JPH03217093A - Ｉｃ部品実装方法及びその装置 - Google Patents
Ｉｃ部品実装方法及びその装置Info
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- JPH03217093A JPH03217093A JP2012957A JP1295790A JPH03217093A JP H03217093 A JPH03217093 A JP H03217093A JP 2012957 A JP2012957 A JP 2012957A JP 1295790 A JP1295790 A JP 1295790A JP H03217093 A JPH03217093 A JP H03217093A
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- mounting
- carrier film
- circuit board
- board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はキャリアフィルムに一体的に形成されたＩＣ部
品を回路基板上に実装するＩＣ部品実装方法及びその装
置に関するものである。
品を回路基板上に実装するＩＣ部品実装方法及びその装
置に関するものである。
従来の技術
従来、ＩＣ部品を回路基板に実装する場合には、第９図
に示すようにＩＣ部品５０の零体５０ａから周囲に突出
されているリード５１が折曲したり、折損したりするの
を防止するためにＩＣ部品５０をトレー内に位置決めし
て保持し、このトレーを部品装着装置に供給し、トレー
内のＩＣ部品５０を第８図に示すように装着ヘッド５２
にて保持して回路基板５３の所定位置に装着していた。
に示すようにＩＣ部品５０の零体５０ａから周囲に突出
されているリード５１が折曲したり、折損したりするの
を防止するためにＩＣ部品５０をトレー内に位置決めし
て保持し、このトレーを部品装着装置に供給し、トレー
内のＩＣ部品５０を第８図に示すように装着ヘッド５２
にて保持して回路基板５３の所定位置に装着していた。
その際、回路基板５３には予めＩＣ部品装着位置に仮固
定用の接着剤５４が塗布されるとともにリードを接合す
べき電極５５にはクリーム半田５６が塗布されていた。
定用の接着剤５４が塗布されるとともにリードを接合す
べき電極５５にはクリーム半田５６が塗布されていた。
そして、ＩＣ部品装着後に回路基板５３をリフロー炉に
挿入してクリーム半田５６を熔融させて半田接合を行っ
ていた。
挿入してクリーム半田５６を熔融させて半田接合を行っ
ていた。
又、近年はＩＣ部品の製造工程の合理化を図るために、
インナリードとアウタリードを形成したキャリアフィル
ム上にＩＣチップを装着し、ＩＣチップのバンプとイン
ナリードを接合した後、キャリアフィルムにて保持した
ままＩＣチップやインナリードを樹脂にて封止して本体
を形成し、その後アウタリードの先端部で切断してキャ
リアフィルムからＩＣ部品を分離する製造方法が提案さ
れているが、このようにして製造されるＩＣ部品の場合
も上記のようにして回路基板に実装していた。
インナリードとアウタリードを形成したキャリアフィル
ム上にＩＣチップを装着し、ＩＣチップのバンプとイン
ナリードを接合した後、キャリアフィルムにて保持した
ままＩＣチップやインナリードを樹脂にて封止して本体
を形成し、その後アウタリードの先端部で切断してキャ
リアフィルムからＩＣ部品を分離する製造方法が提案さ
れているが、このようにして製造されるＩＣ部品の場合
も上記のようにして回路基板に実装していた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような実装方法では、回路基板に
ＩＣ部品を装着してそのリードを電極に半田接合するま
での工程数が多く、能率が悪い上に、ＩＣ部品をトレー
内に収容したり、トレーを搬送したり、トレーから取り
出したりする際にリードの折曲や折損を律する可能性が
あり、接合不良を生ずる恐れがある等の問題があった。
ＩＣ部品を装着してそのリードを電極に半田接合するま
での工程数が多く、能率が悪い上に、ＩＣ部品をトレー
