JPH03211850A

JPH03211850A - 半導体デバイスの検査装置および検査方法

Info

Publication number: JPH03211850A
Application number: JP745990A
Authority: JP
Inventors: Yoki Nakakoji; 中小路　陽紀
Original assignee: Matsushita Electronics Corp
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-01-17
Filing date: 1990-01-17
Publication date: 1991-09-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は完成後の半導体デバイスの電気特性を測定する
ための検査装置および検査方法に関するものである。

従来の技術通信技術の開発と、高度情報化のニューメディア発展に
向けて、衛生放送や自動車電話など、ＶＨＦ帯域からＵ
ＨＦ帯域の高周波信号利用の最近の状況は著しいもので
ある。半導体デバイスの検査もＩＧＨ２以上の周波数帯
域での保証品位を要望されている。

第２図（ａ）、　（ｂ）は、従来例の検査装置の要部断
面図であり、半導体デバイスの用途にもよるが、およそ
数百ＭＨ２までの検査に用いられる検査装置である。以
下、第２図（ａ）に基づいて説明する。２は検査装置本
体に設けられたプリント基板である。２１は導電性のキ
ャップであり、プリント基板２に設けた透孔２ｂ内に挿
入され、はんだ５によって導電箔２ａに接続されている
。このキャップ２１は、第２図（ｂ）に詳細に示すよう
に、上方に開口部をもつ円筒状のキャップ本体２１ａと
、その内部に圧入され、一部がキャップ本体２１ａの開
口部から外へ引き出され、さらにその先端がキャップ本
体２１ａの外面に沿うように折り曲げられたばね部材２
１ｂとで構成されており、この折り曲げられたばね部材
の先端部分がキャップ本体２１　ａの中央部分とともに
プリント基板２の透孔２ｂ内に挿入され、この状態でキ
ャップ２１がはんだ５により導電箔２ａに固着されてい
る。

透孔２ｂは、プリント基板２に千鳥足状に形成されてお
り、したがってキャップ２１も千１足状に配置されてい
る。そしてソケット１２に設けた千１足状の端子１３が
各キャップ２１の中に着脱自在に圧入される。なお、上
記例では、プリント基板２の両面に（第２図は片面のみ
図示）導電箔２ａを形成した例を示している。

上記構成において、第２図に示すようにソケット１２内
に半導体デバイス（以下デバイスと称す）１を載置し、
蓋１２ｃを閉めるとデバイス１の外部リード１ａが端子
１３の上端に接触する。

この状態で測定器から導電箔２ａ、はんだ５、キャップ
２１、端子１３を介してデバイス１の外部リード１ａに
測定用の信号を加え、他の外部リードｌａ、キャップ２
１、はんだ５、導電箔２ａを介して出力信号を取り出せ
ば、デバイス１の電気的特性を測定することができる。

そしてソケット１２の交換時には、ソケット１２の端子
１３をキャップ２１から引き抜き、新しいソケット１２
の端子１３をキャップ２１に差し込むだけでよい。この
ためソケット１２の交換がワンタツヂで行える。しかも
ソケット交換時に抵抗１５、コンデンサ１６の方向がず
れることな（、また、高周波特性の測定精度が変化する
こともなく、さらに、導電箔２ａが剥がれることもない
。

発明が解決しようとする課題一般に半導体デバイスの検査においては、検査装置く測
定器）、ハンドラ、とその双方に介在し、被測定デバイ
スに直接接触するソケットやコンタクトが構成要素とし
て要求される。ところが、ソケット、コンタクトはとも
に数万回以上におよぶ検査後に摩耗や破損による取り換
え作業が発生し、それに伴なう再取付作業の時間ロスと
、前記ソケット、コンタクトとプリント基板間の配線の
取りはずし、デバイス周辺部品の取りはすしと再取付等
によるデバイスの高周波特性の測定値変化は避けられな
い。従来例はこれらの課題を解決するため、プリント基
板の透孔に導電性のキャップを取り付け、このキャップ
にソケットの端子を着脱自在に圧入するように構成した
ものである。しかし、数百ＭＨ２〜Ｉ　ＧＨ２以上の周
波数を扱う検査においては、ソケットのリードとそれを
保持するキャップの延長上の長さでさえ、高周波におい
ては、単なる接続線とは考えられない状態となる。そこ
で、理想的なデバイスの検査は実セットのプリント基板
上に装着される状態と同じようにプリント基板に直接は
んだ付すれば一番良いのが当然であるが、検査のたびに
デバイスのリード部分のはんだを溶かしてプリント基板
上へ直接挿入、取り出しをするロスは多大なるものとな
る。また、はんだの発生熱によるデバイス破壊の可能性
もあり、非現実的である。本発明は上記課題を解決する
もので、ソケットやハンドラーコンタクトを使用しない
検査装置および検査方法を提供するものである。

課題を解決するための手段本発明は、第１の導電箔部と第２の導電箔部がスルーホ
ール接続されたプリント基板を用意し、前記プリント基
板の第１の導電箔部側には被測定デバイスを包囲するよ
うに穴が形成された位置決め手段を設け、前記位置決め
手段上に前記被測定デバイスを遊嵌させ、その後前記被
測定デバイスの外部リードと前記第１の導電箔部とを当
接させる押圧手段で固定し、電気的特性を検査する装置
と方法である。

