
８の外側表面４２及び４６等が支持体１４の反対側表面
４８及び５０に露呈されるのがよい。所望の電子的パッ
ケージを完成するために第二パッド支持体１６は第一パ
ッド支持体１２の方へ矢印４７の方向に移動され、これ
により支持体１４は第二パッド支持体１６の内側表面上
に下向に取り付けられた第二場所２２及び２４の下側表
面、および第一パッド支持体１２の上側表面にある第一
場所１８及び２２から上方に伸びる上側表面に接触する
。パッド支持体１２．１６及び支持体１４がこのように
位置付けられた状態で導電手段２８はそれが第３図のよ
うに再溶融するまで熱伝導加熱、誘導加熱等の方法で加
熱することにまり再溶融される。これが行なわれると参
照番号３６及び３８で示されたごとき導電手段はそれぞ
れ第一及び第二パッド対１８．２２及び２０．２４に接
着しこれにより電気的相互接続１ Ｂ−３６−２２また
は２０−３８−２４を形成する。第２図及び第３図はパ
ッケージの断面図を示しているので、図示しない別の開
口を通る同様な他の複数の相互接続が場所対１８−２２
．２０−２４等に、また同様に追加の場所対（これらの
場所対は支持体１２．１６上で所望の通りに離隔されて
いる）を経て形成されることが判る。
第３図を参照して認められる本発明の−っの特徴は、開
口２６の相対的パターン及び第一 第二のパッド支持体
１２．１６の上にある第一、第二場所の相対的パターン
により参照番号４１及び５０で示されたごとき導電性手
段はただ一つのみの場所に接触するがまたはどの場所に
も接触せずこの結果第一及び第二パッド支持体１２及び
１６の間に電気的回路を形成しない。
口２６の相対的パターン及び第一 第二のパッド支持体
１２．１６の上にある第一、第二場所の相対的パターン
により参照番号４１及び５０で示されたごとき導電性手
段はただ一つのみの場所に接触するがまたはどの場所に
も接触せずこの結果第一及び第二パッド支持体１２及び
１６の間に電気的回路を形成しない。
更に第３図を参照すると本発明のもう一つの特徴がみと
められる。支持体１４に冗長性ある開口パターンが形成
されること、開口の断面形状、導ＷＬ性手段が表面領域
に関して露出していること、および種々の第一、第二場
所の位置により、例えば場所対１８−２２、及び２０−
２４の間の所望の電気的相互接続がなされると共にＸ−
Ｙ軸にある平面４０の支持体の相対的方向に無関係に場
所対間二電気的絶縁が維持される。
められる。支持体１４に冗長性ある開口パターンが形成
されること、開口の断面形状、導ＷＬ性手段が表面領域
に関して露出していること、および種々の第一、第二場
所の位置により、例えば場所対１８−２２、及び２０−
２４の間の所望の電気的相互接続がなされると共にＸ−
Ｙ軸にある平面４０の支持体の相対的方向に無関係に場
所対間二電気的絶縁が維持される。
更に具体的に述べると、例えば支持体１４が第３図の矢
印４２の方向に移動され、再溶融に先立って第１図のＺ
軸３４に関して回転され、または第１図の平面４０内で
複数の異なる方向のうち任意の方向に向けられた場合で
も、別の開口２６を介して場所１８−２２及び２０−２
４の間に所望の電気的相互接続が与えられる。このよう
にして第一及び第二場所にまり形成されるパターンに関
し支持体１４を正確に整列させる必要なく、また所望の
相互接続を行うための再溶融に先立って第−績たは第二
場所の表面に導電性材料を正確にヌクリーニングしたり
その他の方法で位置付ける必要なく、予め選ばれた第一
及び第二の場所の間に所望の電気的相互接続を形成する
構造及び方法が提供される。
印４２の方向に移動され、再溶融に先立って第１図のＺ
軸３４に関して回転され、または第１図の平面４０内で
複数の異なる方向のうち任意の方向に向けられた場合で
も、別の開口２６を介して場所１８−２２及び２０−２
４の間に所望の電気的相互接続が与えられる。このよう
にして第一及び第二場所にまり形成されるパターンに関
し支持体１４を正確に整列させる必要なく、また所望の
相互接続を行うための再溶融に先立って第−績たは第二
場所の表面に導電性材料を正確にヌクリーニングしたり
その他の方法で位置付ける必要なく、予め選ばれた第一
及び第二の場所の間に所望の電気的相互接続を形成する
構造及び方法が提供される。
第３図には本発明の更にもう一つの特徴が示されている
。先ず、１８．ｔたは２０等の第一場所が２２または２
４等の対応する第二場所と垂直方向に正確に整列してい
なくても、場所１８−２２おまび２０−２４の間の所望
の電気的相互接続が伴られる。これは支持体１４の予め
選ばれた開口密度が場所対の導電性領域の表面領域に比
較して十分に犬でありこのため第一及び第二のパッド支
持体１２及び１４が整列していなくても開口のうちの別
のものが場所対間に所望の相互接続をあたえるためであ
る。
。先ず、１８．ｔたは２０等の第一場所が２２または２
４等の対応する第二場所と垂直方向に正確に整列してい
なくても、場所１８−２２おまび２０−２４の間の所望
の電気的相互接続が伴られる。これは支持体１４の予め
選ばれた開口密度が場所対の導電性領域の表面領域に比
較して十分に犬でありこのため第一及び第二のパッド支
持体１２及び１４が整列していなくても開口のうちの別
のものが場所対間に所望の相互接続をあたえるためであ
る。
従って、例えば第二パッド支持体１６が第３図に示した
位置より僅かに左にずれたとしても開口５１の導電性材
料によって場所１８−２２間の相互接続が依然与えられ
ることになる。この特徴はパッケージの製造コストを但
滅するうえで重大な利益を与えるものであり、この結果
本発明によればパッド支持体１２及び１６を正確に整列
させる必要がなくなるばかりが、支持体Ｊ４をパッド支
持体１２及び１６に関して正確に整列させる必要もなく
なる。第３図によれば、開口の密度、直径及び配置が予
め選ばれておりこれにまり開口のうちの成るもの（参照
番号４１及び５０で例示されている）に入っている導電
性手段の少なくとも一部が第一及び第二場所のすべてか
ら電気的に隔離されるか（参照番号５０の場合）または
第一またばあ第二場所の一方にのみ接触し、両方には接
触しないく参照番号４１の場合ンようになっている。
第４図には別のパッケージ６０が示されているがこれも
また第一パッド支持体６２及びその表面に担持された第
一場所導電性領域６４（パッド、回路線、ラット等の形
を必要に応じてとる）を有する。パッケージ６０は支持
手段ｅ６を有し、これにはこれを貫通する前記導電性材
料を担持した複数の開口６７が設けられている。パッケ
ージ６０は複数の第二場所７４（これまたパッド、ラン
ド等の形を所望に応じてとる）を含む第二パッド支持体
７も有する。第二支持体（及び、または第一支持体）所
望に応じて１個または複数個のチップあるいはその他の
回路、ならびにこれらのチップまたはその他の回路を適
当な第二場所７４または７６に電気的に接続するリード
線を有していてもＪい。
位置より僅かに左にずれたとしても開口５１の導電性材
料によって場所１８−２２間の相互接続が依然与えられ
ることになる。この特徴はパッケージの製造コストを但
滅するうえで重大な利益を与えるものであり、この結果
本発明によればパッド支持体１２及び１６を正確に整列
させる必要がなくなるばかりが、支持体Ｊ４をパッド支
持体１２及び１６に関して正確に整列させる必要もなく
なる。第３図によれば、開口の密度、直径及び配置が予
め選ばれておりこれにまり開口のうちの成るもの（参照
番号４１及び５０で例示されている）に入っている導電
性手段の少なくとも一部が第一及び第二場所のすべてか
ら電気的に隔離されるか（参照番号５０の場合）または
第一またばあ第二場所の一方にのみ接触し、両方には接
触しないく参照番号４１の場合ンようになっている。
第４図には別のパッケージ６０が示されているがこれも
また第一パッド支持体６２及びその表面に担持された第
一場所導電性領域６４（パッド、回路線、ラット等の形
を必要に応じてとる）を有する。パッケージ６０は支持
手段ｅ６を有し、これにはこれを貫通する前記導電性材
料を担持した複数の開口６７が設けられている。パッケ
ージ６０は複数の第二場所７４（これまたパッド、ラン
ド等の形を所望に応じてとる）を含む第二パッド支持体
７も有する。第二支持体（及び、または第一支持体）所
望に応じて１個または複数個のチップあるいはその他の
回路、ならびにこれらのチップまたはその他の回路を適
当な第二場所７４または７６に電気的に接続するリード
線を有していてもＪい。
第４図の別実施例である支持体６６を更に詳細に見ると
、内側表面８２は支持体６６を構成するシートから除去
された内側領域８４を持っていることが判る。それでも
支持体６６には十分な開口密度が与えられておりこれに
よって開口８０を介して第一、第二場所対の間、あるい
は開口６７を介して場所対６４−７４間に電気的接続が
与えられる。これは第一及び第二支持体６２及び７０が
垂直方向に正確に整列していなくても、また支持体６６
が同様に第一及び、または第二場所に関し垂直方向に正
確に整列していなくても実現される。 従って、前述の
実施例と同様に、第一及び第二支持体θ２及び７０なら
びに支持体θ６が軸３０．３２に沿って何れかの方向に
相対的にずれて位置付けられ、あるいは支持体の−っま
たは複数個が垂直軸のまわりで移動する結果生じる誤整
列等のその他の何らかの正しくない位置付けがなされた
場合であっても所望の予め選ばれた場所対の相互接続が
達成される。第４図の別実施例はこの事を図示している
。支持体６６の便宜な形はシートまたはテープの形であ
るが、本発明はそのまうなものに限定されるものではな
