JPH0321080Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、３相交流電源の負荷への供給を接断
制御する３相ソリツドステートリレー（以下３相
SSRと記す）に関するものである。

〔従来技術〕 従来、３相交流モータの駆動制御を行なう場合
には、メカニカルリレーである電磁開閉器を用
い、これを開閉制御することにより該モータへの
３相交流電源の供給を接断制御するようにしてい
た。ところが、この電磁開閉器は、その開閉頻度
が高い使用状況下では、その接点の摩耗が激しく
なり、寿命が短くなるという問題があつた。

ところで、従来、単相交流電源の負荷への供給
を接断制御するためのものとしては、半導体を用
いた無接点式の単相ソリツドステートリレー（以
下単相SSRと記す）があり、これは上記電磁開閉
器のような接点は必要ないものであり、従つて上
記接点の摩耗による寿命低下の問題は生じない。

第１図はこのような単相SSRの半導体主素子回
路８０を示し、同図において、８１，８２は電源
側、負荷側主端子、８３，８４は第１、第２サイ
リスタ、８５，８６は図示しない制御回路に接続
される制御端子、８７，８８はそれぞれ抵抗８
９、ダイオード９０からなる第１、第２ゲート補
助回路である。

そして上記制御回路に外部から印加される制御
信号が“Ｈ”のときは、上記制御端子８５，８６
間が短絡され、これにより単相交流の正の半サイ
クルにおいては、電源側主端子８１、第１ゲート
補助回路８７、制御端子８５，８６間、第２サイ
リスタ８４のゲート、負荷側主端子８２の経路で
補助電流が流れて第２サイリスタ８４がオンし、
これにより主電流が電源側主端子８１から第２サ
イリスタ８４を通つて負荷側主端子８２に流れ、
また単相交流の負の半サイクルでは、同様にして
第２ゲート補助回路８８及び第１サイリスタ８３
が動作し、主電流が負荷側から第１サイリスタ８
３を通つて電源側に流れ、その結果負荷に単相電
力が供給されることとなる。

一方、上記制御信号が“Ｌ”のときは、上記制
御端子８５，８６間は開放状態となり、その結果
両サイリスタ８３，８４はオフのままで負荷には
単相電力は供給されない。従つてこの単相SSRを
用いれば、上記制御信号によつて単相電源の負荷
への供給を接断制御できることとなる。

このような従来の状況において、上記３相交流
電源の負荷への供給を接断制御する場合は、電磁
開閉器の代わりに上記単相SSRを組合せることに
よつて上記寿命低下の問題を回避することが可能
であると考えられる。

ここで上記単相SSRには、上記主素子回路８０
及び制御回路とともにアブソーバ回路が設けられ
ており、これにより雷等のサージ電圧が上記主端
子８１，８２間に印加されたとき該サージ電圧を
吸収して上記主素子回路８０を保護している。従
つて上述のように単相SSRを組合せて３相SSRを
構成するとき、上記アブソーバ回路も各相ごとに
設けられるが、隣接するアブソーバ回路間には絶
縁距離が必要であり、この絶縁距離を十分とるよ
うにすると、装置全体が非常に大きなものとなつ
てしまう。

〔考案の概要〕

本考案は、かかる点に鑑み、上記電磁開閉器に
おける接点の摩耗による寿命低下という問題を回
避でき、さらには装置を小型にでき、しかも製造
工数が増加することなく組立作業も容易な３相
SSRを提供することを目的としている。

即ち、本考案は、３相交流電源の負荷への供給
を接断するための３つの半導体主素子回路を備え
た３相SSRであつて、かつ該３相SSRのアブソー
バ部に、各アブソーバ回路を分離するための中央
部が切欠かれた櫛状のバリアを設けるとともに、
３つのアブソーバ回路を上記バリアに対応する部
分に切り込みが形成された１枚のプリント基板上
に載置するようにしたものである。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の実施例を図について説明する。
第２図〜第６図は本考案の一実施例による３相
SSRを示し、第２図において、１は３相交流電
源、２は負荷である３相交流モータ、３は上記３
相交流電源１とモータ２とを接続する３相ケーブ
ル、４はこの３相ケーブル３の途中に介挿された
３相SSRである。