内に収容したり、トレーを搬送したり、トレーから取り
出したりする際にリードの折曲や折損を律する可能性が
あり、接合不良を生ずる恐れがある等の問題があった。
３
本発明は上記従来の問題点に鑑み、キャリアフィルムに
一体的に形成されたＩＣ部品を用いて能率的に回路基板
に実装するＩＣ部品実装方法及びその装置を提供するこ
とを目的とする。
一体的に形成されたＩＣ部品を用いて能率的に回路基板
に実装するＩＣ部品実装方法及びその装置を提供するこ
とを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明のＩＣ実装方法は、キャリアフイルムに一体的に
形成されたＩＣ部品を装着ヘッドにて保持した状態でキ
ャリアフィルムから切断分離し、装着ヘッドにてＩＣ部
品を回路基板に装着してそのまま押圧固定し、その状態
でレーザ光で加熱してＩＣ部品のリードを回路基板の電
極に接合することを特徴とする。
形成されたＩＣ部品を装着ヘッドにて保持した状態でキ
ャリアフィルムから切断分離し、装着ヘッドにてＩＣ部
品を回路基板に装着してそのまま押圧固定し、その状態
でレーザ光で加熱してＩＣ部品のリードを回路基板の電
極に接合することを特徴とする。
又、本発明のＩＣ実装装置は、ＩＣ部品を一体的に形成
されたキャリアフィルムからＩＣ部品を分離切断する切
断手段と、ｒｃ部品を保持可能な装着ヘッドと、ＩＣ部
品を実装する回路基板の位置決め手段と、切断手段にて
切断されるＩＣ部品を保持する位置と回路基板上のＩＣ
部品の実装位置との間で装着ヘッドを移動させる移動手
段と、実装位置のＩＣ部品のリードと回路基板の電極と
４ を接合するレーザ光照射手段とを備えたことを特徴とす
る。
されたキャリアフィルムからＩＣ部品を分離切断する切
断手段と、ｒｃ部品を保持可能な装着ヘッドと、ＩＣ部
品を実装する回路基板の位置決め手段と、切断手段にて
切断されるＩＣ部品を保持する位置と回路基板上のＩＣ
部品の実装位置との間で装着ヘッドを移動させる移動手
段と、実装位置のＩＣ部品のリードと回路基板の電極と
４ を接合するレーザ光照射手段とを備えたことを特徴とす
る。
作用
本発明の実装方法６こよれば、キャリアフィルムに一体
的に形成されたＩＣ部品を切断分離して直接回路基板に
装着するとともにそのままそのリードを回路基板の電極
にレーザ加熱にて接合してしまうので、一連の工程で能
率的にＩＣ部品を回路基板に実装することができる。又
、ＩＣ部品はキャリアフィルムからの切断分離時に装着
ヘッドで保持され、そのまま回路基板に装着され、さら
に装着状態のまま押圧固定してレーザ接合されるので、
リードの変形やＩＣ部品装着後の位置ずれ等を生ずるこ
ともなく、信転性の高い接合が行われる。
的に形成されたＩＣ部品を切断分離して直接回路基板に
装着するとともにそのままそのリードを回路基板の電極
にレーザ加熱にて接合してしまうので、一連の工程で能
率的にＩＣ部品を回路基板に実装することができる。又
、ＩＣ部品はキャリアフィルムからの切断分離時に装着
ヘッドで保持され、そのまま回路基板に装着され、さら
に装着状態のまま押圧固定してレーザ接合されるので、
リードの変形やＩＣ部品装着後の位置ずれ等を生ずるこ
ともなく、信転性の高い接合が行われる。
又、本発明の実装装置によれば、汎用されている部品実
装装置と同様の構成の単一の装置によって上記実装方法
を実施することができる。
装装置と同様の構成の単一の装置によって上記実装方法
を実施することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例のＩＣ部品実装装置を第１図〜
第７図を参照しながら説明する。
第７図を参照しながら説明する。
第２図において、本体４の上面の前部にプリント回路基
板（以下、基板と称する）３を搬送して所定位置に位置
決めする基板搬送手段５が、後部にキャリアフィルム１
からＩＣ部品２を分離切断する切断手段６がそれぞれ配
設されている。この切断手段６と基板搬送手段５の間に
、ＩＣ部品２を保持可能な装着ヘッド７を、切断手段６
と位置決めされた基板２上の任意の位置との間で移動さ
せるＸ−Ｙロボット８が配設されている。又、本体４の
