JPH03225971A - 発光素子の製造方法 - Google Patents

発光素子の製造方法

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JPH03225971A
JPH03225971A JP2020697A JP2069790A JPH03225971A JP H03225971 A JPH03225971 A JP H03225971A JP 2020697 A JP2020697 A JP 2020697A JP 2069790 A JP2069790 A JP 2069790A JP H03225971 A JPH03225971 A JP H03225971A
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JP
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gas
light
injection layer
hydrocarbon
mixing ratio
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JP2020697A
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Misuzu Watanabe
渡辺 三鈴
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Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明はアモルファス半導体よりなる発光素子の製造方
法に関するものである。
B9発明の概要 本発明は、発光層の両面に夫々正孔注入層及び電子注入
層を積層してなる発光素子の製造方法において、 低圧の水素ガスと炭化水素ガスとホスフィンまたはジボ
ランガスとを反応ガスとし、更にはまたこれに水素化ケ
イ素ガスを加えた混合ガスを反応ガスとして、プラズマ
化学的蒸着法により得られたアモルファス炭素系膜を発
光層として用い、プラズマCVD法により得られたアモ
ルファス炭化ケイ素膜を正孔及び電子の各注入層として
用いることによって、 発光層の発光特性が長孔であり、しかもこの特性を十分
引出せるようにしたものである。
C1従来の技術 従来、発光材料としては、発光ダイオードの材料である
GaAs、GaAsP、GaP、GaAQ As、Zn
5exTe+−x、Znx6Cd+−xTe。
CdTeなどがある。
D6発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の発光材料にあっては、
例えば、GaPではビーク波長(発光エネルギーがピー
クとなる波長)が698nm、光学的エネルギーギャッ
プが1.76eVというように、ピーク波長、光学的エ
ネルギーギャップは、その発光材料に固有のものである
。このため発光素材としての発光特性を変えたいときは
、所要の特性を有する発光材料を選択することが必要と
なり、ともすると所要のピーク波長、光学的エネルギー
ギャップに由来する特性を得られない場合が生ずる問題
点があった。
こうしたことからCVD法を利用してアモルファス炭素
系物質を生成し、これを発光材料に適用することが検討
されている。具体的にはこのアモルファス炭素系物質は
、真空容器内で、基板温度を例えば300℃以下に保ち
、例えば133.3mP a−6X 133.3 P 
2Lの水素ガス存在下で高周波電圧または直流電圧を印
加してプラズマCVD法(]) −CV D法)を行う
ことにより生成される。
このような物質よりなる発光材料は、大きな光学的エネ
ルギーギャップを有する(耐熱的には300℃までその
ギャップは変化しない)と共に任意の光学的エネルギー
ギャップ及び発光特性を、CVD法の条件のコントロー
ルにより得られるため、要望に応じた材料が容易に得ら
れるという利点がある。この発光材料よりなる膜は光学
的エネルギーギャップ(Ego)の大小により強力なフ
ォトルミネッセンス(P L )が観察される。第3図
にEgoI!:PLのピーク値との関係を示す。特にE
goが3eV程度の膜は青白発光することからアモルフ
ァスの特性を生かした大面積の青色発光パネルを実現さ
せる可能性がある。更に種々のEgoを選択することに
より赤から青までの色をチューナプルに出す発光素子を
作ることもできる。
またEgoの大小によるPL強度についても室温観察で
非常に強い発光を示し、大画面を有するフラットパネル
デイスプレィへと応用を広げることのできる発光素子材
料(R,G、B3元色を作るもの)として有望なもので
ある。
ところでこのような物質よりなる膜を発光層としたLE
D(Light  Emittingdiode)を作
る場合、電子と正孔を発光層に注入する注入層が必要で
あり、この注入層としては、半導体化したp型、n型の
上記のアモルファス炭素系物質を用いることが最良であ
る。しかしながらこの物質を注入層として用いる場合、
目標特性であるEgo>2eV、ρ(抵抗率)<101
1Ω・cmを有するp型、n型膜を作ることが非常に難
しく、この問題点が上記のアモルファス炭素系物質の発
光素子への適用を妨げている。
