JPH02224184A - 混成集積回路基板の位置検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、混成集積回路基板をマウント装置やワイヤボ
ンディング装置に装填し、装填位置を画ｆ象認識によっ
て検出する混成集積回路基板の位置検出方法に関する。

［従来の技術］ 混成系８を回路基板上にマウンター装置によって電子部
品をマウントする場合や、基板上の半導体チップにワイ
ヤーボンディング装置によってワイヤーボンディングす
る場合には、ｔ　％パターン、厚膜抵抗等が形成された
基板をこれらの装置の所定の位置に配置しなければなら
ない、所定の位置に配置されたか否かは、従来、第７図
及び第８図のように、基板１上に電極パターン、抵抗、
ガラス等の印刷時に同時に設けられた認識マーク２を、
ＣＣＤカメラ等で光学的に読み収り、標準マークと比較
して決定する。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、認識マーク２は、電極パターン、抵抗、ガラ
ス等の印刷時に設けられるため、その後の工程において
上面に傷が付く場合があった。認識マーク上面に傷が付
いた場合、傷により上面に乱反射が起り、認識エラーを
起こすことがある。

そこで、本発明の目的は、傷による認識エラーを防ぐこ
とができる混成集積回路基板の位置検出方法を提供する
ことにある。

［課題を解決するための手段〕 上記目的を達成すための本発明は、混成集積回路を構成
するための基板上に認識マークを設け、この認識マーク
を光学的に読み収って前記基板の位置を検出する混成集
積回路基板の位置検出方法において、第１の色の第１の
領域とこの第１の領域の外側に配設された第２の色の第
２の領域とから成る認識マークを設けると共に、前記第
２の領域の周辺に前記第１の領域を基準にして前記第２
の領域よりも突出している突出部を設け、前記第１及び
第２の領域を利用した画像認識によって前記基板の位置
検出を行う混成集積回路基板の位置検出方法に係わるも
のである。

なお、突出部は第２の領域と同一材料で形成することが
望ましい。

［作用］ 本発明における突出部は第２の領域の保護領域として機
能する。即ち、第２の領域は突出部よりも低いので、突
出部によって保護され、第２の領域に傷が付き難い、突
出部には傷が付いても、突出部は画像認識に無関係な領
域であるから認識エラーは発生しない。

［実施例］ 次に、第１図〜第４図を参照して本発明の実施例に係わ
る混成集積回路基板の位置検出方法を説明する。

第３図に示すように、・多数のアルミナ基板１１のそれ
ぞれの周辺部に認識マーク１２を印刷する。

この認識マーク１２は、銀パラジウム電極材料の印刷に
よって形成する。なお、認識マーク１２は電極即ち配線
導＃：（図示せず）と同時に形成する。

第３図では各基板１１の対角線上の２箇所に設けられて
いる。

第１図及び第２図に拡大図示されている認識マーク１１
は、黒（第１の色）として認識されるセラミック基板１
１からなる第１の領域１３とこれを囲む銀パラジウム系
導体から成る第２の色の第２の領域１４と、土手のよう
に形成された突出部１５とから成る。突出部１５は第１
の領域１３と同一の銀パラジウム系導体から成り、第１
の領域と同時に形成されている。第２の領域１４は突出
Ｍ１５から基板１１の表面に向って垂れ下がっている傾
斜面領域であって、白（第２の色）として認識される。

導体から成る認識マーク１２は四角形であって、外側の
各辺の長さは約１ｆｆｍであり、四角形の第１の領域１
３の各辺の長さは約０．４市である。

認識マーク１２の形成が終了したら、厚膜抵抗（図示せ
ず）を形成する。

次に、電子部品（半導体チップ）をマウントするために
、認識マーク１２を有する基板１１をマウント装置に装
填する。第４図はマウント装置における位置検出方式を
原理的に示すものであり、台１６上の基板１１の認識マ
ークを読み取るためのＣＯＤカメラ１７、及び認識装置
１８等を含む。

認識装置１８には、第１の領域１３に対応した標準マー
ク（画像データ）が予め書き込まれているメモリを内蔵
しており、この標準マークとカメラ１７で読み取った認
識マークとを比べて所定位置を検出する。認識装置１８
によって認識マーク１２と８準マークとが不一致である
ことが判定された時には移動装置（図示せず）によって
基板１１を移動して両マークを一致させる。第２図に鎖
線で示す認識エリア１９の中に第１の領域１３が入った
場合に標準マークと合致したものと見なされる。

基板１１の位置ずれが補正されたら、電子部品をマウン
トし、半田付けする。しかる後、ワイヤボンディング装
置に電子部品（半導体チップ）をマウントした後の基板
１１を移し、マウント時と同様な方法で基板１１の位置
決めをなし、電子部品（半導体チップ）にワイヤを接続
する。

本実施例の位置検出方法は次の効果を有する。

（１）　突出部１５によって土手状に囲まれている第１
の領域１３と第２の領域１４とが認識工リア１９となる
ので、突出部１５に傷が付いても、これに無関係にパタ
ーン認識を行うことが可能になり、認識エラーが少なく
なる。

（２）　第２の領域１４は突出部１５の形成によって必
然的に生じる傾斜部であるので、認識マーク１２の形成
が複雑にならない。

［変形例］ 本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。

（１）　認識マーク１２を第５図に示すように断面形状
半円形状に形成してもよい。

（２）　第６図に示すように、複数の基板１１の共通の
周辺部に認識マーク１２を設けてもよい。

（３）　認識マーク１２を抵抗体と基板１１との組み合
わせで形成することができる。また、認識マーク１２を
導体と抵抗体との組み合わせで形成することもできる。

（４）　認識マーク１２を平面形状円形にしてもよい。

［発明の効果］ 上述のように本発明によれば、認識マークの傷による認
識エラーの発生が少ない混成集積回路基板の位置検土方
法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係わる認識マークを示す第２
図のＩ−Ｉ線に対応する断面図、第２図は第１図の認識
マークを示す平面図、第３図は基板と認識マークとを示
す平面図、第４図はマウント装置における画像認識シス
テムを原理的に示すブロック図、 第５図は変形例の認識マークを示す断面図、第６図は変
形例の基板と認識マークとを示す平面図、 第７図は従来の認識マークを示す平、面図、第８図は第
７図の認識マークの断面図である。 １１・・・基板、１２・・・認識マーク、１３・・・第
１の領域、１４・・・第２の領域、突出部・・・１５、
認識装置・・・１８゜

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］混成集積回路を構成するための基板上に認識マー
   クを設け、この認識マークを光学的に読み取って前記基
   板の位置を検出する混成集積回路基板の位置検出方法に
   おいて、第１の色の第１の領域とこの第１の領域の外側
   に配設された第２の色の第２の領域とから成る認識マー
   クを設けると共に、前記第２の領域の周辺に前記第１の
   領域を基準にして前記第２の領域よりも突出している突
   出部を設け、前記第１及び第２の領域を利用した画像認
   識によって前記基板の位置検出を行うことを特徴とする
   混成集積回路基板の位置検出方法。 ［２］前記突出部は前記第２の領域と同一材料で同時に
   形成されたものである請求項１記載の混成集積回路基板
   の位置検出方法。