後方に切断手段６に対してＩＣ部品２を一体的に形成し
たキャリアフィルム１を供給する供給手段９が配設され
ている。
板（以下、基板と称する）３を搬送して所定位置に位置
決めする基板搬送手段５が、後部にキャリアフィルム１
からＩＣ部品２を分離切断する切断手段６がそれぞれ配
設されている。この切断手段６と基板搬送手段５の間に
、ＩＣ部品２を保持可能な装着ヘッド７を、切断手段６
と位置決めされた基板２上の任意の位置との間で移動さ
せるＸ−Ｙロボット８が配設されている。又、本体４の
後方に切断手段６に対してＩＣ部品２を一体的に形成し
たキャリアフィルム１を供給する供給手段９が配設され
ている。
キャリアフィルム１には、第３図に示すように、その長
手力向６こ適当間隔おきムこＪＣ部品２が一体的に形成
され、両側に送り穴１ｏが形成されている。キャリアフ
ィルム１にはインナリードとアウタリードが予め形成さ
れており、このキャリアフィルム上にＩＣチップを装着
してそのハンプとインナリードを接合し、キャリアフィ
ルム１とＩＣチップとインナリードを一体的に樹脂封止
することによってＩＣ部品２の零体２ａが形成され、か
つ木体２ａから四方に突出したリード（アウタリード）
１１が形成されている。なお、リード１１の部分ではキ
ャリアフィルム１は切欠かれている。
手力向６こ適当間隔おきムこＪＣ部品２が一体的に形成
され、両側に送り穴１ｏが形成されている。キャリアフ
ィルム１にはインナリードとアウタリードが予め形成さ
れており、このキャリアフィルム上にＩＣチップを装着
してそのハンプとインナリードを接合し、キャリアフィ
ルム１とＩＣチップとインナリードを一体的に樹脂封止
することによってＩＣ部品２の零体２ａが形成され、か
つ木体２ａから四方に突出したリード（アウタリード）
１１が形成されている。なお、リード１１の部分ではキ
ャリアフィルム１は切欠かれている。
切断手段６は、第４図に示すように、供給されるキャリ
アフィルムｌを案内支持するガイド部材１２とその上部
に固定して配置されたフィルム打ち抜き用の金型１３と
、ガイド部材１２に形成された昇降ガイド穴１２ａに沿
って昇降駆動可能に配置されて金型１３との間でキャリ
アフィルムｌを打ち抜くボンチ１４にて構成されている
。又、装着ヘッド７のＩＣ部品保持部は、軸心位置に吸
引穴１６を形成されるとともにばね１７にて突出付勢さ
れた吸着ノズル１５にて構成されており、かつこの吸着
ノズル１５の下端部１５ａはポンチ１４と同一の平面形
状に形成されるとともにＩＣ部品２の本体２ａが嵌入す
る凹部１８が形成されており、キャリアフィルム１をポ
ンチ１４と吸着ノズル１５の間で扶持したままポンチ１
４の上昇７− によって金型１３との間で切断するように構成されてい
る。また、第５図にも示すように、吸着ノズル１５の先
端部１５ａの四周部におけるＩＣ部品２のリード１１部
分に対向する部分には開口１９が形成されている。さら
に、金型１３、ポンチ１４及び吸着ノズル１５の先端部
１５ａの平面形状寸法は、第６図に示すように、切断分
離したＩＣ部品２のリード１１の先端部にキャリアフィ
ルム１の一部を残した状態で切断するように設定され、
リード１１の先端がキャリアフィルムから成る細幅枠２
０にて互いに連結した状態で補強されている。
アフィルムｌを案内支持するガイド部材１２とその上部
に固定して配置されたフィルム打ち抜き用の金型１３と
、ガイド部材１２に形成された昇降ガイド穴１２ａに沿
って昇降駆動可能に配置されて金型１３との間でキャリ
アフィルムｌを打ち抜くボンチ１４にて構成されている
。又、装着ヘッド７のＩＣ部品保持部は、軸心位置に吸
引穴１６を形成されるとともにばね１７にて突出付勢さ
れた吸着ノズル１５にて構成されており、かつこの吸着
ノズル１５の下端部１５ａはポンチ１４と同一の平面形
状に形成されるとともにＩＣ部品２の本体２ａが嵌入す
る凹部１８が形成されており、キャリアフィルム１をポ
ンチ１４と吸着ノズル１５の間で扶持したままポンチ１
４の上昇７− によって金型１３との間で切断するように構成されてい
る。また、第５図にも示すように、吸着ノズル１５の先
端部１５ａの四周部におけるＩＣ部品２のリード１１部
