JPH0321081Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は、３相交流電源の負荷への供給を接
断制御する３相ソリツドステートリレー（以下３
相SSRと記す）に関するものである。

〔従来技術〕

従来、３相交流モータの駆動制御を行なう場合
には、メカニカルリレーである電磁開閉器を用
い、これを開閉制御することにより該モータへの
３相交流電源の供給を接断制御するようにしてい
た。ところが、この電磁開閉器は、その開閉頻度
が高い使用状況下では、その接点の摩耗が激しく
なり、寿命が短くなるという問題があつた。

ところで、従来、単相交流電源の負荷への供給
を接断制御するためのものとしては、半導体を用
いて無接点式の単相ソリツドステートリレー（以
下単相SSRと記す）があり、これは上記電磁開閉
器のような接点は必要ないものであり、従つて上
記接点の摩耗による寿命低下の問題は生じない。

第１図は上記単相SSRの半導体主素子回路８０
を示し、同図において、８１，８２は電源側、負
荷側主端子、８３，８４は第１、第２サイリス
タ、８５，８６は図示しない制御回路に接続され
る制御端子、８７，８８はそれぞれ抵抗８９、ダ
イオード９０からなる第１、第２ゲート補助回路
である。

そして上記制御回路に外部から印加される制御
信号が“Ｈ”のときは、上記制御端子８５，８６
間が短絡され、これにより単相交流の正の半サイ
クルにおいては、電源側主端子８１、第１ゲート
補助回路８７、制御端子８５，８６間、第２サイ
リスタ８４のゲート、負荷側主端子８２の経路で
補助電流が流れて第２サイリスタ８４がオンし、
これにより主電流が電源側主端子８１から第２サ
イリスタ８４を通つて負荷側主端子８２に流れ、
また単相交流の負の半サイクルでは、同様にして
第２ゲート補助回路８８及び第１サイリスタ８３
が動作し、主電流が負荷側から第１サイリスタ８
３を通つて電源側に流れ、その結果負荷に単相電
力が供給されることとなる。

一方、上記制御信号が“Ｌ”のときは、上記制
御端子８５，８６間は開放状態となり、その結果
両サイリスタ８３，８４はオフのままで負荷には
単相電力は供給されない。従つてこの単相SSRを
用いれば、上記制御信号によつて単相電源の負荷
への供給を接断制御できることとなる。

このような従来の状況において、上記３相交流
電源の負荷への供給を接断制御する場合は、電磁
開閉器の代わりに上記単相SSRを組合せて３相
SSRを構成することによつて上記寿命低下の問題
を回避することが可能であると考えられる。

〔考案の概要〕

この考案は、かかる従来の状況において、上記
電磁開閉器における接点の摩耗による寿命低下と
いう問題を回避でき、さらには組立作業の簡単な
３相SSRを提供することを目的としている。

即ち、この考案は、３相交流電源の負荷への供
給を接断するための３つの半導体主素子回路と、
該回路を外部からの制御信号に応じてオン・オフ
制御する制御回路とを備えた３相SSRであつて、
半導体主素子回路を収納する主素子収納ケースの
上面中央に凹部を設け、主素子収納ケースの上面
の周縁部に上記半導体主素子回路の制御端子リー
ドを植設し、制御回路の下面に制御端子リード当
該下面と略平行になるように突出させるととも
に、制御回路を主素子収納ケースの凹部に載置、
出力端子リードに制御子リードを嵌入して半田付
けをするようにすることにより、その半田付けお
よび位置決め作業を容易に行なえるようにしたも
のである。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の実施例を図について説明する。

第２図ないし第７図は本考案の一実施例による
３相SSRを示す。第２図において、１は３相交流
電源、２は負荷である３相交流モータ、３は３相
交流電源１を３相交流モータ２とを接続する３相
ケーブル、４は３相ケーブル３の途中に介設され
た３相SSRである。

Ｂまた第３図、第４図ないし第５図は３相SSR
の具体的な構造を示し、５は３相交流電源１の３
相交流モータ２への電気の供給を接断する３組の
半導体主素子回路（第１図参照）６と、該回路６
からの制御信号に応じてオン・オフ制御する制御
回路８とからなるSSR本体、７ａ〜７ｃおよび７
ｄ〜７ｆは電源１（またはモータ２）およびモー
タ２（または電源１）からの３相ケーブル３の各
線を接続するための半導体主素子回路６の主端子
板、９はSSR本体５上に搭載され半導体主素子６
をサージ電圧等の異常高電圧から保護するアブソ
ーバ回路である。

