JPH03211867A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03211867A JPH03211867A JP746490A JP746490A JPH03211867A JP H03211867 A JPH03211867 A JP H03211867A JP 746490 A JP746490 A JP 746490A JP 746490 A JP746490 A JP 746490A JP H03211867 A JPH03211867 A JP H03211867A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- lead frame
- resin
- support leads
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- Prior art date
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、樹脂封止される半導体装置に用Ｉ１１られる
リードフレームに関する。
リードフレームに関する。
従来の技術
従来、樹脂封止される半導体装置に用いるリードフレー
ムの半導体素子積載部サポートリードは第３図に示すよ
うに半導体素子積載部の４隅を４本のサポートリードで
支持していた。このサポートリードはプレス加工により
湾曲され、ディプレス部４を形成していた。
ムの半導体素子積載部サポートリードは第３図に示すよ
うに半導体素子積載部の４隅を４本のサポートリードで
支持していた。このサポートリードはプレス加工により
湾曲され、ディプレス部４を形成していた。
発明が解決しようとする課題
半導体装置用リードフレームにディプレスを設ける目的
は、半導体素子部上下の樹脂厚を均一にすることにより
、パッケージクラックやワイヤータッチを防止すること
にある。しかし、半導体素子積載部の微細化と多ビン化
が進展するにつれて半導体素子積載部サポートリードの
幅が細くなり、ディプレス部強度が低下する。また、半
導体素子積載部サポートリードは半導体素子積載部の４
隅を４点で支えているため、ディプレス部の強度が弱い
と樹脂封止時に半導体素子積載部が傾き、樹脂封止後に
半導体素子積載部が浮き上がりワイヤータッチやパッケ
ージクラックが発生するという課題があった。
は、半導体素子部上下の樹脂厚を均一にすることにより
、パッケージクラックやワイヤータッチを防止すること
にある。しかし、半導体素子積載部の微細化と多ビン化
が進展するにつれて半導体素子積載部サポートリードの
幅が細くなり、ディプレス部強度が低下する。また、半
導体素子積載部サポートリードは半導体素子積載部の４
隅を４点で支えているため、ディプレス部の強度が弱い
と樹脂封止時に半導体素子積載部が傾き、樹脂封止後に
半導体素子積載部が浮き上がりワイヤータッチやパッケ
ージクラックが発生するという課題があった。
本発明はこのような課題を解決するもので、樹脂封止時
に樹脂の流れによるサポートリードのディプレス部の変
形を防止する、強度の強いリードフレームを提供するこ
とを目的とするものである。
に樹脂の流れによるサポートリードのディプレス部の変
形を防止する、強度の強いリードフレームを提供するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、ディプレスを設け
ようとする半導体素子積載部サポートリードが枝分かれ
していることにより半導体素子積載部を４点以上の多点
で支持することができると共にディプレス部の強度を大
きくしたものである。
ようとする半導体素子積載部サポートリードが枝分かれ
していることにより半導体素子積載部を４点以上の多点
で支持することができると共にディプレス部の強度を大
きくしたものである。
作用
この構成により、樹脂封止時に樹脂流入圧力が加わって
も半導体素子積載部が傾かないよう、ディプレス強度を
確保することができ、パッケージクラックやワイヤータ
ッチを防止することができる。
も半導体素子積載部が傾かないよう、ディプレス強度を
確保することができ、パッケージクラックやワイヤータ
ッチを防止することができる。
実施例
第１図に本発明の一実施例によるリードフレームの構成
を示す。
を示す。
第１図において、半導体素子積載部１は半導体素子積載
部サポートリード２により支持されている。３はインナ
ーリードである。
部サポートリード２により支持されている。３はインナ
ーリードである。
半導体素子積載部サポートリード２は第２図に示すよう
な８点支持の構成で、エツチングあるいはパンチングに
より作られた半導体装置用リードフレームに機械的プレ
スによりディプレスが設けられる。このディプレスは半
導体素子積載部サポートリードの８点を同形状に成型し
て形成される。このようにして８点で支持された半導体
素子積載部に半導体素子を載置しボンディングした後ト
ランスファー成型により樹脂封止される。
な８点支持の構成で、エツチングあるいはパンチングに
より作られた半導体装置用リードフレームに機械的プレ
スによりディプレスが設けられる。このディプレスは半
導体素子積載部サポートリードの８点を同形状に成型し
て形成される。このようにして８点で支持された半導体
素子積載部に半導体素子を載置しボンディングした後ト
ランスファー成型により樹脂封止される。
発明の効果
以上の実施例の説明からも明らかなように、本発明によ
れば４本の半導体素子積載部サポートリードをそれぞれ
分岐させることにより、樹脂封止時に起る半導体素子積
載部の傾きやパッケージクラック、ワイヤータッチを防
止することができるという効果が得られる。
れば４本の半導体素子積載部サポートリードをそれぞれ
分岐させることにより、樹脂封止時に起る半導体素子積
載部の傾きやパッケージクラック、ワイヤータッチを防
止することができるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例による半導体装置用リードフ
レームの平面図、第２図は上記リードフレームの要部拡
大斜視図、第３図は従来の半導体装置用リードフレーム
の平面図である。 １・・・・・・半導体素子積載部、２・・・・・・半導
体素子積載部サポートリード、３・・・・・・インナー
リード、４・・・・・・ディプレス部。 第３図
レームの平面図、第２図は上記リードフレームの要部拡
大斜視図、第３図は従来の半導体装置用リードフレーム
の平面図である。 １・・・・・・半導体素子積載部、２・・・・・・半導
体素子積載部サポートリード、３・・・・・・インナー
リード、４・・・・・・ディプレス部。 第３図
Claims (1)
- 半導体素子積載部をサポートするリードのディプレス部
が枝分かれしていることを特徴とした半導体装置用リー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007464A JP2584084B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007464A JP2584084B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211867A true JPH03211867A (ja) | 1991-09-17 |
| JP2584084B2 JP2584084B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=11666536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007464A Expired - Fee Related JP2584084B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584084B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650360U (ja) * | 1992-03-12 | 1994-07-08 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用リードフレーム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624143U (ja) * | 1985-06-25 | 1987-01-12 | ||
| JPS62135445U (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-26 | ||
| JPS6379652U (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-26 |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP2007464A patent/JP2584084B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624143U (ja) * | 1985-06-25 | 1987-01-12 | ||
| JPS62135445U (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-26 | ||
| JPS6379652U (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-26 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650360U (ja) * | 1992-03-12 | 1994-07-08 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用リードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2584084B2 (ja) | 1997-02-19 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |