JPH04290254A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04290254A JPH04290254A JP3053044A JP5304491A JPH04290254A JP H04290254 A JPH04290254 A JP H04290254A JP 3053044 A JP3053044 A JP 3053044A JP 5304491 A JP5304491 A JP 5304491A JP H04290254 A JPH04290254 A JP H04290254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- lead frame
- element mounting
- semiconductor device
- mounting stand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に用いるリ
ードフレームに関し、特にその半導体素子搭載台部の形
状に関する。
ードフレームに関し、特にその半導体素子搭載台部の形
状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体装置に用いるリー
ドフレームは、図３，図４に示すように、半導体素子搭
載台部１の形状が単に長方形であったり、リードフレー
ムと封止樹脂との密着性を高めるために内部リード２や
半導体素子搭載台部１裏面に複数の凹部（ハーフエッチ
）５をエッチング加工によって形成している。この凹部
５の位置は、半導体装置を全体加熱方式によってプリン
ト基板へ実装する際のリードフレームと封止樹脂との熱
膨張差によるボンディングワイヤの破断等の不具合を防
止するためには、内部リードのボンディング点付近にあ
ることが必要であった。
ドフレームは、図３，図４に示すように、半導体素子搭
載台部１の形状が単に長方形であったり、リードフレー
ムと封止樹脂との密着性を高めるために内部リード２や
半導体素子搭載台部１裏面に複数の凹部（ハーフエッチ
）５をエッチング加工によって形成している。この凹部
５の位置は、半導体装置を全体加熱方式によってプリン
ト基板へ実装する際のリードフレームと封止樹脂との熱
膨張差によるボンディングワイヤの破断等の不具合を防
止するためには、内部リードのボンディング点付近にあ
ることが必要であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
用リードフレームでは、内部リード２や半導体素子搭載
台部裏面に凹部５を形成するためには、エッチング加工
する必要があり、プレス加工ができず生産数量が多い場
合でもコストを低減することが困難であった。また、内
部リード２に凹部５を形成した場合、内部リードの強度
が低下し、リードフレーム製造工程中及び半導体装置組
立工程中にリードが変形し易いという問題点があった。 さらに、近年半導体装置の多ピン化が進み、内部リード
が細くなると凹部の加工が困難になるという問題点があ
った。
用リードフレームでは、内部リード２や半導体素子搭載
台部裏面に凹部５を形成するためには、エッチング加工
する必要があり、プレス加工ができず生産数量が多い場
合でもコストを低減することが困難であった。また、内
部リード２に凹部５を形成した場合、内部リードの強度
が低下し、リードフレーム製造工程中及び半導体装置組
立工程中にリードが変形し易いという問題点があった。 さらに、近年半導体装置の多ピン化が進み、内部リード
が細くなると凹部の加工が困難になるという問題点があ
った。
【０００４】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
コスト低減しながらリードフレームと封止樹脂との密着
性を高めると共に、エッチング加工を不要とした半導体
装置用リードフレームを提供することにある。
コスト低減しながらリードフレームと封止樹脂との密着
性を高めると共に、エッチング加工を不要とした半導体
装置用リードフレームを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、半導体
素子を半導体素子搭載台部に載置してこれらを樹脂封止
して組立てる半導体装置用リードフレームにおいて、前
記半導体素子搭載部の縁端部近傍で内部リードと対向す
る箇所に複数の貫通穴を形成したことを特徴とする。
素子を半導体素子搭載台部に載置してこれらを樹脂封止
して組立てる半導体装置用リードフレームにおいて、前
記半導体素子搭載部の縁端部近傍で内部リードと対向す
る箇所に複数の貫通穴を形成したことを特徴とする。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例の半導体装置用リー
ドフレームの部分平面図である。図２は本発明の第２の
実施例の半導体装置用リードフレームの平面図である。 本実施例の半導体素子搭載台部１は、内部リード２の先
端に沿って形成され、かつその端部に貫通穴３を複数個
形成している。その際半導体素子搭載台部１と内部リー
ド２の先端とのすき間はできる限り狭い方が望ましい。
ドフレームの部分平面図である。図２は本発明の第２の
実施例の半導体装置用リードフレームの平面図である。 本実施例の半導体素子搭載台部１は、内部リード２の先
端に沿って形成され、かつその端部に貫通穴３を複数個
形成している。その際半導体素子搭載台部１と内部リー
ド２の先端とのすき間はできる限り狭い方が望ましい。
【０００７】このような形状のリードフレームを用いて
半導体装置を組立てた場合、半導体素子上の電極と内部
リード２との間をワイヤボンディングした金線等のワイ
ヤが半導体素子搭載台部１と接触してしまうことが懸念
される。そのため、図２に示す、本発明の第２の実施例
では、半導体素子搭載台部１の端部に電気絶縁性のテー
プ４を貼付するか、同様に絶縁性の液状樹脂等をできる
限り薄く塗布し硬化させている。
半導体装置を組立てた場合、半導体素子上の電極と内部
リード２との間をワイヤボンディングした金線等のワイ
ヤが半導体素子搭載台部１と接触してしまうことが懸念
される。そのため、図２に示す、本発明の第２の実施例
では、半導体素子搭載台部１の端部に電気絶縁性のテー
プ４を貼付するか、同様に絶縁性の液状樹脂等をできる
限り薄く塗布し硬化させている。
【０００８】この第２の実施例によって、もしも半導体
装置組立工程中において、ボンディングワイヤが垂れ半
導体素子搭載第部１と接触するような場合があっても、
電気的には絶縁を保つことができる。
装置組立工程中において、ボンディングワイヤが垂れ半
導体素子搭載第部１と接触するような場合があっても、
電気的には絶縁を保つことができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体素
子搭載台部の縁端部近傍に複数の貫通穴を備えることに
より、封止樹脂とリードフレームとの密着性を高め、従
来のエッチング加工によって形成した凹部を有するリー
ドフレームと同等の効果がある。また、本発明のリード
フレームは、プレス加工によって製造することが可能で
あり、生産コストを従来の１／５程度まで低減させるこ
とができる。さらに、内部リード上に凹部を形成する必
要がないため、内部リードの強度を低下させることがな
く、リードフレーム製造工程及び半導体装置組立工程中
の歩留を向上させるという効果も有する。
子搭載台部の縁端部近傍に複数の貫通穴を備えることに
より、封止樹脂とリードフレームとの密着性を高め、従
来のエッチング加工によって形成した凹部を有するリー
ドフレームと同等の効果がある。また、本発明のリード
フレームは、プレス加工によって製造することが可能で
あり、生産コストを従来の１／５程度まで低減させるこ
とができる。さらに、内部リード上に凹部を形成する必
要がないため、内部リードの強度を低下させることがな
く、リードフレーム製造工程及び半導体装置組立工程中
の歩留を向上させるという効果も有する。
【図１】本発明の一実施例の部分平面図。
【図２】本発明の第２の実施例の部分平面図。
【図３】従来の半導体装置用リードフレームの部分平面
図。
図。
【図４】従来のリードフレームの他の例の部分平面図。
１ 半導体素子搭載台部
２ 内部リード
３ 貫通穴
４ 電気絶縁性テープ
５ 凹部（ハーフエッチ）
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子を半導体素子搭載台部に載
置してこれらを樹脂封止して組立てる半導体装置用リー
ドフレームにおいて、前記半導体素子搭載部の縁端部近
傍で内部リードと対向する箇所に複数の貫通穴を形成し
たことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053044A JPH04290254A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053044A JPH04290254A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290254A true JPH04290254A (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=12931885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3053044A Pending JPH04290254A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04290254A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5844306A (en) * | 1995-09-28 | 1998-12-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Die pad structure for solder bonding |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP3053044A patent/JPH04290254A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5844306A (en) * | 1995-09-28 | 1998-12-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Die pad structure for solder bonding |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990119 |