JPH03219694A - 多層配線基板の検査方法 - Google Patents
多層配線基板の検査方法Info
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- JPH03219694A JPH03219694A JP1520790A JP1520790A JPH03219694A JP H03219694 A JPH03219694 A JP H03219694A JP 1520790 A JP1520790 A JP 1520790A JP 1520790 A JP1520790 A JP 1520790A JP H03219694 A JPH03219694 A JP H03219694A
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- board
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- wiring board
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板内部の電源もしくは接地層と接続される
電源・接地スルーホールと表面から裏面まで貫通する信
号スルーホールとを有する多層配線基板およびその検査
方法に関する。
電源・接地スルーホールと表面から裏面まで貫通する信
号スルーホールとを有する多層配線基板およびその検査
方法に関する。
従来のこの種の多層配線基板は、第２図に示すように多
層配線基板２１の表面がら裏面まで貫通した信号スルー
ホール２５と基板２１の内部の接地層２２に接続された
接地スルーホール２６と基板２１の内部のＡ電源層２３
に接続されたＡ電源スルーホール２７と基板２１の内部
のＢ電源層２４に接続されたＢ電源スルーホール２８と
を備えていた。
層配線基板２１の表面がら裏面まで貫通した信号スルー
ホール２５と基板２１の内部の接地層２２に接続された
接地スルーホール２６と基板２１の内部のＡ電源層２３
に接続されたＡ電源スルーホール２７と基板２１の内部
のＢ電源層２４に接続されたＢ電源スルーホール２８と
を備えていた。
また、このような従来の多層配線基板の信号スルーホー
ルのシロートの検査は各信号スルーホールの８憬を測定
する方法が用いられていた。
ルのシロートの検査は各信号スルーホールの８憬を測定
する方法が用いられていた。
上述した従来の多層配線基板では、信号スルーホールの
ショートの検査において各信号スルーホールの容量を測
定するため、信号スルーホールの個数が多くなると検査
工数が非常に多くなってしまう。また、信号スルーホー
ルのオープン検査に至っては信号スルーホール容量が小
さい為、検出が不可能であった。そのため基板表面と裏
面の両面から導通を確認する方法が用いられるが検査工
数が膨大となってしまうという問題がある。
ショートの検査において各信号スルーホールの容量を測
定するため、信号スルーホールの個数が多くなると検査
工数が非常に多くなってしまう。また、信号スルーホー
ルのオープン検査に至っては信号スルーホール容量が小
さい為、検出が不可能であった。そのため基板表面と裏
面の両面から導通を確認する方法が用いられるが検査工
数が膨大となってしまうという問題がある。
本発明は、基板内部の電源もしくは接地層と接続される
電源・接地スルーホールと、前記基板の表面から裏面ま
で貫通する信号スルーホールとを有する多層配線基板に
おいて、全ての前記信号スルーホールは前記基板の表面
および裏面に設けた検査パターンにより直列に接続され
たことを特徴とする。
電源・接地スルーホールと、前記基板の表面から裏面ま
で貫通する信号スルーホールとを有する多層配線基板に
おいて、全ての前記信号スルーホールは前記基板の表面
および裏面に設けた検査パターンにより直列に接続され
たことを特徴とする。
本発明は、基板内部の電源もしくは接地層と接続される
電源・接地スルーホールと、前記基板の表面から裏面ま
で貫通する信号スルーホールとを有する多層配線基板に
おいて、前記基板内部の電源および接地層はそれぞれ前
記基板の表面または裏面に電気的に接続された電源・接
地測定パッドを有し、全ての前記信号スルーホールは前
記基板の表面および裏面に設けた検査パターンにより直
列に接続されたことを特徴とする。
電源・接地スルーホールと、前記基板の表面から裏面ま
で貫通する信号スルーホールとを有する多層配線基板に
おいて、前記基板内部の電源および接地層はそれぞれ前
記基板の表面または裏面に電気的に接続された電源・接
地測定パッドを有し、全ての前記信号スルーホールは前
記基板の表面および裏面に設けた検査パターンにより直
列に接続されたことを特徴とする。
本発明は、基板内部の電源もしくは接地層と接続される
電源・接地スルーホールと、前記基板の表面から裏面ま
で貫通する信号スルーホールとを有する多層配線基板の
検査方法において、前記基板の表面および裏面に全ての
前記信号スルーホールを直列に接続する検査パターンを
設けておいて直列に接続された前記検査パターンの両端
間の抵抗および前記検査パターンと前記基板内部の電源
および接地層との絶縁抵抗を測定した後に前記基板の表
面および裏面から前記検査パターンを削除することを特
徴とする。
電源・接地スルーホールと、前記基板の表面から裏面ま
で貫通する信号スルーホールとを有する多層配線基板の
検査方法において、前記基板の表面および裏面に全ての
前記信号スルーホールを直列に接続する検査パターンを
設けておいて直列に接続された前記検査パターンの両端
間の抵抗および前記検査パターンと前記基板内部の電源
および接地層との絶縁抵抗を測定した後に前記基板の表
面および裏面から前記検査パターンを削除することを特
徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の多層配線基板を示す切断斜
視図である。
視図である。
多層配線基板１には内部に接地層２とＡ電源層３とＢ電
源層４が設置されており接地層２に接続された接地スル
ーホール６とＡ電源層３に接続されたＡ電源スルーホー
ル７とＢ電源層４に接続されたＢ電源スルーホール８を
有している。そして、多層配線基板１の表面から裏面ま
で貫通した信号スルーホール５は表面検査パターン９と