本発明の目的は、任意の光学的エネルギーギャップ及び
発光特性を発光層に付与することができ、しかも発光層
の特性を十分に引き出すことができる発光素子の製造方
法を提供することにある。
80課題を解決するための手段 本発明は、炭化水素ガスと水素化ケイ素ガスとp型不純
物ガスとを含む低圧の反応ガスを真空容器内でグロー放
電させて分解ガスを重合させるプラズマ化学的蒸着法に
よりp型のアモルファス炭化ケイ素膜よりなる正孔注入
層を生成する工程と、低圧の水素ガスと炭化水素ガスと
ボスフィンまたはジボランガスとを反応ガスとし、炭化
水素ガスに対するボスフィンまたはジボランガスの混合
比を0.001〜lO%としたプラズマ化学的蒸着法に
よりアモルファス炭素系膜よりなる発光層を前記正孔注
入層上に積層する工程と、炭化水素ガスと水素化ケイ素
ガスとn型不純物ガスとを含む低圧の反応ガスを真空容
器内でグロー放電させて分解ガスを重合させるプラズマ
化学的蒸着法によりn型のアモルファス炭化ケイ素膜よ
りなる電子注入層を前記発光層上に積層する工程とを含
むことを特徴とする。
また発光層を生成工程において、更に水素化ガスを混合
するようにしてもよく、水素ガス、炭化水素ガス、水素
化ケイ素ガス及びホスフィンガスを反応ガスとする場合
には、炭化水素ガスに対する水素化ケイ素ガスの混合比
を0.1〜15%、ホスフィンガスの混合比を0.00
1〜IO%とし、ホスフィンガスに代えてジボランガス
を用いる場合には、炭化水素ガスに対するジボランガス
の混合比を0.001〜5%とする。
F、実施例 第1図は本発明方法により製造した発光素子の実施例を
示す構成図である。第1図中Iは例えば63cm’程度
の面積をもつガラス基板、2は酸0化錫よりなる透明電
極、3はB3−をドーパントした30nm程度の厚さの
p型のアモルファス炭化ケイ素膜(以下ra−8iC膜
」という。)よりなる正孔注入層、4は300nmの厚
さのアモルファス炭素系膜(以下ra−C:PSH膜」
という。)よりなる発光層、5はP”をドーパントした
50nm程度の厚さのn型のa−6iC膜よりなる電子
注入層、6はアルミニウム電極である。
各アモルファス薄膜は、真空槽、ガス導入系、ガス排気
系あるいは高周波電源(または直流電源)等を具備した
一般的なP−CVD装置により作製することができる。
ここで発光素子を製造する場合の製造条件の3つの例(
試料1〜3)を以下に挙げる。
(1)試料lについて ■ 正孔注入層 真空容器内ガス圧力  26.7Pa(0,2Torr
)基板温度       2500C C1,1人・S i )I 、ガス         
 1:1B2Hoiス: (CHJX+5i)IJλ)
 3・1000高周波電源電力    10W 1 (入力電極面積に対し0.125Y/cm’)■ 発光層 真空容器内混合ガス(CLとH7とPH3)圧力26.
7Pa(0,2Torr) CH4ガスに対するPH3ガスの混合比0.002% 基板温度 200℃ 高周波電源電力 0W ■ 電子注入層 真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0,2Torr) 基板温度 250℃ CI+41ス:5iH−’Ifス 1:1 PHJス: (CH41ス+5iHJ人)5.8:10
00 高周波電源電力 0W (人力電極面積に対し0.125W/cm’ )2 (2)試料2について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料1と同じ条件で製造した ■ 発光層 P Hsガスの同混合比を0.005%とした他は試料
1と同じ条件で製造した。
(3)試料3について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料lと同じ条件で製造した。
■ 発光層 P H3ガスの同混合比を0.01%とした他は試料1
と同じ条件で製造した。
以上の各試料1〜3について波長とEL強度との関係を
調べたところ第2図に示す関係が得られた。同図中実線
■〜■のグラフは夫々試料1〜3に対応する。このよう
に良好な発光特性を得るためには、発光層の製膜を用い
るホスフィン(PH3)ガスの炭化水素ガスに対する混
合比はo、oot〜10%であることが好ましい。いず
れの試料1〜3も目視で十分観察できる発光を示し、十
分な発光特性を有していることが判った。試験に用いた
順方向バイアス電圧は5Vであり、電流密度は200 
mA/ c m”であった。以上の実施例では、a−8
iC膜としてEgoが2.OeV、pがlO°Ω”cm
のものを用いたが、Egoが2.OeVよりも大きく、
ρが108Ω・cmよりも小さいものを用いれば発光特
性は更に良くなる。
次に発光層の生成工程において、ホスフィンガスの代わ
りにシボランガスを用いた場合の3つの例(試料4〜6
)を以下に挙げる。
(1)試料4について ■ 正孔注入層 真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0 2Torr) 基板温度 250℃ CH4ガス: S i t(tガス 82 Hoガス:(CH,iス+S i H、’Aス)
000 高周波電源電力 0W (人力電極面積に対し0.125W/cm2)■ 発光層 真空容器内混合ガス(CH,とH7とB、H,)圧力6 7Pa(0 2Torr) C114ガスに対するB 、H6ガスの混合比002% 基板温度 200℃ 高周波電源電力 0W 5 ■ 電子注入層 真空容器内ガス圧力   26.7Pa(0,2Tor
r)基板温度        250°C Cl41ス:5iHJス           l:I
P)131ス:(CHJス+5IH4ガス)    5
.8:1000高周波電源電力    10W (人力電極面積に対し0.1251/cm’ )(2)
試料5について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料4と同じ条件で製造した。
■ 発光層 B、Heガスの同混合比を0.005%とした他は試料
4と同じ条件で製造した。
(3)試料6について ■ 正孔注入層及び電子注入層 6 試料4と同じ条件で製造した。
■ 発光層 B y Heガスの同混合比を0.01%とした他は試
料4と同じ条件で製造した。
以上の各試料4〜6について波長とEL強度との関係を
調べたところ、夫々試料1〜3と同様な結果が得られた
。いずれの試料4〜6も目視で十分観察できる発光を示
し、十分な発光特性を有していることがわかった。この
ように良好な発光特性を得るためには、発光層の製膜に
用いるシボランガスの炭化水素ガスに対する混合比は0
.001〜IO%であることが好ましい。試料1〜6に
ついて良好な発光特性が得られる理由は、シボラン、ホ
スフィンはいずれも非常に反応性の高いガスであるため
、このガスを含む反応ガスを用いて発光層を生成するこ
とにより、Bと01あるいはPとCの結合が良好になさ
れ、発光層内の格子欠陥が少なくなるからであると推察
される。
次に発光層を生成する工程において、ホスフィンガスと
水素化ケイ素ガスを用いた場合の3つの例(試料7〜9
)を以下に挙げる。
(1)試料7について ■ 正孔注入層 真空容器内ガス圧力  26.7Pa(0,2Torr
)基板温度       250℃ CH4ガス:5iHJス          l:IB
2nJス: (CH,ガス+SiH4万ス)  3:1
000高周波電源電力    10W (入力電極面積に対し0.125W/cm’)■ 発光
層 真空容器内混合ガス(CH4とH7とPH3)圧力26
.7Pa(0,2Torr) C11,ガスに対するS i Il 4ガスの混合比2
% CH4ガスに対するPH3ガスの混合比0.002% 基板温度 250℃ 高周波電源電力 0W ■ 電子注入層 真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0,2Torr) 基板温度 250°C CH4′IJス:5iHJス ■=1 PH3ガス (C11,方ス+S+HJス) 5.8:1000 高周波電源電力 0W (入力電極面積に対し0.125Y/Cm”)9 (2)試料8について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料7と同じ条件で製造した。
■ 発光層 S i H4ガスの同混合比を1%、P T−r3ガス
の同混合比を0.005%とした他は試料7と同じ条件
で製造した。
(3)試料9について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料7と同じ条件で製造した ■ 発光層 S i H4ガスの同混合比を05%。P H3ガスの
同混合比を0.01%とした他は試料4と同じ条件で製
造した。
以上の各試料7〜9について波長とEL強度と0 の関係を調べたところ、夫々試料1〜3と同様な結果が
得られた。いずれの・試料7〜9も目視で十分観察でき
る発光を示し、十分な発光特性を有していることがわか
った。ただしフォトルミネセンス強度は試料1〜6より
も大きかった。このように良好な発光特性を得るために
は、発光層の製膜に用いるホスフィンガスの炭化水素ガ
スに対する混合比は0.001〜10%、水素化ケイ素
ガスの同混合比は0.1〜15%であることが好ましい
次に発光層を生成する工程において、シボランガスと水
素化ケイ素ガスを用いた場合の3つの例(試料10〜1
2)を以下に挙げる。
(1)試料10について ■ 正孔注入層 真空容器内ガス圧力 6 7Pa(0,2Torr) 基板温度 250°C CH,ガス・5i11.、IIス B 2Hoガス (CH,ガス+5IH4ガス) 000 高周波電源電力 0W (入力電極面積に対し0.125W/am2)■ 発光層 真空容器内混合ガス(CILとH7とB 、II o)
圧力6 7Pa(0 2Torr) C1+4ガスに対する5IH4ガスの混合比2% C1l、ガスに対するB、Il、)ガスの混合比002
% 基板温度 250 ’C 高周波電源電力 OW ■ 電子注入層 真空容器内ガス圧力   26.7Pa(0,2Tor
r)基板温度 250℃ CILIス:5iHJ1          1 : 
1pH3iス:(CH4ガス+5iHJス)    5
.8:1000高周波電源電力     10W (入力電極面積に対し0.125W/am2)(2)試
料11について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料lOと同じ条件で製造した。
■ 発光層 5iHaガスの同混合比を1%、B t Haガスの同
混合比を0.005%とした他は試料10と同じ条件で
製造した。
(3)試料12について 3 ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料10と同じ条件で製造した ■ 発光層 5iHaガスの同混合比を0.5%、B2H。
ガスの同混合比を0.01%とした他は試料lOと同じ
条件で製造した。
以上の各試料10〜12について波長とEL強度との関
係を調べたところ、夫々試料1〜3と同様な結果が得ら
れた。いずれの試料10〜12も目視で十分観察できる
発光を示し、十分な発光特性を有していることがわかっ
た。ただしフォトルミネセンス強度は試料1〜6よりも
大きかった。
このように良好な発光特性を得るためには、発光層の製
膜に用いるシボランガスの炭化水素ガスに対する混合比
は0.001〜5%、水素化ケイ素4 ガスの同混合比は0.1〜15%であることが好ましい
試料7〜12のフォトルミネセンス強度が試料1〜6よ
りも大きかった理由については、ケイ素と炭素は容易に
SiCとして結合して格子結陥の少ない膜となるため、
ホスフィンやシボランといった活性体が介在することに
よって、より一層格子結陥の少ない良質な膜が得られる
からであると推察される。
」1記の試料1〜12を作製する場合の基板温度は、発
光層のアモルファス炭素系膜の耐熱性により制限される
が、この膜は350°C以上に加熱されるとEgoが低
下し、かっ膜厚が小さくなるため、350℃程度が限界
である。
ところでp型のa−8iC膜、アモルファス炭素系膜(
発光層)及びn型のa−3iC膜を積層したp−1〜n
型セルを作った場合、アモルファス炭素系膜とa−Si
C膜(p型またはn型)との接合はへテロ接合となるか
ら、その接合が良好になされるか否か、即ち注入層から
発光層に正孔(電子)がうまく注入されるか否かが問題
であったが、試料1〜12についてダイオード特性を調
べてみると、良好な特性を示し、接合が良好になされて
いることが判った。
G1発明の効果 本発明によれば、P−CVD法を利用し、反応ガスとし
て炭化水素ガスとホスフィンあるいはシボランガスとを
用い、更には水素化ケイ素ガスを加えているから、実施
例に詳述したように大きな光学的エネルギーギャップを
有すると共に発光特性をホスフィンガス、シボランガス
あ、るいは水素化ケイ素ガスの混合量を変えることによ
りコントロールできるから要望に応じた発光層が容易に
得られる。そしてプラズマCVD法により得られたa−
3iC膜を正孔及び電子の注入層として用いているため
、発光層と注入層とがヘテロ接合により結合されていて
も電子及び正孔がうまく発光層に注入されると共に、光
学的エネルギーギャップ及び抵抗率について目標特性を
満足させる注入層を容易に作り出すことができるから、
これによりアモルファス炭素系膜即ち発光層の特性を十
分に引出すことができ、実用価値の高い発光素子を得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法により製造した発光素子を示す構成
図、第2図はダイオードの発光特性を示す特性図、第3
図はアモルファス炭素系膜のEg。 とPLとの関係を示す特性図である。 3・・・正孔注入層、4・・・発光層、5・・・電子注
入層。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)炭化水素ガスと水素化ケイ素ガスとp型不純物ガ
    スとを含む低圧の反応ガスを真空容器内でグロー放電さ
    せて分解ガスを重合させるプラズマ化学的蒸着法により
    p型のアモルファス炭化ケイ素膜よりなる正孔注入層を
    生成する工程と、低圧の水素ガスと炭化水素ガスとホス
    フィンまたはジボランガスとを反応ガスとし、炭化水素
    ガスに対するホスフィンまたはジボランガスの混合比を
    0.001〜10%としたプラズマ化学的蒸着法により
    アモルファス炭素系膜よりなる発光層を前記正孔注入層
    上に積層する工程と、 炭化水素ガスと水素化ケイ素ガスとn型不純物ガスとを
    含む低圧の反応ガスを真空容器内でグロー放電させて分
    解ガスを重合させるプラズマ化学的蒸着法によりn型の
    アモルファス炭化ケイ素膜よりなる電子注入層を前記発
    光層上に積層する工程とを含むことを特徴とする発光素
    子の製造方法。
  2. (2)発光層を生成する工程は、低圧の水素ガスと炭化
    水素ガスと水素化ケイ素ガスとホスフィンガスとを反応
    ガスとし、炭化水素ガスに対する水素化ケイ素ガスの混
    合比を0.1〜15%、炭化水素ガスに対するホスフィ
    ンガスの混合比を0.001〜10%としたプラズマ化
    学的蒸着法を用いたことを特徴とする請求項(1)記載
    の発光素子の製造方法。
  3. (3)請求項(2)記載の発光素子の製造方法において
    、ホスフィンガスに代えてジボランガスを用い、炭化水
    素ガスに対するジボランガスの混合比を0.001〜5
    %としたことを特徴とする発光素子の製造方法。
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