第３図〜第６図は上記３相SSR４及びそのアブ
ソーバ部を詳細に示したものであり、図におい
て、１０は３つの半導体主素子回路８０を備えた
ソリツドステートリレー本体（以下SSR本体と記
す）、１１，１２，１３はこのSSR本体１０の主
端子、２０は上記主素子回路８０を外部からの制
御信号に応じてオン・オフ制御する制御回路（図
示せず）の入力端子、３０は上記主素子回路８０
をサージ電圧から保護するアブソーバ部である。

そして上記アブソーバ部３０において、３１は
アブソーバケース、３２，３３，３４はそれぞれ
抵抗３５、バリスタ３６及びコンデンサ３７から
なるアブソーバ回路、３８，３９は上記各相のア
ブソーバ回路３２〜３４を分離するための中央部
が切欠かれたバリヤであり、上記アブソーバケー
ス３１と一体に形成されている。また４０は上記
各相のアブソーバ回路３２〜３４が載置されたプ
リント基板であり、該プリント基板４０上には第
５図に示すように、各相ごとに配線パターンが形
成されるとともに上記アブソーバ回路３２〜３４
を構成する抵抗３５、バリスタ３６及びコンデン
サ３７が各相ごとに搭載され、上記各相の配線パ
ターンに接続されている。また、４０ａ，４０ｂ
はそれぞれ上記バリヤ３８，３９の形状に合わせ
て形成された切欠き溝である。なお４１，４２，
４３は上記各アブソーバ回路３２〜３４の出力端
子である。

このような本実施例装置では、３相交流電源の
負荷への供給を接断制御するものとして、半導体
を用いた３相SSRを構成したので、高頻度の開閉
を行なう使用状況下においても、十分な耐久性、
寿命が得られる。また、このような３相SSRのア
ブソーバ部３０において、そのケース３１にバリ
ヤ３８，３９を設けて各アブソーバ回路３２〜３
４間の絶縁距離を確保するようにしたので、各ア
ブソーバ回路３２〜３４間の間隙を小さくでき、
装置を小型にすることができる。しかもその際、
上記バリヤ３８，３９の中央部を切欠いて形成し
ているので、３つのアブソーバ回路３２〜３４を
載置するためのプリント基板４０は１枚でよく、
バリヤを全く設けていない場合に比し、その製造
工数が増加したり、また組立作業が繁雑になるこ
ともない。

〔考案の効果〕

以上のように、本考案によれば、３相交流電源
の負荷への供給の接断を、半導体で構成した３相
SSRで行なうようにしたので、高頻度の開閉を行
なう使用状況下においても、十分な耐久性、寿命
を有し、さらに該３相SSRのアブソーバ部に、各
アブソーバ回路を分離するための中央部が切欠か
れた櫛状のバリヤを設けるとともに、３つのアブ
ソーバ回路を上記バリアに対応する部分に切り込
みが形成された１枚のプリント基板上に載置する
ようにしたので、装置を小型にでき、しかも製造
工数が増加することなく組立作業も簡単であると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は単相SSRの半導体主素子回路の回路
図、第２図は本考案の一実施例による３相SSRの
使用状態を示す図、第３図ａ，ｂはそれぞれ上記
３相SSRの平面図及びその正面図、第４図は該３
相SSRのアブソーバ部の構成図、第５図は該アブ
ソーバ部のプリント基板の配線パターンを示す
図、第６図は該アブソーバ部のアブソーバケース
の斜視図である。 １……３相交流電源、２……モータ（負荷）、
３０……アブソーバ部、３１……アブソーバケー
ス、３２，３３，３４……アブソーバ回路、３
８，３９……バリヤ、８０……半導体主素子回
路。なお図中、同一符号は同一又は相当部分を示
す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ３相交流電源の負荷への供給を接断する３つの
   半導体主素子回路と、 該半導体主素子回路を異常高電圧から保護する
   アブソーバ部とを備えた３相ソリツドステートリ
   レーであつて、 上記アブソーバ部は、 アブソーバケースと、 このアブソーバケースに収容される上記半導体
   主素子回路のそれぞれに対して設けられた３つの
   アブソーバ回路とからなり、 上記アブソーバケースには上記各層のアブソー
   バ回路を分離するための、中央部が切欠かれた櫛
   状のバリアが設けられ、 上記３つのアブソーバ回路は上記バリアに対応
   する部分に切り込みが形成された１枚のプリント
   基板上に載置されていることを特徴とする３相ソ
   リツドステートリレー。