JPH03225999A - 多層プリント板用銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
多層プリント板用銅張り積層板の製造方法Info
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- JPH03225999A JPH03225999A JP2175590A JP2175590A JPH03225999A JP H03225999 A JPH03225999 A JP H03225999A JP 2175590 A JP2175590 A JP 2175590A JP 2175590 A JP2175590 A JP 2175590A JP H03225999 A JPH03225999 A JP H03225999A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多ノープリント板用銅張り槓）ｔｉｌｉ板の
製造において、外層用銅箔として単に銅箔を使用する時
、該銅箔に線状−みを生することなき製造方法に関する
。
製造において、外層用銅箔として単に銅箔を使用する時
、該銅箔に線状−みを生することなき製造方法に関する
。
多層フリント８２銅張り積層数の製造は、内層用回路を
形成した銅張り積層板と、外層に鋼箔又は外層用片面銅
張り積層板とを同一溶融粘度のプリプレグを介して軍ね
会わせ、さらにそり両夕）側にステンレス少を重ねた栴
成を加熱加圧成形する方法によるのが普通である。
形成した銅張り積層板と、外層に鋼箔又は外層用片面銅
張り積層板とを同一溶融粘度のプリプレグを介して軍ね
会わせ、さらにそり両夕）側にステンレス少を重ねた栴
成を加熱加圧成形する方法によるのが普通である。
外層に単に銅箔を使用する方法は、経斡的Ｔｌｌ″ある
が、加熱加圧成形時に、内層回路がない部分ＶＣ相当す
る外層銅箔部に深さが５〜１８μｍ程凝の線状窪みが発
生し易い。第６図にその態様を示す。
が、加熱加圧成形時に、内層回路がない部分ＶＣ相当す
る外層銅箔部に深さが５〜１８μｍ程凝の線状窪みが発
生し易い。第６図にその態様を示す。
回路８を形成した内層回路へ１にプリプレグ層９を介し
て外層銅箔２を爪ねて成形した積層板において、外層の
銅箔２の回路８がない部分に祿状窪み７を生じている。
て外層銅箔２を爪ねて成形した積層板において、外層の
銅箔２の回路８がない部分に祿状窪み７を生じている。
多層プリント叡用銅張り積層数の製造において、外層銅
箔に率に銅箔を使用する場合、銅箔に上記の如く巌状秤
みを発生し易い。こり鎚みを発生すると、外層ｍ冷面に
外層パターンを形成イることは小口」能であり、多層プ
リントａとして使用することはでさない。
箔に率に銅箔を使用する場合、銅箔に上記の如く巌状秤
みを発生し易い。こり鎚みを発生すると、外層ｍ冷面に
外層パターンを形成イることは小口」能であり、多層プ
リントａとして使用することはでさない。
本発明は、外層用銅箔として阜［鋼陥葡使用する時、該
銅箔Ｖｃ線状緒みを生することなき多層プリントＩＮ用
銅張つ槓層標の装造方法を提供することを目的とする。
銅箔Ｖｃ線状緒みを生することなき多層プリントＩＮ用
銅張つ槓層標の装造方法を提供することを目的とする。
上■αの目的を達成するために、加熱加圧の方法、使用
するプリプレグの軸性について検討し１こ結果。
するプリプレグの軸性について検討し１こ結果。
プリプレグ樹脂の粘性を変えて組立てＱことにより線状
窪みを防止できることケ見出だした。線状窪みが発生す
る外層鋼箔に媛するフリプレグには、加熱加圧時に溶融
した時の溶融最低粘度が尚いフリプレグ（ｉ７便用する
ことによって線状窪み？防止することができる。溶融最
低粘度か高い程有効であるが、成る程度以上の簡σでは
フリプレグ層にボイドを発生ずる。又、内層Ｎ路数に接
するプリプレグの溶融最低粘度は１５００ボイズ以下、
外層鋼箔に接するプリプレグを２０００〜３０００ボイ
ズとすると、線状窪み及びボイドを発生しない０ 以上の条件では、常圧で積層成形して目的を運すること
ができる。
窪みを防止できることケ見出だした。線状窪みが発生す
る外層鋼箔に媛するフリプレグには、加熱加圧時に溶融
した時の溶融最低粘度が尚いフリプレグ（ｉ７便用する
ことによって線状窪み？防止することができる。溶融最
低粘度か高い程有効であるが、成る程度以上の簡σでは
フリプレグ層にボイドを発生ずる。又、内層Ｎ路数に接
