JPH03212998A - 電子部品のラジアルテーピング方法 - Google Patents
電子部品のラジアルテーピング方法Info
- Publication number
- JPH03212998A JPH03212998A JP2008825A JP882590A JPH03212998A JP H03212998 A JPH03212998 A JP H03212998A JP 2008825 A JP2008825 A JP 2008825A JP 882590 A JP882590 A JP 882590A JP H03212998 A JPH03212998 A JP H03212998A
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- Japan
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- terminals
- taping
- electronic components
- taped
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主としてテレビ・ビデオ・オーディオなどの
民生用映像機器・音響機器に使用されるスイッチなどの
プリント基板取付用電子部品のラジアルテーピング方法
に関するものである。
民生用映像機器・音響機器に使用されるスイッチなどの
プリント基板取付用電子部品のラジアルテーピング方法
に関するものである。
従来の技術
一般に、プリント基板に電子部品を取付ける方法として
、抵抗、コンデンサなどのシンプルな形状でかつリード
線数の少い部品は正確、迅速に取付は作業ができる自動
挿入機（ラジアルリード部品層またはアキシャルリード
部品用）が使用され、スイッチ、可変抵抗器などの複雑
な形状でかつ配線の必要な端子数の多い電子部品は人手
による取付けが行われている。
、抵抗、コンデンサなどのシンプルな形状でかつリード
線数の少い部品は正確、迅速に取付は作業ができる自動
挿入機（ラジアルリード部品層またはアキシャルリード
部品用）が使用され、スイッチ、可変抵抗器などの複雑
な形状でかつ配線の必要な端子数の多い電子部品は人手
による取付けが行われている。
しかし、近年セットの組立て合理化が進み、また電子部
品が小形化され人手による取扱いが難しくなってくると
ともに、スイッチ・可変抵抗器などの配線すべき端子数
の多い電子部品に対しても自動挿入機による取付けを要
求されるようになってきた。
品が小形化され人手による取扱いが難しくなってくると
ともに、スイッチ・可変抵抗器などの配線すべき端子数
の多い電子部品に対しても自動挿入機による取付けを要
求されるようになってきた。
第６図〜第８図は従来のテーピング例を説明する図であ
る。第６図〜第８図において、１は複数本の端子２を有
する電子部品で、基板取付底面１ａにこの底面１ａと垂
直で所定の距ＭＳをあけて成形された２個の円柱状ボス
ｌｂ、ｌｃが設けられている。３はテーピング端子で、
台座部３ａを有し、所定の距離Ｐをあけて互いに平行に
台座部３ａと垂直に取付けられたリード部３ｂ、３ｃが
設けられており、台座部３ａにはボスｌｂ。
る。第６図〜第８図において、１は複数本の端子２を有
する電子部品で、基板取付底面１ａにこの底面１ａと垂
直で所定の距ＭＳをあけて成形された２個の円柱状ボス
ｌｂ、ｌｃが設けられている。３はテーピング端子で、
台座部３ａを有し、所定の距離Ｐをあけて互いに平行に
台座部３ａと垂直に取付けられたリード部３ｂ、３ｃが
設けられており、台座部３ａにはボスｌｂ。
ＩＣに嵌合する孔３ｅ、３ｄが設けられている。
第８図に示すように、テーピング端子３は穴３ｅ。
３ｄにボスｌｂ、ｌｃを挿入した後、ボスｌｂ。
ＩＣを冷間または、加熱銭めすることにより、電子部品
１に固定されている。また、リード部３ｂ。
１に固定されている。また、リード部３ｂ。
３Ｃの先端は、所定距ＭＰを保持したままで、ベーステ
ープ４に粘着テープ５により貼付されている。
ープ４に粘着テープ５により貼付されている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、前記従来のテーピング方法では、テーピ
ング端子３は精密金型を必要とする鈑金部品のため、部
品コストが高く、さらにテーピング端子３は、台座部３
ａとリード部３ｂ、３ｃによりあらかじめＵ字状に形成
された部品のため、電子部品へ固定するまでの過程で変
形しやすく、特に実装時に精度を要するリード部３ｂ、
３ｃの間隔の１寸法にばらつきが発生しやすく、実装精
度に欠けるという欠点を有していた。
ング端子３は精密金型を必要とする鈑金部品のため、部
品コストが高く、さらにテーピング端子３は、台座部３
ａとリード部３ｂ、３ｃによりあらかじめＵ字状に形成
された部品のため、電子部品へ固定するまでの過程で変
形しやすく、特に実装時に精度を要するリード部３ｂ、
３ｃの間隔の１寸法にばらつきが発生しやすく、実装精
度に欠けるという欠点を有していた。
本発明は、このような従来の問題を解決するものであり
、安価でかつ優れた実装精度が得られる電子部品のラジ
