JPH03217792A - 炉内の清浄化方法 - Google Patents

炉内の清浄化方法

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JPH03217792A
JPH03217792A JP1454490A JP1454490A JPH03217792A JP H03217792 A JPH03217792 A JP H03217792A JP 1454490 A JP1454490 A JP 1454490A JP 1454490 A JP1454490 A JP 1454490A JP H03217792 A JPH03217792 A JP H03217792A
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JP
Japan
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furnace
sheet
substrate
resin binder
adhered
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JP1454490A
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JPH0718664B2 (ja
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Hisakuni Ito
寿国 伊藤
Fukashi Hashimoto
橋本 不可止
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Ishizuka Glass Co Ltd
Daito Chemical Co Ltd
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Ishizuka Glass Co Ltd
Daito Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は単独炉、トンネル炉等の焼成炉の内部で回路形
成基板等の焼成を行うに先立ち、炉内の雰囲気を清浄化
するために行われる炉内の清浄化方法に関するものであ
る。
(従来の技術) 回路形成基板等を焼成する際には、炉内の雰囲気中に存
在する金属微粉末のようなわずかな異物が製品の表面に
付着しても不良品となるおそれがある。このために焼成
炉を異物発生のおそれのないマソフル炉としたり、ベル
トを異物発生のおそれのないセラミンクス製のものとす
る等の工夫がなされているが、十分な成果をあげていな
い.そこで本発明者等は先に、セラミック基板上にガラ
スをコーティングした浄化プレートを予め炉内に流して
炉内の異物を吸着させる炉内の清浄化方法に開発し、特
願昭63−233343号として提案した。しかしこの
種の浄化プレートとしては、焼成条件に変動を与えない
ためにもその炉で実際に焼成する製品と同一サイズのセ
ラミック基板を用いることが好ましく、各焼成炉及び各
焼成品ごとに樟々な浄化プレートを準備する必要があり
、その手数は極めて煩雑であった。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は上記したような従来の問題点を解決して、焼成
炉の種類や焼成品の種類が変化した場合にも容易にこれ
に対応して炉内の清浄化を行うことができる炉内の清浄
化方法を提供するために完成されたものである. (課題を解決するための手段) 上記の課題は、ガラスの微粉末と樹脂バインダとを混練
したシートを基板の表面に接着し、炉内で焼成して軟化
したシートの表面に炉内の異物を付着させて除去するこ
とを特徴とする炉内の清浄化方法によって達成すること
ができる。
上記のように、本発明においては従来のガラスをコーテ
ィングした浄化プレートの代わりに、ガラスの微粉末と
樹脂バインダとを混練したシートを基板の表面に点状ま
たは綱目状に接着したものが用いられる。このガラスの
種類は特に限定されるものではないが、焼成温度よりも
例えば100〜200℃程度低い温度で軟化して炉内の
雰囲気中の異物を付着させることができるものである必
要がある。樹脂バインダは全体をシート化するためのも
ので、ポリビニルアルコール、カルポキシメチルセルロ
ース、メチルセルロースのような水溶性樹脂や、ポリビ
ニルブチラール、スチレン系樹脂エマルジョン、アクリ
ル系樹脂エマルジョン、ブタジエン系樹脂エマルジョン
のような有機溶剤易溶性樹脂が使用される。このほかに
ジエチレングリコールのような可塑剤を少量添加しても
よい。
シート中におけるガラスの微粉末の混合比は20〜90
重量%が適当である.これはガラスの混合比が20%未
満では十分な異物付着効果が得られず、逆に90%を越
えると相対的に樹脂バインダが不足してシート化が困難
