JPH03216222A - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH03216222A JPH03216222A JP1235690A JP1235690A JPH03216222A JP H03216222 A JPH03216222 A JP H03216222A JP 1235690 A JP1235690 A JP 1235690A JP 1235690 A JP1235690 A JP 1235690A JP H03216222 A JPH03216222 A JP H03216222A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clearance
- lead
- punching
- internal
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は．リードフレームの製造方法に関するもので特
に．半導体装置用リードフレームの製造方法に適用する
ものである。
に．半導体装置用リードフレームの製造方法に適用する
ものである。
（従来の技術）
従来の半導体装置用リードフレームの製造方法について
図面に基づいて説明する。第４図に半導体装置用リード
フレームの一例を示す。ダイバー４２がグイパット４１
を吊っている。複数のインターナルリード４３が，ダイ
バット４１の周りに配してある。
図面に基づいて説明する。第４図に半導体装置用リード
フレームの一例を示す。ダイバー４２がグイパット４１
を吊っている。複数のインターナルリード４３が，ダイ
バット４１の周りに配してある。
このような半導体装置用のリードフレームを製造する場
合，第５図に示すような抜きレイアウトで製造する。流
れ方向は右である。１１〜ｍはそれぞれ初工程からｍ工
程までの打抜き形状を示す。この各工程では，材質．材
厚共に等しいので，半導体装置用リードフレームのイン
ターナルリードは．初工程から第ｍ工程まで同じ値のパ
ンチとダイのクリアランスで製造されていた。
合，第５図に示すような抜きレイアウトで製造する。流
れ方向は右である。１１〜ｍはそれぞれ初工程からｍ工
程までの打抜き形状を示す。この各工程では，材質．材
厚共に等しいので，半導体装置用リードフレームのイン
ターナルリードは．初工程から第ｍ工程まで同じ値のパ
ンチとダイのクリアランスで製造されていた。
（発明が解決しようとする課題）
しかし，このようなリードフレームの製造方法に於いて
，初工程から最終工程まで打ち抜いたインターナルリー
ドは，先端を切離され内部応力が開放されると後工程で
打抜かれた方向へ位置づれを起こす欠点があった。
，初工程から最終工程まで打ち抜いたインターナルリー
ドは，先端を切離され内部応力が開放されると後工程で
打抜かれた方向へ位置づれを起こす欠点があった。
そこで本発明は，インターナルリードの両側面の形状を
交互に打抜いた場合でも，インターナルリードの位置づ
れが起きず，正規の位置に保持されるリードフレームの
製造方法を提供することを目的としている。
交互に打抜いた場合でも，インターナルリードの位置づ
れが起きず，正規の位置に保持されるリードフレームの
製造方法を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するため本発明の半導体装置用リードフ
レームの製造方法は．プレス加工により形成され．複数
のインターナルリードを有する半導体装置の一本のイン
ターナルリードを２回以上の打抜き工程で形成し，前工
程で打抜かれる側面の打抜き工程のパンチとダイのクリ
アランスが，後工程で打抜かれる側面の打抜き工程のパ
ンチとダイのクリアランスよりも大きくした。
レームの製造方法は．プレス加工により形成され．複数
のインターナルリードを有する半導体装置の一本のイン
ターナルリードを２回以上の打抜き工程で形成し，前工
程で打抜かれる側面の打抜き工程のパンチとダイのクリ
アランスが，後工程で打抜かれる側面の打抜き工程のパ
ンチとダイのクリアランスよりも大きくした。
（作用）
上記の半導体装置用リードフレームの製造方法は．第６
図（ａ）に示すように，インターナルリード６４の片側
面を打抜く際に矢印に示すように．打抜いたパンチ６１
の方向へインターナルリード６４を正規の位置からづら
せようとする力が．クリアランスＣと押え力によって変
化することを利用したものである。すなわち．第６図（
ａ）に示すように，インターナルリード６４の片側面を
抜く際，インターナルリード６４を押さえる力は，スト
ッパー６２とダイ６３によって材料６５を押さえるため
大きい．しかし．第６図（ｂ）に示すように，その後の
工程では．インターナルリード６４を押さえる力は，イ
ンターナルリードだけを押さえるために小さいくなる．
また，インターナルリードを正規の位置からづらせよう
とする力は．クリアランスＣが大きいと太き《，クリア
ランスＣが小さいと小さくなる．インターナルリードを
押さえる力が，前工程と後工程で異なり，この差を相殺
するため，前工程で打抜《側面のクリアランスより後工
程で打抜《側面のクリアランスを小さくすることによっ
て．インターナルリードを正規の位置に保持することが
できる。
図（ａ）に示すように，インターナルリード６４の片側
面を打抜く際に矢印に示すように．打抜いたパンチ６１
の方向へインターナルリード６４を正規の位置からづら
せようとする力が．クリアランスＣと押え力によって変
化することを利用したものである。すなわち．第６図（
ａ）に示すように，インターナルリード６４の片側面を
抜く際，インターナルリード６４を押さえる力は，スト
ッパー６２とダイ６３によって材料６５を押さえるため
大きい．しかし．第６図（ｂ）に示すように，その後の
工程では．インターナルリード６４を押さえる力は，イ
ンターナルリードだけを押さえるために小さいくなる．
