JPH0323023A - 組立部品の製造方法と組立部品 - Google Patents

組立部品の製造方法と組立部品

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JPH0323023A
JPH0323023A JP15723589A JP15723589A JPH0323023A JP H0323023 A JPH0323023 A JP H0323023A JP 15723589 A JP15723589 A JP 15723589A JP 15723589 A JP15723589 A JP 15723589A JP H0323023 A JPH0323023 A JP H0323023A
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JP
Japan
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plate
fitting
base material
parts
manufacturing
Prior art date
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Pending
Application number
JP15723589A
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English (en)
Inventor
Ryoji Hirabayashi
平林 亮司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanko Co Ltd
Sankoo KK
Original Assignee
Sanko Co Ltd
Sankoo KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は組立部品の製造方法と組立部品に関する. (従来の技術) 第5図に組立部品の一例を示す.この組立部品10はC
Dプレーヤーの光ピックアップのヨークであり、高い組
立精度が要求されている。組立部品lOは板状部材であ
る第1部材l2と第2部材14と第3部材l6とからな
っており、全部材とも同じ厚さの板状部材である。
第2部材l4と第3部材l6は第1部材10の中央に透
設された嵌合札l8、20に上端が嵌合すると共にかし
めて固定されている。このような形態の組立部品の従来
の製造方法について第6図と共に説明する. 第1部材100と第2部材102と第3部材10は個々
の部品として予め形成されている。そして第1部材l0
0に透設された嵌合孔106、108に第2部材102
と第3部材104の上端に形成してある嵌合突起110
,112を嵌入する。そして嵌合突起110、112の
上端面をかしめるこどにより第2部材1. 0 2と第
3部材104の第1部材100からの抜け止めが図られ
る.(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上述の従来の組立部品の製造方法には次
のような課題が有る。
第l部材、第2部材及び第3部材は予め個々に製造され
るため、各部材毎の厚さに僅かながらばらつきが生じて
しまう。特に精密部品の場合は厚さのばらつきを嫌う場
合が有り、そのための品質管理にシビアなものが要求さ
れ、そのための労力が必要となり、ひいては経済性を悪
くしている.また、各部材の厚みにばらつきがあると、
部材同士の嵌合が緩かったり又は嵌合不能な場合も生じ
、特に嵌合不能の場合は嵌合可能にすぺく部材に余分な
加工を行なわねばならない.嵌合が緩い場合はかしめて
固定することができるが、部材の厚さにばらつきが有る
ど、例えば機械装置により一定の力でかしめた際のかし
め強度は組立部品毎に異なってしまうという課題も有る
。また殴械装置で組立てる場合、各部材がばらばらに供
給されるため部品点数が多くなってしまい、機械装置の
構造が複雑になってしまう.また、各部材が組立前に各
々独立して製造されるため、組み合わせる各部材の材料
的性質が異なる。そのため例えば温度変化による線膨張
係数が各部材により異なると組立部品に歪が生じてしま
い、精密部品には使用できない場合が有る。さらに、各
部材が予め独立して製造されるため部材毎に部品管理を
しなければならず煩わしいという課題も有る。
従って、本発明は組立部品を構威する各板状部材の厚さ
を一定にし得ると共に、精密部品に用いても好適であり
、部品管理も簡単で済む組立部品の製造方法と、それに
よって製造される高精度の組立部品を提供することを目
的とする.(課題を解決するための手段) 上記課題を解決するため、本発明は次の構戒を備える. すなわち、同じ厚さを有する複数の板状部材を嵌合して
組立ててなる組立部品の製造方法において、1枚の板材
から、各前記板状部材にそれぞれ嵌合部を形成すると共
に、■の板状部材は少くとも伯の1の板状部材と連結部
を介して連結される母材を、打ち抜いて形成する工程と
、前記母材を前記連結部において折曲して複数の前記板
状部材の嵌合部同士を嵌合させる工程と、複数の前記板
状部材が嵌合した後、前記連結部を前記母材から切断す
る工程とを具備することを特徴とし、さらには、その製
造方法において、前記連結部を前記母材から切断する前
に嵌合した前記嵌合部同士をかしめて固定する工程を具
備することを特徴とする。
(作用) 作用について説明する. 1枚の板材から全ての板状部材を形成するため各板状部
材毎に厚さが異なることはない.また、同一の板材から
全ての板状部材が形威されるため材料の性質も均一に確
保できる。組立部品の製造過程において各部材を形戊ず
るため部品管理は板材のみを行なうだけで済む。さらに
嵌合した板状部材をかしめて固定する際、かしめを連結
部の切断前に行なうので、部材同士の固定までは中一の
部品として扱える。
く実施例) 以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。なお、本実施例では第5図に示す組立部品10
を製造する方法について説明するが、第5図に示すも・
のに対応ずる部材には第5図と同一の部材番号を付して
説明する。
まず第1図に示すように、1枚の一定の厚みを有する板
材22を打ち抜き加工する。この打ち抜き加工により、
板状部材である第1部材l2、第2部材14及び第3部
材16を形戊ずる。その際、第1部材12の中央には嵌
合部である嵌合孔18、20が透設され、第2 HHB
材14と第3部材16には嵌合孔l8、20に嵌合可能
な、嵌合部である嵌合突起24、26が形成される。ま
た、同時に組立部品10として必要な穴部28等が形成
される。第1部材l2は元の板材22とは連結片30で
連結され、第2部材14と第3部材16は連結部32で