く、支持体６Ｇ内に開口が配置され再溶融時に相互接続
を与えるように開口が所望の場所対の各々の間に置かれ
るようになっている限り、電気的に相互接続されるべき
第一及び第二場所対により形成されるパターン如何によ
って所望の幾何学的パターンを形成しうる任意の層を使
用することができる。
、内側表面８２は支持体６６を構成するシートから除去
された内側領域８４を持っていることが判る。それでも
支持体６６には十分な開口密度が与えられておりこれに
よって開口８０を介して第一、第二場所対の間、あるい
は開口６７を介して場所対６４−７４間に電気的接続が
与えられる。これは第一及び第二支持体６２及び７０が
垂直方向に正確に整列していなくても、また支持体６６
が同様に第一及び、または第二場所に関し垂直方向に正
確に整列していなくても実現される。 従って、前述の
実施例と同様に、第一及び第二支持体θ２及び７０なら
びに支持体θ６が軸３０．３２に沿って何れかの方向に
相対的にずれて位置付けられ、あるいは支持体の−っま
たは複数個が垂直軸のまわりで移動する結果生じる誤整
列等のその他の何らかの正しくない位置付けがなされた
場合であっても所望の予め選ばれた場所対の相互接続が
達成される。第４図の別実施例はこの事を図示している
。支持体６６の便宜な形はシートまたはテープの形であ
るが、本発明はそのまうなものに限定されるものではな
く、支持体６Ｇ内に開口が配置され再溶融時に相互接続
を与えるように開口が所望の場所対の各々の間に置かれ
るようになっている限り、電気的に相互接続されるべき
第一及び第二場所対により形成されるパターン如何によ
って所望の幾何学的パターンを形成しうる任意の層を使
用することができる。
第５図には更に別のパッケージの実施例９０が図示され
ている。この場合にもパッケージは第一及び第二のパッ
ド支持体９２及び９８ならびにその間に置かれた支持体
９６を有する。ここでも第一支持体９２はバ・ンド場所
９４の形をした複数の導電性領域を有し、集積回路チッ
プの形をとる第二支持体９８も同様にチ・ンプから出る
リード線の形をとる複数の第二場所１００を有する。リ
ード線の末端は第二場所１００を成す導電性領域を画定
する。
ている。この場合にもパッケージは第一及び第二のパッ
ド支持体９２及び９８ならびにその間に置かれた支持体
９６を有する。ここでも第一支持体９２はバ・ンド場所
９４の形をした複数の導電性領域を有し、集積回路チッ
プの形をとる第二支持体９８も同様にチ・ンプから出る
リード線の形をとる複数の第二場所１００を有する。リ
ード線の末端は第二場所１００を成す導電性領域を画定
する。
支持体９６に関してはそれを貫通し導電性手段を担持す
る開口が複数のパターン１０２を形成する。第５図の実
施例は支持体６６の幾何学的パターンが所望に応じまた
用途によって定められる所に従って（第４図の場合のよ
うに）種々の幾何学的パターンに形式化されてまいこと
を示すだけでなく、支持体９６を貫通する開口自体には
って形成されるパターンが、再溶融に先立って第一、第
二場所の所望のものに隣接して配置されその結果開口内
にある導電性手段と第一、第二場所の内の所望のものと
の間で電気的接続がなされるように十分な開口が備えら
れる限り、所望に応じて如何様にでも変えられることを
示している。
る開口が複数のパターン１０２を形成する。第５図の実
施例は支持体６６の幾何学的パターンが所望に応じまた
用途によって定められる所に従って（第４図の場合のよ
うに）種々の幾何学的パターンに形式化されてまいこと
を示すだけでなく、支持体９６を貫通する開口自体には
って形成されるパターンが、再溶融に先立って第一、第
二場所の所望のものに隣接して配置されその結果開口内
にある導電性手段と第一、第二場所の内の所望のものと
の間で電気的接続がなされるように十分な開口が備えら
れる限り、所望に応じて如何様にでも変えられることを
示している。
従って第５図の実施例の場合、これらの開口はそれぞれ
の間にスペース１０４をおいた正方形または矩形の形を
しており、各開口はその中に再溶融可能な導電性材料で
充填されている。
の間にスペース１０４をおいた正方形または矩形の形を
しており、各開口はその中に再溶融可能な導電性材料で
充填されている。
前述のように開口の間隔及び寸法は一場所対から隣接場
所対への電気的短絡、または誤整列による第一場所から
第二場所への電気的短絡を避けるまうに予め選ばれてい
るが、第５図の場合にはスペース１０４を与えることに
−ってこのような不所望な短絡が生じないように更に追
加の保証がなされている。しかしながら、各場所対に関
して与えられている開口数が冗長であるため、前述の実
施例で述べたようにそれでも複数の開口を介して各場所
対に対・し電気的相互接続が完成される。
所対への電気的短絡、または誤整列による第一場所から