また，インターナルリードを正規の位置からづらせよう
とする力は．クリアランスＣが大きいと太き《，クリア
ランスＣが小さいと小さくなる．インターナルリードを
押さえる力が，前工程と後工程で異なり，この差を相殺
するため，前工程で打抜《側面のクリアランスより後工
程で打抜《側面のクリアランスを小さくすることによっ
て．インターナルリードを正規の位置に保持することが
できる。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する．第１
図は．インターナルリードの抜きレイアウトを示す図で
ある．中央のインターナルリードを打抜く第１工程から
順にインターナルリードの先端を切離す第ｎ工程まで中
央から順に外側へ打抜きインターナルリード，タイバー
，グイパッドが，形成される。それぞれのインターナル
リード，タイバー，グイパッドは，２または３工程で形
成される。
図は．インターナルリードの抜きレイアウトを示す図で
ある．中央のインターナルリードを打抜く第１工程から
順にインターナルリードの先端を切離す第ｎ工程まで中
央から順に外側へ打抜きインターナルリード，タイバー
，グイパッドが，形成される。それぞれのインターナル
リード，タイバー，グイパッドは，２または３工程で形
成される。
この抜きレイアウトの第１工程ｌのクリアランスはＣＩ
，第２工程２のクリアランスはＣ２，第３工程３のクリ
アランスはＣ３，第４工程４のクリアランスはＣ４，第
５工程５のクリアランスはＣ５第ｎ工程のクリアランス
はＣ５であり，それぞれのクリアランスはＣ Ｉ＞Ｃ２
＞Ｃ３＞Ｃ４＞Ｃ５の関係である。
，第２工程２のクリアランスはＣ２，第３工程３のクリ
アランスはＣ３，第４工程４のクリアランスはＣ４，第
５工程５のクリアランスはＣ５第ｎ工程のクリアランス
はＣ５であり，それぞれのクリアランスはＣ Ｉ＞Ｃ２
＞Ｃ３＞Ｃ４＞Ｃ５の関係である。
このように構成したクリアランスと打抜き順が，該当イ
ンターナルリードに及ぼす作用を第２図で説明する。第
２図（ａ）は，インターナルリード２４の側面を打抜く
バンチ２１とそれと対になるダイ２３，バンチ２ｌをガ
イドし材料を押さえるストッパ一２２の断面である。第
２図（ｂ）は第２図（ａ）で打抜いたインターナルリー
ド２４の反対側を打抜くパンチ２６とダイ２７そしてス
トッパー２２の断面図である。
ンターナルリードに及ぼす作用を第２図で説明する。第
２図（ａ）は，インターナルリード２４の側面を打抜く
バンチ２１とそれと対になるダイ２３，バンチ２ｌをガ
イドし材料を押さえるストッパ一２２の断面である。第
２図（ｂ）は第２図（ａ）で打抜いたインターナルリー
ド２４の反対側を打抜くパンチ２６とダイ２７そしてス
トッパー２２の断面図である。
第２図（ａ）で打抜かれた時インターナルリード２４は
．矢印の方へインターナルリード２４を曲げようとする
力を受ける。次に第２図（ｂ）で既に打抜かれている反
対側のインターナルリード２４の側面が打抜かれるとイ
ンターナルリード２４は，矢印に示す方向へリードを曲
げようとする力を受ける．第２図（ａ）で生じる力と第
２図（ｂ）で生じる力は，クリアランスを変化させた事
により等しい力になり，また．逆方向へ作用しているの
で相殺し会う。
．矢印の方へインターナルリード２４を曲げようとする
力を受ける。次に第２図（ｂ）で既に打抜かれている反
対側のインターナルリード２４の側面が打抜かれるとイ
ンターナルリード２４は，矢印に示す方向へリードを曲
げようとする力を受ける．第２図（ａ）で生じる力と第
２図（ｂ）で生じる力は，クリアランスを変化させた事
により等しい力になり，また．逆方向へ作用しているの
で相殺し会う。
第３図は本発明の別の実施例を示すレイアウト図である
。
。
第１工程１゛第２工程２゛のクリアランスはＣｌ，第３
工程３゛第ｎ工程のクリアランスはＣ５である。
工程３゛第ｎ工程のクリアランスはＣ５である。
ここでもＣＩ＞Ｃ５の関係である．
二のような，クリアランスに構成すると打抜き時に生じ
る力は前記実施例と同様にリードに作用するのでインタ
ーナルリードの抜きレイアウトは中央から順に１つづつ
外側へ打抜《ような規則制のある抜きレイアウトにする
必要はなく一つの工程でいくつもの形状を打抜くように
してもリード位置を正規位置に保持できる。
る力は前記実施例と同様にリードに作用するのでインタ
ーナルリードの抜きレイアウトは中央から順に１つづつ
外側へ打抜《ような規則制のある抜きレイアウトにする
必要はなく一つの工程でいくつもの形状を打抜くように
してもリード位置を正規位置に保持できる。
（発明の効果）
本発明は，以上説明したように．インターナルリードの
プレス加工による形成に於いて，前工程で打抜く側面の
クリアランスよりも後工程で打抜《側面のクリアランス
を小さくしたので．インターナルリードの位１づれを防
ぐ効果があり．特にインターナルリードが密集し．当該
インターナルリードの強度が低い場合に有効である．
プレス加工による形成に於いて，前工程で打抜く側面の
クリアランスよりも後工程で打抜《側面のクリアランス
を小さくしたので．インターナルリードの位１づれを防
ぐ効果があり．特にインターナルリードが密集し．当該
インターナルリードの強度が低い場合に有効である．
第１図は本発明の一実施例を示す抜きレイアウト図，第
２図は本発明の実施例を示す打抜き時の断面図．第３図
は本発明の他の実施例を示す抜きレイアウト図．第４図
はリードフレームの平面図，第５図は従来の技術を示す
抜きレイアウト図，第６図は従来の技術を示す打抜き時
の断面図である。 ２１．６１・・・パンチ ２３．６３ ・ ・ ・ダイ ２４．６４・・・インターナルリード ２６．６６・・・パンチ ２７．６７ ・ ・ ・ダイ ４３・・・インターナルリード
２図は本発明の実施例を示す打抜き時の断面図．第３図
は本発明の他の実施例を示す抜きレイアウト図．第４図
はリードフレームの平面図，第５図は従来の技術を示す