作用このようにすれば、検査装置・＼のデバイスの挿入、取
り出しが容易であり、デバイスのリードからより近い距
離でのプリント基板導電箔上で周辺部品の配置が可能と
なる。そして、これによると、ソケットを不要とし、デ
バイスのリードから検査装置へ最短距離で接続すること
ができ、また、デバイス下面のプリント基板導電箔部分
も接地（ＧＮＤ）ライン等に有効に利用でき、より安定
な高周波特性の測定が可能になる。

実施例本発明の実施例を第１図の要部断面図にもとづいて説明
する。２は検査装置本体に設けられたプリント基板であ
り、被測定デバイス１のパッケージ各リード１ａに独立
して対応する導電７５２　ａを設け、スルーホール２ｂ
により前記プリント基板２下面の導電箔２ａへ接続する
。前記プリント基板上面の導電箔２ａは被測定デバイス
のリード１ａをプリント基板２上へ載面するためのもの
であり、前記プリンＩ・基板下面の導電Ｒ２ａは前記上
面の導電７Ｍ　２２と導通してデバイス１の一方のリー
ド１ａへ検査装置より測定入力信号、バイアス等を加え
、前記デバイス１の他方のり一部１ａからの出力結果を
取り出すためのものである。また、前記デバイス１の機
能特性を測定するための周辺回路部品、たとえば、チッ
プ抵抗６、チップコンデンサ７を接続するものである。

プリント基板２上面でデバイス１の下側導電箔部分とそ
の反対側にあたる前記プリント基板２の下面の導電箔部
分を有効に活用でき、周辺回路部品にあたるチップ抵抗
６、チップコンデンサ７を設置でき、また接地（ＧＮＤ
）ライン等を通すことも可能となり、デバイスの安定な
高周波の特性測定、検査にはより有利になる。プリント
基板２上のデバイスｌの把持は、パッケージリード外周
に余裕をもたせた寸法で前記リードを包囲する四角形の
透孔３を持つデバイス１の位置決め手段としての絶縁体
基板４を前記プリント基板２上に接着し、前記絶縁体基
板４の透孔３ヘデバイス１を遊嵌するように挿入して、
プリント基板２上のパッケージ各リード１ａに対応した
導電箔２ａ上て当接させる。

さらに、パッケージリード１ａ、導電箔２ａの密着を良
くするため、パッケージ１を上方がら半固形絶縁体ゴム
８ａ等を用いた押圧手段８で押し下げる。そのため、被
測定デバイス１の検査装置上プリント基板への挿入、取
り出しは容易である。

また、パッケージ表面を上面にしたデバイス１の挿入、
取り出しが行われるため、商品名のマークやデバイスの
一部ピンナンバー表示を常時監視することができ、デバ
イスの載置が１８０７１回転して挿入されることによる
測定ビンの間違いを誘発する要因がなくなり、デバイス
と検査装置双方の破壊を防ぐこともできる。

発明の効果本発明によれば、高周波デバイスの測定検査において、
ソケットやコンタクトを使用せず被測定デバイスを検査
装置上へ直接載置、接触させ、さらに被測定デバイスの
下面にあたるプリント基板の両面でのスペースを有効に
活用して安定な高周波特性を測定できる検査装置とその
方法を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における半導体デバイスの検
査装置の要部断面図、第２図（ｂ）、　（ｂ）は従来例
の要部断面図および一部拡大断面図である。 ■・・・・・・被測定デバイス（パッケージ含む）、１
ａ・・・・・・パッケージ外部リード部分、１ｂ・・・
・・・パッケージ樹脂モールド部分、２・・・・・・検
査装置く図示せず）のプリント基板、２ａ・・・・・・
プリント基板上面、下面の導電箔、２ｂ・・・・・・プ
リント基板の透孔（スルーホール）、３・・・・・・絶
縁体基板の透孔（穴）、４・・・・・・デバイスパッケ
ージ位置決め手段の絶縁体基板、５・・・・・・はんだ
、６，７・・・・・・抵抗、コンデンサ、８・・・・・
・パッケージ押圧手段、１２・・・・・・ソケット、１
３・・・・・・端子、２１・・・・・・キャップ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント基板上面に被測定デバイスを載置すべく
、前記被測定デバイスの外部リードに対応した第１の導
電箔部と、前記第１の導電箔部とスルーホール接続され
前記プリント基板下面に形成した第２の導電箔部と、前
記プリント基板上面にあって前記被測定デバイスを包囲
するように穴が形成された位置決め手段と、前記被測定
デバイスの外部リードと前記第１の導電箔部とを当接さ
せる押圧手段とから成ることを特徴とする半導体デバイ
スの検査装置。
（２）第１の導電箔部と第２の導電箔部とがスルーホー
ル接続されたプリント基板を用意し、前記プリント基板
の第１の導電箔部側には前記被測定デバイスを包囲する
ように穴が形成された位置決め手段を設け、前記位置決
め手段上に前記被測定デバイスを遊嵌させ、その後前記
被測定デバイスの外部リードと前記第１の導電箔部とを
当接させる押圧手段で固定し、電気的特性を検査するこ
とを特徴とする半導体デバイスの検査方法。