アルテーピング方法を提供することを目的とするもので
ある。
、安価でかつ優れた実装精度が得られる電子部品のラジ
アルテーピング方法を提供することを目的とするもので
ある。
課題を解決するための手段
上記問題を解決するために、本発明のテーピング方法は
、金属線材を切断加工した２本のテーピング端子を、複
数の端子が突出している電子部品の基板取付底面の中央
線上で前記端子の突出部とは別の位置に所定の間隔で設
けられ、かつ前記テーピング端子よりもやや小径の孔に
、前記基板取付底面に垂直に圧入し、前記テーピング端
子の先端部をテープ状体に貼り付けて前記電子部品を所
定のピッチで配列するものである。
、金属線材を切断加工した２本のテーピング端子を、複
数の端子が突出している電子部品の基板取付底面の中央
線上で前記端子の突出部とは別の位置に所定の間隔で設
けられ、かつ前記テーピング端子よりもやや小径の孔に
、前記基板取付底面に垂直に圧入し、前記テーピング端
子の先端部をテープ状体に貼り付けて前記電子部品を所
定のピッチで配列するものである。
作用
上記構成により、電子部品に取付けられるテーピング端
子は、従来のように台座部と２本のリード部によりあら
かじめＵ字状に形成された部品を使用するのではなく、
丸線材を切断加工した２本の端子を電子部品の基板取付
底面の穴に圧入するだけでよいので、電子部品へ固定す
るまでの過程で変形したりする恐れはなく、かつ容易に
固定できるものであり、この２本のテーピング端子を粘
着テープなどを用いてテープ状体に貼りつけることによ
り、電子部品を所定のビ・ソチでテープ状体に精度よく
かつ容易に配列固定させることができる。
子は、従来のように台座部と２本のリード部によりあら
かじめＵ字状に形成された部品を使用するのではなく、
丸線材を切断加工した２本の端子を電子部品の基板取付
底面の穴に圧入するだけでよいので、電子部品へ固定す
るまでの過程で変形したりする恐れはなく、かつ容易に
固定できるものであり、この２本のテーピング端子を粘
着テープなどを用いてテープ状体に貼りつけることによ
り、電子部品を所定のビ・ソチでテープ状体に精度よく
かつ容易に配列固定させることができる。
実施例
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図および第２図は本発明の一実施例の電子部品のラ
ジアルテーピング方法を示す斜視図である。第２図にお
いて、１１は絶縁成形材からなり、基板取付底面１１ａ
から複数本の端子１２を突出させた電子部品で、その基
板取付底面１１ａの中央線上で端子１２の突出部とは別
の位置に、所定の距ＭＰをあけて穴１１ｂ 、 １１ｃ
が設けられている。テーピング端子１３．１４は約１８
〜２０ＩＷＩの長さに切断加工された２本の丸線材から
なり、固定端１３ａ 、 １４ａは、電子部品１１の基
板取付底面１１ａに設けられた、テーピング端子１３．
１４の直径よりもやや小径の穴１１ｂ、１１ｃに冷間正
大または加熱圧入され、基板取付底面１１ａに垂直にか
つ互いに平行に距離Ｐをあけて、固定される０次に第１
図に示すように、所定のピッチで配設された孔１５ａを
有する紙材からなるベーステープ１５に、テーピング端
子１３．１４の自由端１３ｂ、１４ｂをその間隔を前記
距ＭＰと同等にして粘着テープ１６により貼り付け、第
３図に示すように、電子部品１１を所定ピッチでベース
テープ１６に固定する。
ジアルテーピング方法を示す斜視図である。第２図にお
いて、１１は絶縁成形材からなり、基板取付底面１１ａ
から複数本の端子１２を突出させた電子部品で、その基
板取付底面１１ａの中央線上で端子１２の突出部とは別
の位置に、所定の距ＭＰをあけて穴１１ｂ 、 １１ｃ
が設けられている。テーピング端子１３．１４は約１８
〜２０ＩＷＩの長さに切断加工された２本の丸線材から
なり、固定端１３ａ 、 １４ａは、電子部品１１の基
板取付底面１１ａに設けられた、テーピング端子１３．
１４の直径よりもやや小径の穴１１ｂ、１１ｃに冷間正
大または加熱圧入され、基板取付底面１１ａに垂直にか
つ互いに平行に距離Ｐをあけて、固定される０次に第１
図に示すように、所定のピッチで配設された孔１５ａを
有する紙材からなるベーステープ１５に、テーピング端
子１３．１４の自由端１３ｂ、１４ｂをその間隔を前記
距ＭＰと同等にして粘着テープ１６により貼り付け、第
３図に示すように、電子部品１１を所定ピッチでベース
テープ１６に固定する。
このように本実施例によれば、テーピング端子１３、１
４は丸線材からなる直線状であり、所定の長さ１８〜２
０ａｍの長さに切断するための金型で部品加工ができ、
部品コストを非常に安価にできるとともに、単純形状の
なめテーピング完了までの過程で変形しにくく、したが
ってテーピング精度を向上できるという利点が得られる
。
４は丸線材からなる直線状であり、所定の長さ１８〜２
０ａｍの長さに切断するための金型で部品加工ができ、
部品コストを非常に安価にできるとともに、単純形状の
なめテーピング完了までの過程で変形しにくく、したが
ってテーピング精度を向上できるという利点が得られる
。
第４図および第５図はそれぞれ他の実施例を示す斜視図
である。第４図はテーピング端子の固定端１３ａ、１４