裏面検査パターン１０によって全て直列に接続されてい
る。
源層４が設置されており接地層２に接続された接地スル
ーホール６とＡ電源層３に接続されたＡ電源スルーホー
ル７とＢ電源層４に接続されたＢ電源スルーホール８を
有している。そして、多層配線基板１の表面から裏面ま
で貫通した信号スルーホール５は表面検査パターン９と
裏面検査パターン１０によって全て直列に接続されてい
る。
また、基板１の表面には接地スルーホール６に接続され
た接地測定バッド１１とＡ電源スルーホール７に接続さ
れたＡ電源測定バッド１２とＢ電源スルーホール８に接
続されたＢ電源測定パッド１３が形成されている。
た接地測定バッド１１とＡ電源スルーホール７に接続さ
れたＡ電源測定バッド１２とＢ電源スルーホール８に接
続されたＢ電源測定パッド１３が形成されている。
多層配線基板１を製造するためには、まずグリーンシー
トを作成する必要がある。グリーンシートは原料の無機
粉末であるアルミナとホウケイ酸鉛ガラスの混合粉にバ
インダー（有機樹脂結合剤）としてＰＶＢ （ポリビニ
ルブチラール）を加え、溶剤としてアルコール系溶剤例
えばエチルセルソルブを加え、混合機によって混合Φ混
練を行いバインダーが溶解した溶剤中に無機粉末が均一
に分散した泥しよう（スラリー）を作成する。そして、
次に、得られた泥しようをドクターブレード法等によっ
て有機フィルム等の上に厚さが均一になるように供給し
乾燥させることによって作成した。
トを作成する必要がある。グリーンシートは原料の無機
粉末であるアルミナとホウケイ酸鉛ガラスの混合粉にバ
インダー（有機樹脂結合剤）としてＰＶＢ （ポリビニ
ルブチラール）を加え、溶剤としてアルコール系溶剤例
えばエチルセルソルブを加え、混合機によって混合Φ混
練を行いバインダーが溶解した溶剤中に無機粉末が均一
に分散した泥しよう（スラリー）を作成する。そして、
次に、得られた泥しようをドクターブレード法等によっ
て有機フィルム等の上に厚さが均一になるように供給し
乾燥させることによって作成した。
つぎに各グリーンシートに上下層間の導通を得るための
スルーホール５．Ｅｌ、７．８を作成し、さらに表面検
査パターン９．接地層２．Ａ電源層３、Ｂ電源層４．裏
面検査パターン１０をスクリーン印刷によって形成した
。そして、これら複数のグリーンシートを第１図に示す
順番によって精度良く積層し熱プレスによって一体化さ
せた後に加熱しバインダーを燃焼・消失（脱バインダー
）させ、その後さらに加熱し焼成を行うことによって多
層配線基板１を得た。
スルーホール５．Ｅｌ、７．８を作成し、さらに表面検
査パターン９．接地層２．Ａ電源層３、Ｂ電源層４．裏
面検査パターン１０をスクリーン印刷によって形成した
。そして、これら複数のグリーンシートを第１図に示す
順番によって精度良く積層し熱プレスによって一体化さ
せた後に加熱しバインダーを燃焼・消失（脱バインダー
）させ、その後さらに加熱し焼成を行うことによって多
層配線基板１を得た。
次に、本発明の一実施例である多層配線基板１の検査方
法について説明する。
法について説明する。
まず、接地測定パッド１１．Ａ電源測定パッド１２、Ｂ
電源測定パッド１３各々のパッド間の絶縁抵抗を測定す
る。これによって各電源・接地間の絶縁抵抗を検査でき
る。
電源測定パッド１３各々のパッド間の絶縁抵抗を測定す
る。これによって各電源・接地間の絶縁抵抗を検査でき
る。
次に、直列接続された表面および裏面検査パターン９，
１０の両端間の抵抗を測定する。信号スルーホール５は
表面および裏面検査パターン９，１０によって直列に接
続されている為信号スルーホール５のオーブンが発生し
ていれば測定抵抗値が著しく大きくなり検出することが
できる。
１０の両端間の抵抗を測定する。信号スルーホール５は
表面および裏面検査パターン９，１０によって直列に接
続されている為信号スルーホール５のオーブンが発生し
ていれば測定抵抗値が著しく大きくなり検出することが
できる。
次に、表面検査パターン９の接地測定パッド１１間の絶
縁抵抗を測定する。これによって全信号スルーホールと
接地層２とのシロートを検査することができる。同様に
Ａ電源測定バッド１２と表面検査パターン９およびＢ電
源測定パッド１３と表面検査パターン９間を測定するこ
とによって全スルーホール５と各電源層とのシ日−トを
検出することができる。
縁抵抗を測定する。これによって全信号スルーホールと
接地層２とのシロートを検査することができる。同様に
Ａ電源測定バッド１２と表面検査パターン９およびＢ電
源測定パッド１３と表面検査パターン９間を測定するこ
とによって全スルーホール５と各電源層とのシ日−トを
検出することができる。
以上の検査の後に基板１の表面をｃ−ｃ’Ｃ＃で示す面
まで、基板１の裏面をＤ−Ｄ’Ｄ＃で示す面まで研磨す
る事によって表面および裏面検査パターン９，１０を除
去し、少ない検査工数によって基板検査された多層配線
基板を得ることができる。
まで、基板１の裏面をＤ−Ｄ’Ｄ＃で示す面まで研磨す
る事によって表面および裏面検査パターン９，１０を除
去し、少ない検査工数によって基板検査された多層配線
基板を得ることができる。
以上説明したように本発明は、基板内部の電源もしくは
接地層と接続される電源・接地スルーホールと、表面と
裏面を貫通する信号スルーホールとを有する多層配線基
板において、全ての信号スルーホールを基板の表面およ
び裏面で直列に接続する検査パターンを設けておいて検
査パターンの両端の抵抗を測定し、検査パターンと各電
源・接地層間の絶縁抵抗を測定した後に基板の表面およ
び裏面に形成した検査パターンを削除することによって
検査工数を削減した多層配線基板を得ることができる。
接地層と接続される電源・接地スルーホールと、表面と
裏面を貫通する信号スルーホールとを有する多層配線基
板において、全ての信号スルーホールを基板の表面およ
び裏面で直列に接続する検査パターンを設けておいて検
査パターンの両端の抵抗を測定し、検査パターンと各電
源・接地層間の絶縁抵抗を測定した後に基板の表面およ
び裏面に形成した検査パターンを削除することによって
検査工数を削減した多層配線基板を得ることができる。
ン、１０・・・裏面検査パターン、１１・・・接地測定
パッド、１２・・・Ａ電源測定パッド、１３・・・Ｂ電
源測定パッド。
パッド、１２・・・Ａ電源測定パッド、１３・・・Ｂ電
源測定パッド。
Claims (3)
- １． 基板内部の電源もしくは接地層と接続される電源
・接地スルーホールと、前記基板の表面から裏面まで貫
通する信号スルーホールとを有する多層配線基板におい
て、全ての前記信号スルーホールは前記基板の表面およ
び裏面に設けた検査パターンにより直列に接続されたこ
とを特徴とする多層配線基板。 - ２． 基板内部の電源もしくは接地層と接続される電源
・接地スルーホールと、前記基板の表面から裏面まで貫
通する信号スルーホールとを有する多層配線基板におい
て、前記基板内部の電源および接地層はそれぞれ前記基
板の表面または裏面に電気的に接続された電源・接地測
定パッドを有し、全ての前記信号スルーホールは前記基
板の表面および裏面に設けた検査パターンにより直列に
接続されたことを特徴とする多層配線基板。 - ３． 基板内部の電源もしくは接地層と接続される電源
・接地スルーホールと、前記基板の表面から裏面まで貫
通する信号スルーホールとを有する多層配線基板の検査
方法において、前記基板の表面および裏面に全ての前記
信号スルーホールを直列に接続する検査パターンを設け
ておいて直列に接続された前記検査パターンの両端間の
抵抗および前記検査パターンと前記基板内部の電源およ
び接地層との絶縁抵抗を測定した後に前記基板の表面お
よび裏面から前記検査パターンを削除することを特徴と
する多層配線基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015207A JP2504252B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 多層配線基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015207A JP2504252B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 多層配線基板の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219694A true JPH03219694A (ja) | 1991-09-27 |
| JP2504252B2 JP2504252B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=11882425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015207A Expired - Lifetime JP2504252B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 多層配線基板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504252B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218443A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Micronics Japan Co Ltd | 多層配線基板及びその検査方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52128558A (en) * | 1976-04-20 | 1977-10-28 | Nippon Electric Co | Method of producing multilayer circuit board |
| JPS5524447A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Fujitsu Ltd | Method of testing ceramic circuit board |
| JPS60109297A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | 株式会社日立製作所 | プリント板の製造方法 |
| JPS6340391A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | 日本電気株式会社 | 表面実装プリント配線板 |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP2015207A patent/JP2504252B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52128558A (en) * | 1976-04-20 | 1977-10-28 | Nippon Electric Co | Method of producing multilayer circuit board |
| JPS5524447A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Fujitsu Ltd | Method of testing ceramic circuit board |
| JPS60109297A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | 株式会社日立製作所 | プリント板の製造方法 |
| JPS6340391A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | 日本電気株式会社 | 表面実装プリント配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218443A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Micronics Japan Co Ltd | 多層配線基板及びその検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2504252B2 (ja) | 1996-06-05 |
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