JPH0320814B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、高密度磁気記録に使用される磁気デ
イスクに関し、特に摺動強度の大きな構造及びそ
の製造方法に関するものである。

〔発明の背景〕

第１図は、電子計算機等の記憶装置として用い
られている磁気デイスク装置の概念図である。

第１図において、ベース１に回転自在に支持さ
れた軸２に、複数の磁気デイスク３を取付け、駆
動手段４によつて軸２を介して磁気デイスク３を
高速で回転させる。

一方、ベース１に摺動可能に支持されたキヤリ
ツジ５にジンバル６を介して磁気ヘツド７を支持
させる。

そして図示しない電子計算機本体からの指令に
より、磁気ヘツド７を磁気デイスク３の半径方向
に移動させ、磁気デイスク３上の所望の位置で記
録の書込み及び読出しを行なうようになつてい
る。

次に第２図は磁気デイスク３の断面図である。

第２図において、基板１１は、アルミニウムな
ごとき非磁性体の円板である。

その基板１１の両面に、バインダと磁性材料の
微粉末を混合した磁性膜１２が塗布されている。

上記のごとき磁気デイスク装置において、通常
用いられている浮動ヘツド方式においては、磁気
デイスク３の高速回転によつて表面に生じる気流
により、磁気デイスク３の表面と磁気ヘツド７と
の間に微小な間隙が形成され、磁気ヘツド７が磁
気デイスク表面に接触しないようになつている。

しかし何らかの原因によつて磁気ヘツド７が磁
気デイスク表面に稀に接触することがあり、その
頻度が多くなると磁気デイスク表面の磁性膜１２
が剥離するという摺動事故が生じることがある。

上記のように磁性膜１２が剥離すると、磁気デ
イスクに記録された情報が失われてしまうので、
極めて重大な事故となる。

従来、上記のごとき摺動事故への対策として
は、磁気膜１２の組成物として磁性材料とバイン
ダの他にフイラーと称するアルミナ微粉末を混入
する方法が用いられていた。

上記のように硬いアルミナ微粉末を磁性膜に混
入しておくと、磁気ヘツドが磁性膜に接触したと
き、アルミナ微粉末の突起に当るため、磁性材料
とバインダからなる部分すなわち磁気記録に必要
な部分に直接接触することがなく、したがつて剥
離を防止することが出来る。

しかし高密度記録を行なう場合には、上記のよ
うに磁性材料、バインダ及びフイラーの混合物を
塗布した磁性膜では、良好な電磁気特性を得るこ
とが困難であり、スパツタ法等によつて基板１１
上に直接、薄い磁性層を付着させる方法が良好な
特性を実現できるとして研究開発が行なわれてい
る。

しかし上記のスパツタ法では、アルミナのフイ
ラーを混入させることが出来ないため、電磁気特
性は良好であつても、摺動強度が小さいため実用
性に乏しかつた。

また前記の磁気デイスク３と磁気ヘツド７との
微小な間隙すなわち磁気ヘツドの浮上量は、記録
密度を高密度化するためには、より小さくする必
要があるが、浮上量を小さくすれば摺動事故を生
じる確率が大きくなるので、その点からも摺動強
度の小さいスパツタ法の磁気デイスクは実用化が
困難であつた。

また従来のフイラーを含んだ混合物を塗布する
方法では、フイラーによる突起の高さわ均一かつ
精密に設定することが困難であるため、磁気ヘツ
ドの浮上量をあまり小さく設定することが出来な
かつた。

〔発明の目的〕

本発明は上記の問題を解決するためになされた
ものであり、高密度記録が可能であり、かつ摺動
強度の大きな磁気デイスク製造方法を提供するこ
とを目的とする。

〔発明の概要〕

上記の目的を達成するため本発明の磁気デイス
クの製造方法は、基板上に高硬度物質の微粉末を
塗布し、それを鏡面仕上げされた平板にはさんで
押圧することより、微粉末を基板面に埋込み、次
に基板表面を所要スペーシング以下の厚さだけエ
ツチングすることにより、基板表面からの高さが
所要スペーシング以下の多数の微小な突起をもつ
た基板をつくり、次にその基板表面に磁性層を付
着させるものである。なお、所要スペーシングと
は、前記の磁気ヘツドの浮上量の設計値であり、
必要とする記録密度や摺動事故に対する安全性等
から選定される値である。

上記のごとき製造方法によれば、基板表面上の
突起の高さを均一かつ精密に設定することが出
来、また基板面に突起を堅固に形成することが出
来る。

〔発明の実施例〕

以下実施例に基づいて本発明を詳細に説明す
る。

第３図は本発明の磁気デイスクの製造方法を示
す工程図である。

まず工程２１で、基板として用いるアルミニウ
ム円板を切削加工で作る。

次に工程２２で、上記アルミニウム円板の表面
研摩を行なう。ここまで工程は従来と同様であ
る。

次に工程２３で、上記アルミニウム円板の表面
にアルミナ微粉末の塗布を行なう。

具体的には、所要スペーシングを考慮して選定
した粒径が0.3μｍ〜2μｍ程度のアルミナ微粉末を
用い、塗布の結果、１cm²当りの粒数が100乃至
1000個程度分布するように、適当なバインダ（例
えばニトロセルローズ）を含む液体（例えば酢酸
アミル）にアルミナ微粉末を懸濁させたものを回
転塗布し、それを乾燥させる。

なお回転塗布とは、アルミニウム円板を回転さ
せながら、その上に上記懸濁液を点滴し、遠心力
によつて一様に薄く塗布する方法である。

また上記の例では、アルミナ微粉末を用いた
が、高硬度物質で安定性の良い物であれば、他の
物質を用いても良い。

次に工程２４では、アルミナ微粉末を塗布した
アルミニウム円板を、別に用意した表面を鏡面研
摩したステンレス板（高硬度物質であれば他の物
でも可）にはさみ、高圧プレスで押圧することに
より、アルミナ微粉末をアルミニウム円板面に埋
込む。

