JPH03218981A - セラミックス基板焼成用シート - Google Patents
セラミックス基板焼成用シートInfo
- Publication number
- JPH03218981A JPH03218981A JP2011739A JP1173990A JPH03218981A JP H03218981 A JPH03218981 A JP H03218981A JP 2011739 A JP2011739 A JP 2011739A JP 1173990 A JP1173990 A JP 1173990A JP H03218981 A JPH03218981 A JP H03218981A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alumina
- sheet
- ceramics
- fiber
- firing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Paper (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器用の回路基板の作成に使用されるセラ
ミックス基板焼成時に用いるセパレートシ一トとしての
セラミックス基板焼成用シートに関するものである。
ミックス基板焼成時に用いるセパレートシ一トとしての
セラミックス基板焼成用シートに関するものである。
〔従来の技術〕 〔発明か解決しようとする課題〕従来
、回路基板はセラミックス台板上にアルミナ等からなる
セラミックスの未焼成基板を必要に応Ｌて多段に載置レ
て、基板と基板の間等に機械又は手作業でアルミナ粉末
の如き高融点金属酸化物の粉末を散布し、その後未焼成
基板を焼成して基板を製造していた。
、回路基板はセラミックス台板上にアルミナ等からなる
セラミックスの未焼成基板を必要に応Ｌて多段に載置レ
て、基板と基板の間等に機械又は手作業でアルミナ粉末
の如き高融点金属酸化物の粉末を散布し、その後未焼成
基板を焼成して基板を製造していた。
この方法では作業性が悪く前記高融点金属酸化物が均一
に分散されず、製造された基板に反りやうねりを発生す
るとともに、基板同志の付着も起るために、コスト高と
なる等の問題があった。
に分散されず、製造された基板に反りやうねりを発生す
るとともに、基板同志の付着も起るために、コスト高と
なる等の問題があった。
又、他の方法としてガラス繊維．ロックウール，アルミ
ナシリケート等を基本材として作製したセラミックスシ
一トを、セラミックス焼成用シートとして使用すること
も行なわれてきているが、近年は新素材セラミックスの
開発により、セラミックスの焼成温度が上昇する傾向に
あり、このような繊維を使用したシートでは１０００℃
以上の高温域での基板の焼成に際して該シートが基板と
反応したり、基板同志が融着したりして基板の焼成に対
する悪影響が発生する等の問題があった。
ナシリケート等を基本材として作製したセラミックスシ
一トを、セラミックス焼成用シートとして使用すること
も行なわれてきているが、近年は新素材セラミックスの
開発により、セラミックスの焼成温度が上昇する傾向に
あり、このような繊維を使用したシートでは１０００℃
以上の高温域での基板の焼成に際して該シートが基板と
反応したり、基板同志が融着したりして基板の焼成に対
する悪影響が発生する等の問題があった。
本発明は前記の如き実情に鑑み、鋭意検討の結果なされ
たもので、アルミナ系セラ≦７クス繊維と、アルミナ系
バインダーとを組合せて抄造した？のシートを採用した
ものである。
たもので、アルミナ系セラ≦７クス繊維と、アルミナ系
バインダーとを組合せて抄造した？のシートを採用した
ものである。
本発明を構成するアルミナ系セラミックス繊維は、Ａｌ
ｔｏｓ −Ｓｉｆｔ質を出発原料として繊維化したもの
で、例えば商品名デンカアルセン（電気化学工業社製）
として上市されているものが本発明に適用される．そし
てその特徴とするところは、繊維中に含まれるＡ１■０
，の含有量が８０〜９５％という高配合にあることにあ
る。つまり通常のアルミナシリケート繊維（セラミック
ファイバー）はＡｌｚＯ．の含有量が５５％が上限なの
に対し、本発明で適用するアルミナ系セラミックス繊維
は例えば前駆体法とよばれる特殊な繊維化技術を用い、
紡糸助剤を添加した原液を繊維化することにより、ＡＩ
，０．の含有量を約８０〜９５％にしたものである。
ｔｏｓ −Ｓｉｆｔ質を出発原料として繊維化したもの
