JPH03187293A - 銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
銅張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03187293A JPH03187293A JP32648889A JP32648889A JPH03187293A JP H03187293 A JPH03187293 A JP H03187293A JP 32648889 A JP32648889 A JP 32648889A JP 32648889 A JP32648889 A JP 32648889A JP H03187293 A JPH03187293 A JP H03187293A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- layer
- copper foil
- contact
- resin
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
不発明は、多層プリント板用鋼張り積層板〜製造方法に
関する０ 〔従来の技術〕 多層プリント板用銅張り積層板り製造に１工、内層用回
路を形成したｊｌｌ張り積層板を１枚以上使用しそσ」
外層に率に銅箔を重ねろ方法、成るいを工内層用回路を
形成した銅張り５１層板に口じ溶融粘度の樹脂を含浸し
たプリプレグを介して外層用片面鋼張り１ＭＮ板を重ね
る方法がある。何れもこれを加熱加圧成形して多ノープ
リント板用鋼張り積層板とする。こり積／ｉ１成形圧は
、通常一定で１０〜６０ｋｇ／ａｎ’とし、又は初期段
階は低圧とし、一定時間後に高圧とするσＪが普通であ
る。
関する０ 〔従来の技術〕 多層プリント板用銅張り積層板り製造に１工、内層用回
路を形成したｊｌｌ張り積層板を１枚以上使用しそσ」
外層に率に銅箔を重ねろ方法、成るいを工内層用回路を
形成した銅張り５１層板に口じ溶融粘度の樹脂を含浸し
たプリプレグを介して外層用片面鋼張り１ＭＮ板を重ね
る方法がある。何れもこれを加熱加圧成形して多ノープ
リント板用鋼張り積層板とする。こり積／ｉ１成形圧は
、通常一定で１０〜６０ｋｇ／ａｎ’とし、又は初期段
階は低圧とし、一定時間後に高圧とするσＪが普通であ
る。
上記カ各製造方法では外層用鋼陥り形成過程が異なり、
一つは単に銅箔σＪみを用い、他は片面鋼張り積層板金
使用して形成するもσノである。
一つは単に銅箔σＪみを用い、他は片面鋼張り積層板金
使用して形成するもσノである。
そσＪうち、率に銅箔りみ全便用して外層用鋼陥を形成
する方法において、積層板σ」内Ｉ−回路層Ｑ〕うち回
路板銅箔がない部分に該当する外層銅箔部に深さが５〜
１８μｍ程度σノ線状窪みが発生し易い。次にその説明
をする０第６図Ｖこおいて、画面に内層回路４を有する
積層板５にプリプレグ層３を介して外Ｉ−銅銅箔を両面
に設け、林状窪み１が外層銅箔に発生し、七〇ノ発生位
１１は内／１ｈ回路板銅箔がたい部分に該当する。
する方法において、積層板σ」内Ｉ−回路層Ｑ〕うち回
路板銅箔がない部分に該当する外層銅箔部に深さが５〜
１８μｍ程度σノ線状窪みが発生し易い。次にその説明
をする０第６図Ｖこおいて、画面に内層回路４を有する
積層板５にプリプレグ層３を介して外Ｉ−銅銅箔を両面
に設け、林状窪み１が外層銅箔に発生し、七〇ノ発生位
１１は内／１ｈ回路板銅箔がたい部分に該当する。
外層用銅箔として単に銅箔０みを使用することは非常に
経済的″′Ｃあるが、外層銅箔に粉状窪みが発生すると
、外ノーパターンを形成することが不可能とたり、多層
プリント板として便用１ ＠ ｒ！ ＜なろ０ 本発明は、外層用銅箔として率に銅箔〜みを使用する場
合に、外層銅箔に線状窪みを生ずることすく、プリプレ
グ層にボイドを生じたい銅銀り積層板（ＩＪ！Ａ造力法
を提供することを目的とする。
経済的″′Ｃあるが、外層銅箔に粉状窪みが発生すると
、外ノーパターンを形成することが不可能とたり、多層
プリント板として便用１ ＠ ｒ！ ＜なろ０ 本発明は、外層用銅箔として率に銅箔〜みを使用する場
合に、外層銅箔に線状窪みを生ずることすく、プリプレ
グ層にボイドを生じたい銅銀り積層板（ＩＪ！Ａ造力法
を提供することを目的とする。
〔ｖｌ、題を解決するためσ〕手手段
上記目的７に連成するために、本発明においては。
内層用回路を形成したｎ４層板と外層銅箔とσ」間にプ
リプレグ層を設け、該プリプレグＪ−σｊうち外ノー銅
箔に接するプリプレグに昇温速度６℃／分でσノ最低溶
融粘度２０００〜３０００ボイスσノ側脂會、内層用回
路を形成した積層板に接するプリプレグには昇温速度３
℃／分でＬｏｌ）最低溶融粘度が１５００ボイズ未満σ
〕樹脂を使用すること七％徴とする。
リプレグ層を設け、該プリプレグＪ−σｊうち外ノー銅
箔に接するプリプレグに昇温速度６℃／分でσノ最低溶
融粘度２０００〜３０００ボイスσノ側脂會、内層用回
路を形成した積層板に接するプリプレグには昇温速度３
℃／分でＬｏｌ）最低溶融粘度が１５００ボイズ未満σ
〕樹脂を使用すること七％徴とする。
外層銅箔ｌＣ接するプリプレグには溶融最低粘度が高い
もσノすなわち流動性が小さい樹脂を使用する。内層回
路６４層板に接するプリプレグＶｃは流動性の大きいも
σＪを使用する。外層銅箔に接するプリプレグには流動
性が小さい根線状窪みを生じない。ただし１％に流動性
が小さい条件ではプリプレグ層にボイドを発生する傾向
が現われる。
もσノすなわち流動性が小さい樹脂を使用する。内層回
路６４層板に接するプリプレグＶｃは流動性の大きいも
σＪを使用する。外層銅箔に接するプリプレグには流動
性が小さい根線状窪みを生じない。ただし１％に流動性
が小さい条件ではプリプレグ層にボイドを発生する傾向
が現われる。
こσｊボイド現象を防ぐには、内層−路！ｊ４層板に接
するプリプレグに％に流動性が大きい樹Ｂ￥１を用いる
と良い。
するプリプレグに％に流動性が大きい樹Ｂ￥１を用いる
と良い。
外層銅箔に線状窪みを生ぜず、プリプレグ層にボイドを
生ずることがない条件としては、外ノ＃４銅陥に接する
プリプレグに溶融最低粘度２０００〜３０００ボイズが
好ましく、内層す路積ノー板に接するプリプレグには、
内Ｎ回路り残鋼率によって若干変わるが、１５００ボイ
ズ以下が好ましい。
生ずることがない条件としては、外ノ＃４銅陥に接する
プリプレグに溶融最低粘度２０００〜３０００ボイズが
好ましく、内層す路積ノー板に接するプリプレグには、
内Ｎ回路り残鋼率によって若干変わるが、１５００ボイ
ズ以下が好ましい。
難燃化エポキシ樹脂ワニス（ＮＥＭＡ、ＦＲ４相当）を
ガラス布（日東紡社ＷＥＡ−１１６Ｆ、）に樹脂分が約
５０％となるように含浸し、乾燥条件を種々変えてＢス
テージのプリプレグを得た。
ガラス布（日東紡社ＷＥＡ−１１６Ｆ、）に樹脂分が約
５０％となるように含浸し、乾燥条件を種々変えてＢス
テージのプリプレグを得た。
プリプレグの最低溶融粘度は、島津製作ｐｆｒ１！！！
高架式フローテスターを便用し、ａ７φ×１０ｆｆｉω
ノズ／ｌ／、 ２〜４ｋｇ／ａｔ圧、８０’Ｃから１４
０℃！テ’に昇温速度３℃／分℃測定した。
高架式フローテスターを便用し、ａ７φ×１０ｆｆｉω
ノズ／ｌ／、 ２〜４ｋｇ／ａｔ圧、８０’Ｃから１４
０℃！テ’に昇温速度３℃／分℃測定した。
得たプリプレグり最低溶融粘度は、５９０，１０５０．
２２５０，３１００ボイズリ４ｍである。
２２５０，３１００ボイズリ４ｍである。
次に本実施９′Ｉｌにおいては、第１図に示す４鳩プリ
ント板用鋼張積層板の成形に上記＠料を用いた。
ント板用鋼張積層板の成形に上記＠料を用いた。
両面内層回路形成鋼張積層板（銅箔厚さ７０μｍ）５０
両側に厚さ［］、ｌ ａ＋ｍσ」プリプレグＡ、 Ｂ
、 Ｃｋ図に示す配列をし、さらに七〇ノ外層として
厚さ１８μｍす＠陥２會亘ねた。
両側に厚さ［］、ｌ ａ＋ｍσ」プリプレグＡ、 Ｂ
、 Ｃｋ図に示す配列をし、さらに七〇ノ外層として
厚さ１８μｍす＠陥２會亘ねた。
第１図σノ＃！成による４層プリント板６を、第２図に
示すように、プレス熱板９間にステンレス板７と交互に
配し、熱板に接してクツシ冒ン＠８を置いて、加熱加圧
成形した０ 第１図のプリプレグＡ、 Ｂ、 Ｃ’に用いたプリ
プレグσ」溶融最低粘度及び組合わせ上表１に示す。
示すように、プレス熱板９間にステンレス板７と交互に
配し、熱板に接してクツシ冒ン＠８を置いて、加熱加圧
成形した０ 第１図のプリプレグＡ、 Ｂ、 Ｃ’に用いたプリ
プレグσ」溶融最低粘度及び組合わせ上表１に示す。
表
表
注１）４層プリント板用ｔ１４張り積層板を、各８枚製
造したときの線状窪みの発生枚数を示す。
造したときの線状窪みの発生枚数を示す。
従来例１，２は従来法によってＡ、Ｂ、ＣＬ：ｖ何れの
粘度も同じ値とした。実施例１．２．３は、本発明によ
って外層銅箔に接するＡの粘度を高く。
粘度も同じ値とした。実施例１．２．３は、本発明によ
って外層銅箔に接するＡの粘度を高く。
内層用回路積層板に接するＣＤ粘度を低くした。
上記に基づいて成形した４＃プリント板用槓層板を表Ｉ
ＶＣ示す５ｍＶＣつき各８枚を得た。これを表２に示す
特性につき調べた結果を表示した。
ＶＣ示す５ｍＶＣつき各８枚を得た。これを表２に示す
特性につき調べた結果を表示した。
〔発明σ〕効果〕
本発明り実施例では線状窪みを発生せず、これに反して
従来法による従来例″′Ｃは線状窪みを発生することが
表２によって明らかに分かる。ただし、実施例２りよう
に、内層用囲路を形成する積層板に接するプリプレグが
流れにくい場合はボイド七発生する可能性があり、実施
例１及び２りように流れ易い条件ではボイドを発生しな
い。
従来法による従来例″′Ｃは線状窪みを発生することが
表２によって明らかに分かる。ただし、実施例２りよう
に、内層用囲路を形成する積層板に接するプリプレグが
流れにくい場合はボイド七発生する可能性があり、実施
例１及び２りように流れ易い条件ではボイドを発生しな
い。
第１図は本発明カ１／ｉ成形前０４層プリント板栖或、
第２図は積層成形σＪ実施桐成例、第３図は従来例にお
ける線状窪み説明図である。 １・・・・・・線状窪み、 ２・・・・・・外層鋼
量。 ３・・・・・・プリプレグ層、 ４・・・・・・内層
回路、５・・・・・・積層板、 Ａ、Ｂ、Ｃ
・・・・・・プリプレグ。 ６・・・・・・４ｆｆ！７プリント板、７・・・・・・
ステンレス板。 ８・・・・・・クッシ茸ン材、 ９・・・・・・プレ
ス熱敏。 第３図
第２図は積層成形σＪ実施桐成例、第３図は従来例にお
ける線状窪み説明図である。 １・・・・・・線状窪み、 ２・・・・・・外層鋼
量。 ３・・・・・・プリプレグ層、 ４・・・・・・内層
回路、５・・・・・・積層板、 Ａ、Ｂ、Ｃ
・・・・・・プリプレグ。 ６・・・・・・４ｆｆ！７プリント板、７・・・・・・
ステンレス板。 ８・・・・・・クッシ茸ン材、 ９・・・・・・プレ
ス熱敏。 第３図
Claims (1)
- １．内層用回路を形成した積層板と外層銅箔との間にプ
リプレグ層を設け、該プリプレグ層のうち外層銅箔に接
するプリプレグに昇温速度３℃／分での最低溶融粘度２
０００〜３０００ボイズの樹脂を、内層用回路を形成し
た積層板に接するプリプレグには昇温速度３℃／分での
最低溶融粘度が１５００ボイズ未満の樹脂を使用するこ
とを特徴とする銅張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32648889A JPH03187293A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32648889A JPH03187293A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03187293A true JPH03187293A (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=18188383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32648889A Pending JPH03187293A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03187293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0715570A4 (en) * | 1993-08-23 | 1998-01-14 | Parlex Corp | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS AND THEIR MANUFACTURING METHOD |
| WO2015129600A1 (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法、及び多層基板 |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP32648889A patent/JPH03187293A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0715570A4 (en) * | 1993-08-23 | 1998-01-14 | Parlex Corp | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS AND THEIR MANUFACTURING METHOD |
| WO2015129600A1 (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法、及び多層基板 |
| JP5880802B1 (ja) * | 2014-02-26 | 2016-03-09 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法、及び多層基板 |
| US10051730B2 (en) | 2014-02-26 | 2018-08-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate manufacturing method and multilayer substrate |
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