するプリプレグの溶融最低粘度は１５００ボイズ以下、
外層鋼箔に接するプリプレグを２０００〜３０００ボイ
ズとすると、線状窪み及びボイドを発生しない０ 以上の条件では、常圧で積層成形して目的を運すること
ができる。
さらに、外層鋼箔に接するプリプレグの溶融最低粘度を
６０００ボイス以よとする条件では、真空度Ｉ Ｄ Ｔ
ｏｒｒ以下の雰囲気で、かつ成形圧を１５〜４０ｋｇ／
ｃｍ２とすると、外層鋼箔に線状窪みを生ずることなく
、プリプレグ層にボイドを発生しない。しかし、真空度
１０ Ｔｏｒｒ以下の雰囲気であっても、成形圧を１０
ｋｇ／ａｎ’とするとボイドを発生する。成形圧は１５
ｋｇ／ａｎ’が心安である。
６０００ボイス以よとする条件では、真空度Ｉ Ｄ Ｔ
ｏｒｒ以下の雰囲気で、かつ成形圧を１５〜４０ｋｇ／
ｃｍ２とすると、外層鋼箔に線状窪みを生ずることなく
、プリプレグ層にボイドを発生しない。しかし、真空度
１０ Ｔｏｒｒ以下の雰囲気であっても、成形圧を１０
ｋｇ／ａｎ’とするとボイドを発生する。成形圧は１５
ｋｇ／ａｎ’が心安である。
本発明の方法によると、外層鋼箔として年［鋼箔のみを
使用する場合に、鏑陥Ｖｃ機状窪みの発生を防止するこ
とができる。外層鋼箔に接するプリプレグ層の溶融最低
粘度を市くする程有効であり、かつ内層回路依に接する
プリプレグ層の溶融最低粘度は低い方が良い。換百すｔ
は、外層鋼箔に接するプリプレグ層の流動性が恕い株有
効であり、かつ内層回路数１ｃ接するプリプレグ層の流
動性を良くすると効果がある。
使用する場合に、鏑陥Ｖｃ機状窪みの発生を防止するこ
とができる。外層鋼箔に接するプリプレグ層の溶融最低
粘度を市くする程有効であり、かつ内層回路依に接する
プリプレグ層の溶融最低粘度は低い方が良い。換百すｔ
は、外層鋼箔に接するプリプレグ層の流動性が恕い株有
効であり、かつ内層回路数１ｃ接するプリプレグ層の流
動性を良くすると効果がある。
外層銅箔に接するズリプレグ層の溶融最低粘度が６００
０ボイス以上では、勝状窪みを発生しないが、流動性が
悪い結果として該プリプレグ層にボイドを生じ易い０こ
′ｒＬを防ぐために、真空度１Ｑ Ｔｏｒｒ以下の雰囲
気中で１５〜４０に８／−の成形圧とすると、脱泡を促
進してボイドを発生しないＯ 〔実施例〕 次に実施例と従来例によって本発明を説明する。
０ボイス以上では、勝状窪みを発生しないが、流動性が
悪い結果として該プリプレグ層にボイドを生じ易い０こ
′ｒＬを防ぐために、真空度１Ｑ Ｔｏｒｒ以下の雰囲
気中で１５〜４０に８／−の成形圧とすると、脱泡を促
進してボイドを発生しないＯ 〔実施例〕 次に実施例と従来例によって本発明を説明する。
難燃化エポキシ樹脂ワニス（ＮＥＭＡ、ＦＲ−４相当）
をガラス布（日東紡製、ＷＥＡ−１１６Ｅ）［樹脂分５
０％となるように塗布し、硬化状態が異なるＢステージ
の０．１１ＩＩＩＩｌ厚さのプリプレグを４櫛作った０
浴凱最低粘度の測定は、島陣製作所製高架式フローテス
タを使用し、０．７φ×１１０１１Ｉの５ ノズル、圧力２〜４ ｋｇ／ｃｍ’、初期設足温度８０
℃、１４０℃まで３℃／分の速度で昇温しながら測定し
た○ 得たプリプレグの溶融最低粘度は、６５０．１ＴＯＯ１
２６００，６２５０ボイズリ４柚であった０組１図に示
すように、厚さ１８μｍの外層銅箔２に接する厚さ０．
１証のプリプレグＡ、厚さ７０μｍの両面内層回路形成
板１に接する厚さ０．１師のフリプレグＢを組合わせて
４層プリント機何成体６を構成し、こｎを第２図に円く
すようにステンレス板４と交互に主ねた８組を士下熱依
６１…にクツション５ｔ−介して配買し、加熱加圧成形
してプリント依用銅張り積層数を得た。
をガラス布（日東紡製、ＷＥＡ−１１６Ｅ）［樹脂分５
０％となるように塗布し、硬化状態が異なるＢステージ
の０．１１ＩＩＩＩｌ厚さのプリプレグを４櫛作った０
浴凱最低粘度の測定は、島陣製作所製高架式フローテス
タを使用し、０．７φ×１１０１１Ｉの５ ノズル、圧力２〜４ ｋｇ／ｃｍ’、初期設足温度８０
℃、１４０℃まで３℃／分の速度で昇温しながら測定し
た○ 得たプリプレグの溶融最低粘度は、６５０．１ＴＯＯ１
２６００，６２５０ボイズリ４柚であった０組１図に示
すように、厚さ１８μｍの外層銅箔２に接する厚さ０．
１証のプリプレグＡ、厚さ７０μｍの両面内層回路形成
板１に接する厚さ０．１師のフリプレグＢを組合わせて
４層プリント機何成体６を構成し、こｎを第２図に円く
すようにステンレス板４と交互に主ねた８組を士下熱依
