JPH0322602Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0322602Y2 JPH0322602Y2 JP16860986U JP16860986U JPH0322602Y2 JP H0322602 Y2 JPH0322602 Y2 JP H0322602Y2 JP 16860986 U JP16860986 U JP 16860986U JP 16860986 U JP16860986 U JP 16860986U JP H0322602 Y2 JPH0322602 Y2 JP H0322602Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solenoid
- cover
- diameter portion
- solenoid assembly
- resin reservoir
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Magnetically Actuated Valves (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は電磁弁、特にボビンにソレノイドを巻
回したソレノイドアセンブリ及びそのカバーの構
造に関する。
回したソレノイドアセンブリ及びそのカバーの構
造に関する。
通常の電磁弁においては、ソレノイドアセンブ
リをバルブ本体に取り付けた後に、その外側を鉄
板等をプレス成形してなるる円筒状のカバーで覆
つて保護している。
リをバルブ本体に取り付けた後に、その外側を鉄
板等をプレス成形してなるる円筒状のカバーで覆
つて保護している。
このような電磁弁においては、ソレノイドの外
周とカバーの内面との間に多少の空〓が存在する
のでソレノイドからカバーへの熱伝導が妨げら
れ、このため電磁弁の作動中にソレノイドが高温
となつて絶縁体の劣化を早めるなどの問題があ
る。本考案はこのような問題を解決しようとする
ものである。
周とカバーの内面との間に多少の空〓が存在する
のでソレノイドからカバーへの熱伝導が妨げら
れ、このため電磁弁の作動中にソレノイドが高温
となつて絶縁体の劣化を早めるなどの問題があ
る。本考案はこのような問題を解決しようとする
ものである。
このために、本考案による電磁弁は、添付図面
に例示する如く、ボビン３２にソレノイド３１を
巻回してなるソレノイドアセンブリ３０と、この
ソレノイドアセンブリ内に挿通されるヨーク１４
を設けたバルブ本体１０と、前記ソレノイドアセ
ンブリ３０を覆うカバー４０と、前記バルブ本体
１０内に移動自在に支持され前記ソレノイド３１
に印加される制御電流により磁化される前記ヨー
ク１４に吸引されて移動するスプール２０を備え
てなる電磁弁において、前記カバー４０は前記ソ
レノイドアセンブリ３０を覆う円筒状の大径部４
１とその先端部中央より一体的に突出する円筒状
の小径部４２を備え、前記大径部４１の先端部外
周に嵌着され同先端部より突出されて前記小径部
４２との間に環状の樹脂溜５５を形成する環状部
材４５と、この樹脂溜の底部を形成する前記大径
部４１の先端面４３に形成されて前記ソレノイド
アセンブリ３０とカバー４０の間の空間５６，５
７を前記樹脂溜５５に連通する開口４３ａと、こ
の開口を通して前記樹脂溜５５と空間５６，５７
内に一体的に充填された熱硬化性合成樹脂５０よ
りなることを特徴とするものである。
に例示する如く、ボビン３２にソレノイド３１を
巻回してなるソレノイドアセンブリ３０と、この
ソレノイドアセンブリ内に挿通されるヨーク１４
を設けたバルブ本体１０と、前記ソレノイドアセ
ンブリ３０を覆うカバー４０と、前記バルブ本体
１０内に移動自在に支持され前記ソレノイド３１
に印加される制御電流により磁化される前記ヨー
ク１４に吸引されて移動するスプール２０を備え
てなる電磁弁において、前記カバー４０は前記ソ
レノイドアセンブリ３０を覆う円筒状の大径部４
１とその先端部中央より一体的に突出する円筒状
の小径部４２を備え、前記大径部４１の先端部外
周に嵌着され同先端部より突出されて前記小径部
４２との間に環状の樹脂溜５５を形成する環状部
材４５と、この樹脂溜の底部を形成する前記大径
部４１の先端面４３に形成されて前記ソレノイド
アセンブリ３０とカバー４０の間の空間５６，５
７を前記樹脂溜５５に連通する開口４３ａと、こ
の開口を通して前記樹脂溜５５と空間５６，５７
内に一体的に充填された熱硬化性合成樹脂５０よ
りなることを特徴とするものである。
このような構成の電磁弁は、ソレノイド３１の
外周とカバー４０の内面との間の〓間５６は熱硬
化性合成樹脂５０により充填されているので、電
磁弁の作動中にソレノイド３１に印加される制御
電流により発生するジユール熱は熱硬化性合成樹
脂の熱伝導作用によりカバー４０に伝えられて大
径部４１の表面から放出される。また、空間５
６，５７への熱硬化性合成樹脂５０の充填は、開
口４３ａを介して連通された樹脂溜５５へ未硬化
の熱硬化性合成樹脂を注入してこれを硬化させる
ことにより行われる。
外周とカバー４０の内面との間の〓間５６は熱硬
化性合成樹脂５０により充填されているので、電
磁弁の作動中にソレノイド３１に印加される制御
電流により発生するジユール熱は熱硬化性合成樹
脂の熱伝導作用によりカバー４０に伝えられて大
径部４１の表面から放出される。また、空間５
６，５７への熱硬化性合成樹脂５０の充填は、開
口４３ａを介して連通された樹脂溜５５へ未硬化
の熱硬化性合成樹脂を注入してこれを硬化させる
ことにより行われる。
上述の如く、本考案によればソレノイドとカバ
ーの間の〓間は熱硬化性合成樹脂により充填され
ているので、この〓間が空〓である場合に比して
放熱性が向上してソレノイドが高温になることが
なくなり、絶縁体の劣化等によるトラブルを減少
させることができる。また、ソレノイドアセンブ
リとカバーの間の空間への熱硬化性合成樹脂の充
填は樹脂溜より行うことができるので、充填の為
に特別な樹脂注入装置を必要とせず、更にカバー
の先端部中央に円筒状の小径部を一体的に突出さ
せて樹脂溜の内壁としたので構造も簡略化され、
従つて製造コストを低下させることができる。ま
た、本考案によれば、予め熱硬化性合成樹脂を充
填してソレノイドアセンブリとカバーを一体化し
たものをバルブ本体に組み付けることができるの
で組立工程が合理化され、また組立後の部品の交
換も容易となる。
ーの間の〓間は熱硬化性合成樹脂により充填され
ているので、この〓間が空〓である場合に比して
放熱性が向上してソレノイドが高温になることが
なくなり、絶縁体の劣化等によるトラブルを減少
させることができる。また、ソレノイドアセンブ
リとカバーの間の空間への熱硬化性合成樹脂の充
填は樹脂溜より行うことができるので、充填の為
に特別な樹脂注入装置を必要とせず、更にカバー
の先端部中央に円筒状の小径部を一体的に突出さ
せて樹脂溜の内壁としたので構造も簡略化され、
従つて製造コストを低下させることができる。ま
た、本考案によれば、予め熱硬化性合成樹脂を充
填してソレノイドアセンブリとカバーを一体化し
たものをバルブ本体に組み付けることができるの
で組立工程が合理化され、また組立後の部品の交
換も容易となる。
以下に、添付図面に示す実施例により、本考案
の説明をする。
の説明をする。
第１図に示す如く、磁性体のバルブ本体１０に
は内孔１１が形成され、バルブ本体１０の上下端
には内孔１１と同軸的に非磁性体の支持スリーブ
１２及びバルブスリーブ１５がろう付け等により
固着され、支持スリーブ１２の内周には磁性体の
ヨーク１４が非磁性体のガイドリング１３を介し
て嵌合固定されている。内孔１１はバルブ本体１
０、ガイドリング１３及びバルブスリーブ１５に
わたつて形成され、バルブスリーブ１５の下端に
は出口ボートＰ２を有するプラグ１６がが螺着さ
れている。内孔１１内に摺動自在に嵌挿されたス
プール２０は、ヨーク１４に同軸に螺合した調節
ねじ２１の下端との間に介装したスプリング２２
により下向に付勢され、通常はプラグ１６の上面
に当接されてバルブスリーブ１５の側面に形成し
た入口ポートＰ１と前記出口ポートＰ２を細い連
通孔２０ａのみを介して連通するが、後述するソ
レノイド３１に制御電流が印加されてヨーク１４
が磁化されれば、その磁力により吸引されてスプ
リング２２に抗して上向に移動し、下端の切欠き
２０ｂにより両ポートＰ１，Ｐ２間の通路面積を
増大させるものである。
は内孔１１が形成され、バルブ本体１０の上下端
には内孔１１と同軸的に非磁性体の支持スリーブ
１２及びバルブスリーブ１５がろう付け等により
固着され、支持スリーブ１２の内周には磁性体の
ヨーク１４が非磁性体のガイドリング１３を介し
て嵌合固定されている。内孔１１はバルブ本体１
０、ガイドリング１３及びバルブスリーブ１５に
わたつて形成され、バルブスリーブ１５の下端に
は出口ボートＰ２を有するプラグ１６がが螺着さ
れている。内孔１１内に摺動自在に嵌挿されたス
プール２０は、ヨーク１４に同軸に螺合した調節
ねじ２１の下端との間に介装したスプリング２２
により下向に付勢され、通常はプラグ１６の上面
に当接されてバルブスリーブ１５の側面に形成し
た入口ポートＰ１と前記出口ポートＰ２を細い連
通孔２０ａのみを介して連通するが、後述するソ
レノイド３１に制御電流が印加されてヨーク１４
が磁化されれば、その磁力により吸引されてスプ
リング２２に抗して上向に移動し、下端の切欠き
２０ｂにより両ポートＰ１，Ｐ２間の通路面積を
増大させるものである。
第１図に示す如く、支持スリーブ１２及びヨー
ク１４の外周にはソレノイドアセンブリ３０とカ
バー４０が設けられ、カバー４０の下端全周はバ
ルブ本体１０に係合して、調節ねじ２１に螺合す
るナツト２３によりヨーク１４に固定されてい
る。ソレノイドアセンブリ３０は、支持スリーブ
１２に嵌装される合成樹脂製のボビン３２と、、
このボビン３２の上下フランジ３２ａ，３２ｂの
間に巻回されたソレノイド３１と、その外周に熱
硬化性合成樹脂を含浸させたヤーンを巻回し同樹
脂を硬化させて形成した防水性・電気絶縁性の保
護層３３よりなり、ソレノイド３１に制御電流を
印加するリード線３４が設けられている。
ク１４の外周にはソレノイドアセンブリ３０とカ
バー４０が設けられ、カバー４０の下端全周はバ
ルブ本体１０に係合して、調節ねじ２１に螺合す
るナツト２３によりヨーク１４に固定されてい
る。ソレノイドアセンブリ３０は、支持スリーブ
１２に嵌装される合成樹脂製のボビン３２と、、
このボビン３２の上下フランジ３２ａ，３２ｂの
間に巻回されたソレノイド３１と、その外周に熱
硬化性合成樹脂を含浸させたヤーンを巻回し同樹
脂を硬化させて形成した防水性・電気絶縁性の保
護層３３よりなり、ソレノイド３１に制御電流を
印加するリード線３４が設けられている。
カバー４０は円筒状の大径部４１とその先端面
４３の中央より突出する円筒状の小径部４２を有
し、鉄等の磁性材料の板材より一体的に絞り成形
され、調節ねじ２１の先端を中央の取付孔４４に
通して小径部４２をヨーク１４の先端部に被せ、
ナツト２３によりヨーク１４に固定される。カバ
ー４０の大径部１４の先端部外周にはゴム製の環
状部材４５が嵌着され、この環状部材４５は第１
図及び第２図に示す如く、大径部４１の先端面４
３より突出して小径部４２との間に環状の樹脂溜
５５を形成している。樹脂溜５５の底部を形成す
る前記先端面４３には、カバー４０の内外を連通
する開口４３ａが設けられている。なお、環状部
材４５の一部にはリード線３４を挿通する孔を設
けた支持部４５ａが形成されている。
４３の中央より突出する円筒状の小径部４２を有
し、鉄等の磁性材料の板材より一体的に絞り成形
され、調節ねじ２１の先端を中央の取付孔４４に
通して小径部４２をヨーク１４の先端部に被せ、
ナツト２３によりヨーク１４に固定される。カバ
ー４０の大径部１４の先端部外周にはゴム製の環
状部材４５が嵌着され、この環状部材４５は第１
図及び第２図に示す如く、大径部４１の先端面４
３より突出して小径部４２との間に環状の樹脂溜
５５を形成している。樹脂溜５５の底部を形成す
る前記先端面４３には、カバー４０の内外を連通
する開口４３ａが設けられている。なお、環状部
材４５の一部にはリード線３４を挿通する孔を設
けた支持部４５ａが形成されている。
