JPH03224232A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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Publication number
JPH03224232A
JPH03224232A JP1956590A JP1956590A JPH03224232A JP H03224232 A JPH03224232 A JP H03224232A JP 1956590 A JP1956590 A JP 1956590A JP 1956590 A JP1956590 A JP 1956590A JP H03224232 A JPH03224232 A JP H03224232A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
potential
semiconductor integrated
wirings
integrated circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP1956590A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Takahashi
秀一 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP1956590A priority Critical patent/JPH03224232A/ja
Publication of JPH03224232A publication Critical patent/JPH03224232A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、半導体集積回路装置に関し、さらに詳しく言
えば、電気的シールドにより、アナログ信号の電位レベ
ルを安定化させた半導体集積回路装置に関する。
(ロ)従来の技術 近年、半導体集積回路は、大規模化、高集積化が進み配
線本数の増加、配線間距離の短縮という方向にある。
このため、互いに隣接する平行配線間に存在する分布容
量が増大し、隣接する配線の電位変化の影響が大きくな
る傾向にある。
この場合、デジタル信号配線においては、通常のデジタ
ル回路の耐ノイズ性が比較的大きい為、このような電位
変化の影響により、誤動作することは稀である。
しかしながら、デジタル信号配線とアナログ信号配線と
が隣接している平行配線においては、このような電位変
化が直接例えばA/Dコンバータ又はD/Aコンバータ
の変換精度を悪化させるという問題があり、これを避け
るためには配線間の距離を変換精度を悪化させない程度
まで広げるか、又は平行配線を回避するパターンレイア
ウト上の工夫をしなければならなかった。
第5図は、従来例に係るA/Dコンバータの回路図であ
り、 第4図は、第5図の回路における第1の配線(1)、第
2の配線(2)を含む断面図である。
図において、デジタル信号用の第1の配線(1)と、ア
ナログ信号用の第2の配線(2)とから成る平行配線が
形成され、第2の配線(2)はゲートにサンプルホール
ド用の信号φが入力されたPチャンネルトランジスタT
を介して比較器の一方の入力端子に接続され、基準電圧
V refが前記比較器の他方の入力端子に入力されて
いる。
容量C1及び容量C3は第1の配線(1)及び第2の配
線(2〉と半導体基板間の容量である。
第1の配線(1)と第2の配線(2)との間には容量C
3が形成されている。
第6図は第5図の回路の動作例を示したタイミングチャ
ートである。サンプルホールド用の信号φがロウレベル
の時、PチャンネルトランジスタTはオンし、その結果
第2の配線(2)においてアナログ信号が比較器の一方
の入力端子に伝達され、アナログ1圧Vに達する。
次に、信号≠がハイレベルの時、Pチャンネルトランジ
スタTはオフし、その結果前記アナログ電圧Vがホール
ドされる。
この時、第1の配線(1)がロウレベルからハイレベル
に変化した場合、配線間容量C1の影響で第2の配線(
2)ノミ位はΔV l= C1/ (CI+ Ct+ 
c s ) x v oだけ増加する。
ここで、■、は第1の配線(1)の電位変化である。
この容量CIが大きいと、ΔV、の値が大きくなり、基
準電圧V refとの比較において、Δ■1の誤差が生
ずるのでA/D変換の誤差が大きくなってしまう。
(ハ)発明が解決しようとする課題 従来の半導体集積回路装置においては、デジタル信号配
線とアナログ信号配線とが隣接している平行配線間の容
量によりアナログ信号が変化し、例えばA/Dコンバー
タの変換精度の悪化を招く。
したがって、変換精度の悪化を避けるためには、配線間
の距離を広げなければならず、配線面積が増加するとい
う欠点がある。
また、パターンレイアウト上で平行配線を回避すること
は、パターンレイアウトの自由度を小さくし、かつ自動
配置配線上の制約になるという欠点がある。
本発明は、前述の課題に鑑みて創作されたものであり、