次に工程２５では、アルミニウム円板の表面を
薬品又はスパツタによつてエツチングする。

このエツチングの際、軟かいアルミニウムのみ
が削られ、アルミナ微粉末はそのまま残るから、
アルミニウム円板の表面に、アルミナ微粉末が半
ば埋込まれた形で多数の微小な突起を形成するこ
とになる。

またエツチングの深さは、所要スペーシング以
下の値にする。

上記の工程により、アルミニウム円板の表面
に、その高さが全て均一な多数の微小な突起を形
成することが出来る。

なおエツチング用の薬液としては、例えば赤血
塩300ｇと苛性カリ20ｇとを水１に溶解したも
のを用いることが出来る。

またエツチング後は、水やアルコールでよく洗
滌したのち、乾燥させることは、通常のエツチン
グと同様である。

次に工程２６では、上記の突起を形成したアル
ミニウム円板の表面に、磁性層を付着する。

この場合、スパツタ法を用いて磁性層を形成す
れば、電磁気特性の優れた磁性層を得ることが出
来るが、通常の塗布による方法等を用いることも
出来る。

次に工程２７では、磁気ヘツド接触した場合の
衝撃力を弱めるため、潤滑剤（例えば油）を塗布
する。

なお、工程２６で、スパツタ法を用いる場合、
基板表面がアルミニウムの酸化膜である方が磁性
層の密着性が良い場合がある。

そのような場合には、工程２５と２６との間に
工程２５′として、突起を形成したのちのアルミ
ニウム円板の表面を酸化又はアルマイト処理する
工程を設ければ良い。

次に第４図は、本発明の方法で製造した磁気デ
イスクの断面図である。

第４図Ａは、工程２５で、基板（アルミニウム
円板）１３の表面に多数の微小な突起４を形成し
たものを示す。

また第４図Ｂは、基板表面付近の拡大断面図で
あり、１５は磁性層を示す。

なお実際の磁性層１５の厚さは、0.1μｍ以下で
あり、所要スペーシング（突起の高さよりやや
大）に比べて非常に小さい値である。

上記のごとき磁気デイスクにおいては、基板表
面に多数の微小な突起１４が形成されているの
で、磁気ヘツドが接触した場合でも、突起の先端
に当るだけで磁性層には接触せず、したがつて磁
性層が剥離することがない。

なお磁気ヘツドと突起が接触したとき、突起上
の磁性層が剥離したとしても、突起の面積は基板
表面の全面積に比べて極めて小さいから、デイジ
タル信号の記録再生に用いられる磁気デイスクと
しては障害とはならない。

〔発明の効果〕

以上説明したごとく、本発明の方法で製造した
磁気デイスクにおいては、予め微小な突起を形成
した基板を用いるので、その上に磁性層を付着さ
せるには、スパツタ法を用いて直接、付着させる
ことが出来るため、電磁気特性を向上させ、高密
度記録が可能となる。

また基板表面に形成された高硬度物質の微小な
突起のため、磁気ヘツドが磁性層に直接接触する
おそれがなくなるため、摺動事故に対する耐久性
にも優れている。

また本発明の磁気デイスクの製造方法において
は、基板表面に高硬度物質の微粉末を塗布したの
ち、平板で押圧して微粉末を埋込み、次に基板面
をエツチングすことによつて微小な突起を形成す
るように構成しているので、突起の高さを均一に
することが出来、かつ精密に設定することが出来
る。そのため所要スペーシングの値を小さく設定
することが出来るので、記録密度を向上させるこ
とが出来る。

また基板面に微小な突起を堅固に形成すること
が出来るので、摺動事故に対する耐久性も向上さ
せることが出来る等、多くの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は磁気デイスク装置の概念図、第２図は
従来の磁気デイスクの一例の断面図、第３図は本
発明の製造方法の一実施例の工程図、第４図は本
発明の方法で製造した磁気デイスクの一実施例の
断面図である。 符号の説明、１……ベース、２……軸、３……
磁気デイスク、４……駆動手段、５……キヤリツ
ジ、６……ジンバル、７……磁気ヘツド、１１…
…基板、１２……磁性膜、１３……基板、１４…
…突起、１５……磁性層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板上に高硬度物質の微粉末を塗布し、それ
   を鏡面仕上げされた平板にはさんで押圧すること
   により、微粉末を基板面に埋込み、次に基板表面
   を所要スペーシング以下の厚さだけエツチングす
   ることにより、基板表面からの高さが所要スペー
   シング以下の多数の微小な突起をもつた基板をつ
   くり、次にその基板表面に磁性層を付着させるこ
   とを特徴とする磁気デイスクの製造方法。 ２ アルミニウム円板上にアルミナ微粉末を塗布
   し、それを鏡面仕上げされたステンレス板にはさ
   んで高圧プレスで押圧することにより、アルミナ
   微粉末をアルミニウム円板面に埋込み、次にアル
   ミニウム円板表面を薬品又はスパツタによつて所
   要スペーシング以下の厚さだけエツチングするこ
   とにより、所要スペーシング以下の高さをもつた
   多数のアルミナ微粉末の突起を有するアルミニウ
   ム円板をつくり、次にアルミニウム円板表面に磁
   性層を付着させることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の磁気デイスクの製造方法。 ３ 上記アルミナ微粉末の粒径を0.3μｍ乃至2μｍ
   にしたことを特徴とする特許請求の範囲第２項記
   載の磁気デイスクの製造方法。