ソレノイドアセンブリ３０とカバー４０は、バ
ルブ本体１０に組み付ける前に予め一体化されて
いる。第２図に示す如く、組立治具６０をソレノ
イドアセンブリ３０のボビン３２内に嵌挿し、ス
ペーサ４６をボビン３２の上端外周に嵌合し、Ｏ
リング４７，４８をボビン３２の上端および下フ
ランジ３２ｂの下面外縁に当接させて組立治具６
０に嵌合し、環状部材４５を嵌着したカバー４０
を前記各部材３０，４６，４７，４８に被せ、治
具本体６０に設けたスタツドボルト６１とナツト
６２により此等の各部材を一体的に締め付ける。
なお、ソレノイドアセンブリ３０のリード線３４
は、スペーサ４６に設けた孔及び開口４３ａより
外部に引き出され、環状部材４５の支持部４５ａ
により支持されている。この状態においては、Ｏ
リング４７，４８はボビン３２とカバー４０に当
接してこの両者の間をシールし、ソレノイドアセ
ンブリ３０とカバー４０の間の空間−ソレノイド
３１の外周の保護層３３とカバー４０の間の狭い
空間５６及び上方の比較的広い空間４７−は、開
口４３ａを介して前記樹脂溜５５と連通してい
る。ボビン３２の上フランジ３２ａとスペーサ４
６の外周には、前記連通を容易にするために複数
の切欠き３２ｃ，４６ａが設けられている。この
切欠き３２ｃ，４６ａを設ける代りに上フランジ
３２ａとスペーサ４６の外径を多少小径としてカ
バー４０との間に隙間を設けるようにしてもよ
い。
ルブ本体１０に組み付ける前に予め一体化されて
いる。第２図に示す如く、組立治具６０をソレノ
イドアセンブリ３０のボビン３２内に嵌挿し、ス
ペーサ４６をボビン３２の上端外周に嵌合し、Ｏ
リング４７，４８をボビン３２の上端および下フ
ランジ３２ｂの下面外縁に当接させて組立治具６
０に嵌合し、環状部材４５を嵌着したカバー４０
を前記各部材３０，４６，４７，４８に被せ、治
具本体６０に設けたスタツドボルト６１とナツト
６２により此等の各部材を一体的に締め付ける。
なお、ソレノイドアセンブリ３０のリード線３４
は、スペーサ４６に設けた孔及び開口４３ａより
外部に引き出され、環状部材４５の支持部４５ａ
により支持されている。この状態においては、Ｏ
リング４７，４８はボビン３２とカバー４０に当
接してこの両者の間をシールし、ソレノイドアセ
ンブリ３０とカバー４０の間の空間−ソレノイド
３１の外周の保護層３３とカバー４０の間の狭い
空間５６及び上方の比較的広い空間４７−は、開
口４３ａを介して前記樹脂溜５５と連通してい
る。ボビン３２の上フランジ３２ａとスペーサ４
６の外周には、前記連通を容易にするために複数
の切欠き３２ｃ，４６ａが設けられている。この
切欠き３２ｃ，４６ａを設ける代りに上フランジ
３２ａとスペーサ４６の外径を多少小径としてカ
バー４０との間に隙間を設けるようにしてもよ
い。
このように一体的に締め付けられたソレノイド
アセンブリ３０、カバー４０、環状部材４５，組
立治具６０等を真空槽内に入れ、第２図の点鎖線
に示す如く、硬化促進剤を添加した未硬化の熱硬
化性合成樹脂５０（例えばエポキシ樹脂）を樹脂
溜５５内に注入すれば開口４３ａを通つて上方の
空間５７内にも流込する。この状態において此等
を真空槽より取り出せば、樹脂溜５５及び上方の
空間５７内の未硬化の熱硬化性合成樹脂５０は真
空となつている下方の狭い空間５６内に吸引され
て充填される。この熱硬化性合成樹脂５０が所定
時間を経過して硬化した後にナツト６２を緩めて
組立治具６０を外せば、樹脂溜５５及び空間５
６，５７内に熱硬化性合成樹脂５０が充填されて
一体的に結合されたソレノイドアセンブリ３０、
カバー４０、環状部材４５等が得られる。この一
体化されたソレノイドアセンブリ３０、カバー４
０等は、第１図に示す如く、支持スリーブ１２の
外周に嵌合されてバルブ本体１０及びヨーク１４
に組み付けられ、ナツト２３に固定される。
アセンブリ３０、カバー４０、環状部材４５，組
立治具６０等を真空槽内に入れ、第２図の点鎖線
に示す如く、硬化促進剤を添加した未硬化の熱硬
化性合成樹脂５０（例えばエポキシ樹脂）を樹脂
溜５５内に注入すれば開口４３ａを通つて上方の
空間５７内にも流込する。この状態において此等
を真空槽より取り出せば、樹脂溜５５及び上方の
空間５７内の未硬化の熱硬化性合成樹脂５０は真
空となつている下方の狭い空間５６内に吸引され
て充填される。この熱硬化性合成樹脂５０が所定
時間を経過して硬化した後にナツト６２を緩めて
組立治具６０を外せば、樹脂溜５５及び空間５
６，５７内に熱硬化性合成樹脂５０が充填されて
一体的に結合されたソレノイドアセンブリ３０、
カバー４０、環状部材４５等が得られる。この一
体化されたソレノイドアセンブリ３０、カバー４
０等は、第１図に示す如く、支持スリーブ１２の
外周に嵌合されてバルブ本体１０及びヨーク１４
に組み付けられ、ナツト２３に固定される。
第１図は本考案による電磁弁の全体構造を示す
縦断面図、第２図はソレノイドアセンブリ、カバ
ー、環状部材等を組立治具に締め付けた熱硬化性
合成樹脂を注入する前の状態の縦断面図である。 符号の説明、１０…バルブ本体、１４…ヨー
ク、３０…ソレノイドアセンブリ、３１…ソレノ
イド、３２…ボビン、４０…カバー、４１…大径
部、４２…小径部、４３…先端面、４３ａ…開
口、４５…環状部材、５０…熱硬化性合成樹脂、
５５…樹脂溜、５６，５７…空間。
縦断面図、第２図はソレノイドアセンブリ、カバ
ー、環状部材等を組立治具に締め付けた熱硬化性
合成樹脂を注入する前の状態の縦断面図である。 符号の説明、１０…バルブ本体、１４…ヨー
ク、３０…ソレノイドアセンブリ、３１…ソレノ
イド、３２…ボビン、４０…カバー、４１…大径
部、４２…小径部、４３…先端面、４３ａ…開
口、４５…環状部材、５０…熱硬化性合成樹脂、
５５…樹脂溜、５６，５７…空間。
Claims (1)
- ボビンにソレノイドを巻回してなるソレノイド
アセンブリと、このソレノイドアセンブリ内に挿
通されるヨークを設けたバルブ本体と、前記ソレ
ノイドアセンブリを覆うカバーと、前記バルブ本
体内に移動自在に支持され前記ソレノイドに印加
される制御電流により磁化される前記ヨークに吸
引されて移動するスプールを備えてなる電磁弁に
おいて、前記カバーは前記ソレノイドアセンブリ
を覆う円筒状の大径部とその先端部中央より一体
的に突出する円筒状の小径部を備え、前記大径部
の先端部外周に嵌着され同先端部より突出されて
前記小径部との間に環状の樹脂溜を形成する環状
部材と、この樹脂溜の底部を形成する前記大径部
の先端面に形成されて前記ソレノイドアセンブリ
とカバーの間の空間を前記樹脂溜に連通する開口
と、この開口を通して前記樹脂溜と空間内に一体
的に充填された熱硬化性合成樹脂よりなることを
特徴とする電磁弁。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16860986U JPH0322602Y2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16860986U JPH0322602Y2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6374581U JPS6374581U (ja) | 1988-05-18 |
| JPH0322602Y2 true JPH0322602Y2 (ja) | 1991-05-16 |
Family
ID=31101644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16860986U Expired JPH0322602Y2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0322602Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP16860986U patent/JPH0322602Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6374581U (ja) | 1988-05-18 |
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