従つて、第５図に示すごとく、SSR本体５は制
御回路８を主素子収納ケース５１の凹部に載置
し、かつ制御回路８の制御端子リード１２ａ〜１
２ｈの透孔に主素子回路の制御端子リード１３を
嵌入、半田付けすることにより主素子収納ケース
５１上に制御回路８を搭載接続されたものであ
り、アブソーバ回路９はSSR本体５の上に搭載さ
れている。

また、第６図、第７図は上記制御回路８の詳細
な構造を示し、１０は制御回路８を収納するケー
ス、１１は制御回路８をケース１０内に封入固定
する樹脂、１２ａ，１２ｂは外部からの制御信号
が加えられる入力端子リード、１２ｃ〜１２ｈは
半導体主素子回路６の制御端子リード１３に半田
付けされる出力端子リードで、該リード１２ｃ〜
１２ｈはケース１０の中央部近傍において相互に
対向して配置されて樹脂１１によつて固定され、
さらに該リード１２ｃ〜１２ｆはケース１０の両
側方に向けて曲成され、ケース１０の切り欠き１
０ａを通つて外部に突出している。

次に組立方法について説明する。本装置を組立
てる場合には、SSR本体５の半導体主素子回路６
上に制御回路８を載置し、該制御回路８の出力端
子リード１２ｃ〜１２ｈの透孔に半導体主素子回
路６の制御端子リード１３を嵌入し、両者を半田
ごて１４を用いて半田付けすればよい。

以上のような構成になる本実施例の装置では、
３相交流電源の負荷への供給を接断制御するもの
として半導体を用いた３相SSRを構成したので、
接点の摩耗による寿命低下の問題を解消できる。

また、このような３相SSRにおいては、まず、
制御回路の出力端子リードを下方に真直に突出さ
せ、これらを半導体主素子回路の制御端子リード
と半田付けすることが考えられるが、この方法で
は半田ごての当て方が難しく、半田付け作業が大
変煩雑になるという問題が生じる。しかるに本装
置では、制御回路の出力端子リードをケースの外
側壁より突出させているので、出力端子リードと
制御端子リードとの半田付け作業が大変簡単であ
り、又組立時の位置合せも大変簡単である。

〔考案の効果〕

以上のように本考案によれば、３相SSRを３つ
の半導体主素子回路により構成し、かつ半導体主
素子回路を収納する主素子収納ケースの上面中央
に凹部を設け、主素子収納ケースの上面の周縁部
に上記半導体主素子回路の制御端子リードを植設
し、制御回路の下面に制御端子リードを当該下面
と略平行になるように突出させるとともに、制御
回路を主素子収納ケースの凹部に載置し、出力端
子リードに制御端子リードを嵌入するようにした
ので、従来の電磁開閉器のような短寿命という問
題を解決できるばかりでなく、制御回路の制御端
子リードの半田付けおよび位置合せ作業が簡単化
でき、組立作業が大変簡単であるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の単相SSRの半導体主素子回路の
回路構成図、第２図は本考案の一実施例による３
相SSRの使用状態における電源及び負荷との接続
関係を示す回路図、第３図及び第４図は上記３相
SSRの平面図及び側面図、第５図は上記３相SSR
の要部分解斜視図、第６図ａ〜ｃは上記３相SSR
の制御回路の底面図、断面側面図、及び断面正面
図、第７図は上記３相SSRの組立状態を示す要部
斜視図である。 ６……半導体主素子回路、８……制御回路、１
０……ケース、１２ｃ〜１２ｈ……出力端子リー
ド。なお図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ３相交流電源の負荷への供給を接断する３つの
   半導体主素子回路と、 該各主素子回路を外部からの制御信号に応じて
   オン・オフ制御する制御回路とを備えた３相ソリ
   ツドステートリレーであつて、 上記半導体主素子回路を収納する主素子収納ケ
   ースの上面中央に凹部を設け、 上記収納ケースの上面の周縁部に上記半導体主
   素子回路の制御端子リードを植設し、 上記制御回路の下面に制御端子リードを当該下
   面と略平行になるように突出させるとともに、上
   記制御回路を上記主素子収納ケースの凹部に載置
   し、 かつ上記出力端子リードに上記制御端子リード
   を嵌入してなることを特徴とする３相ソリツドス
   テートリレー。