JPH0323453A - ポジ型感光性組成物 - Google Patents
ポジ型感光性組成物Info
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- JPH0323453A JPH0323453A JP15575989A JP15575989A JPH0323453A JP H0323453 A JPH0323453 A JP H0323453A JP 15575989 A JP15575989 A JP 15575989A JP 15575989 A JP15575989 A JP 15575989A JP H0323453 A JPH0323453 A JP H0323453A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ポジ型感光性組或物に関するものである。さ
らに詳しくいえば、本発明は、特に半導体素子などの微
細加工に好適な寸法安定性及びプロファイル形状に優れ
たレジストパターンを形戊しうるボジ型感光性組戊物に
関するものである。
らに詳しくいえば、本発明は、特に半導体素子などの微
細加工に好適な寸法安定性及びプロファイル形状に優れ
たレジストパターンを形戊しうるボジ型感光性組戊物に
関するものである。
従来の技術
従来、トランジスタ、IC,LSIなどの半導体素子は
、ホトエッチング法によって製造されている。このホト
エッチング法は、シリコンウエハー上にホトレジスト層
を形放し、その上に所望のパターンを有するマスクを重
ねて露光し、現像して画像を形威させたのち、露出した
基板を工冫チングし、次いで選択拡散を行う方法である
。そして、通常このような工程を数回繰り返して選択拡
散を行ったのち、アルミニウム電極配線処理を施して半
導体の電子部品が作戊される。
、ホトエッチング法によって製造されている。このホト
エッチング法は、シリコンウエハー上にホトレジスト層
を形放し、その上に所望のパターンを有するマスクを重
ねて露光し、現像して画像を形威させたのち、露出した
基板を工冫チングし、次いで選択拡散を行う方法である
。そして、通常このような工程を数回繰り返して選択拡
散を行ったのち、アルミニウム電極配線処理を施して半
導体の電子部品が作戊される。
このような半導体素子の製造においては、選択拡散を数
回行えば、その表面は通常1μ謂以上の段差を生じ、こ
れにバンシベーションを施せば段差はさらに大きくなる
。
回行えば、その表面は通常1μ謂以上の段差を生じ、こ
れにバンシベーションを施せば段差はさらに大きくなる
。
このような表面にアルミニウム配線を施すには、該表面
にアルミニウムを真空蒸着し、これをホトエッチング法
によりエッチングする必要があるが、表面に真空蒸着し
たアルミニウム上にホトレジスト層を形成し、露光を行
った場合には、アルミニウム表面からのハレーションが
大きく、特に、前記の段差部分において、基板面に垂直
に入射してきた活性光線がその段部の傾斜面で乱反射を
起こし、そのため数μ翼の細い線部のパターンを正確I
こ再現することができないという問題点があった。
にアルミニウムを真空蒸着し、これをホトエッチング法
によりエッチングする必要があるが、表面に真空蒸着し
たアルミニウム上にホトレジスト層を形成し、露光を行
った場合には、アルミニウム表面からのハレーションが
大きく、特に、前記の段差部分において、基板面に垂直
に入射してきた活性光線がその段部の傾斜面で乱反射を
起こし、そのため数μ翼の細い線部のパターンを正確I
こ再現することができないという問題点があった。
そこで、このハレーションを防止するために、これまで
種々の方法が試みられてさた。その1つとして、ホトレ
ジストに吸光性染料を添加する技術が開発され、分子中
に水酸基を少なくとも1個有する特定のアゾ化合物を吸
光性染料として用いたものが知られている(特開昭59
− 142538号公報)。
種々の方法が試みられてさた。その1つとして、ホトレ
ジストに吸光性染料を添加する技術が開発され、分子中
に水酸基を少なくとも1個有する特定のアゾ化合物を吸
光性染料として用いたものが知られている(特開昭59
− 142538号公報)。
しかしながら、この吸光性染料を添加したホトレジスト
は、従来のホトレジストに比べて、ノ\レーション防止
作用は著しく向上したものの、近年の半導体産業におけ
る急速な加工寸法の微細化に対応するためには、わずか
なハレーションも問題となり、十分に満足しうるもので
はなくなっているのが現状である。さらに、段差を有す
る基板上では、塗布するポジ型ホトレジストの膜厚が、
段差凸部と凹部とで異なり、段差凸部上の膜厚の薄い部
分は凹郡上の膜厚の厚い部分に比べて、露光オーバーに
なりやすいために、わずかなハレーションでも現像の際
、膜厚の薄い部分のレジストパターンが細くなったり、
パターンの断面形状が悪くなるなど、レジストバタ;−
ンの寸法安定性を悪くするのみならず微細なレジストパ
ターンにおいては、断線してしまうなどの欠点を有して
おり、微細なパターン形戊には対応できないという問題
も生じている。
は、従来のホトレジストに比べて、ノ\レーション防止
作用は著しく向上したものの、近年の半導体産業におけ
る急速な加工寸法の微細化に対応するためには、わずか
なハレーションも問題となり、十分に満足しうるもので
はなくなっているのが現状である。さらに、段差を有す
る基板上では、塗布するポジ型ホトレジストの膜厚が、
段差凸部と凹部とで異なり、段差凸部上の膜厚の薄い部
分は凹郡上の膜厚の厚い部分に比べて、露光オーバーに
なりやすいために、わずかなハレーションでも現像の際
、膜厚の薄い部分のレジストパターンが細くなったり、
パターンの断面形状が悪くなるなど、レジストバタ;−
ンの寸法安定性を悪くするのみならず微細なレジストパ
ターンにおいては、断線してしまうなどの欠点を有して
おり、微細なパターン形戊には対応できないという問題
も生じている。
発明が解決しようとする課題
本発明は、半導体素子製造分野において急速に進行して
いる加工寸法の微細化に対応するために、前記したよう
な従来の感光性組或物における欠点を克服し、寸法安定
性及びプロフィル形状に極めて優れたレジストパターン
を形成しうるポジ型感光性組戊物を提供することを目的
としてなされたものである。
いる加工寸法の微細化に対応するために、前記したよう
な従来の感光性組或物における欠点を克服し、寸法安定
性及びプロフィル形状に極めて優れたレジストパターン
を形成しうるポジ型感光性組戊物を提供することを目的
としてなされたものである。
課題を解決するための手段
本発明者らは、レジストパターンの寸法安定性及びプロ
フィル形状が極めて優れたレジストパターンを形成しう
るポジ型感光性組戊物を開発すべく鋭意研究を重ねた結
果、従来のポジ型ホトレジストに、特定のアゾメチン化
合物を配合することにより、その目的を達威しうろこと
を見出し、この知見に基づいて本発明を完戒するに至っ
た。
フィル形状が極めて優れたレジストパターンを形成しう
るポジ型感光性組戊物を開発すべく鋭意研究を重ねた結
果、従来のポジ型ホトレジストに、特定のアゾメチン化
合物を配合することにより、その目的を達威しうろこと
を見出し、この知見に基づいて本発明を完戒するに至っ
た。
すなわち、本発明は、(A)ポジ型ホトレジストに、(
B)一般式 (式中のRlj92,R3及びR4は、それぞれ水素原
子、ハロゲン原子、水酸基、ニトロ基、シアノ基、炭素
数1〜3のアルキル基、炭素数1〜3のアルコキシ基又
はアルキル基の炭素数が1〜3のジアルキルアミノ基で
あり、それらは同一であってもよいし、たがいに異なっ
ていてもよい) で表わされるアゾメチン化合物を配合して成るボジ型感
光性組或物を提供するものである。
B)一般式 (式中のRlj92,R3及びR4は、それぞれ水素原
子、ハロゲン原子、水酸基、ニトロ基、シアノ基、炭素
数1〜3のアルキル基、炭素数1〜3のアルコキシ基又
はアルキル基の炭素数が1〜3のジアルキルアミノ基で
あり、それらは同一であってもよいし、たがいに異なっ
