JPH03220701A

JPH03220701A - 抵抗アレイの製造方法

Info

Publication number: JPH03220701A
Application number: JP2017391A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Ota; 浩昭太田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-01-25
Filing date: 1990-01-25
Publication date: 1991-09-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的コ（産業上の利用分野）本発明は抵抗アレイの製造方法の改良に関する。

（従来の技術）配線回路の高密度化ないし高集積化に伴い、たとえば半
導体素子など能動素子のみならず、受働素子としての抵
抗体アレイの開発も進められている。すなわち、第４図
に平面的に示すように、絶縁性基板またとえばアルミナ
基板を支持板としてその主面に、それぞれ対を成す電極
パターン２ａ、２ｂおよびこの電極パターン２ａ、２ｂ
に跨がってそれぞれ電気的に接続する抵抗パターン３を
形設したものが知られている。

しかして、上記の抵抗アレイは、一般に次のようにして
製造されている。すなわち、支持板としてのアルミナ基
板１主面に、たとえば厚膜印刷法によって、所定の間隔
をおいて電極パターン２ａ。

２ｂ対から成る電極パターン群を先ず形設する。次いで
、上記形設し電極パターン群の互いに対を成す電極パタ
ーン２ａ、２ｂに跨がってそれぞれ電気的に接続する形
で前記厚膜印刷法によって抵抗パタン３を形設する。

しかる後、上記形設した各抵抗パターン３（抵抗パター
ン群）について、それぞれ所要のトリミング処理を行う
。つまり、第５図に平面的に示すごとく、前記対を成す
電極パターン２ａ、２ｂにそれぞれ所定のプローバ針４
を２本づつ対接させ、いわゆる４端子測定法（２端子に
は抵抗パターン３に定電流を流すための定電流源が接続
し、他の２端子には抵抗パターン３での電圧降下を測定
するため電圧計が接続される）によって測定しながら所
要のトリミング処理を順次行っている。このように、前
記形設された抵抗体パターン３群につき、トリミング処
理を施し、それぞれ所定の抵抗値に調整することによっ
て抵抗アレイを得ている。

（発明が解決しようとする課題）しかし、上記抵抗アレイの製造方法には、実用上次のよ
うな不都合が認められる。すなわち、この主の抵抗アレ
イについて小形化または高集積化を進めた場合、必然的
に電極パターン２ａ、２ｂの小形化を要することになる
が、前記プローバー針の４の太さ（径）との兼合いで限
度がある。

また、電極パターン２ａ、２ｂに対接するプローバー針
４の間隔を狭く設定すると、位置合せが難かしく操作の
繁雑さとなり量産に適しないという問題がある。

本発明は上記事情に対処してなされたもので、繁雑な操
作も要せずに、所望の抵抗アレイを得ることのできる製
造方法の提供を目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明は、絶縁性基板面に所定の間隔・をおいて電極パ
ターン群を形設する工程と、前記形設した電極パターン群を威す互いに隣接する一対
の電極パターンに跨がって基板面に互いに離隔させて抵
抗体パターン群を形設する工程と、前記形設した複数の
抵抗体パターンが跨がった電極パターンは共用する形で
所要のプローバーを対接させてトリミング処理する工程
と、前記トリミング処理後共用した電極パターンを各抵
抗体パター用に電気的に絶縁分離する工程とを具備して
成ることを特徴とする。つまり、本発明に係る製造方法
は、隣接して配設される抵抗体パターンに対して両紙抗
体パターン間の一電極パターンをトリミング処理に共用
した後、分離させることを骨子とする。

（作　用）本発明によれば、抵抗アレイを構成する各抵抗体パター
ンに対するトリミング処理においては、隣接して配設さ
れた抵抗体パターン間の一電極パターンが共用される。

つまり、トリミング処理時は、互いに隣接する抵抗体パ
ターンの電極は２個分が一体化し、比較的広面積を呈し
ているため、プローバー針の対接配置も容易にかっ、確
実になし得、もって高精度のトリミングを処理を行い得
る。

（実施例）以下本発明の実施態様を模式的に示す第１図ないし第３
図を参照して本発明の詳細な説明する。

先ず、支持板としての絶縁性基板たとえばアルミナ基板
１を用意し、このアルミナ基板１主面に、たとえば厚膜
印刷法によって、所定の間隔をおいて電極パターン２．
２’　　２’　　２’・・・対から成る電極パターン群
を形設する。次いで、上記形設し電極パターン群の互い
に対を威す電極パターン２，２’　　　２’　、２’・
・・に跨がってそれぞれ電気的に接続する形で、上記と
同様厚膜印刷法によって各抵抗体パターン３１’＋３２
・・・を形設する（第１図）。

なお、上記電極パターン２．２’　　２’　　２’・・
・対から成る電極パターン群の形設段階および各抵抗体
パターン３．，３２・・・を形設段階において、両パタ
ーンを厚膜印刷した都度もしくは両パターンを厚膜印刷
した後、それぞれ所定の温度で焼成処理を施すことは、
従来の製造方法の場合と同様である。

上記所要の電極パターン群および抵抗体パターン群をそ
れぞれ形設した後、第２図に平面的に示すように、前記
対を成す電極パターン２．２′２’　、２’・・・にそ
れぞれ所定のプローバ針４を所要の状態に対接させ、い
わゆる４端子測定法によって測定しながら所要のトリミ
ング処理を順次行う。たとえば、抵抗体パターン３１に
ついては、電極パターン２，２′にそれぞれプローバー
針４を２本対接させ、また抵抗体パターン３２について
は、電極パターン２’、２’にそれぞれプロパー針４を
２本対接させた形で、順次トリミング処理を施して各抵
抗体パターン３．，３２・・・について所要の抵抗調整
を行う。

上記により、各抵抗体パターン３１．３２・・・の抵抗
調整を行った後、それらの抵抗体パターン３１．３２・
・・に共用された電極パターン２′２′・・・を、たと
えばレーザービームの照射・走査によりそれぞれ切離し
２分割化する。つまり、第３図に平面的に示すごとく、
前記トリミング処理時に共用された電極パターン２’、
２’・・・を各抵抗体パターン３．，３２・・・に対応
した電極にそれぞれ分離・隔絶５することにより、目的
とする抵抗アレイが得られる。

なお、上記では抵抗アレイの製造に、いわゆる厚膜印刷
法を利用した例を示したが、たとえば蒸着法による薄膜
形成とエツチングないしレーザビームカット法との組合
せなど他の手段によって、各電極パターン２′、２″・
・・および各抵抗体パタン３．，３２・・・の形成を行
ってもよい。また、支持板としの絶縁性基板も前記アル
ミナ基板に限定されず、たとえば窒化アルミ基板やメタ
ルコア絶縁基板などであってもよい。

［発明の効果］上記説明から分るように、本発明に係る抵抗アレイの製
造方法によれば、各抵抗体パターンに対するトリミング
処理段階では、互いに隣接する抵抗パターンの一方の電
極が一体化している。すなわち、目的とする抵抗アレイ
が小型の場合でも、互いに隣接する抵抗体パターンの一
方の電極は相互に共用（共通）しており、平面的にも比
較的広い面積を呈している。したがって、プローバー針
について特殊の構造や形状などの考慮を要せずに、所定
の対接・位置合せも容易に行い得るので、トリミング処
理による抵抗調整も精度よく、かつスムースに達成し得
る。かくして、本発明方法は小形化の要求される抵抗ア
レイの製造に適する手段といえる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図および第３図は本発明に係る抵抗アレイ
の製造方法の実施態様例を工程順に模式的に示す平面図
、第４図および第５図は従来の抵抗アレイの製造方法の
実施態様例を工程順に模式的に示す平面図である。１・・・・・・絶縁性基板（アルミナ基板など）２．２
’　２’・・・　・・・電極パターン３１．３２・・・
　・・・抵抗体パターン４・・・・・・プローバー針

Claims

【特許請求の範囲】絶縁性基板面に所定の間隔をおいて電極パターン群を形
設する工程と、前記形設した電極パターン群を成す互いに隣接する一対
の電極パターンに跨がって基板面に互いに離隔させて抵
抗体パターン群を形設する工程と、前記形設した複数の
抵抗体パターンが跨がった電極パターンを共用する形で
所要のプローバー針を対接させてトリミング処理する工
程と、前記トリミング処理後共用した電極パターンを各抵抗体
パター用に電気的に絶縁分離する工程とを具備して成る
ことを特徴とする抵抗アレイの製造方法。