分に対向する部分には開口１９が形成されている。さら
に、金型１３、ポンチ１４及び吸着ノズル１５の先端部
１５ａの平面形状寸法は、第６図に示すように、切断分
離したＩＣ部品２のリード１１の先端部にキャリアフィ
ルム１の一部を残した状態で切断するように設定され、
リード１１の先端がキャリアフィルムから成る細幅枠２
０にて互いに連結した状態で補強されている。
次に、装着ヘッドの全体構成を第７図により説明する。
Ｘ−Ｙロボット８の可動部８ａに、昇降用モータ２２と
送りねじ機構２３にて昇降駆動される昇降体２１が設け
られ、この昇降体２１から下方に装着軸２５が延出され
、その下端に吸着ノル１５が上下に出退可能にかっぱね
１７にて下方の付勢された状態で装着されている。装着
軸２５は昇降体２１に軸心回りに回転可能に取付けられ
、８ かつ回転位置決め用モータ２４にて任意の回転位置に位
置決め可能に構成されている。又、装着軸２５には吸着
ノズルｌ５の吸引穴１６に連通ずる吸引通路２６が形成
され、装着軸２５の上部に配設されたスイベル継手２７
を介して図示しない吸引源に接続されている。
送りねじ機構２３にて昇降駆動される昇降体２１が設け
られ、この昇降体２１から下方に装着軸２５が延出され
、その下端に吸着ノル１５が上下に出退可能にかっぱね
１７にて下方の付勢された状態で装着されている。装着
軸２５は昇降体２１に軸心回りに回転可能に取付けられ
、８ かつ回転位置決め用モータ２４にて任意の回転位置に位
置決め可能に構成されている。又、装着軸２５には吸着
ノズルｌ５の吸引穴１６に連通ずる吸引通路２６が形成
され、装着軸２５の上部に配設されたスイベル継手２７
を介して図示しない吸引源に接続されている。
又、可動部８ａには装着軸２５が同心状に貫通する貫通
筒部２９を設けたブラケット２８が固定されている。貫
通筒部２９には軸受３０を介して回転自在にプーＩＪ３
１が装着され、このブーリ３１に回転枠３２が固定され
ている。プーリ３１はブラケット２８に固定された回転
用モータ３３にて駆動プーり３４と歯付ベルト３５を介
して回転駆動可能に構成されている。回転枠３２には、
スライド軸受３６を介して直線移動可能に移動体３７が
取付けられ、回転枠３２に固定された移動用モータ３８
とラックピニオン機構３９にて駆動可能に構成されてい
る。移動体３７には移動方向と直交する方向に装着軸２
５の軸心を中心として互いに接近離間移動可能な一対の
間隔調整体４０ａ、４０ｂが装着され、この間隔調整体
４０ａ、４０ｂに吸着ノズル１５の四周部に形成された
開口１９を通してこの吸着ノズル１５にて保持されて基
板３上に装着されている状態のＩＣ部品２のりード１１
に対してレーザ光を照射するレーザ光照射手段４１が取
付けられている。間隔調整体４０ａ、４０ｂは、装着軸
２５の軸心位置を中心にして左右に互いに逆ねじを形成
された送りねじ軸４２を備えた送りねじ機構４３と送り
ねじ軸４２を回転駆動する間隔調整用モーダ４４にて同
期して駆動される。又、レーザ光照射手段４１の近傍に
はレーザ光を照射して接合する際に発生するフラックス
煙を吸引排出する吸引手段４５が配設されている。
筒部２９を設けたブラケット２８が固定されている。貫
通筒部２９には軸受３０を介して回転自在にプーＩＪ３
１が装着され、このブーリ３１に回転枠３２が固定され
ている。プーリ３１はブラケット２８に固定された回転
用モータ３３にて駆動プーり３４と歯付ベルト３５を介
して回転駆動可能に構成されている。回転枠３２には、
スライド軸受３６を介して直線移動可能に移動体３７が
取付けられ、回転枠３２に固定された移動用モータ３８
とラックピニオン機構３９にて駆動可能に構成されてい
る。移動体３７には移動方向と直交する方向に装着軸２
５の軸心を中心として互いに接近離間移動可能な一対の
間隔調整体４０ａ、４０ｂが装着され、この間隔調整体
４０ａ、４０ｂに吸着ノズル１５の四周部に形成された
開口１９を通してこの吸着ノズル１５にて保持されて基
板３上に装着されている状態のＩＣ部品２のりード１１
に対してレーザ光を照射するレーザ光照射手段４１が取
付けられている。間隔調整体４０ａ、４０ｂは、装着軸
２５の軸心位置を中心にして左右に互いに逆ねじを形成