で、例えば商品名デンカアルセン（電気化学工業社製）
として上市されているものが本発明に適用される．そし
てその特徴とするところは、繊維中に含まれるＡ１■０
，の含有量が８０〜９５％という高配合にあることにあ
る。つまり通常のアルミナシリケート繊維（セラミック
ファイバー）はＡｌｚＯ．の含有量が５５％が上限なの
に対し、本発明で適用するアルミナ系セラミックス繊維
は例えば前駆体法とよばれる特殊な繊維化技術を用い、
紡糸助剤を添加した原液を繊維化することにより、ＡＩ
，０．の含有量を約８０〜９５％にしたものである。
このように高配合のＡ１■０，がら構成されるアルミナ
系セラミックス繊維を使用することにより、前述のガラ
ス繊維、ロックウール、アルミナシリケート繊維よりも
耐熱温度を大幅に向上することが可能となり、１６００
℃の使用温度でも繊維が劣化したり、収縮したりするこ
とがない。
系セラミックス繊維を使用することにより、前述のガラ
ス繊維、ロックウール、アルミナシリケート繊維よりも
耐熱温度を大幅に向上することが可能となり、１６００
℃の使用温度でも繊維が劣化したり、収縮したりするこ
とがない。
一方本発明を構成するアルミナ系バインダーとは水を分
散媒としたアルミナ水和物のコロイド液すなわちアルミ
ナゾルが適用される。該アルミナゾルは５ｍμ〜２００
ｍμのコロイドの大きさを持つベーマイト系アルミナ水
和物で重合粒子が水中の陰イオンを安定剤として分散し
ている乳白色の液体であり、例えば商品名アルミナゾル
（日産化学社製）として上市されているものが使用され
る。
散媒としたアルミナ水和物のコロイド液すなわちアルミ
ナゾルが適用される。該アルミナゾルは５ｍμ〜２００
ｍμのコロイドの大きさを持つベーマイト系アルミナ水
和物で重合粒子が水中の陰イオンを安定剤として分散し
ている乳白色の液体であり、例えば商品名アルミナゾル
（日産化学社製）として上市されているものが使用され
る。
本発明の実施に際しては湿式抄造法が用いられる。すな
わちアルミナ系セラミックス繊維を水に分散しスラリー
とし、これにバインダーとして例えばアルミナゾルをア
ルミナ系セラミックス繊維に対し５〜６０重量％加えて
抄造される。この場合アルミナゾルが５重量％未満では
抄造されたシートに所定の強度が得られず、一方６０重
量％を超えた場合はアルミナゾルの歩留りが悪くなり、
シートの強度上昇には貢献しない。
わちアルミナ系セラミックス繊維を水に分散しスラリー
とし、これにバインダーとして例えばアルミナゾルをア
ルミナ系セラミックス繊維に対し５〜６０重量％加えて
抄造される。この場合アルミナゾルが５重量％未満では
抄造されたシートに所定の強度が得られず、一方６０重
量％を超えた場合はアルミナゾルの歩留りが悪くなり、
シートの強度上昇には貢献しない。
アルミナゾルの定着にはアンモニアを使用し、ｐＨが７
〜１０になるように調整する． ｐＨがこの範囲を外れ
た場合はアルミナゾルの定着は旨く行かず、必要なシー
トの強度は得られない。
〜１０になるように調整する． ｐＨがこの範囲を外れ
た場合はアルミナゾルの定着は旨く行かず、必要なシー
トの強度は得られない。
得られるシートの厚さは０．０５〜２ｍが適当であり、
０．０５ ｗｓ未満では焼成後必要なシートの強度が得
られず、又焼成において基板同志が融着する可能性を生
じるので好ましくない。又、シートの厚さが２諺を超え
た場合は必要以上に厚くなるだけであるので、コストが
高くなるだけで他に有利な効果は生れない。
０．０５ ｗｓ未満では焼成後必要なシートの強度が得
られず、又焼成において基板同志が融着する可能性を生
じるので好ましくない。又、シートの厚さが２諺を超え
た場合は必要以上に厚くなるだけであるので、コストが
高くなるだけで他に有利な効果は生れない。
又、無機バインダーだけではシートに強度が不足するよ
うな場合、ＰＶＡ，ＳＷＰ，天然パルブ，合成パルプ等
の有機系バインダーを使用することが好ましい。ただし
有機系バインダーの添加量はバインダーの総量に対し２
０重量％以下であることが望ましい。２０重量％を超え
た場合には、セラミックスの焼成時にセラミックス基板
に悪影響を及ぼす可能性が考えられる。しかし、−その
影響が容認できる範囲ならばその範囲での添加はたとえ
２０重量％を超えても不都合ではない。
うな場合、ＰＶＡ，ＳＷＰ，天然パルブ，合成パルプ等
の有機系バインダーを使用することが好ましい。ただし
有機系バインダーの添加量はバインダーの総量に対し２
０重量％以下であることが望ましい。２０重量％を超え
た場合には、セラミックスの焼成時にセラミックス基板
に悪影響を及ぼす可能性が考えられる。しかし、−その
影響が容認できる範囲ならばその範囲での添加はたとえ
２０重量％を超えても不都合ではない。
上記の方法で抄造された本発明のセラミックス基板焼成
用シートは表面が平滑で基板焼成時にシートの凹凸によ
るセラミックスへの悪影響はなく平滑なセラミンクス基
板が得られる。
用シートは表面が平滑で基板焼成時にシートの凹凸によ
るセラミックスへの悪影響はなく平滑なセラミンクス基
板が得られる。
以下に本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例１
水１０１にＡｈＯｉの含有量が約８０％のアルミナ系セ
ラミックス繊維（商品名電化アルカセン、電気化学工業
社製）を４０ｇ、アルミナ系バインダー（商品名アルミ
ナゾル、日産化学社製）の乾燥重量１０ｇ相当量を加え
てよく攪拌した後、アンモニア、硫酸バンドでｐＨを調
節し、バインダーを定着後、更にポリアクリルアミド系
の凝集剤（商品名サンフロソクＡＨ−２００Ｐ、日産化
学社製）を加え、この原料２ｌをＴＡＰＰＩ型手抄器に
入れて手抄を行い、本発明のセラミックス基板焼成用シ
ートを作成した。
ラミックス繊維（商品名電化アルカセン、電気化学工業
社製）を４０ｇ、アルミナ系バインダー（商品名アルミ
ナゾル、日産化学社製）の乾燥重量１０ｇ相当量を加え
てよく攪拌した後、アンモニア、硫酸バンドでｐＨを調
節し、バインダーを定着後、更にポリアクリルアミド系
の凝集剤（商品名サンフロソクＡＨ−２００Ｐ、日産化
学社製）を加え、この原料２ｌをＴＡＰＰＩ型手抄器に
入れて手抄を行い、本発明のセラミックス基板焼成用シ
ートを作成した。
比較例１
実施例１におけるアルミナ系セラミックス繊維？アルミ
ナシリケート繊維（Ａｌ■０３含有量５０％商品名イビ
ウール、イビデン社製）に代え、アルミナ系バインダー
をシリカ系バインダー（商品名スノーテックス、日産化
学社製）に代えた以外は実施例１と同様にして比較用の
セラミックス基板焼成用シートを作成した。
ナシリケート繊維（Ａｌ■０３含有量５０％商品名イビ
ウール、イビデン社製）に代え、アルミナ系バインダー
をシリカ系バインダー（商品名スノーテックス、日産化
学社製）に代えた以外は実施例１と同様にして比較用の
セラミックス基板焼成用シートを作成した。
比較例２
実施例１におけるアルミナ系セラミックス繊維をアルミ
ナシリケート繊維（Ａｌ■０３含有量５０％商品名イビ
ウール、イビデン社製）に代えた以外は実施例１と同様
にして比較用のセラミックス基板焼成用シートを作成し
た。
ナシリケート繊維（Ａｌ■０３含有量５０％商品名イビ
ウール、イビデン社製）に代えた以外は実施例１と同様
にして比較用のセラミックス基板焼成用シートを作成し
た。
比較例３
実施例１におけるアルミナ系バインダーをシリカ系バイ
ンダー（商品名スノーテソクス、日産化学社製）に代え
た以外は実施例１と同様にして比較用のセラミックス基
板焼成用シートを作成した。
ンダー（商品名スノーテソクス、日産化学社製）に代え
た以外は実施例１と同様にして比較用のセラミックス基
板焼成用シートを作成した。
上記実施例ｌおよび比較例１〜３により得られたセラミ
，クス基板焼成用シ一ト１を第１図に示すように厚さ１
． ５ｍ、面積５０ｔｍｘｌＯＯｔｍからなるアルミ
ナの未焼成セラミックス基板２の間に挟み、９００−１
５００Ｔ：の温度で焼成した結果、第１表に示す結果が
得られた。なお、第１図中の３はセラミックス台板であ
る。
，クス基板焼成用シ一ト１を第１図に示すように厚さ１
． ５ｍ、面積５０ｔｍｘｌＯＯｔｍからなるアルミ
ナの未焼成セラミックス基板２の間に挟み、９００−１
５００Ｔ：の温度で焼成した結果、第１表に示す結果が
得られた。なお、第１図中の３はセラミックス台板であ
る。
第１表
注）
上記第１表から明らかなとおり、アルミナシリケート繊
維を使用したシート（比較例１〜３）では１０００℃ま
では収縮率が比較的小さくセパレートシ一トとして使用
してもセラミックス基板に何の影響も無かったが、１２
００℃を超えると、シートの収縮が始まり１５００℃で
は約５０％（面積保持率）の収縮となり、セラミックス
基板表面に収縮や凹凸などの影響を与えることが判明し
た。
維を使用したシート（比較例１〜３）では１０００℃ま
では収縮率が比較的小さくセパレートシ一トとして使用
してもセラミックス基板に何の影響も無かったが、１２
００℃を超えると、シートの収縮が始まり１５００℃で
