JPS6130041A - 半導体装置組立装置 - Google Patents
半導体装置組立装置Info
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- JPS6130041A JPS6130041A JP15060884A JP15060884A JPS6130041A JP S6130041 A JPS6130041 A JP S6130041A JP 15060884 A JP15060884 A JP 15060884A JP 15060884 A JP15060884 A JP 15060884A JP S6130041 A JPS6130041 A JP S6130041A
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- JP
- Japan
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- case
- working
- inversion
- rail
- cavity
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- Granted
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 5
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
装置に関する。
従来の装置では、半導体パッケージ（以後ケースと略す
）の供給、収納はすべてケースが上向きの状態で行なわ
れていた。これは、ケースの作業面（ダイボンディング
、ワイヤーボンディングが行表われる面）が上向きであ
るので当然の事と思われていた。しかし、ケースが上向
きの状態では、作業中にケースのキャビティ内に発生す
る半導体ペレット（以後ダイと略す）のシリコンぐず、
混入するワイヤのくず、及び作業待ち時間中に混入する
異物がそのままの状態で残ってしまう。今日、ダイ表面
上のパターン配線は更に微細化、高密度化し、電極パッ
ドと外部リードを接続する各ワイヤ間隔もよシ狭くなっ
てきている。
）の供給、収納はすべてケースが上向きの状態で行なわ
れていた。これは、ケースの作業面（ダイボンディング
、ワイヤーボンディングが行表われる面）が上向きであ
るので当然の事と思われていた。しかし、ケースが上向
きの状態では、作業中にケースのキャビティ内に発生す
る半導体ペレット（以後ダイと略す）のシリコンぐず、
混入するワイヤのくず、及び作業待ち時間中に混入する
異物がそのままの状態で残ってしまう。今日、ダイ表面
上のパターン配線は更に微細化、高密度化し、電極パッ
ドと外部リードを接続する各ワイヤ間隔もよシ狭くなっ
てきている。
従って、ケースのキャビティ内にダイのシリコンくず、
ワイヤのぐず及び異物が入った状態はダイ表面、各ワイ
ヤ間の短絡、ワイヤの裂傷等の原因とな夛、製品として
の品質、信頼性が著しく低下する。
ワイヤのぐず及び異物が入った状態はダイ表面、各ワイ
ヤ間の短絡、ワイヤの裂傷等の原因とな夛、製品として
の品質、信頼性が著しく低下する。
本発明の目的はケース供給部と作業部（ダイボ／ディ／
グ部、ワイヤボンディング部）との間と作業部とケース
収納部との間にケース反転機構を設け、作業部以外では
ケースを下向きに置くことによ〕、作業待ち時間に異物
が混入することを防止すると共に１作業時に発生、混入
する、ダイのくず、ワイヤのくずを落下させ、ケースキ
ャビティ内から異物を除去する仁とによシ、高信頼性、
高品質の製品を製造することを可能とした半導体装置組
立装置を提供することＫある。
グ部、ワイヤボンディング部）との間と作業部とケース
収納部との間にケース反転機構を設け、作業部以外では
ケースを下向きに置くことによ〕、作業待ち時間に異物
が混入することを防止すると共に１作業時に発生、混入
する、ダイのくず、ワイヤのくずを落下させ、ケースキ
ャビティ内から異物を除去する仁とによシ、高信頼性、
高品質の製品を製造することを可能とした半導体装置組
立装置を提供することＫある。
本発明によると半導体パッケージのキャビティ内に半導
体ペレットを接着するダイボンダと、その接着された半
導体ペレットＯ電極パ、ドとケースのキャビティ内のリ
ードを金属ワイヤで接合するワイヤボンダとを含む半導
体装置組立装置において、前記半導体パッケージが供給
側から収納側に到る間に反転される機構を付加した事ｔ
−特徴とする半導体装置組立装置が得られる。
体ペレットを接着するダイボンダと、その接着された半
導体ペレットＯ電極パ、ドとケースのキャビティ内のリ
ードを金属ワイヤで接合するワイヤボンダとを含む半導
体装置組立装置において、前記半導体パッケージが供給
側から収納側に到る間に反転される機構を付加した事ｔ
−特徴とする半導体装置組立装置が得られる。
次に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例のうち反転機構の構成図、第
２図は本発明の構成を示す概略図で、ａはケース供給部
、Ｃはケース収納部、ｂは作業部（ダイボンディング部
又はワイヤーボンディング部）、ｄ 、 ｄ／はケース
反転部、７．７’、８．８’はケース搬送用レール（レ
ール）である。
２図は本発明の構成を示す概略図で、ａはケース供給部
、Ｃはケース収納部、ｂは作業部（ダイボンディング部
又はワイヤーボンディング部）、ｄ 、 ｄ／はケース
反転部、７．７’、８．８’はケース搬送用レール（レ
ール）である。
第１図、第２図においてケース収納部Ｃ（第２図）に下
向き（作業面が下）Ｋ配置されているケース１０は順次
取出され図示し表いケース送シ機構によシレール８上を
通って反転部１に達する。
向き（作業面が下）Ｋ配置されているケース１０は順次
取出され図示し表いケース送シ機構によシレール８上を
通って反転部１に達する。
反転部１は真空吸着口２（配管は図示せず）を持ち、こ
れＫよシケース１０は固定される。ケース１０が反転部
ｌ内へ入ると図示しないセンサ系によ）モータ６が回転
し、モータ軸３の延長上にあるスリ、トカム４のスリ、
トがセンサ５に入るとモータ６は止まる。このことＫよ
）、ケース１゜は１８０度回転、すなわち反転させられ
、作業面が上のケース９となる。
れＫよシケース１０は固定される。ケース１０が反転部
ｌ内へ入ると図示しないセンサ系によ）モータ６が回転
し、モータ軸３の延長上にあるスリ、トカム４のスリ、
トがセンサ５に入るとモータ６は止まる。このことＫよ
）、ケース１゜は１８０度回転、すなわち反転させられ
、作業面が上のケース９となる。
この後、ケース９は作業部（第２図ｂ）で作業終了後、
レール７′（第２図）を通って反転部ｄ／（第２図）で
再び反転され下向きのケース１ｏの状態で、収納部ａ（
第２図）Ｋ収納される。
レール７′（第２図）を通って反転部ｄ／（第２図）で
再び反転され下向きのケース１ｏの状態で、収納部ａ（
第２図）Ｋ収納される。