第二場所への電気的短絡を避けるまうに予め選ばれてい
るが、第５図の場合にはスペース１０４を与えることに
−ってこのような不所望な短絡が生じないように更に追
加の保証がなされている。しかしながら、各場所対に関
して与えられている開口数が冗長であるため、前述の実
施例で述べたようにそれでも複数の開口を介して各場所
対に対・し電気的相互接続が完成される。
本発明の代表的実施例においては以下の特性、材料、及
び寸法が用いられる。
び寸法が用いられる。
支持体材料 ： デュポン社から商品名Ｋａｐｔｏｎで
販売されている 高温型ポリマーフィルム。
販売されている 高温型ポリマーフィルム。
支持体の開口パターン ：
レーザ穿孔、エツチングそ
の他の方法で形成され、１
ミリメートル間隔で一様に
分布した０、１３ミリメー
トル直径のもの。
導電性材料 、 スクリーン法で標準の表面数り付けを
行う際に代表的 に用いられるはんだペース ト、例えばアルファメタル 社より販売される６３錫− ３７鉛−樹脂ベースのフラ ックス組成物であるＲＭＡ １２−１２゜ Ｆ１発明の効果 本発明の特徴の一つは支持体中の開口の密度が場所領域
と比較して十分に高く選ばれており、所与の第一および
第二場所対についてこのような複数の開口内にある導電
材料を介して対の両場所間に電気回路が完成されるまう
になっていることである。このように所与の場所対間の
複数の開口を介して導電路を与えるに当たって冗長性が
与えられている。更に、再溶融後これにより相互接続さ
れた場所対間にある導電手段および開口が相互接続され
た対から電気的に隔離された状態を維持し、これにより
隣接する場所対の電気的短絡を防止するように、開口の
密度おまび直径が予め選ばれている。場所対間に縦方向
に伸びる開口によって担持される導電材料の量を予め選
ぶことによリ、対間接続をしない開口ははんだダムとし
て働きこれにより隣接対間の望ましくない短絡を防止す
る。本発明のもう一つの特徴は電子回路バ・ンケージ中
の複数の層にある場所相互間で電気的相互接続を行うた
めの多用途支持体が提供されることにある。更に具体的
に述べると、 はんだ再溶融を行う前に支持体中の第一
及び第二の場所および開口に町って形成されるパターン
の相互整列を要することなく第一及び第二の場所対間の
予め選ばれたものが相互接続されるように、開口パター
ン、密度および直径が予め選ばれる。従って、回路板、
回路支持体等の第一及び第二の場所を担持するものの間
でシートが任意の位置で向きを決められても場所対の予
め決められたものが相互接続されるように支持体シート
内で開口が空間的に位置付けられている。所与の場所に
対して電気的接続をなす開口の特定のものは支持体が第
一及び第二の場所に関しどの向きをとるかによって法認
る。
行う際に代表的 に用いられるはんだペース ト、例えばアルファメタル 社より販売される６３錫− ３７鉛−樹脂ベースのフラ ックス組成物であるＲＭＡ １２−１２゜ Ｆ１発明の効果 本発明の特徴の一つは支持体中の開口の密度が場所領域
と比較して十分に高く選ばれており、所与の第一および
第二場所対についてこのような複数の開口内にある導電
材料を介して対の両場所間に電気回路が完成されるまう
になっていることである。このように所与の場所対間の
複数の開口を介して導電路を与えるに当たって冗長性が
与えられている。更に、再溶融後これにより相互接続さ
れた場所対間にある導電手段および開口が相互接続され
た対から電気的に隔離された状態を維持し、これにより
隣接する場所対の電気的短絡を防止するように、開口の
密度おまび直径が予め選ばれている。場所対間に縦方向
に伸びる開口によって担持される導電材料の量を予め選
ぶことによリ、対間接続をしない開口ははんだダムとし
て働きこれにより隣接対間の望ましくない短絡を防止す
る。本発明のもう一つの特徴は電子回路バ・ンケージ中
の複数の層にある場所相互間で電気的相互接続を行うた
めの多用途支持体が提供されることにある。更に具体的
に述べると、 はんだ再溶融を行う前に支持体中の第一
及び第二の場所および開口に町って形成されるパターン
の相互整列を要することなく第一及び第二の場所対間の
予め選ばれたものが相互接続されるように、開口パター
ン、密度および直径が予め選ばれる。従って、回路板、
回路支持体等の第一及び第二の場所を担持するものの間
でシートが任意の位置で向きを決められても場所対の予
め決められたものが相互接続されるように支持体シート
内で開口が空間的に位置付けられている。所与の場所に
対して電気的接続をなす開口の特定のものは支持体が第
一及び第二の場所に関しどの向きをとるかによって法認
る。
第１図は本発明の電子的パッケージの拡大Ｗ＃轍図、第
２図は再溶融の前の第１図のパッケージの側面図、第３
図は再溶融後の第１図のパッケージの別の側面図、第４