は約５０％（面積保持率）の収縮となり、セラミックス
基板表面に収縮や凹凸などの影響を与えることが判明し
た。
しかし、本発明によるデンカアルカセンとアルミナゾル
の組合わせによるシート（実施例ｌ）では１５００℃で
焼成しても何ら影響はなかった。
の組合わせによるシート（実施例ｌ）では１５００℃で
焼成しても何ら影響はなかった。
バインダーについてもシリカ系のもの（比較例１〜３）
は１０００℃を超えると、基板との反応、融着がおこり
、セパレーターとして使用出来ないことが判明した。
は１０００℃を超えると、基板との反応、融着がおこり
、セパレーターとして使用出来ないことが判明した。
実施例２
アルミナ含有量８０％のアルミナ系セラミックス繊維（
商品名デンカアルセン、電気化学工業社製）とアルミナ
系バインダー（アルミナゾル）を乾燥重量比率で前者が
８０部、後者が２０部となるように抄紙原料を水中で調
整しアジテーターを用いて攪拌混合する。この抄紙原料
にｐＨが９．０となるようにアンモニア水を加えアルミ
ナゾルを定着させる。更にこれにポリアクリルアミド系
の凝集剤（商品名サンフロックＡＨ−２ ０ ０ Ｐ、
日産化学社製）を加える。この抄紙原料を抄紙幅２００
Ｍのフォードリニアー型抄紙機で抄紙し、坪料１ ５
０ ｇ／ｒｒｌ、厚さ２００μ一からなる本発明のセラ
ミックス基板焼成用シートを得た。
商品名デンカアルセン、電気化学工業社製）とアルミナ
系バインダー（アルミナゾル）を乾燥重量比率で前者が
８０部、後者が２０部となるように抄紙原料を水中で調
整しアジテーターを用いて攪拌混合する。この抄紙原料
にｐＨが９．０となるようにアンモニア水を加えアルミ
ナゾルを定着させる。更にこれにポリアクリルアミド系
の凝集剤（商品名サンフロックＡＨ−２ ０ ０ Ｐ、
日産化学社製）を加える。この抄紙原料を抄紙幅２００
Ｍのフォードリニアー型抄紙機で抄紙し、坪料１ ５
０ ｇ／ｒｒｌ、厚さ２００μ一からなる本発明のセラ
ミックス基板焼成用シートを得た。
第２図に示すようにこのシ一ト４をリールから矢印方向
に送り出し、ヒーター５を内蔵する酸化雰囲気中の連続
焼成炉６を通過させ、内部にある基板用の未焼成セラミ
ックスシ一トを焼成した後、リールに巻き取るようにし
て実施した。
に送り出し、ヒーター５を内蔵する酸化雰囲気中の連続
焼成炉６を通過させ、内部にある基板用の未焼成セラミ
ックスシ一トを焼成した後、リールに巻き取るようにし
て実施した。
その際本発明のセラミックス基板焼成用シ一ト４は、未
焼成のセラミックス基板７の支持体となるように利用し
て本発明の実施を試みた。
焼成のセラミックス基板７の支持体となるように利用し
て本発明の実施を試みた。
具体的には、連続焼成炉６としては長さ１ｍ、幅１５ｃ
１１の装置を使用し、焼成条件は１２００℃の温度で酸
化雰囲気中、１分間に５ｄｌの速度で移動し、２０分か
けて焼成を行うようにした。
１１の装置を使用し、焼成条件は１２００℃の温度で酸
化雰囲気中、１分間に５ｄｌの速度で移動し、２０分か
けて焼成を行うようにした。
焼成に際しては５０Ｘ５０■のアルミナの未焼成セラミ
ックス基板７を、多数のロール８の上を走行する本発明
のセラミックス基板焼成用シ一ト１の上に等間隔にて載
置して行った。その結果基板への融着を生じることも無
く、剥離性も良好で、しかも基板に亀裂や傷を生じるこ
とも無く、このような連続焼成炉を使用しても何ら実用
上の問題を生じることが無かった． 〔発明の効果〕 本発明によりアルミナ等の基板を多段状に重ねて焼成す
る場合に、１５００℃までの焼成が可能となり、更に本
発明のセラミックス基板焼成用シートの平滑な面に接触
した状態で焼成されるので敷粉を使用した場合と異なり
基板に亀裂や傷が発生しない。
ックス基板７を、多数のロール８の上を走行する本発明
のセラミックス基板焼成用シ一ト１の上に等間隔にて載
置して行った。その結果基板への融着を生じることも無
く、剥離性も良好で、しかも基板に亀裂や傷を生じるこ
とも無く、このような連続焼成炉を使用しても何ら実用
上の問題を生じることが無かった． 〔発明の効果〕 本発明によりアルミナ等の基板を多段状に重ねて焼成す
る場合に、１５００℃までの焼成が可能となり、更に本
発明のセラミックス基板焼成用シートの平滑な面に接触
した状態で焼成されるので敷粉を使用した場合と異なり
基板に亀裂や傷が発生しない。
第１図及び第２図は本発明のセラミックス基板焼成用シ