以上のように１本発明は、作業待ち時間に異物がケース
中ヤビティ内に混入することを防止すると共に、作業時
に発生、又は混入するダイのくずやワイヤのくずを落下
させ、ケースキャビティ内からこれら異物を除去させ高
信頼性、高品質の半導体製品の製造が可能となる効果が
ある。
中ヤビティ内に混入することを防止すると共に、作業時
に発生、又は混入するダイのくずやワイヤのくずを落下
させ、ケースキャビティ内からこれら異物を除去させ高
信頼性、高品質の半導体製品の製造が可能となる効果が
ある。
第１図は本発明の一実施例の機構の うち反転用機構部
の構成図、第２図は本発明の一実施例の構成概略図であ
る。 １・・・・・・反転部、２・・・・・・真空吸着口、３
・・団・駆動軸、４・・・・・・スリ、トカム、５・・
・・・・センサ、６・・・・・・モータ、７．８．７’
、８’−・・・・・搬送用レール、９，１゜・・・・・
・ケース、 ａ・・・・・・収納部、ｂ・・・・・・作業部、Ｃ・・
・・・・供給部％ｄ。 ｄ′・・・・・・反転機構部。
の構成図、第２図は本発明の一実施例の構成概略図であ
る。 １・・・・・・反転部、２・・・・・・真空吸着口、３
・・団・駆動軸、４・・・・・・スリ、トカム、５・・
・・・・センサ、６・・・・・・モータ、７．８．７’
、８’−・・・・・搬送用レール、９，１゜・・・・・
・ケース、 ａ・・・・・・収納部、ｂ・・・・・・作業部、Ｃ・・
・・・・供給部％ｄ。 ｄ′・・・・・・反転機構部。
Claims (1)
- 半導体パッケージのキャビティ内に半導体ペレットを接
着するダイボンダと、その接着された半導体ペレットの
電極パッドとケースのキャビティ内のリードを金属ワイ
ヤで接合するワイヤボンダとを含む半導体装置組立装置
において、前記半導体パッケージが供給側から収納側に
到る間に反転される機構を付加した事を特徴とする半導
体装置組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15060884A JPS6130041A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 半導体装置組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15060884A JPS6130041A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 半導体装置組立装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6130041A true JPS6130041A (ja) | 1986-02-12 |
| JPH0322698B2 JPH0322698B2 (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=15500600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15060884A Granted JPS6130041A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 半導体装置組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6130041A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5994614A (en) * | 1996-09-12 | 1999-11-30 | Uni-Charm Corporation | Absorbent article |
| US6129717A (en) * | 1996-07-02 | 2000-10-10 | Uni-Charm Corporation | Absorbent article and method for producing the same |
| US6156078A (en) * | 1991-09-16 | 2000-12-05 | Sgs-Thomson Microelectronics Sdn. Bhd. | Testing and finishing apparatus for integrated circuit package units |
| US7425366B2 (en) | 2004-01-15 | 2008-09-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tape member or sheet member, and method of producing tape member or sheet member |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP15060884A patent/JPS6130041A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6156078A (en) * | 1991-09-16 | 2000-12-05 | Sgs-Thomson Microelectronics Sdn. Bhd. | Testing and finishing apparatus for integrated circuit package units |
| US6129717A (en) * | 1996-07-02 | 2000-10-10 | Uni-Charm Corporation | Absorbent article and method for producing the same |
| US5994614A (en) * | 1996-09-12 | 1999-11-30 | Uni-Charm Corporation | Absorbent article |
| US7425366B2 (en) | 2004-01-15 | 2008-09-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tape member or sheet member, and method of producing tape member or sheet member |
| EP2204821A1 (en) * | 2004-01-15 | 2010-07-07 | Kabushi Kaisha Toshiba | Tape member or sheet member, and method of producing tape member or sheet member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0322698B2 (ja) | 1991-03-27 |
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