６１…にクツション５ｔ−介して配買し、加熱加圧成形
してプリント依用銅張り積層数を得た。
実施例と比較するための従来例は、従来の方法によって
プリプレグＡ、Ｂ共に粘就を低くして栴成し成形した。
プリプレグＡ、Ｂ共に粘就を低くして栴成し成形した。
表ＩＫ積層板の成形条件及びその結果を示す。
６−
表
１
〔発明の効果〕
本発明によって、外層銅箔に年に銅量全使用するという
経隣的な方法が可能となった０又、真空成形の併用によ
って、め層銅酌に接するプリプレグについても、溶融最
低粘閲かより一層市いものを使用することが可能となり
、本発明の効果が一段と＠範〃）つ顕著となった０
経隣的な方法が可能となった０又、真空成形の併用によ
って、め層銅酌に接するプリプレグについても、溶融最
低粘閲かより一層市いものを使用することが可能となり
、本発明の効果が一段と＠範〃）つ顕著となった０
第１図は本発明による４層プリント板栴成体。
第２図は加熱加圧成形の心、明図、第３図は従来方式Ｋ
Ｊ：る線状窪み発生説明図である。 １・・・・・・両面内層回路形成機、２・・・・・・銅
箔、３・・・・・・４層プリント板栖成体、４・・・・
・・ステンレス機、５・・・・・・クッンヨン伺、６・
・・・・・熱板、７・・・・・・線状窪み、 ８・
・・・・・内層回路、９・・・・・・プリプレグ層。
Ｊ：る線状窪み発生説明図である。 １・・・・・・両面内層回路形成機、２・・・・・・銅
箔、３・・・・・・４層プリント板栖成体、４・・・・
・・ステンレス機、５・・・・・・クッンヨン伺、６・
・・・・・熱板、７・・・・・・線状窪み、 ８・
・・・・・内層回路、９・・・・・・プリプレグ層。
Claims (2)
- １．内層用回路を形成した積層板にプリプレグ層を介し
て外層銅箔を配してなる多層プリント板用銅張り積層板
において、外層銅箔に接するプリプレグの溶融最低粘度
を昇温速度３℃／分で２０００〜３０００ポイズとし、
内層回路形成積層板に接するプリプレグの溶融最低粘度
を昇温速度３℃／分で１５００ポイズ以下とすることを
特徴とする多層プリント板用銅張り積層板の製造方法。 - ２．外層銅箔に接するプリプレグの溶融最低粘度を昇温
速度３℃／分で３０００ポイズ以上とし、真空度１０Ｔ
ｏｒｒ以下の雰囲気で、かつ１５〜４０ｋｇ／ｃｍ＾２
の成形圧で加熱加圧成形することを特徴とする多層プリ
ント板用銅張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2175590A JPH03225999A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 多層プリント板用銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2175590A JPH03225999A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 多層プリント板用銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225999A true JPH03225999A (ja) | 1991-10-04 |
Family
ID=12063879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2175590A Pending JPH03225999A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 多層プリント板用銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03225999A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191050A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2175590A patent/JPH03225999A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191050A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
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