ａを圧延加工Ａして穴１１ｂ、 ｔｌｃに圧入する方法
であり、第５図はローレット加よりして圧入する方法で
ある。したがって、この実施例では、テーピング端子１
３．１４の電子部品１１への固定強度を高めるという効
果を有する。
である。第４図はテーピング端子の固定端１３ａ、１４
ａを圧延加工Ａして穴１１ｂ、 ｔｌｃに圧入する方法
であり、第５図はローレット加よりして圧入する方法で
ある。したがって、この実施例では、テーピング端子１
３．１４の電子部品１１への固定強度を高めるという効
果を有する。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、テーピング端子を丸線
材からなる直線状の単純な形状として、電子部品の基板
取付底面に設けた穴に圧入するので、テーピングが容易
に行えるとともにテーピングコストを安価にできる。さ
らに単純な形状であるために、テーピング加工工程上で
のテーピング端子の変形が防止でき、したがってテーピ
ング精度を向上でき実装精度を高めるという効果を有す
る。
材からなる直線状の単純な形状として、電子部品の基板
取付底面に設けた穴に圧入するので、テーピングが容易
に行えるとともにテーピングコストを安価にできる。さ
らに単純な形状であるために、テーピング加工工程上で
のテーピング端子の変形が防止でき、したがってテーピ
ング精度を向上でき実装精度を高めるという効果を有す
る。
第１図および第２図は本発明の電子部品のラジアルのテ
ーピング法を説明する斜視図、第３図はテーピングされ
た状態を示す一部断面正面図、第４図および第５図はそ
れぞれ他の実施例を示す要部斜視図、第６図および第７
図は従来の電子部品のラジアルテーピング方法を説明す
る斜視図、第８図は従来のテーピングされた状態を示ず
一部断面正面図である。 １１・・・電子部品、１１ａ・・・基板取付底面、１１
ｂ。 １１ｃ・・・穴、１２・・・端子、１３．１４・・・テ
ーピング端子、１３ａ、 １４ａ−・固定端、１３ｂ
、 １４ｂ−・・自由端、１４−・・ベーステープ、１
５・・・接着テープ。
ーピング法を説明する斜視図、第３図はテーピングされ
た状態を示す一部断面正面図、第４図および第５図はそ
れぞれ他の実施例を示す要部斜視図、第６図および第７
図は従来の電子部品のラジアルテーピング方法を説明す
る斜視図、第８図は従来のテーピングされた状態を示ず
一部断面正面図である。 １１・・・電子部品、１１ａ・・・基板取付底面、１１
ｂ。 １１ｃ・・・穴、１２・・・端子、１３．１４・・・テ
ーピング端子、１３ａ、 １４ａ−・固定端、１３ｂ
、 １４ｂ−・・自由端、１４−・・ベーステープ、１
５・・・接着テープ。
Claims (2)
- １．金属線材を切断加工した２本のテーピング端子を、
複数の端子が突出している電子部品の基板取付底面の中
央線上で前記端子の突出部とは別の位置に所定の間隔で
設けられかつ前記テーピング端子よりもやや小径の孔に
、前記基板取付底面に垂直に圧入し、前記テーピング端
子の先端部をテープ状体に貼り付けて前記電子部品を所
定のピッチで配列する電子部品のラジアルテーピング方
法。 - ２．金属線材を切断するとともに圧入部に抜け止め用圧
延もしくはローレット加工をほどこした２本のテーピン
グ端子を絶縁基体底面設けた穴に圧入することを特徴と
する請求項１記載の電子部品のラジアルテーピング方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008825A JPH03212998A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 電子部品のラジアルテーピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008825A JPH03212998A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 電子部品のラジアルテーピング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03212998A true JPH03212998A (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=11703575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008825A Pending JPH03212998A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 電子部品のラジアルテーピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03212998A (ja) |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2008825A patent/JPH03212998A/ja active Pending
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