された送りねじ軸４２を備えた送りねじ機構４３と送り
ねじ軸４２を回転駆動する間隔調整用モーダ４４にて同
期して駆動される。又、レーザ光照射手段４１の近傍に
はレーザ光を照射して接合する際に発生するフラックス
煙を吸引排出する吸引手段４５が配設されている。
次に、ＩＣ部品の実装動作を説明する。
供給手段９にて切断手段６にキャリアフィルム１が供給
され、そのＩＣ部品相当部分がポンチ１４上に位置決め
されると、ボンチ１４が金型ｌ３下面に近接する位置ま
で上昇して停止する。それと同時に、装着ヘッド７が切
断手段６の直上に位置決めされ、昇降用モータ２２にて
昇降体２ｌが下降駆動され、装着軸２５が第４図に矢印
Ａで示すように下降し、吸着ノズル１５がばね１７の付
勢力に抗して所定量退大した位置で停止する。このとき
、キャリアフィルムｌはボンチ１４と装着ノズルＩ５の
間に扶持される。この状態からボンチ１４が第４図に矢
印Ｂで示すように上昇駆動され、第１図に示すように、
このポンチ１４と金型１３の間でキャリアフイルム１が
切断され、第６図に示すような状態のＩＣ部晶２が吸着
ノズル１５に吸着保持されたまま分離切断される。その
後、昇降用モータ２２が逆方向に駆動され、昇降体２１
、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が第１図に矢印Ｃ
で示すように上昇し、ポンチ１４が次の切断動作に向げ
て矢印Ｄに示ずように下降する。
され、そのＩＣ部品相当部分がポンチ１４上に位置決め
されると、ボンチ１４が金型ｌ３下面に近接する位置ま
で上昇して停止する。それと同時に、装着ヘッド７が切
断手段６の直上に位置決めされ、昇降用モータ２２にて
昇降体２ｌが下降駆動され、装着軸２５が第４図に矢印
Ａで示すように下降し、吸着ノズル１５がばね１７の付
勢力に抗して所定量退大した位置で停止する。このとき
、キャリアフィルムｌはボンチ１４と装着ノズルＩ５の
間に扶持される。この状態からボンチ１４が第４図に矢
印Ｂで示すように上昇駆動され、第１図に示すように、
このポンチ１４と金型１３の間でキャリアフイルム１が
切断され、第６図に示すような状態のＩＣ部晶２が吸着
ノズル１５に吸着保持されたまま分離切断される。その
後、昇降用モータ２２が逆方向に駆動され、昇降体２１
、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が第１図に矢印Ｃ
で示すように上昇し、ポンチ１４が次の切断動作に向げ
て矢印Ｄに示ずように下降する。
次いで、Ｘ−Ｙロボット８にて装着ヘッド７が矢印Ｅで
示すように基板３上に向けて移動駆動され、ＩＣ部品実
装位置の直上位置に位置決めされる。
示すように基板３上に向けて移動駆動され、ＩＣ部品実
装位置の直上位置に位置決めされる。
次に、昇降用モータ２２にて昇降体２１が下降駆動され
、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が第１ １ １図に矢印Ｆで示すように下降して基板３上にＩＣ部品
２が装着され、さらに吸着ノズル１５がばね１７の付勢
力に抗して所定量退大した位置まで下降して停止するこ
とによってばね１７の付勢力にてＩｃ部品２は装着され
た位置でそのまま加圧固定される。尚、ＩＣ部品２の装
着姿勢は回転位置決め用モーク２４にて装着軸２５を回
転させることによって８周整される。
、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が第１ １ １図に矢印Ｆで示すように下降して基板３上にＩＣ部品
２が装着され、さらに吸着ノズル１５がばね１７の付勢
力に抗して所定量退大した位置まで下降して停止するこ
とによってばね１７の付勢力にてＩｃ部品２は装着され
た位置でそのまま加圧固定される。尚、ＩＣ部品２の装
着姿勢は回転位置決め用モーク２４にて装着軸２５を回
転させることによって８周整される。
次に、レーザ光照射手段４１から吸着ノズル１５の開口
１９を通してＩＣ部品２のリード１１にレーザ光を照射
しながら移動体３７を移動させてＩＣ部品２の互いに平
行な２辺に沿ってスキャンさせ、各リード１１に対応し
て基板３に形成された電極上の半田を加熱溶融させ、リ