図は本発明の電子的パッケージの別実流側の拡大俯轍図
、第５図は本発明の電子的パッケージのさらに別の実施
例の拡大俯隊図である。 １２．１６・・パッド支持体 １８．２０・・第一場所 ２２．２４・・第二場所 ２６・・・開口 ２８・・・導電性手段
２図は再溶融の前の第１図のパッケージの側面図、第３
図は再溶融後の第１図のパッケージの別の側面図、第４
図は本発明の電子的パッケージの別実流側の拡大俯轍図
、第５図は本発明の電子的パッケージのさらに別の実施
例の拡大俯隊図である。 １２．１６・・パッド支持体 １８．２０・・第一場所 ２２．２４・・第二場所 ２６・・・開口 ２８・・・導電性手段
Claims (21)
- （１）導電性領域を相互接続するのに用いられる接続体
であって、 複数個の開口を有する支持体と、 再溶融したときに上記相互接続をなすための上記開口に
担持された導電性手段と、 より成る接続体。 - （２）導電性手段がはんだである請求項第１項記載の接
続体。 - （３）導電性手段が導電性ペーストである請求項第１項
記載の接続体。 - （４）支持体がシートであり、開口が該シートを通り抜
けて伸び、導電性手段が該シートの反対側に露呈してい
る請求項第１項記載の接続体。 - （５）導電性手段の再溶融時に開口の第一部分にある露
呈された導電性手段がシートの両側の導電性領域に接触
しこれにより開口の上記第一部分を介して導電性領域か
ら相互接続を形成するように開口が支持体に配置されて
いる請求項第４項記載の接続体。 - （６）支持体が電気的に絶縁性である請求項第１項記載
の接続体。 - （７）再溶融の後開口の少なくとも一つにある導電性手
段が隣接する少なくとも一つの開口にある導電性手段か
ら電気的に隔離された状態となるように開口が十分な間
隔で離隔されている請求項第１項記載の接続体。 - （８）再溶融時に開口の第二部分にある露呈された導電
性手段がシートの両側にある導電性領域から電気的に隔
離されるように開口が支持体上に配置されている請求項
第５項記載の接続体。 - （９）導電性領域が複数の対となった領域より成り、所
与の対の各領域が支持体のそれぞれ対面する側に配置さ
れ、シートがその面内で任意の方向にむけられた状態で
導電性手段が再溶融したとき上記領域対の内予め選ばれ
たものが相互接続されるように開口がシートないで空間
的に配置されている請求項第４項記載の接続体。 - （１０）導電性領域がそれぞれのパターンを画定する第
一の領域及び第二の領域より成り、再溶融に先立って上
記領域のパターンと上記支持体とが実質的に整列しなく
ても上記相互接続の内予め選ばれたものが形成されるよ
うに開口が支持体内で配列されている請求項第１項記載
の接続体。 - （１１）複数個の第一パッドと、 複数個の第二パッドと、 第一及び第二パッドの間に配置され、各々再溶融可能な
導電性材料を担持する複数の貫通開口を有する支持体と
、 相互に電気的に隔離された複数の予め選ばれた電気的接
続であって、各々上記第一パッドの一つと上記第二パッ
ドの一つを含むものと、 上記開口の少なくとも一つにある導電性材料が上記一つ
の第一パッド及び上記一つの第二パッドを電気的に相互
接続することと、 より成る電気的回路パッケージ。 - （１２）第一及び第二パッドならびに支持体が互いに平
行な３つの平面内にある請求項第１１項の電気的回路パ
ッケージ。 - （１３）支持体が第一パッド及び第二パッドの間に配置
されている請求項第１１項の電気的回路パッケージ。 - （１４）開口が支持体を通り抜けて伸びる孔であり上記
面を通り抜ける請求項第１２項の電気的回路パッケージ
。 - （１５）支持体が絶縁性であり導電性材料がはんだであ
る請求項第１１項の電気的回路パッケージ。 - （１６）上記複数の開口の一部にある導電性材料が上記
接続から電気的に隔離されている請求項第１１項の電気
的回路パッケージ。 - （１７）支持体が第一および第二パッドに関し複数の異
なる向きで位置付け可能であり、該向きに関係なく接続
がなされるように開口が支持体中で予め選ばれたパター
ンをなしている請求項第１３項の電気的回路パッケージ
。 - （１８）前記接続を与える開口の特定のものが前記向き
によって定められる請求項第１３項の電気的回路パッケ
ージ。 - （１９）第一平面及び第二平面上に定義される第一及び
第二場所よりなる対の間で電気的回路パッケージ中に電
気的径路を作る方法であって、第一平面及び第二平面を
平行にした状態で前記第一場所及び第二場所を定め、 前記第一平面及び第二平面の間に再溶融可能な導電性材
料をその中に担持する複数個の開口を有する支持体を配
置し、 各場所対に関し各対をなす第一及び第二場所の間にある
開口のすくなくとも一つにおいて、導電性材料が前記第
一及び第二場所に電気的に接触し、 前記開口のすくなくとも一つを経由して第一及び第二場