となるためである。またシート全体の厚さは50〜40
0 μm程度が好ましい。
本発明においては上記のようなシートをその焼成炉にお
いて実際に焼成しようとする基板の寸法に合わせて切断
し、その表面に接着するのであるが、このための接着剤
としてはシート中の樹脂バインダが水溶性のものである
場合には有機溶剤易溶性の接着剤を用い、シート中の樹
脂バインダが有機溶剤易溶性のものである場合には水溶
性の接着剤を用いるものとする.これは接着剤によって
シートが溶かされることを防止するためである。
また本発明においては、シートの全面を基板に接着する
のではなく数個所を点状または網目状に接着することが
好ましい.これはシートと基板との隙間を設けることに
より焼成時に接着剤が熱分解して発生するガスをシート
の下面から逃がすためであり、全面接着した場合にはガ
スがシートの内部において発泡して均一な溶融ガラス層
を形成しないおそれがある.また全く接着しなければシ
ートはごく薄いものであるために基板上から移動してし
まうこととなる. このようにシートを基板の表面に点状または綱目状に接
着したものを焼成に先立ち炉内に入れて焼成を行うと、
シート中のガラスの微粉末が溶融して基板の表面に溶融
ガラス層が形成され、炉内の雰囲気中の異物がこれに付
着して除去される。
本発明においては焼成すべき基板に合わせてシートを切
断すればよいので、シートさえ準備しておけばどのよう
なサイズの基板を焼成する場合にも容易に適用できる利
点がある。
次に本発明の実施例を示す。
(実施例) Sin2  50%、Altos 6%、Ca0 9%
、BaO 20%、κ,03%、B!OS  5%、M
g0 5%、Zn0 1%、SrO  1%の組成を持
ち、40〜400゜Cにおける熱膨張係数が6.7 X
IO−’/”Cであるガラスを製造し、これを300メ
ッシュアンダーの微粉末とした。このガラスの微粉末6
5部と、水溶性樹脂バインダーであるポリビニルアルコ
ール34部とを可塑剤であるジエチレングリコール1部
とともに混練し、厚さ120 μm、坪量190g/m
”のシートとした。
このシートを75mX270 Mのサイズに切断し、7
5謹×250■X0.8m’のアルミナ製の回路形成基
板10枚の表面に4点で接着した。使用した接着剤はポ
リビニルアルコールを熔かすおそれのないアクリル系接
着剤であり、これにより表面にシートが固定された10
枚の回路形成基板が得られた。
これらの回路形成基板を焼成温度を900℃×30分に
設定したトンネル炉の内部に流したところ、シートは回
路形成基板上で溶融して厚さが約70μmの溶融ガラス
層となり、炉から出た後にその表面を観察したところ1
0枚の基板の全部に異物が付着していた。異物の大きさ
は20〜100 μmであり1枚の基板当り平均2個、
最大では6個の異物が付着していた。
またこれらの回路形成基板に続けて通常の回路形成基板
を流して焼成を行ったところ、異物付着による不良率が
従来は約30%であったのに対して、約6%と175に
まで不良率を減少させることができた。このように本発
明によればその焼成炉において焼成される製品をそのま
ま利用して異物を付着させることができるので、焼成炉
の種類や焼成品の種類にかかわらず、容易に炉内の清浄
化を行うことができる。
なお、実施例ではシートを接着した基板をその他の基板
の先頭に置いて炉内に流したが、必ずしもこのような方
法に限定されるものではなく、焼成炉の形式や製品に応
じて種々の応用が可能である。
(発明の効果) 本発明は以上に説明したように、焼成しようとする製品
を利用してその表面にシートを接着するだけで容易に炉
内の雰囲気中の異物を除去することができるものであり
、確実な清浄化ができること、焼成炉の種類や焼成品の
種類に応じてその場でシートの接着を行えばよく、従来
のように多種類の浄化プレートを作成する必要のないこ
と等の利点がある。
よって本発明は従来の問題点を一掃した炉内の清浄化方
法として、産業の発展に寄与するところは極めて大であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ガラスの微粉末と樹脂バインダとを混練したシートを基
    板の表面に接着し、炉内で焼成して軟化したシートの表
    面に炉内の異物を付着させて除去することを特徴とする
    炉内の清浄化方法。
JP1454490A 1990-01-23 1990-01-23 炉内の清浄化方法 Expired - Lifetime JPH0718664B2 (ja)

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JPH0718664B2 JPH0718664B2 (ja) 1995-03-06

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