ード１１を電極を順次接合させる。この移動体３７の１
回の移動にてＩＣ部品２の平行な２辺のり一ド１１が一
度に接合され、次に回転枠用モータ３３にて回転枠３２
を９０゜回転させた後同様にレーザ光照射手段４１にて
レーザ光を照射しながら移動体３７にてスキャンするこ
とによって隣接する２辺の各１ ２ リード１１も基板３の各電極に接合される。こうして、
ＩＣ部品２の全リード１１が接合され、ＩＣ部品２の基
板３の所定位置への実装が完了し、以下以上の動作が繰
り返されることによって順次ＩＣ部品２が実装される。
１９を通してＩＣ部品２のリード１１にレーザ光を照射
しながら移動体３７を移動させてＩＣ部品２の互いに平
行な２辺に沿ってスキャンさせ、各リード１１に対応し
て基板３に形成された電極上の半田を加熱溶融させ、リ
ード１１を電極を順次接合させる。この移動体３７の１
回の移動にてＩＣ部品２の平行な２辺のり一ド１１が一
度に接合され、次に回転枠用モータ３３にて回転枠３２
を９０゜回転させた後同様にレーザ光照射手段４１にて
レーザ光を照射しながら移動体３７にてスキャンするこ
とによって隣接する２辺の各１ ２ リード１１も基板３の各電極に接合される。こうして、
ＩＣ部品２の全リード１１が接合され、ＩＣ部品２の基
板３の所定位置への実装が完了し、以下以上の動作が繰
り返されることによって順次ＩＣ部品２が実装される。
発明の効果
本発明のＩＣ部品実装゛方法によれば、キャリアフィル
ムに一体的に形成されたＩＣ部品を切断分離して直接回
路基板に装着するとともにそのままそのリードを回路基
板の電極にレーザ加熱にて接合してしまうので、キャリ
アフイルム上のＩＣ部品を一連の工程で回路基板に実装
することができ、又ＩＣ部品はキャリアフィルムからの
切断分離時に装着ヘッドで保持され、そのまま回路基板
に装着され、さらに装着状態のまま押圧固定してリード
がレーザ接合されるので、ＩＣ部品の搬送に伴うリード
の変形やＩＣ部品の接着剤による仮固定やその後のりフ
ロー炉への搬入動作に伴う位置ずれ等を生ずることもな
く、従ってＩＣ部品を能率的にかつ高い信顛性をもって
回路基板に実装することができるという効果を発揮する
。
ムに一体的に形成されたＩＣ部品を切断分離して直接回
路基板に装着するとともにそのままそのリードを回路基
板の電極にレーザ加熱にて接合してしまうので、キャリ
アフイルム上のＩＣ部品を一連の工程で回路基板に実装
することができ、又ＩＣ部品はキャリアフィルムからの
切断分離時に装着ヘッドで保持され、そのまま回路基板
に装着され、さらに装着状態のまま押圧固定してリード
がレーザ接合されるので、ＩＣ部品の搬送に伴うリード
の変形やＩＣ部品の接着剤による仮固定やその後のりフ
ロー炉への搬入動作に伴う位置ずれ等を生ずることもな
く、従ってＩＣ部品を能率的にかつ高い信顛性をもって
回路基板に実装することができるという効果を発揮する
。
又、本発明の実装装置によれば、技術的に確立されてい
る周知の部品実装装置における部品供給部の代わりにキ
ャリアフィルムからＩＣ部品を分離切断する切断装置を
設けた比較的簡単な単一の装置によって上記実装方法を
実施することができるという効果を発揮する。
る周知の部品実装装置における部品供給部の代わりにキ
ャリアフィルムからＩＣ部品を分離切断する切断装置を
設けた比較的簡単な単一の装置によって上記実装方法を
実施することができるという効果を発揮する。
第１図は本発明の一実施例におけるＩＣ部品の実装過程
の示す縦断面図、第２図は同ＩＣ部品実装装置の全体概
略構成を示す斜視図、第３図はＩＣ部品を形成されたキ
ャリアフィルムの斜視図、第４図はＩＣ部品をキャリア
フィルムから分離切断する工程の縦断面図、第５図は装
着ヘッドのノズル先端部の斜視図、第６図はキャリアフ
ィルムから分離した状態のＩＣ部品の斜視図、第７図は
装着ヘッドの縦断面図、第８図は従来のＩＣ部品の実装
過程を示す正面図、第９図は同ＩＣ部品の斜視図である
。 キャリアフィルム ＩＣ部品 基板 基板搬送手段 切断手段 装着ヘソド Ｘ−Ｙロボッ１・ リード。
の示す縦断面図、第２図は同ＩＣ部品実装装置の全体概
略構成を示す斜視図、第３図はＩＣ部品を形成されたキ
ャリアフィルムの斜視図、第４図はＩＣ部品をキャリア
フィルムから分離切断する工程の縦断面図、第５図は装
着ヘッドのノズル先端部の斜視図、第６図はキャリアフ
ィルムから分離した状態のＩＣ部品の斜視図、第７図は
装着ヘッドの縦断面図、第８図は従来のＩＣ部品の実装
過程を示す正面図、第９図は同ＩＣ部品の斜視図である
。 キャリアフィルム ＩＣ部品 基板 基板搬送手段 切断手段 装着ヘソド Ｘ−Ｙロボッ１・ リード。
Claims (2)
- （１）キャリアフィルムに一体的に形成されたＩＣ部品
を装着ヘッドにて保持した状態でキャリアフィルムから
切断分離し、装着ヘッドにてＩＣ部品を回路基板に装着
してそのまま押圧固定し、その状態でレーザ光で加熱し
てＩＣ部品のリードを回路基板の電極に接合することを
特徴とするＩＣ部品実装方法。 - （２）ＩＣ部品を一体的に形成されたキャリアフィルム
からＩＣ部品を分離切断する切断手段と、ＩＣ部品を保
持可能な装着ヘッドと、ＩＣ部品を実装する回路基板の
位置決め手段と、切断手段にて切断されるＩＣ部品を保
持する位置と回路基板上のＩＣ部品の実装位置との間で
装着ヘッドを移動させる移動手段と、実装位置のＩＣ部
品のリードと回路基板の電極とを接合するレーザ光照射
手段とを備えたことを特徴とするＩＣ部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012957A JP2556918B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | Ｉｃ部品実装方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012957A JP2556918B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | Ｉｃ部品実装方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217093A true JPH03217093A (ja) | 1991-09-24 |
| JP2556918B2 JP2556918B2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=11819747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012957A Expired - Fee Related JP2556918B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | Ｉｃ部品実装方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556918B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3189268B2 (ja) | 1998-08-03 | 2001-07-16 | 日本電気株式会社 | 部品実装装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62101097A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | 住友電気工業株式会社 | 高周波素子の実装方法 |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP2012957A patent/JP2556918B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62101097A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | 住友電気工業株式会社 | 高周波素子の実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2556918B2 (ja) | 1996-11-27 |
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