抜きレイアウト図，第６図は従来の技術を示す打抜き時
の断面図である。 ２１．６１・・・パンチ ２３．６３ ・ ・ ・ダイ ２４．６４・・・インターナルリード ２６．６６・・・パンチ ２７．６７ ・ ・ ・ダイ ４３・・・インターナルリード
Claims (1)
- （１）プレス加工により形成され、複数のインターナル
リードを有する半導体装置用リードフレームの製造方法
に於いて、一本のインターナルリードを２回以上の打抜
き工程で形成し、前工程で打抜かれる側面の打抜き工程
のパンチとダイのクリアランスが、後工程で打抜かれる
側面の打抜き工程のパンチとダイのクリアランスより大
きいことを特徴とする半導体装置用リードフレームの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1235690A JP2825584B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1235690A JP2825584B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03216222A true JPH03216222A (ja) | 1991-09-24 |
| JP2825584B2 JP2825584B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=11803000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1235690A Expired - Lifetime JP2825584B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2825584B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745770A (ja) * | 1993-08-02 | 1995-02-14 | Goto Seisakusho:Kk | 半導体装置用リードフレームの製造方法及びこれに用いるプレス成形装置 |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP1235690A patent/JP2825584B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745770A (ja) * | 1993-08-02 | 1995-02-14 | Goto Seisakusho:Kk | 半導体装置用リードフレームの製造方法及びこれに用いるプレス成形装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2825584B2 (ja) | 1998-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03216222A (ja) | 半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
| ATE269179T1 (de) | Verfahren zur herstellung von lamellenpaketen für verstellbare lenksäulen | |
| US4306347A (en) | Method for manufacturing slide fastener elements | |
| JP2001277058A (ja) | レーザ加工とプレス加工を含む複合板金加工方法 | |
| JPH02160125A (ja) | 精密打抜き加工方法 | |
| TWI419752B (zh) | 縫隙材的製造方法 | |
| JPH04255260A (ja) | リードフレーム及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH0149023B2 (ja) | ||
| JPS62168615A (ja) | 半導体装置のダイパツト成形金型 | |
| JP3775620B2 (ja) | プラスチックシートの筋押し方法 | |
| JPH06252319A (ja) | リードフレーム | |
| JP2966070B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP2007305619A (ja) | リードフレーム連設体およびその製造方法 | |
| JPH0547980A (ja) | 半導体装置用ｉｃリ−ドフレ−ム | |
| JPS62239855A (ja) | リニアパルスモ−タにおけるスリツト板の製造方法 | |
| JPH1070229A (ja) | 半導体リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH04280661A (ja) | 半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
| JPH0821658B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH04274827A (ja) | リードフレーム用打ち抜き金型 | |
| JPH01145839A (ja) | リードフレーム | |
| JPS61159223A (ja) | 複合金属板の曲げ加工方法 | |
| JP2021070031A (ja) | フランジを有する部材の製造方法 | |
| JPS635829A (ja) | 板材の打抜方法 | |
| JPH0425058A (ja) | リードフレーム | |
| JP2001210774A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |