JPH03225971A - 発光素子の製造方法 - Google Patents
発光素子の製造方法Info
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- JPH03225971A JPH03225971A JP2020697A JP2069790A JPH03225971A JP H03225971 A JPH03225971 A JP H03225971A JP 2020697 A JP2020697 A JP 2020697A JP 2069790 A JP2069790 A JP 2069790A JP H03225971 A JPH03225971 A JP H03225971A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明はアモルファス半導体よりなる発光素子の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
B9発明の概要
本発明は、発光層の両面に夫々正孔注入層及び電子注入
層を積層してなる発光素子の製造方法において、 低圧の水素ガスと炭化水素ガスとホスフィンまたはジボ
ランガスとを反応ガスとし、更にはまたこれに水素化ケ
イ素ガスを加えた混合ガスを反応ガスとして、プラズマ
化学的蒸着法により得られたアモルファス炭素系膜を発
光層として用い、プラズマCVD法により得られたアモ
ルファス炭化ケイ素膜を正孔及び電子の各注入層として
用いることによって、 発光層の発光特性が長孔であり、しかもこの特性を十分
引出せるようにしたものである。
層を積層してなる発光素子の製造方法において、 低圧の水素ガスと炭化水素ガスとホスフィンまたはジボ
ランガスとを反応ガスとし、更にはまたこれに水素化ケ
イ素ガスを加えた混合ガスを反応ガスとして、プラズマ
化学的蒸着法により得られたアモルファス炭素系膜を発
光層として用い、プラズマCVD法により得られたアモ
ルファス炭化ケイ素膜を正孔及び電子の各注入層として
用いることによって、 発光層の発光特性が長孔であり、しかもこの特性を十分
引出せるようにしたものである。
C1従来の技術
従来、発光材料としては、発光ダイオードの材料である
GaAs、GaAsP、GaP、GaAQ As、Zn
5exTe+−x、Znx6Cd+−xTe。
GaAs、GaAsP、GaP、GaAQ As、Zn
5exTe+−x、Znx6Cd+−xTe。
CdTeなどがある。
D6発明が解決しようとする課題
しかしながら、このような従来の発光材料にあっては、
例えば、GaPではビーク波長(発光エネルギーがピー
クとなる波長)が698nm、光学的エネルギーギャッ
プが1.76eVというように、ピーク波長、光学的エ
ネルギーギャップは、その発光材料に固有のものである
。このため発光素材としての発光特性を変えたいときは
、所要の特性を有する発光材料を選択することが必要と
なり、ともすると所要のピーク波長、光学的エネルギー
ギャップに由来する特性を得られない場合が生ずる問題
点があった。
例えば、GaPではビーク波長(発光エネルギーがピー
クとなる波長)が698nm、光学的エネルギーギャッ
プが1.76eVというように、ピーク波長、光学的エ
ネルギーギャップは、その発光材料に固有のものである
。このため発光素材としての発光特性を変えたいときは
、所要の特性を有する発光材料を選択することが必要と
なり、ともすると所要のピーク波長、光学的エネルギー
ギャップに由来する特性を得られない場合が生ずる問題
点があった。
こうしたことからCVD法を利用してアモルファス炭素
系物質を生成し、これを発光材料に適用することが検討
されている。具体的にはこのアモルファス炭素系物質は
、真空容器内で、基板温度を例えば300℃以下に保ち
、例えば133.3mP a−6X 133.3 P
2Lの水素ガス存在下で高周波電圧または直流電圧を印
加してプラズマCVD法(]) −CV D法)を行う
ことにより生成される。
系物質を生成し、これを発光材料に適用することが検討
されている。具体的にはこのアモルファス炭素系物質は
、真空容器内で、基板温度を例えば300℃以下に保ち
、例えば133.3mP a−6X 133.3 P
2Lの水素ガス存在下で高周波電圧または直流電圧を印
加してプラズマCVD法(]) −CV D法)を行う
ことにより生成される。
このような物質よりなる発光材料は、大きな光学的エネ
ルギーギャップを有する(耐熱的には300℃までその
ギャップは変化しない)と共に任意の光学的エネルギー
ギャップ及び発光特性を、CVD法の条件のコントロー
ルにより得られるため、要望に応じた材料が容易に得ら
れるという利点がある。この発光材料よりなる膜は光学
的エネルギーギャップ(Ego)の大小により強力なフ
ォトルミネッセンス(P L )が観察される。第3図
にEgoI!:PLのピーク値との関係を示す。特にE
goが3eV程度の膜は青白発光することからアモルフ
ァスの特性を生かした大面積の青色発光パネルを実現さ
せる可能性がある。更に種々のEgoを選択することに
より赤から青までの色をチューナプルに出す発光素子を
作ることもできる。
ルギーギャップを有する(耐熱的には300℃までその
ギャップは変化しない)と共に任意の光学的エネルギー
ギャップ及び発光特性を、CVD法の条件のコントロー
ルにより得られるため、要望に応じた材料が容易に得ら
れるという利点がある。この発光材料よりなる膜は光学
的エネルギーギャップ(Ego)の大小により強力なフ
ォトルミネッセンス(P L )が観察される。第3図
にEgoI!:PLのピーク値との関係を示す。特にE
goが3eV程度の膜は青白発光することからアモルフ
ァスの特性を生かした大面積の青色発光パネルを実現さ
せる可能性がある。更に種々のEgoを選択することに
より赤から青までの色をチューナプルに出す発光素子を
作ることもできる。
またEgoの大小によるPL強度についても室温観察で
非常に強い発光を示し、大画面を有するフラットパネル
デイスプレィへと応用を広げることのできる発光素子材
料(R,G、B3元色を作るもの)として有望なもので
ある。
非常に強い発光を示し、大画面を有するフラットパネル
デイスプレィへと応用を広げることのできる発光素子材
料(R,G、B3元色を作るもの)として有望なもので
ある。
ところでこのような物質よりなる膜を発光層としたLE
D(Light Emittingdiode)を作
る場合、電子と正孔を発光層に注入する注入層が必要で
あり、この注入層としては、半導体化したp型、n型の
上記のアモルファス炭素系物質を用いることが最良であ
る。しかしながらこの物質を注入層として用いる場合、
目標特性であるEgo>2eV、ρ(抵抗率)<101
1Ω・cmを有するp型、n型膜を作ることが非常に難
しく、この問題点が上記のアモルファス炭素系物質の発
光素子への適用を妨げている。
D(Light Emittingdiode)を作
る場合、電子と正孔を発光層に注入する注入層が必要で
あり、この注入層としては、半導体化したp型、n型の
上記のアモルファス炭素系物質を用いることが最良であ
る。しかしながらこの物質を注入層として用いる場合、
目標特性であるEgo>2eV、ρ(抵抗率)<101
1Ω・cmを有するp型、n型膜を作ることが非常に難
しく、この問題点が上記のアモルファス炭素系物質の発
光素子への適用を妨げている。
本発明の目的は、任意の光学的エネルギーギャップ及び
発光特性を発光層に付与することができ、しかも発光層
の特性を十分に引き出すことができる発光素子の製造方
法を提供することにある。
発光特性を発光層に付与することができ、しかも発光層
の特性を十分に引き出すことができる発光素子の製造方
法を提供することにある。
80課題を解決するための手段
本発明は、炭化水素ガスと水素化ケイ素ガスとp型不純
物ガスとを含む低圧の反応ガスを真空容器内でグロー放
電させて分解ガスを重合させるプラズマ化学的蒸着法に
よりp型のアモルファス炭化ケイ素膜よりなる正孔注入
層を生成する工程と、低圧の水素ガスと炭化水素ガスと
ボスフィンまたはジボランガスとを反応ガスとし、炭化
水素ガスに対するボスフィンまたはジボランガスの混合
比を0.001〜lO%としたプラズマ化学的蒸着法に
よりアモルファス炭素系膜よりなる発光層を前記正孔注
入層上に積層する工程と、炭化水素ガスと水素化ケイ素
ガスとn型不純物ガスとを含む低圧の反応ガスを真空容
器内でグロー放電させて分解ガスを重合させるプラズマ
化学的蒸着法によりn型のアモルファス炭化ケイ素膜よ
りなる電子注入層を前記発光層上に積層する工程とを含
むことを特徴とする。
物ガスとを含む低圧の反応ガスを真空容器内でグロー放
電させて分解ガスを重合させるプラズマ化学的蒸着法に
よりp型のアモルファス炭化ケイ素膜よりなる正孔注入
層を生成する工程と、低圧の水素ガスと炭化水素ガスと
ボスフィンまたはジボランガスとを反応ガスとし、炭化
水素ガスに対するボスフィンまたはジボランガスの混合
比を0.001〜lO%としたプラズマ化学的蒸着法に
よりアモルファス炭素系膜よりなる発光層を前記正孔注
入層上に積層する工程と、炭化水素ガスと水素化ケイ素
ガスとn型不純物ガスとを含む低圧の反応ガスを真空容
器内でグロー放電させて分解ガスを重合させるプラズマ
化学的蒸着法によりn型のアモルファス炭化ケイ素膜よ
りなる電子注入層を前記発光層上に積層する工程とを含
むことを特徴とする。
また発光層を生成工程において、更に水素化ガスを混合
するようにしてもよく、水素ガス、炭化水素ガス、水素
化ケイ素ガス及びホスフィンガスを反応ガスとする場合
には、炭化水素ガスに対する水素化ケイ素ガスの混合比
を0.1〜15%、ホスフィンガスの混合比を0.00
1〜IO%とし、ホスフィンガスに代えてジボランガス
を用いる場合には、炭化水素ガスに対するジボランガス
の混合比を0.001〜5%とする。
するようにしてもよく、水素ガス、炭化水素ガス、水素
化ケイ素ガス及びホスフィンガスを反応ガスとする場合
には、炭化水素ガスに対する水素化ケイ素ガスの混合比
を0.1〜15%、ホスフィンガスの混合比を0.00
1〜IO%とし、ホスフィンガスに代えてジボランガス
を用いる場合には、炭化水素ガスに対するジボランガス
の混合比を0.001〜5%とする。
F、実施例
第1図は本発明方法により製造した発光素子の実施例を
示す構成図である。第1図中Iは例えば63cm’程度
の面積をもつガラス基板、2は酸0化錫よりなる透明電
極、3はB3−をドーパントした30nm程度の厚さの
p型のアモルファス炭化ケイ素膜(以下ra−8iC膜
」という。)よりなる正孔注入層、4は300nmの厚
さのアモルファス炭素系膜(以下ra−C:PSH膜」
という。)よりなる発光層、5はP”をドーパントした
50nm程度の厚さのn型のa−6iC膜よりなる電子
注入層、6はアルミニウム電極である。
示す構成図である。第1図中Iは例えば63cm’程度
の面積をもつガラス基板、2は酸0化錫よりなる透明電
極、3はB3−をドーパントした30nm程度の厚さの
p型のアモルファス炭化ケイ素膜(以下ra−8iC膜
」という。)よりなる正孔注入層、4は300nmの厚
さのアモルファス炭素系膜(以下ra−C:PSH膜」
という。)よりなる発光層、5はP”をドーパントした
50nm程度の厚さのn型のa−6iC膜よりなる電子
注入層、6はアルミニウム電極である。
各アモルファス薄膜は、真空槽、ガス導入系、ガス排気
系あるいは高周波電源(または直流電源)等を具備した
一般的なP−CVD装置により作製することができる。
系あるいは高周波電源(または直流電源)等を具備した
一般的なP−CVD装置により作製することができる。
ここで発光素子を製造する場合の製造条件の3つの例(
試料1〜3)を以下に挙げる。
試料1〜3)を以下に挙げる。
(1)試料lについて
■ 正孔注入層
真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0,2Torr
)基板温度 2500C C1,1人・S i )I 、ガス
1:1B2Hoiス: (CHJX+5i)IJλ)
3・1000高周波電源電力 10W 1 (入力電極面積に対し0.125Y/cm’)■ 発光層 真空容器内混合ガス(CLとH7とPH3)圧力26.
7Pa(0,2Torr) CH4ガスに対するPH3ガスの混合比0.002% 基板温度 200℃ 高周波電源電力 0W ■ 電子注入層 真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0,2Torr) 基板温度 250℃ CI+41ス:5iH−’Ifス 1:1 PHJス: (CH41ス+5iHJ人)5.8:10
00 高周波電源電力 0W (人力電極面積に対し0.125W/cm’ )2 (2)試料2について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料1と同じ条件で製造した ■ 発光層 P Hsガスの同混合比を0.005%とした他は試料
1と同じ条件で製造した。
)基板温度 2500C C1,1人・S i )I 、ガス
1:1B2Hoiス: (CHJX+5i)IJλ)
3・1000高周波電源電力 10W 1 (入力電極面積に対し0.125Y/cm’)■ 発光層 真空容器内混合ガス(CLとH7とPH3)圧力26.
7Pa(0,2Torr) CH4ガスに対するPH3ガスの混合比0.002% 基板温度 200℃ 高周波電源電力 0W ■ 電子注入層 真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0,2Torr) 基板温度 250℃ CI+41ス:5iH−’Ifス 1:1 PHJス: (CH41ス+5iHJ人)5.8:10
00 高周波電源電力 0W (人力電極面積に対し0.125W/cm’ )2 (2)試料2について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料1と同じ条件で製造した ■ 発光層 P Hsガスの同混合比を0.005%とした他は試料
1と同じ条件で製造した。
(3)試料3について
■ 正孔注入層及び電子注入層
試料lと同じ条件で製造した。
■ 発光層
P H3ガスの同混合比を0.01%とした他は試料1
と同じ条件で製造した。
と同じ条件で製造した。
以上の各試料1〜3について波長とEL強度との関係を
調べたところ第2図に示す関係が得られた。同図中実線
■〜■のグラフは夫々試料1〜3に対応する。このよう
に良好な発光特性を得るためには、発光層の製膜を用い
るホスフィン(PH3)ガスの炭化水素ガスに対する混
合比はo、oot〜10%であることが好ましい。いず
れの試料1〜3も目視で十分観察できる発光を示し、十
分な発光特性を有していることが判った。試験に用いた
順方向バイアス電圧は5Vであり、電流密度は200
mA/ c m”であった。以上の実施例では、a−8
iC膜としてEgoが2.OeV、pがlO°Ω”cm
のものを用いたが、Egoが2.OeVよりも大きく、
ρが108Ω・cmよりも小さいものを用いれば発光特
性は更に良くなる。
調べたところ第2図に示す関係が得られた。同図中実線
■〜■のグラフは夫々試料1〜3に対応する。このよう
に良好な発光特性を得るためには、発光層の製膜を用い
るホスフィン(PH3)ガスの炭化水素ガスに対する混
合比はo、oot〜10%であることが好ましい。いず
れの試料1〜3も目視で十分観察できる発光を示し、十
分な発光特性を有していることが判った。試験に用いた
順方向バイアス電圧は5Vであり、電流密度は200
mA/ c m”であった。以上の実施例では、a−8
iC膜としてEgoが2.OeV、pがlO°Ω”cm
のものを用いたが、Egoが2.OeVよりも大きく、
ρが108Ω・cmよりも小さいものを用いれば発光特
性は更に良くなる。
次に発光層の生成工程において、ホスフィンガスの代わ
りにシボランガスを用いた場合の3つの例(試料4〜6
)を以下に挙げる。
りにシボランガスを用いた場合の3つの例(試料4〜6
)を以下に挙げる。
(1)試料4について
■
正孔注入層
真空容器内ガス圧力
26.7Pa(0
2Torr)
基板温度
250℃
CH4ガス: S i t(tガス
82 Hoガス:(CH,iス+S i H、’Aス)
000 高周波電源電力 0W (人力電極面積に対し0.125W/cm2)■ 発光層 真空容器内混合ガス(CH,とH7とB、H,)圧力6 7Pa(0 2Torr) C114ガスに対するB 、H6ガスの混合比002% 基板温度 200℃ 高周波電源電力 0W 5 ■ 電子注入層 真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0,2Tor
r)基板温度 250°C Cl41ス:5iHJス l:I
P)131ス:(CHJス+5IH4ガス) 5
.8:1000高周波電源電力 10W (人力電極面積に対し0.1251/cm’ )(2)
試料5について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料4と同じ条件で製造した。
000 高周波電源電力 0W (人力電極面積に対し0.125W/cm2)■ 発光層 真空容器内混合ガス(CH,とH7とB、H,)圧力6 7Pa(0 2Torr) C114ガスに対するB 、H6ガスの混合比002% 基板温度 200℃ 高周波電源電力 0W 5 ■ 電子注入層 真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0,2Tor
r)基板温度 250°C Cl41ス:5iHJス l:I
P)131ス:(CHJス+5IH4ガス) 5
.8:1000高周波電源電力 10W (人力電極面積に対し0.1251/cm’ )(2)
試料5について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料4と同じ条件で製造した。
■ 発光層
B、Heガスの同混合比を0.005%とした他は試料
4と同じ条件で製造した。
4と同じ条件で製造した。
(3)試料6について
■ 正孔注入層及び電子注入層
6
試料4と同じ条件で製造した。
■ 発光層
B y Heガスの同混合比を0.01%とした他は試
料4と同じ条件で製造した。
料4と同じ条件で製造した。
以上の各試料4〜6について波長とEL強度との関係を
調べたところ、夫々試料1〜3と同様な結果が得られた
。いずれの試料4〜6も目視で十分観察できる発光を示
し、十分な発光特性を有していることがわかった。この
ように良好な発光特性を得るためには、発光層の製膜に
用いるシボランガスの炭化水素ガスに対する混合比は0
.001〜IO%であることが好ましい。試料1〜6に
ついて良好な発光特性が得られる理由は、シボラン、ホ
スフィンはいずれも非常に反応性の高いガスであるため
、このガスを含む反応ガスを用いて発光層を生成するこ
とにより、Bと01あるいはPとCの結合が良好になさ
れ、発光層内の格子欠陥が少なくなるからであると推察
される。
調べたところ、夫々試料1〜3と同様な結果が得られた
。いずれの試料4〜6も目視で十分観察できる発光を示
し、十分な発光特性を有していることがわかった。この
ように良好な発光特性を得るためには、発光層の製膜に
用いるシボランガスの炭化水素ガスに対する混合比は0
.001〜IO%であることが好ましい。試料1〜6に
ついて良好な発光特性が得られる理由は、シボラン、ホ
スフィンはいずれも非常に反応性の高いガスであるため
、このガスを含む反応ガスを用いて発光層を生成するこ
とにより、Bと01あるいはPとCの結合が良好になさ
れ、発光層内の格子欠陥が少なくなるからであると推察
される。
次に発光層を生成する工程において、ホスフィンガスと
水素化ケイ素ガスを用いた場合の3つの例(試料7〜9
)を以下に挙げる。
水素化ケイ素ガスを用いた場合の3つの例(試料7〜9
)を以下に挙げる。
(1)試料7について
■ 正孔注入層
真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0,2Torr
)基板温度 250℃ CH4ガス:5iHJス l:IB
2nJス: (CH,ガス+SiH4万ス) 3:1
000高周波電源電力 10W (入力電極面積に対し0.125W/cm’)■ 発光
層 真空容器内混合ガス(CH4とH7とPH3)圧力26
.7Pa(0,2Torr) C11,ガスに対するS i Il 4ガスの混合比2
% CH4ガスに対するPH3ガスの混合比0.002% 基板温度 250℃ 高周波電源電力 0W ■ 電子注入層 真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0,2Torr) 基板温度 250°C CH4′IJス:5iHJス ■=1 PH3ガス (C11,方ス+S+HJス) 5.8:1000 高周波電源電力 0W (入力電極面積に対し0.125Y/Cm”)9 (2)試料8について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料7と同じ条件で製造した。
)基板温度 250℃ CH4ガス:5iHJス l:IB
2nJス: (CH,ガス+SiH4万ス) 3:1
000高周波電源電力 10W (入力電極面積に対し0.125W/cm’)■ 発光
層 真空容器内混合ガス(CH4とH7とPH3)圧力26
.7Pa(0,2Torr) C11,ガスに対するS i Il 4ガスの混合比2
% CH4ガスに対するPH3ガスの混合比0.002% 基板温度 250℃ 高周波電源電力 0W ■ 電子注入層 真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0,2Torr) 基板温度 250°C CH4′IJス:5iHJス ■=1 PH3ガス (C11,方ス+S+HJス) 5.8:1000 高周波電源電力 0W (入力電極面積に対し0.125Y/Cm”)9 (2)試料8について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料7と同じ条件で製造した。
■ 発光層
S i H4ガスの同混合比を1%、P T−r3ガス
の同混合比を0.005%とした他は試料7と同じ条件
で製造した。
の同混合比を0.005%とした他は試料7と同じ条件
で製造した。
(3)試料9について
■ 正孔注入層及び電子注入層
試料7と同じ条件で製造した
■ 発光層
S i H4ガスの同混合比を05%。P H3ガスの
同混合比を0.01%とした他は試料4と同じ条件で製
造した。
同混合比を0.01%とした他は試料4と同じ条件で製
造した。
以上の各試料7〜9について波長とEL強度と0
の関係を調べたところ、夫々試料1〜3と同様な結果が
得られた。いずれの・試料7〜9も目視で十分観察でき
る発光を示し、十分な発光特性を有していることがわか
った。ただしフォトルミネセンス強度は試料1〜6より
も大きかった。このように良好な発光特性を得るために
は、発光層の製膜に用いるホスフィンガスの炭化水素ガ
スに対する混合比は0.001〜10%、水素化ケイ素
ガスの同混合比は0.1〜15%であることが好ましい
。
得られた。いずれの・試料7〜9も目視で十分観察でき
る発光を示し、十分な発光特性を有していることがわか
った。ただしフォトルミネセンス強度は試料1〜6より
も大きかった。このように良好な発光特性を得るために
は、発光層の製膜に用いるホスフィンガスの炭化水素ガ
スに対する混合比は0.001〜10%、水素化ケイ素
ガスの同混合比は0.1〜15%であることが好ましい
。
次に発光層を生成する工程において、シボランガスと水
素化ケイ素ガスを用いた場合の3つの例(試料10〜1
2)を以下に挙げる。
素化ケイ素ガスを用いた場合の3つの例(試料10〜1
2)を以下に挙げる。
(1)試料10について
■ 正孔注入層
真空容器内ガス圧力
6
7Pa(0,2Torr)
基板温度
250°C
CH,ガス・5i11.、IIス
B 2Hoガス
(CH,ガス+5IH4ガス)
000
高周波電源電力
0W
(入力電極面積に対し0.125W/am2)■
発光層
真空容器内混合ガス(CILとH7とB 、II o)
圧力6 7Pa(0 2Torr) C1+4ガスに対する5IH4ガスの混合比2% C1l、ガスに対するB、Il、)ガスの混合比002
% 基板温度 250 ’C 高周波電源電力 OW ■ 電子注入層 真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0,2Tor
r)基板温度 250℃ CILIス:5iHJ1 1 :
1pH3iス:(CH4ガス+5iHJス) 5
.8:1000高周波電源電力 10W (入力電極面積に対し0.125W/am2)(2)試
料11について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料lOと同じ条件で製造した。
圧力6 7Pa(0 2Torr) C1+4ガスに対する5IH4ガスの混合比2% C1l、ガスに対するB、Il、)ガスの混合比002
% 基板温度 250 ’C 高周波電源電力 OW ■ 電子注入層 真空容器内ガス圧力 26.7Pa(0,2Tor
r)基板温度 250℃ CILIス:5iHJ1 1 :
1pH3iス:(CH4ガス+5iHJス) 5
.8:1000高周波電源電力 10W (入力電極面積に対し0.125W/am2)(2)試
料11について ■ 正孔注入層及び電子注入層 試料lOと同じ条件で製造した。
■ 発光層
5iHaガスの同混合比を1%、B t Haガスの同
混合比を0.005%とした他は試料10と同じ条件で
製造した。
混合比を0.005%とした他は試料10と同じ条件で
製造した。
(3)試料12について
3
■ 正孔注入層及び電子注入層
試料10と同じ条件で製造した
■ 発光層
5iHaガスの同混合比を0.5%、B2H。
ガスの同混合比を0.01%とした他は試料lOと同じ
条件で製造した。
条件で製造した。
以上の各試料10〜12について波長とEL強度との関
係を調べたところ、夫々試料1〜3と同様な結果が得ら
れた。いずれの試料10〜12も目視で十分観察できる
発光を示し、十分な発光特性を有していることがわかっ
た。ただしフォトルミネセンス強度は試料1〜6よりも
大きかった。
係を調べたところ、夫々試料1〜3と同様な結果が得ら
れた。いずれの試料10〜12も目視で十分観察できる
発光を示し、十分な発光特性を有していることがわかっ
た。ただしフォトルミネセンス強度は試料1〜6よりも
大きかった。
このように良好な発光特性を得るためには、発光層の製
膜に用いるシボランガスの炭化水素ガスに対する混合比
は0.001〜5%、水素化ケイ素4 ガスの同混合比は0.1〜15%であることが好ましい
。
膜に用いるシボランガスの炭化水素ガスに対する混合比
は0.001〜5%、水素化ケイ素4 ガスの同混合比は0.1〜15%であることが好ましい
。
試料7〜12のフォトルミネセンス強度が試料1〜6よ
りも大きかった理由については、ケイ素と炭素は容易に
SiCとして結合して格子結陥の少ない膜となるため、
ホスフィンやシボランといった活性体が介在することに
よって、より一層格子結陥の少ない良質な膜が得られる
からであると推察される。
りも大きかった理由については、ケイ素と炭素は容易に
SiCとして結合して格子結陥の少ない膜となるため、
ホスフィンやシボランといった活性体が介在することに
よって、より一層格子結陥の少ない良質な膜が得られる
からであると推察される。
」1記の試料1〜12を作製する場合の基板温度は、発
光層のアモルファス炭素系膜の耐熱性により制限される
が、この膜は350°C以上に加熱されるとEgoが低
下し、かっ膜厚が小さくなるため、350℃程度が限界
である。
光層のアモルファス炭素系膜の耐熱性により制限される
が、この膜は350°C以上に加熱されるとEgoが低
下し、かっ膜厚が小さくなるため、350℃程度が限界
である。
ところでp型のa−8iC膜、アモルファス炭素系膜(
発光層)及びn型のa−3iC膜を積層したp−1〜n
型セルを作った場合、アモルファス炭素系膜とa−Si
C膜(p型またはn型)との接合はへテロ接合となるか
ら、その接合が良好になされるか否か、即ち注入層から
発光層に正孔(電子)がうまく注入されるか否かが問題
であったが、試料1〜12についてダイオード特性を調
べてみると、良好な特性を示し、接合が良好になされて
いることが判った。
発光層)及びn型のa−3iC膜を積層したp−1〜n
型セルを作った場合、アモルファス炭素系膜とa−Si
C膜(p型またはn型)との接合はへテロ接合となるか
ら、その接合が良好になされるか否か、即ち注入層から
発光層に正孔(電子)がうまく注入されるか否かが問題
であったが、試料1〜12についてダイオード特性を調
べてみると、良好な特性を示し、接合が良好になされて
いることが判った。
G1発明の効果
本発明によれば、P−CVD法を利用し、反応ガスとし
て炭化水素ガスとホスフィンあるいはシボランガスとを
用い、更には水素化ケイ素ガスを加えているから、実施
例に詳述したように大きな光学的エネルギーギャップを
有すると共に発光特性をホスフィンガス、シボランガス
あ、るいは水素化ケイ素ガスの混合量を変えることによ
りコントロールできるから要望に応じた発光層が容易に
得られる。そしてプラズマCVD法により得られたa−
3iC膜を正孔及び電子の注入層として用いているため
、発光層と注入層とがヘテロ接合により結合されていて
も電子及び正孔がうまく発光層に注入されると共に、光
学的エネルギーギャップ及び抵抗率について目標特性を
満足させる注入層を容易に作り出すことができるから、
これによりアモルファス炭素系膜即ち発光層の特性を十
分に引出すことができ、実用価値の高い発光素子を得る
ことができる。
て炭化水素ガスとホスフィンあるいはシボランガスとを
用い、更には水素化ケイ素ガスを加えているから、実施
例に詳述したように大きな光学的エネルギーギャップを
有すると共に発光特性をホスフィンガス、シボランガス
あ、るいは水素化ケイ素ガスの混合量を変えることによ
りコントロールできるから要望に応じた発光層が容易に
得られる。そしてプラズマCVD法により得られたa−
3iC膜を正孔及び電子の注入層として用いているため
、発光層と注入層とがヘテロ接合により結合されていて
も電子及び正孔がうまく発光層に注入されると共に、光
学的エネルギーギャップ及び抵抗率について目標特性を
満足させる注入層を容易に作り出すことができるから、
これによりアモルファス炭素系膜即ち発光層の特性を十
分に引出すことができ、実用価値の高い発光素子を得る
ことができる。
第1図は本発明方法により製造した発光素子を示す構成
図、第2図はダイオードの発光特性を示す特性図、第3
図はアモルファス炭素系膜のEg。 とPLとの関係を示す特性図である。 3・・・正孔注入層、4・・・発光層、5・・・電子注
入層。
図、第2図はダイオードの発光特性を示す特性図、第3
図はアモルファス炭素系膜のEg。 とPLとの関係を示す特性図である。 3・・・正孔注入層、4・・・発光層、5・・・電子注
入層。
Claims (3)
- (1)炭化水素ガスと水素化ケイ素ガスとp型不純物ガ
スとを含む低圧の反応ガスを真空容器内でグロー放電さ
せて分解ガスを重合させるプラズマ化学的蒸着法により
p型のアモルファス炭化ケイ素膜よりなる正孔注入層を
生成する工程と、低圧の水素ガスと炭化水素ガスとホス
フィンまたはジボランガスとを反応ガスとし、炭化水素
ガスに対するホスフィンまたはジボランガスの混合比を
0.001〜10%としたプラズマ化学的蒸着法により
アモルファス炭素系膜よりなる発光層を前記正孔注入層
上に積層する工程と、 炭化水素ガスと水素化ケイ素ガスとn型不純物ガスとを
含む低圧の反応ガスを真空容器内でグロー放電させて分
解ガスを重合させるプラズマ化学的蒸着法によりn型の
アモルファス炭化ケイ素膜よりなる電子注入層を前記発
光層上に積層する工程とを含むことを特徴とする発光素
子の製造方法。 - (2)発光層を生成する工程は、低圧の水素ガスと炭化
水素ガスと水素化ケイ素ガスとホスフィンガスとを反応
ガスとし、炭化水素ガスに対する水素化ケイ素ガスの混
合比を0.1〜15%、炭化水素ガスに対するホスフィ
ンガスの混合比を0.001〜10%としたプラズマ化
学的蒸着法を用いたことを特徴とする請求項(1)記載
の発光素子の製造方法。 - (3)請求項(2)記載の発光素子の製造方法において
、ホスフィンガスに代えてジボランガスを用い、炭化水
素ガスに対するジボランガスの混合比を0.001〜5
%としたことを特徴とする発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020697A JPH03225971A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 発光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020697A JPH03225971A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 発光素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225971A true JPH03225971A (ja) | 1991-10-04 |
Family
ID=12034348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020697A Pending JPH03225971A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 発光素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03225971A (ja) |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2020697A patent/JPH03225971A/ja active Pending
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