所の間に電気的回路を形成するまで、前記導電性材料を
再溶融させる、 ことよりなる方法。 - （２０）前記再溶融に先立って前記支持体を第一平面及
び第二平面の間で任意の方向に配置することを含む請求
項第１９項の方法。 - （２１）予め選ばれた電気的相互接続を作るために用い
られる電気的回路パッケージを作る方法であって、 予め選ばれたパターンを有する第一パッケージ層内に複
数個の第一場所を配置し、 予め選ばれたパターンを有する第二パッケージ層内に前
記第一場所の対応するものと電気的に接続されるべき複
数個の第二場所を配置し、 前記第一及び第二パッケージ層の間に開口パターンを形
成する複数個の開口を有する第三パッケージ層を配置し
、 前記開口中に再溶融可能な導電性材料を充填することよ
りなり、 前記開口パターンは、前記第一場所及び各対応する第二
場所が各異なる開口の導電性材料を介して電気的に相互
接続されるように予め選ばれており、該各異なる開口は
前記開口パターンが前記第一及び第二パターンに関して
なす向きによって定まることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US34784289A | 1989-05-05 | 1989-05-05 | |
| US347842 | 1989-05-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03204964A true JPH03204964A (ja) | 1991-09-06 |
Family
ID=23365513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2115311A Pending JPH03204964A (ja) | 1989-05-05 | 1990-05-02 | 電気的回路パツケージ及び電気的回路パツケージを作る方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0396522A3 (ja) |
| JP (1) | JPH03204964A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5509815A (en) * | 1994-06-08 | 1996-04-23 | At&T Corp. | Solder medium for circuit interconnection |
| US7156678B2 (en) | 2005-04-07 | 2007-01-02 | 3M Innovative Properties Company | Printed circuit connector assembly |
| EP2309829A1 (en) | 2009-09-24 | 2011-04-13 | Harman Becker Automotive Systems GmbH | Multilayer circuit board |
| US9374898B2 (en) * | 2013-04-24 | 2016-06-21 | Apple Inc. | Electrical and mechanical interconnection for electronic components |
| TWI613395B (zh) | 2016-11-10 | 2018-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 軌道式ｏｌｅｄ燈具組合 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54116670A (en) * | 1978-03-03 | 1979-09-11 | Nippon Telegraph & Telephone | Flexible sheet for electric connection |
| JPS5799750A (en) * | 1980-10-15 | 1982-06-21 | Philips Nv | Method of forming electric connection |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4512509A (en) * | 1983-02-25 | 1985-04-23 | At&T Technologies, Inc. | Technique for bonding a chip carrier to a metallized substrate |
| US4705205A (en) * | 1983-06-30 | 1987-11-10 | Raychem Corporation | Chip carrier mounting device |
| EP0150928A3 (en) * | 1984-01-30 | 1985-08-28 | AMP INCORPORATED (a New Jersey corporation) | A compliant interconnection device and assembly method of manufacture, and of micro interconnection casting |
-
1990
- 1990-04-24 EP EP19900850153 patent/EP0396522A3/en not_active Withdrawn
- 1990-05-02 JP JP2115311A patent/JPH03204964A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54116670A (en) * | 1978-03-03 | 1979-09-11 | Nippon Telegraph & Telephone | Flexible sheet for electric connection |
| JPS5799750A (en) * | 1980-10-15 | 1982-06-21 | Philips Nv | Method of forming electric connection |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0396522A2 (en) | 1990-11-07 |
| EP0396522A3 (en) | 1992-01-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0615290A2 (en) | Electronic structures having a joining geometry providing reduced capacitive loading | |
| US4435740A (en) | Electric circuit packaging member | |
| JP2996510B2 (ja) | 電子回路基板 | |
| JPH0226393B2 (ja) | ||
| KR950013337A (ko) | 금속규화물 및 규화티탄층의 형성방법 | |
| JPH0279380A (ja) | 可撓性相互接続部材の製造方法および接続部材 | |
| US3400210A (en) | Interlayer connection technique for multilayer printed wiring boards | |
| JPH0236285Y2 (ja) | ||
| JP3606769B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2820108B2 (ja) | 電子部品の実装構造およびその製造方法 | |
| US3315133A (en) | Integrated circuit interconnect and method | |
| JPH03204964A (ja) | 電気的回路パツケージ及び電気的回路パツケージを作る方法 | |
| US3753046A (en) | Multi-layer printed circuit board | |
| US5829127A (en) | Latticework with plurality of overlying lines | |
| JP3408590B2 (ja) | 多層プリント基板の配線構造 | |
| CA1055164A (en) | Multilayer circuit board | |
| US3726989A (en) | Circuit module providing high density interconnections | |
| JP2023006225A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH03280496A (ja) | 多層基板の電子部品実装構造及びその実装方法 | |
| JPH01183192A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0787236B2 (ja) | 半導体実装装置 | |
| JP4124518B2 (ja) | 電子ユニット | |
| JP3152527B2 (ja) | 回路修正機能を有する多層回路配線基板とその回路修正方法及び電子回路装置 | |
| JPH0517902Y2 (ja) | ||
| JPH0249741Y2 (ja) |