JPH0320918B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0320918B2 JPH0320918B2 JP57221448A JP22144882A JPH0320918B2 JP H0320918 B2 JPH0320918 B2 JP H0320918B2 JP 57221448 A JP57221448 A JP 57221448A JP 22144882 A JP22144882 A JP 22144882A JP H0320918 B2 JPH0320918 B2 JP H0320918B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- ceramic
- substrate
- internal wiring
- ceramic layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子回路に用いるコンデンサ内蔵セラ
ミツク多層基板に関するものである。
ミツク多層基板に関するものである。
従来の構成とその問題点
電子回路の高密度化、多機能化に伴い３次元構
造による基板の多層配線化、コンデンサ等の機能
付加への要求が強くなつてきている。
造による基板の多層配線化、コンデンサ等の機能
付加への要求が強くなつてきている。
以下、従来のコンデンサ内蔵セラミツク多層基
板の例を第１図，第２図に示し、その問題点につ
いて述べてみる。
板の例を第１図，第２図に示し、その問題点につ
いて述べてみる。
第１図はセラミツク生シート多層法による基板
の例である。厚さ0.1〜0.5mmのセラミツク生シー
ト１の表面にスクリーン印刷等により内部配線電
極２、コンデンサ容量電極３を形成し、乾燥後、
各セラミツク生シート１を相互の位置関係を合わ
せ、必要枚数積み重ねた後温間プレスにより一体
化させ、その後に焼成してコンデンサ内蔵セラミ
ツク多層基板を得る。上記生シート多層法による
基板の問題点は、内部配線電極２とコンデンサ容
量電極３とを同一セラミツク生シート上に形成し
ていることから、コンデンサ用電極間のセラミツ
ク層が厚いため大容量のコンデンサを得ることが
できない。コンデンサ容量を大きくしようとすれ
ば内部配線電極間のセラミツク層を薄くしなけれ
ばならず、その結果、内部配線電極間に浮遊容量
が発生する。
の例である。厚さ0.1〜0.5mmのセラミツク生シー
ト１の表面にスクリーン印刷等により内部配線電
極２、コンデンサ容量電極３を形成し、乾燥後、
各セラミツク生シート１を相互の位置関係を合わ
せ、必要枚数積み重ねた後温間プレスにより一体
化させ、その後に焼成してコンデンサ内蔵セラミ
ツク多層基板を得る。上記生シート多層法による
基板の問題点は、内部配線電極２とコンデンサ容
量電極３とを同一セラミツク生シート上に形成し
ていることから、コンデンサ用電極間のセラミツ
ク層が厚いため大容量のコンデンサを得ることが
できない。コンデンサ容量を大きくしようとすれ
ば内部配線電極間のセラミツク層を薄くしなけれ
ばならず、その結果、内部配線電極間に浮遊容量
が発生する。
次に第２図は印刷多層法による基板の例であ
る。導通用スルーホール４を設けたセラミツク生
シート５の表面にスクリーン印刷法によりセラミ
ツク層６、コンデンサ容量電極７、内部配線電極
８を形成し、その後に焼成してコンデンサ内蔵セ
ラミツク多層基板を得る。上記印刷多層法による
基板の問題点は、多数回層印刷していく程、基板
表面の平滑性が悪くなり、基板表面に厚幕抵抗９
を印刷法等で形成する場合、抵抗値の精度が非常
に悪くなる。つまり、コンデンサ容量を増大する
ために多層化を狙つても、実際５層程度が限界で
あり、大容量のコンデンサを得ることができな
い。又、大容量のコンデンサを得るために高誘電
率のセラミツク材料を用いる場合、印刷法による
セラミツク層一層の厚みは約40μｍと非常に薄い
ため、内部配線電極間に浮遊容量が発生する。さ
らに第２図のように電極層が基板一部に片奇つて
いるため焼成時に曲りが発生する。以上の様に従
来法によるコンデンサ内蔵セラミツク多層基板
は、コンデンサ容量が小さい、基板の形状精度が
悪い等の問題点がある。
る。導通用スルーホール４を設けたセラミツク生
シート５の表面にスクリーン印刷法によりセラミ
ツク層６、コンデンサ容量電極７、内部配線電極
８を形成し、その後に焼成してコンデンサ内蔵セ
ラミツク多層基板を得る。上記印刷多層法による
基板の問題点は、多数回層印刷していく程、基板
表面の平滑性が悪くなり、基板表面に厚幕抵抗９
を印刷法等で形成する場合、抵抗値の精度が非常
に悪くなる。つまり、コンデンサ容量を増大する
ために多層化を狙つても、実際５層程度が限界で
あり、大容量のコンデンサを得ることができな
い。又、大容量のコンデンサを得るために高誘電
率のセラミツク材料を用いる場合、印刷法による
セラミツク層一層の厚みは約40μｍと非常に薄い
ため、内部配線電極間に浮遊容量が発生する。さ
らに第２図のように電極層が基板一部に片奇つて
いるため焼成時に曲りが発生する。以上の様に従
来法によるコンデンサ内蔵セラミツク多層基板
は、コンデンサ容量が小さい、基板の形状精度が
悪い等の問題点がある。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
であり、大容量のコンデンサを内蔵でき、基板の
形状精度が良好なコンデンサ内蔵セラミツク多層
基板を提供することを目的とする。
であり、大容量のコンデンサを内蔵でき、基板の
形状精度が良好なコンデンサ内蔵セラミツク多層
基板を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明のコンデンサ内蔵セラミツク多層基板
は、コンデンサ容量発生部の有効セラミツク層が
薄くかつ基板厚さ方向のほぼ中央部に形成してお
り、そのコンデンサ容量発生部の上下面に等しい
厚さでかつコンデンサ容量発生有効セラミツク層
よりも厚い内部配線用セラミツク層が形成してあ
るため、コンデンサ容量を非常に大きく得ること
ができ、かつ基板形状精度の非常に良いものであ
る。
は、コンデンサ容量発生部の有効セラミツク層が
薄くかつ基板厚さ方向のほぼ中央部に形成してお
り、そのコンデンサ容量発生部の上下面に等しい
厚さでかつコンデンサ容量発生有効セラミツク層
よりも厚い内部配線用セラミツク層が形成してあ
るため、コンデンサ容量を非常に大きく得ること
ができ、かつ基板形状精度の非常に良いものであ