ていてもよい) で表わされるアゾメチン化合物を配合して成るボジ型感
光性組或物を提供するものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明組或物において、(A)戒分として用いられるポ
ジ型ホトレジストについては特に制限はなく、通常使用
されているものの中から任意に選ぶことができるが、好
ましいものとしては、感光性物質と被膜形或物質とから
或るものを挙げることができる。
ジ型ホトレジストについては特に制限はなく、通常使用
されているものの中から任意に選ぶことができるが、好
ましいものとしては、感光性物質と被膜形或物質とから
或るものを挙げることができる。
該感光性物質としては、キノンジアジド基含有化合物、
例えばオルトベンゾキノンジアジド、オノレトナ7トキ
ノンジアジド、オノレトアントラキノンジアジドなどの
キノンジアジド類のスルホン酸と7ェノール性水酸基又
はアミノ基を有する化合物とを部分若しくは完全エステ
ル化、又は部分若しくは完全アミド化したものが挙げら
れ、前記のフェノール性水酸基又はアミノ基を有する化
合物としては、例えば2,3.4− 1−リヒドロキシ
ベンゾフエノン、2.2’,4.4’−テトラヒドロキ
ンペンゾフエノン、2,3,4.4’−テトラヒド口キ
シベンゾ7エノンムどのポリヒドロキシベンゾフエノン
、あるいは没食子酸アルキル、没食子酸アリール、フェ
ノール、p−メトキシフェノール、ジメチル7エノール
、ヒドロキノン、ビスフェノールA1ナフトーノレ、ヒ
ロカテコール、ヒロガローノレ、ビロガロールモノメチ
ルエーテル、ビロガロール−1.3−ジメチルエーテル
、没食子酸、水酸基を一部残しエステル化又はエーテル
化された没食子酸、アニリン、p−アミノジ7エニルア
ミンなどが挙げられる。
例えばオルトベンゾキノンジアジド、オノレトナ7トキ
ノンジアジド、オノレトアントラキノンジアジドなどの
キノンジアジド類のスルホン酸と7ェノール性水酸基又
はアミノ基を有する化合物とを部分若しくは完全エステ
ル化、又は部分若しくは完全アミド化したものが挙げら
れ、前記のフェノール性水酸基又はアミノ基を有する化
合物としては、例えば2,3.4− 1−リヒドロキシ
ベンゾフエノン、2.2’,4.4’−テトラヒドロキ
ンペンゾフエノン、2,3,4.4’−テトラヒド口キ
シベンゾ7エノンムどのポリヒドロキシベンゾフエノン
、あるいは没食子酸アルキル、没食子酸アリール、フェ
ノール、p−メトキシフェノール、ジメチル7エノール
、ヒドロキノン、ビスフェノールA1ナフトーノレ、ヒ
ロカテコール、ヒロガローノレ、ビロガロールモノメチ
ルエーテル、ビロガロール−1.3−ジメチルエーテル
、没食子酸、水酸基を一部残しエステル化又はエーテル
化された没食子酸、アニリン、p−アミノジ7エニルア
ミンなどが挙げられる。
また、このポジ型ホトレジストに配合される被膜形成物
質としては、例えばフェノール、クレゾール、キンレノ
ールなどとアルデヒド類とから得られるノポラック樹脂
、アクリル樹脂、スチレンとアクリル酸との共重合体、
ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニルヒドロキシベ
ンゾエート、ポリビニルヒドロキシベンザルなどのアル
カリ可溶性樹脂が有効である。
質としては、例えばフェノール、クレゾール、キンレノ
ールなどとアルデヒド類とから得られるノポラック樹脂
、アクリル樹脂、スチレンとアクリル酸との共重合体、
ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニルヒドロキシベ
ンゾエート、ポリビニルヒドロキシベンザルなどのアル
カリ可溶性樹脂が有効である。
本発明組成物において、特に好ましいポジ型ホトレジス
トは、被膜形成物質としてタレゾールノポラック樹脂を
用いたもので、特に、m−クレゾール10〜45重量%
とp−クレゾール90〜55重量%との混合クレゾール
から得られるものが好ましい。さらに好ましくはm−ク
レゾール60〜80重量%とp−クレゾール40〜20
重量%の混合クレゾールから得られた重量平均分子量5
000以上(ポリスチレン換算)のタレゾールノポラッ
ク樹脂と、m−クレゾールlO〜40重量%とp−クレ
ゾール90〜60重量%の混合クレゾールから得られた
重量平均分子量5000以下(ポリスチレン換算)のタ
レゾールノボランク樹脂とを、クレゾール換算でm−ク
レゾール30〜46.5重量%及びp−クレゾール70
〜53、5重量%になるような割合で混合した混合クレ
ゾールから得られるものである。
トは、被膜形成物質としてタレゾールノポラック樹脂を
用いたもので、特に、m−クレゾール10〜45重量%
とp−クレゾール90〜55重量%との混合クレゾール
から得られるものが好ましい。さらに好ましくはm−ク
レゾール60〜80重量%とp−クレゾール40〜20
重量%の混合クレゾールから得られた重量平均分子量5
000以上(ポリスチレン換算)のタレゾールノポラッ
ク樹脂と、m−クレゾールlO〜40重量%とp−クレ
ゾール90〜60重量%の混合クレゾールから得られた
重量平均分子量5000以下(ポリスチレン換算)のタ
レゾールノボランク樹脂とを、クレゾール換算でm−ク
レゾール30〜46.5重量%及びp−クレゾール70
〜53、5重量%になるような割合で混合した混合クレ
ゾールから得られるものである。
本発明で使用されるポジ型ホトレジストにおいては前記
した感光性物質が、被膜形成物質に対し、通常20〜4
0重量%の範囲で配合される。この量が40重量%を超
えると感度が著しく劣り、また20重量%未満では好ま
しいパターン断面形状が得にくくなる。
した感光性物質が、被膜形成物質に対し、通常20〜4
0重量%の範囲で配合される。この量が40重量%を超
えると感度が著しく劣り、また20重量%未満では好ま
しいパターン断面形状が得にくくなる。
本発明組或物においては、前記(A)戊分のポジ型ホト
レジストに、(B)成分として、一般式(式中のR1,
R2,R3及びR4は前記と同じ意味をもつ)で表わさ
れるアゾメチン化合物を配合することが必要である。
レジストに、(B)成分として、一般式(式中のR1,
R2,R3及びR4は前記と同じ意味をもつ)で表わさ
れるアゾメチン化合物を配合することが必要である。
前記一般式(1)で表わされるアゾメチン化合物の具体
例としては、3−ヒドロキシ−4′−ジエチルアミノベ
ンジリデンアニリン、2−ヒドロキシ−4′−ジエチノ
レアミノベンジリデンアニリン、2.4−ジヒドロキン
−4′−ジエチルアミノベンジリデンアニリン、5・ク
ロロ−2−ヒドロキンー4′−ジエチルアミノベンジリ
デンアニリン、4−ヒドロキシ−3−二トロ−4′−ジ
エチルアミノベンジリデンアニリン、4−ヒドロキシー
2−メチル−4′−ジエチルアミノベンジリデンアニリ
ン、3−ヒドロキシ−4−メトキシ−4′−ジェチルア
ミノベンジリデンアニリン、4−ヒドロキシ−4′−ジ
メチノレアミノベンジリデンアニリン、4−ニトロ−2
’,4’−ジメトキシベンジリデンアニリン、4−ヒド
O キシ−2’ ,4’−ジメトキシベンジリデンアニ
リン、4−エトキシ−3−ニトロペンジリデンアニリン
、4ーメトキシ−4′−ジエチルアミノベアジりデンア
ニリン、4−シアノー4′−ジェチルアミノベンジリデ
ンアニリン、4−ヒドロキシ−4′−ジエチルアミノベ
ンジリデンアニリンなどを挙げることができるが、これ
らの中で4−ヒドロキシ−4′−ジエチルアミノベンジ
リデンアニリン及び4−ヒドロキシ−2’,4’−ジメ
トキンベンジリデンアニリンが好適である。
例としては、3−ヒドロキシ−4′−ジエチルアミノベ
ンジリデンアニリン、2−ヒドロキシ−4′−ジエチノ
レアミノベンジリデンアニリン、2.4−ジヒドロキン
−4′−ジエチルアミノベンジリデンアニリン、5・ク
ロロ−2−ヒドロキンー4′−ジエチルアミノベンジリ
デンアニリン、4−ヒドロキシ−3−二トロ−4′−ジ
エチルアミノベンジリデンアニリン、4−ヒドロキシー
2−メチル−4′−ジエチルアミノベンジリデンアニリ
ン、3−ヒドロキシ−4−メトキシ−4′−ジェチルア
ミノベンジリデンアニリン、4−ヒドロキシ−4′−ジ
メチノレアミノベンジリデンアニリン、4−ニトロ−2
’,4’−ジメトキシベンジリデンアニリン、4−ヒド
O キシ−2’ ,4’−ジメトキシベンジリデンアニ
リン、4−エトキシ−3−ニトロペンジリデンアニリン
、4ーメトキシ−4′−ジエチルアミノベアジりデンア
ニリン、4−シアノー4′−ジェチルアミノベンジリデ
ンアニリン、4−ヒドロキシ−4′−ジエチルアミノベ
ンジリデンアニリンなどを挙げることができるが、これ
らの中で4−ヒドロキシ−4′−ジエチルアミノベンジ
リデンアニリン及び4−ヒドロキシ−2’,4’−ジメ
トキンベンジリデンアニリンが好適である。
本発明組成物においては、これらのアゾメチン化合物は
それぞれ単独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて
用いてもよく、.その配合量は、前記(A)成分のポジ
型ホトレジストの固形分に対し、通常6.5〜20重量
%、好ましくは1〜10重量%の範囲で選ばれる。この
配合量が、0.5重量%未満ではハレーション防止効果
が低くて、本発明の目的が十分に達せられないし、20
重量%を超えるとレジストパターンの断面形状が悪くな
る傾向がみられ、好ましくない。
それぞれ単独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて
用いてもよく、.その配合量は、前記(A)成分のポジ
型ホトレジストの固形分に対し、通常6.5〜20重量
%、好ましくは1〜10重量%の範囲で選ばれる。この
配合量が、0.5重量%未満ではハレーション防止効果
が低くて、本発明の目的が十分に達せられないし、20
重量%を超えるとレジストパターンの断面形状が悪くな
る傾向がみられ、好ましくない。
また、本発明のボジ型感光性組成物には、必要に応じ、
相容性のある他の染料、例えばクマリン系染料、アゾ染
料などを添加してもよいし、さらに、他の添加物、例え
ば付加的樹脂、可塑剤、安定剤あるいは現像して得られ
るパターンをより一層可視的にするための着色剤などの
慣用されているものを添加含有させることもできる。
相容性のある他の染料、例えばクマリン系染料、アゾ染
料などを添加してもよいし、さらに、他の添加物、例え
ば付加的樹脂、可塑剤、安定剤あるいは現像して得られ
るパターンをより一層可視的にするための着色剤などの
慣用されているものを添加含有させることもできる。
本発明のポジ型感光性組成物は、適当な溶剤に、前記の
感光性物質、被膜形威物質、一般式(1)で表わされる
アゾメチン化合物及び必要に応じて用いられる添加戊分
をそれぞれ所要量溶解し、溶液の形で用いるのが有利で
ある。
感光性物質、被膜形威物質、一般式(1)で表わされる
アゾメチン化合物及び必要に応じて用いられる添加戊分
をそれぞれ所要量溶解し、溶液の形で用いるのが有利で
ある。
このような溶剤の例としては、アセトン、メチノレエチ
ノレケトン、・ンクロヘキサン、イソアミノレケトンな
どのケトン類:エチレングリコーノレ、エチレングリコ
ールモノアセテート、ジエチレングリコール又はジエチ
レングリコール七ノアセテートのモノメチルエーテル、
モノエチルエーテル、モノブロビルエーテル、モノブチ
ルエーテル又はモノフエニルエーテルなどの多価アルコ
ールM及1fその誘導体:ジオキサンのような環式エー
テル類:乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エ
チル、酢酸ブチルなどのエステル類:及びN,N−ジメ
チルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N
−メチル−2−ビロリドンなどの非プロトン性極性溶剤
を挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし
、また2種以上混合して用いてもよい。
ノレケトン、・ンクロヘキサン、イソアミノレケトンな
どのケトン類:エチレングリコーノレ、エチレングリコ
ールモノアセテート、ジエチレングリコール又はジエチ
レングリコール七ノアセテートのモノメチルエーテル、
モノエチルエーテル、モノブロビルエーテル、モノブチ
ルエーテル又はモノフエニルエーテルなどの多価アルコ
ールM及1fその誘導体:ジオキサンのような環式エー
テル類:乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エ
チル、酢酸ブチルなどのエステル類:及びN,N−ジメ
チルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N
−メチル−2−ビロリドンなどの非プロトン性極性溶剤
を挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし
、また2種以上混合して用いてもよい。
次に本発明組戊物の好適な使用方法について1例を示せ
ば、まず例えばシリコンウエハーのような基板上に、前
記の被膜形成物質、感光性物質、アゾメチン化合物及び
必要に応じて添加する各種染料、添加剤を適当な溶剤に
溶かした溶液をスピンナーなとで塗布し、乾燥して感光
層を形戊したのち、縮小投影露光装置などを用い、所要
のマスクを介して露光する。次いで、これを現像液、例
えば2〜5ff量%のテトラメチルアンモニウムヒドロ
キシドやコリンの水溶液を用いて現像処理することによ
り、露光によって可溶化した部分が選択的に溶解除去さ
れたマスクパターンに忠実な画像を得ることができる。
ば、まず例えばシリコンウエハーのような基板上に、前
記の被膜形成物質、感光性物質、アゾメチン化合物及び
必要に応じて添加する各種染料、添加剤を適当な溶剤に
溶かした溶液をスピンナーなとで塗布し、乾燥して感光
層を形戊したのち、縮小投影露光装置などを用い、所要
のマスクを介して露光する。次いで、これを現像液、例
えば2〜5ff量%のテトラメチルアンモニウムヒドロ
キシドやコリンの水溶液を用いて現像処理することによ
り、露光によって可溶化した部分が選択的に溶解除去さ
れたマスクパターンに忠実な画像を得ることができる。
本発明のポジ型感光性組或物を使用してレジストパター
ンを形成する際に用いられる縮小投影露光装置としては
、その光源としてi線及びg線のいずれを用いたものも
使用しうるが、本発明組戒物は、光源としてi線を用い
た縮小投影露光装置を使用することで、特に寸法安定性
が極めて優れたレジストパターンを得ることができ、マ
スクパターンに忠実な断面形状に優れたレジストパター
ンが得られるという特徴を有している。
ンを形成する際に用いられる縮小投影露光装置としては
、その光源としてi線及びg線のいずれを用いたものも
使用しうるが、本発明組戒物は、光源としてi線を用い
た縮小投影露光装置を使用することで、特に寸法安定性
が極めて優れたレジストパターンを得ることができ、マ
スクパターンに忠実な断面形状に優れたレジストパター
ンが得られるという特徴を有している。
発明の効果
本発明のポジ型感光性atfR物は、従来のボジ型ホト
レジストに、特定のアゾメチン化合物を配合させること
で、露光量に対するレジストパターンの寸法安定性及び
プロフィル形状を著しく向上させるとともに、該アゾメ
チン化合物が光吸収物質として作用するため、ハレーシ
ョン防止効果を向上させることができる。
レジストに、特定のアゾメチン化合物を配合させること
で、露光量に対するレジストパターンの寸法安定性及び
プロフィル形状を著しく向上させるとともに、該アゾメ
チン化合物が光吸収物質として作用するため、ハレーシ
ョン防止効果を向上させることができる。
るが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるも
のではない。
のではない。
実施例l
フエノールノポラック樹脂と感光性物質として少なくと
も0−ナフトキノンジアジド化合物とを含むポジ型ホト
レジストであるOFPR − 800 (商品名、東京
応化工業社製:固形分含有量27重量%)を使用し、こ
の固形分に対し、4−ヒドロキシ−4′−ジエチルアミ
ノベンジリデンアニリン3f[量%を配合したのち、メ
ンプランフィルターでろ過することで塗布液を調製した
。この塗布液を1.0μmの段差を有する4インチシリ
コンウエハー上にアルミニウムを蒸着した基板上にスピ
ンナーを使用して、膜厚2.Opmとなるように塗布し
たのち、ホントプレート上に載置し110゜Cで90秒
間プレベーキングして被膜を形戒した。
も0−ナフトキノンジアジド化合物とを含むポジ型ホト
レジストであるOFPR − 800 (商品名、東京
応化工業社製:固形分含有量27重量%)を使用し、こ
の固形分に対し、4−ヒドロキシ−4′−ジエチルアミ
ノベンジリデンアニリン3f[量%を配合したのち、メ
ンプランフィルターでろ過することで塗布液を調製した
。この塗布液を1.0μmの段差を有する4インチシリ
コンウエハー上にアルミニウムを蒸着した基板上にスピ
ンナーを使用して、膜厚2.Opmとなるように塗布し
たのち、ホントプレート上に載置し110゜Cで90秒
間プレベーキングして被膜を形戒した。
次いで、基板上の被膜にiHa縮小投影露光装置NSR
I010i3型ウエハーステッパー(ニコン社製)ヲ
用いて、テストチャートマスクを介して露光処理を施し
たのち、2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド水溶液により、23゜Cで30秒間現像するこ
とで基板上にレジストパターンを形戒した。そして、こ
のパターンを電子顕微鏡により践察したところ、塗布膜
厚の比較的薄い段差凸部上でもマスクに忠実な0.8μ
mのパターンが形成されており、その断面形状はほぼ垂
直で極めてシャープなパターンであった。
I010i3型ウエハーステッパー(ニコン社製)ヲ
用いて、テストチャートマスクを介して露光処理を施し
たのち、2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド水溶液により、23゜Cで30秒間現像するこ
とで基板上にレジストパターンを形戒した。そして、こ
のパターンを電子顕微鏡により践察したところ、塗布膜
厚の比較的薄い段差凸部上でもマスクに忠実な0.8μ
mのパターンが形成されており、その断面形状はほぼ垂
直で極めてシャープなパターンであった。
実施例2
ポジ型ホトレジストに用いる被膜形或物質として、m−
クレゾールとp−クレゾールとを重量比で60:40の
割合で混合し、これにホルマリンを加え、ンユウ酸触媒
を用いて常法により縮合して重量平均分子量28000
のクレゾールノボラツク樹脂(T)を得たのち、同様に
m−クレゾールとpークレゾールとを重量比で40+6
0の割合で混合して縮合し、重量平均分子量2000の
タレゾールノボラック樹脂(If)を得た。
クレゾールとp−クレゾールとを重量比で60:40の
割合で混合し、これにホルマリンを加え、ンユウ酸触媒
を用いて常法により縮合して重量平均分子量28000
のクレゾールノボラツク樹脂(T)を得たのち、同様に
m−クレゾールとpークレゾールとを重量比で40+6
0の割合で混合して縮合し、重量平均分子量2000の
タレゾールノボラック樹脂(If)を得た。
樹脂(1)30重量部、樹脂(II)70重量部、2,
3.4− トリヒド口キシベンゾフェノンlmolとナ
フトキノン−1.2−ジアジドスルホン酸クロリド1.
6molとの反応生或物30重量部及びこれらの固形分
に対して3重量%の4−ヒドロキシ−4′−ジエチルア
ミノペンジリデンアニリンを、乳酸エチル390重量部
に溶解したのち、0、2μ窮のメンプランフィルターを
用いてろ過し、塗布液を調製した。この塗布液を用い、
実施例lと同様にしてレジストパターンを形威した。こ
のレジストパターンは、電子ma鏡で観察したところ、
実施例lと同様に優れたものであった。
3.4− トリヒド口キシベンゾフェノンlmolとナ
フトキノン−1.2−ジアジドスルホン酸クロリド1.
6molとの反応生或物30重量部及びこれらの固形分
に対して3重量%の4−ヒドロキシ−4′−ジエチルア
ミノペンジリデンアニリンを、乳酸エチル390重量部
に溶解したのち、0、2μ窮のメンプランフィルターを
用いてろ過し、塗布液を調製した。この塗布液を用い、
実施例lと同様にしてレジストパターンを形威した。こ
のレジストパターンは、電子ma鏡で観察したところ、
実施例lと同様に優れたものであった。
実施例3
実施例2において、4−ヒドロキシ−4′−ジエチルア
ミノベンジリデンアニリン3重量%の代りに4−ヒドロ
キシ−2’.4’−ジメトキシベンジリデンアニリン3
重量%を使用した以外は、実施例2と同様にしてレジス
トパターンを形戊した。このレジストパターンは、電子
顕微鏡で観察したところ、実施例lと同様に優れたもの
であった。
ミノベンジリデンアニリン3重量%の代りに4−ヒドロ
キシ−2’.4’−ジメトキシベンジリデンアニリン3
重量%を使用した以外は、実施例2と同様にしてレジス
トパターンを形戊した。このレジストパターンは、電子
顕微鏡で観察したところ、実施例lと同様に優れたもの
であった。
実施例4
実施例lにおいて、4−ヒドロキシ−4′−ジエチルア
ミノベンジリデンアニリンを8重量%配合させた以外は
実施例1と同様にしてレジストパターンを形或した。こ
のレジストパターンは電子顕微鏡で観察したところ、実
施例lと同様に優れたものであった。
ミノベンジリデンアニリンを8重量%配合させた以外は
実施例1と同様にしてレジストパターンを形或した。こ
のレジストパターンは電子顕微鏡で観察したところ、実
施例lと同様に優れたものであった。
実施例5
4−ヒドロキシ−4′−ジエチルアミノベンジリデンア
ニリン3t量%の代りに4−ヒドロキシ−4′−ジエチ
ルアミノベンジリデンアニリン2重量%及びl−エトキ
シ−4− (4’−N,N−ジエチルアミノフエニルア
ゾ)ベンゼンl重量%の混合物を使用した以外は、実施
例lと同様にしてレジストパターンを形或した。このレ
ジストパターンの貌察結果は実施例lと同様であった。
ニリン3t量%の代りに4−ヒドロキシ−4′−ジエチ
ルアミノベンジリデンアニリン2重量%及びl−エトキ
シ−4− (4’−N,N−ジエチルアミノフエニルア
ゾ)ベンゼンl重量%の混合物を使用した以外は、実施
例lと同様にしてレジストパターンを形或した。このレ
ジストパターンの貌察結果は実施例lと同様であった。
実施例6
実施例lにおいて縮小投影露光装置をg線用縮小投影露
光装置NSR 1505G3A型ウエ/1−ステツパ=
(ニコン社製)に代えた以外は、実施例lと同様にして
レジストパターンを形威した。このレジストパターンを
電子顕微鏡により観察したところ、その断面形状は垂直
で極めてシャープであり、マスクパターンに極めて忠実
で寸法安定性の優れたレジストパターンであった。
光装置NSR 1505G3A型ウエ/1−ステツパ=
(ニコン社製)に代えた以外は、実施例lと同様にして
レジストパターンを形威した。このレジストパターンを
電子顕微鏡により観察したところ、その断面形状は垂直
で極めてシャープであり、マスクパターンに極めて忠実
で寸法安定性の優れたレジストパターンであった。
比較例
実施例1において、4−ヒドロキシ−4′−ジエチルア
ミノベンジリデンアニリンを25重量%配合させた以外
は、実施例1と同様にしてレジストパターンを形成した
。このレジストパターンは電子顕微鏡で観察したところ
、レジストパターンの下部分が広がり、実用的なもので
はなかった。
ミノベンジリデンアニリンを25重量%配合させた以外
は、実施例1と同様にしてレジストパターンを形成した
。このレジストパターンは電子顕微鏡で観察したところ
、レジストパターンの下部分が広がり、実用的なもので
はなかった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(A)ポジ型ホトレジストに、(B)一般式▲数式、
化学式、表等があります▼ (式中のR^1、R^2、R^3及びR^4は、それぞ
れ水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ニトロ基、シアノ
基、炭素数1〜3のアルキル基、炭素数1〜3のアルコ
キシ基又はアルキル基の炭素数が1〜3のジアルキルア
ミノ基であり、それらは同一であってもよいし、たがい
に異なっていてもよい) で表わされるアゾメチン化合物を配合して成るポジ型感
光性組成物。 2アゾメチン化合物の配合量がポジ型ホトレジストの固
形分に対して0.5〜20重量%である請求項1記載の
ポジ型感光性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15575989A JPH0323453A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | ポジ型感光性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15575989A JPH0323453A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | ポジ型感光性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323453A true JPH0323453A (ja) | 1991-01-31 |
Family
ID=15612788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15575989A Pending JPH0323453A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | ポジ型感光性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0323453A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0323454A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 新規なポジ型感光性組成物 |
| US8803934B2 (en) | 2011-09-05 | 2014-08-12 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Printer |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP15575989A patent/JPH0323453A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0323454A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 新規なポジ型感光性組成物 |
| US8803934B2 (en) | 2011-09-05 | 2014-08-12 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Printer |
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