配線面積を増加させることなく、パターンレイアウトの
自由度を小きくすることなく、かつアナログ信号の電位
レベルを安定化させた半導体集積回路装置を提供するこ
とを目的とする。
(ニ)課題を解決するための手段 本発明の半導体集積回路装置は、デジタル信号用の第1
の配線とアナログ信号用の第2の配線とからなる平行配
線と、前記平行配線間に絶縁膜を介して形成され、かつ
一定の電位に固定された電気的シールド用の第3の配線
とを具備することを特徴とする。
(*〉作用 本発明は、前述のように平行配線間に絶縁膜を介して形
成され、かつ一定の電位に固定された第3の配線のシー
ルド効果により、前記第3の配線の無い場合に比較して
配線間容量を非常に小さくできるので、デジタル信号の
電位変化の影響を小さくし、アナログ信号の電位レベル
を安定化することができる。
(へ)実施例 以下、本発明に係る一実施例を第1図乃至第3図を参照
して説明する。
第1図は、本発明の一実施例の断面図であり、アルミニ
ウムより成るデジタル信号用の第1の配線(11)と、
アルミニウムより成るアナログ信号用の第2の配線(1
2)とが平行配線を形成している。
平行配線間には、一定電位に固定され、アルミニウムよ
り成る第3の配線(13)が絶縁膜(14)を介して配
置されている。
第2図は、本発明に係るA/Dコンバータ回路の回路図
である0図においては、第3の配線(13)は接地電位
に接続されているが、電源電位に接続されてもよい。
このような構成によれば、第3の配線(13)のシール
ド効果により、配線間容量を非常に小さくできる。
第3図は、第2図の回路の動作例を示すタイミングチャ
ートである。
サンプルホールド用の信号iがロウレベルの時、Pチャ
ンネルトランジスタTはオンし、その結果第2の配線(
12)においてアナログ信号が比較器の一方の入力端子
に伝達され、アナログ1圧■に達する。
次に、信号≠がハイレベルの時、Pfヤンネルトランジ
スタTはオフし、その結果前記アナログ電圧■がホール
ドされる。
この時、第1の配線(11)がロウレベルから71イレ
ベルに変化した場合、第2の配線(12)の電位Vは配
線間容量C4により影響を受けるがC6は前述のC1に
比べて非常に小さいため、第2の配線(12)の電位の
変化ΔV、は、Δv1に比べて非常に小さい。従って、
アナログ電圧レベルVの安定度が良くなり、A/D変換
精度を向上することが可能である。
(ト)発明の効果 以上に説明したように、本発明によればデジタル信号配
線とアナログ信号配線とから成る平行配線間の容量を従
来に比べて非常に小さくできるので、アナログ信号の電
位レベルを安定化した半導体集積回路を製造することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係る一実施例の断面図、第2図は、
本発明に係るA/Dコンバータ回路の回路図、 第3図は、第2図の回路の動作例を示すタイミングチャ
ート、 第4図は、従来例に係る断面図、 第5図は、従来例に係るA/Dコンバータ回路の回路図
、 第6図は、 第5図の回路の動作例を示すタイ ングチヤードである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)デジタル信号用の第1の配線と、アナログ信号用
    の第2の配線とから成る平行配線を有する半導体集積回
    路装置において、前記平行配線間に絶縁膜を介して形成
    され、かつ一定の電位に固定された電気的シールド用の
    第3の配線とを有することを特徴とする半導体集積回路
    装置。
  2. (2)前記第3の配線は、電源電位又は接地電位が印加
    され、一定の電位に固定されていることを特徴とする請
    求項第1項記載の半導体集積回路装置。
  3. (3)前記第1、第2及び第3の配線は、同一層のアル
    ミニウム層又はアルミニウム合金層により形成されて成
    ることを特徴とする請求項第1項又は請求項第2項記載
    の半導体集積回路装置。
JP1956590A 1990-01-30 1990-01-30 半導体集積回路装置 Pending JPH03224232A (ja)

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JP (1) JPH03224232A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03238823A (ja) * 1990-02-15 1991-10-24 Nec Corp 半導体集積回路
US5585664A (en) * 1993-12-28 1996-12-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03238823A (ja) * 1990-02-15 1991-10-24 Nec Corp 半導体集積回路
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