連結されると共に、連結部32が第1部材l2と連結部
34で連結されているため、第1部材12、第2部材1
4、第3部材l6及び元の板材22は一体に連結されて
いる。なお、組立用の機械装置によっては連結片30を
切断して、第1部材l2、第2部材l4及び第3部材l
6を連結部32、34を介して一体にして元の板材22
と切り離してもよい。
本実施例では以下、板材22から切離された第1部材1
2、第2部材14、第3部材l6及び連結部32、34
からなる母材36を加工して組立部品10を製造する方
法について説明するが、母材36が連結片30を介して
板材22へ連結されている場合であっても製造方法は基
本的には同じである. 打ち抜きが終了したら、第2図に示すように元の板材2
2から切離された母材36の連結部32の部分38、4
0を下方へ折曲する.この折曲する部分38、40の位
置は、折曲した際に第1部材12の嵌合孔18、20と
、第2部材l4と第3部材16が平面方向から見た場合
、板材22の長さ方向(矢印八方向)の同一直線上にな
る場所である. 次に第3Eに示すように連結部34を部分42で下方へ
折曲して第2部材l4の嵌合突起24が嵌合孔18に、
第3部材l6の嵌合突起26が嵌合孔20に対応させる
.従って、連結部34を折曲ずる部分42の位置は折曲
によって嵌合孔18、20と嵌合突起24、26がそれ
ぞれ対応させることができる場所である.そして、第2
部材14の嵌合突起24を嵌合孔18へ、また第3部材
16の嵌合突起26を嵌合孔20へ嵌入させ、第2部材
14と第3部材l6を第1部材12の底面に対して垂直
にする.その際、第1図によく示されるように連結部3
2には切込44、46が刻設されており、第2部材14
と第3部材16を第1部材12へ嵌合させる時に生じる
歪は切込44、46に吸収されるので第2部材14と第
3部材l6が第1部材l2に対して傾くことなく垂直に
嵌合できるようになっている。第2部材14と第3部材
16が第1部材12へ嵌合されたら、第1部材l2の上
面へ突出している嵌合突起24、26の上端面をポンチ
(不図示)で打撃してかしめることにより第2部材l4
と第3部材l6の抜け止めを図る。なお−、抜け止めが
不要な場合又は嵌合力が強くてかしめる必要のない場合
はこのかしめ工程は不要である。
第2部材14と第3部材16の嵌合固定が終了したら、
第4図に示すようにまず連結部32の両端部48、50
を切断し、次いで第1部材12から連結部34を切断す
る.本実施例では連結部32、34の切断は前述のかし
め工程の後に行っているが、その場合、加工機械装置内
で第2部材l4と第3部材l6をかしめる際に母材36
を単一の部品どして扱えるので部材の保持機構等を簡単
な構造にできるメリットがある. 連結部32、34の切断が終了したら第5図に示すよう
な形状にすべく第1部材12の各部分を適宜折曲加工す
ればよい.なお、母材36が元の板材22に連結片30
を介して連結されたままの場合は!&後に連結片30を
切断して組立部品10が完威する. 以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、板状
部材の数は複数であれば任意であるし、組立部品も上述
の部品に限定されない等、発明の精神を逸脱しない範囲
でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんである. (発明の効果) 本発明に係る組立部品の製造方法によると、1枚の板材
から全ての板状部材が製造されるのでその厚みにばらつ
きが生じることはなく、品質管理が楽になる.また、厚
みのばらつきが無くなるため嵌合部の不良を防止できる
ため、嵌合不良を補正するための余分な加工も行なわな
くて済む.また、厚さのばらつきが無いためかしめて固
定する場合でも一定の力でかしめても、かしめ強度のば
らつきを防止できる.また、各板状部材が全て均一の性
質を有する材料から形成されるため、例えば温度変化に
対しても同率で膨張、収縮するため歪の生じるおそれが
ない。さらに、製造工程で各板状部材は連結部を介して
一体になっているため部品供給が単一部品として行ない
得るため機械装置の構造も簡単にし得る.さらには各板
状部材は製造工程で製造されるため部品管理は板材のみ
の管理で済む等、技術的、経済的に著効を奏する.
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図は本発明に係る組立部品の製造工程を示
した斜視図、第5図は組立部品の一例を示した斜視図、
第6図は従来の組立部品の製造方法を示した斜視図. IO・・・組立部品、 12・・・第1部材、14・・
・第2部材、  16・・・第3部材、18.20・・
・嵌合孔、 22・・・板材、24.26・・・嵌合突
起、 32.34・・・連結部、 36・・・母材.102

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、同じ厚さを有する複数の板状部材を嵌合して組立て
    てなる組立部品の製造方法において、1枚の板材から、
    各前記板状部材にそれぞ れ嵌合部を形成すると共に、1の板状部材は少くとも他
    の1の板状部材と連結部を介して連結される母材を、打
    ち抜いて形成する工程と、 前記母材を前記連結部において折曲して複数の前記板状
    部材の嵌合部同士を嵌合させる工程と、 複数の前記板状部材が嵌合した後、前記連結部を前記母
    材から切断する工程とを具備することを特徴とする組立
    部品の製造方法。 2、前記連結部を前記母材から切断する前に嵌合した前
    記嵌合部同士をかしめて固定する工程を具備することを
    特徴とする請求項1記載の組立部品の製造方法。 3、請求項1もしくは2の製造方法により製造された組
    立部品。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1024482A1 (en) * 1999-01-28 2000-08-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. Actuator base for optical pickup and method for manufacturing the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4829551U (ja) * 1971-08-13 1973-04-11
JPS586581A (ja) * 1981-07-06 1983-01-14 Hitachi Ltd 磁気バブル検出器

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