ートを使って基板を焼成する状態を示す断面図である。 １：セラミックス基板焼成用シート ２：未焼成セラミックス基板 ３：セラミックス台板 ４：セラミックス基板焼成用シ一ト ５：ヒーター ６：連続焼成炉 ７：未焼成セラミックス基板 ８：ロール
ートを使って基板を焼成する状態を示す断面図である。 １：セラミックス基板焼成用シート ２：未焼成セラミックス基板 ３：セラミックス台板 ４：セラミックス基板焼成用シ一ト ５：ヒーター ６：連続焼成炉 ７：未焼成セラミックス基板 ８：ロール
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １） アルミナ系セラミックス繊維と、アルミナ系バイ
ンダーとを組合せて抄造してなることを特徴とするセラ
ミックス基板焼成用シート ２） 有機系のバインダーを併用した請求項１記載のセ
ラミックス基板焼成用シート
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011739A JPH0627026B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | セラミックス基板焼成用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011739A JPH0627026B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | セラミックス基板焼成用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218981A true JPH03218981A (ja) | 1991-09-26 |
| JPH0627026B2 JPH0627026B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=11786401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011739A Expired - Fee Related JPH0627026B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | セラミックス基板焼成用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0627026B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0921100A (ja) * | 1993-11-19 | 1997-01-21 | Nippon Muki Co Ltd | 無機ペーパー成形体およびその製造方法 |
| CN112573903A (zh) * | 2019-09-30 | 2021-03-30 | 国网河南省电力公司桐柏县供电公司 | 一种氧化铝复合基板材料及其制备方法 |
| JP2022065125A (ja) * | 2015-06-29 | 2022-04-26 | コーニング インコーポレイテッド | セラミックテープを製造するプロセス |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6226488A (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-04 | 日本バイリ−ン株式会社 | 焼成用下敷材 |
| JPS6391206A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-21 | Mitsubishi Kasei Corp | 無機繊維プリフオ−ムの製造方法 |
| JPS63196800A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-15 | オ−ケ−トレ−デイング株式会社 | 不燃性シ−ト |
| JPH01148757A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Kawasaki Refract Co Ltd | パッチング補修材 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2011739A patent/JPH0627026B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6226488A (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-04 | 日本バイリ−ン株式会社 | 焼成用下敷材 |