る。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。
する。
第３図に示すように本発明のコンデンサ内蔵セ
ラミツク多層基板は厚さ約30μｍのコンデンサ有
効セラミツク層１１とコンデンサ容量電極１２と
を複数層積層したコンデンサ容量発生部１３と、
そのコンデンサ容量発生部１３の上下に厚さ約
100μｍの内部配線用セラミツク層１４と内部配
線電極１５とを複数層、上下層同厚みに積層した
内部配線層１６とから成る。この様に基板内部を
コンデンサ容量発生部１３と、内部配線層とに分
けることにより、コンデンサの大容量化を目的と
して、コンデンサ有効セラミツク層１１を非常に
薄くしても、内部配線用セラミツク層１４を厚く
することで浮遊容量の発生を抑えることができ
る。又、上下の配線層にセラミツクシートを用い
れば基板表面の平滑性は非常に良好である。さら
に上下の配線層の厚みを同一にすれば焼成時の基
板の曲りは防止でき非常に平坦な基板を得ること
ができる。
ラミツク多層基板は厚さ約30μｍのコンデンサ有
効セラミツク層１１とコンデンサ容量電極１２と
を複数層積層したコンデンサ容量発生部１３と、
そのコンデンサ容量発生部１３の上下に厚さ約
100μｍの内部配線用セラミツク層１４と内部配
線電極１５とを複数層、上下層同厚みに積層した
内部配線層１６とから成る。この様に基板内部を
コンデンサ容量発生部１３と、内部配線層とに分
けることにより、コンデンサの大容量化を目的と
して、コンデンサ有効セラミツク層１１を非常に
薄くしても、内部配線用セラミツク層１４を厚く
することで浮遊容量の発生を抑えることができ
る。又、上下の配線層にセラミツクシートを用い
れば基板表面の平滑性は非常に良好である。さら
に上下の配線層の厚みを同一にすれば焼成時の基
板の曲りは防止でき非常に平坦な基板を得ること
ができる。
発明の効果
以上の様に、本発明のコンデンサ内蔵セラミツ
ク多層基板は基板内部をコンデンサ容量発生部
と、内部配線層とに分け、さらに内部配線層をコ
ンデンサ容量発生部との上下に等しい厚みで形成
することにより、大容量のコンデンサを内蔵し、
かつ浮遊容量が抑えられ、基板表面が平滑で曲り
がない非常に良好なものであり、電子回路の高密
度化多機能化に非常に有効である。
ク多層基板は基板内部をコンデンサ容量発生部
と、内部配線層とに分け、さらに内部配線層をコ
ンデンサ容量発生部との上下に等しい厚みで形成
することにより、大容量のコンデンサを内蔵し、
かつ浮遊容量が抑えられ、基板表面が平滑で曲り
がない非常に良好なものであり、電子回路の高密
度化多機能化に非常に有効である。
第１図、第２図は従来のコンデンサ内蔵セラミ
ツク多層基板の断面図、第３図は本発明の一実施
例におけるコンデンサ内蔵セラミツク多層基板の
断面図である。 ９……厚膜抵抗、１０……チツプコンデンサ、
１１……コンデンサ容量有効セラミツク層、１３
……コンデンサ容量発生部、１４……内部配線用
セラミツク層。
ツク多層基板の断面図、第３図は本発明の一実施
例におけるコンデンサ内蔵セラミツク多層基板の
断面図である。 ９……厚膜抵抗、１０……チツプコンデンサ、
１１……コンデンサ容量有効セラミツク層、１３
……コンデンサ容量発生部、１４……内部配線用
セラミツク層。
Claims (1)
- １ コンデンサ容量発生部の各有効セラミツク層
が薄くかつ基板厚さ方向のほぼ中央部に形成し、
前記コンデンサ容量発生部の上下面に等しい厚さ
でかつコンデンサ容量有効セラミツク層よりも厚
い内部配線用セラミツク層が形成してあるコンデ
ンサ内蔵セラミツク多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57221448A JPS59111394A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | コンデンサ内蔵セラミツク多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57221448A JPS59111394A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | コンデンサ内蔵セラミツク多層基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59111394A JPS59111394A (ja) | 1984-06-27 |
| JPH0320918B2 true JPH0320918B2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16766890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57221448A Granted JPS59111394A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | コンデンサ内蔵セラミツク多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59111394A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142883U (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-19 | 東北金属工業株式会社 | プリント基板 |
| JPH0632382B2 (ja) * | 1985-01-22 | 1994-04-27 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板 |
| JPS6296884U (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-20 | ||
| JP2627625B2 (ja) * | 1987-10-15 | 1997-07-09 | ティーディーケイ株式会社 | 積層集積回路 |
-
1982
- 1982-12-16 JP JP57221448A patent/JPS59111394A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59111394A (ja) | 1984-06-27 |
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