| JPS6391206A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-21 | Mitsubishi Kasei Corp | 無機繊維プリフオ−ムの製造方法 |
| JPS63196800A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-15 | オ−ケ−トレ−デイング株式会社 | 不燃性シ−ト |
| JPH01148757A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Kawasaki Refract Co Ltd | パッチング補修材 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0921100A (ja) * | 1993-11-19 | 1997-01-21 | Nippon Muki Co Ltd | 無機ペーパー成形体およびその製造方法 |
| JP2022065125A (ja) * | 2015-06-29 | 2022-04-26 | コーニング インコーポレイテッド | セラミックテープを製造するプロセス |
| CN112573903A (zh) * | 2019-09-30 | 2021-03-30 | 国网河南省电力公司桐柏县供电公司 | 一种氧化铝复合基板材料及其制备方法 |
| CN112573903B (zh) * | 2019-09-30 | 2022-08-26 | 国网河南省电力公司桐柏县供电公司 | 一种氧化铝复合基板材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0627026B2 (ja) | 1994-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4249991A (en) | Composition of a material based on mineral fibers | |
| CN103153913B (zh) | 无机纤维质成型体及其制造方法以及加热设备 | |
| JPH04265278A (ja) | 無機繊維を基材とする絶縁製品及びその製造方法 | |
| JPS6062598A (ja) | 熱交換素子の製造法 | |
| WO2008147684A1 (en) | Cordierite fiber substrate and method for forming the same | |
| JPH0567877B2 (ja) | ||
| JPH03218981A (ja) | セラミックス基板焼成用シート | |
| US20090321993A1 (en) | Process for producing ceramic fiber board | |
| JPH042673A (ja) | 高温耐熱材の製造方法 | |
| JPH0238533B2 (ja) | ||
| JPH0362672B2 (ja) | ||
| JPH0794347B2 (ja) | 断熱材 | |
| JPS616184A (ja) | 繊維セラミツク構造体の製造方法 | |
| JPS62125060A (ja) | 断熱材およびその製造法 | |
| JPS63211399A (ja) | ジルコニア繊維シ−トの製造方法 | |
| JPH07102560B2 (ja) | 不燃性成形体の製造方法 | |
| ZA200300821B (en) | Bonded fibrous materials. | |
| JPS60231899A (ja) | 耐熱性シ−ト及びその製造方法 | |
| JPS63303855A (ja) | 低膨張基板の製造方法 | |
| JP2025148201A (ja) | ガラス繊維不織布 | |
| JPS61236659A (ja) | 導電性セラミツクの製造方法 | |
| JPS59107983A (ja) | 耐熱無機質成形体 | |
| JPS60226450A (ja) | 無機質多孔質体の製造方法 | |
| JPS59169989A (ja) | 耐熱性繊維質成形体の製造法 | |
| JPH05339895A (ja) | 不燃性成形体の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |