JPH0323612A - 面実装用電気部品 - Google Patents
面実装用電気部品Info
- Publication number
- JPH0323612A JPH0323612A JP15908489A JP15908489A JPH0323612A JP H0323612 A JPH0323612 A JP H0323612A JP 15908489 A JP15908489 A JP 15908489A JP 15908489 A JP15908489 A JP 15908489A JP H0323612 A JPH0323612 A JP H0323612A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- face
- main body
- lead wires
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、例えばコンデンサなどの面実装用電気部品に
係り、回路基板に搭載する電気部品のリード線に関する
。
係り、回路基板に搭載する電気部品のリード線に関する
。
（従来の技術）
従来の回路基板に面実装するコンデンサ？ｊどの電気部
品は、電気部品本体を回路基板上に直接載置してこの部
品本体から引出されたリード線を回路基板に接続して面
実装する構造が採られている。
品は、電気部品本体を回路基板上に直接載置してこの部
品本体から引出されたリード線を回路基板に接続して面
実装する構造が採られている。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来の電気部品を回路基板に接続する構造では、リ
ード線が回路基板に載置された部品本体の載置面積と部
品本体から引出されたリード線の接続面積との広い実装
面積を必要とし、回路基板が大きくなり、実装密度が低
い問題があった。
ード線が回路基板に載置された部品本体の載置面積と部
品本体から引出されたリード線の接続面積との広い実装
面積を必要とし、回路基板が大きくなり、実装密度が低
い問題があった。
本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、電気部品本
体を回路基板に直接載置することなく、リード線にて自
立して載置されるようにし、実装密度を高めた、回路基
板を小形にできる面実装用電気部品を提供するものであ
る。
体を回路基板に直接載置することなく、リード線にて自
立して載置されるようにし、実装密度を高めた、回路基
板を小形にできる面実装用電気部品を提供するものであ
る。
（課題を解決するための手段）
本発明の面実装用電気部品は、回路基板に接続される複
数のリード線を有する電気部品本体を備えており、前記
リード線の内少なくとも２本のリード線は、回路基板上
に自立できるように、中間部から折曲され前記部品本体
の回路基板に対向する面の略投影面積内の同一面上で互
いに反対方向に向けて略平行な接続部を形成したもので
ある。
数のリード線を有する電気部品本体を備えており、前記
リード線の内少なくとも２本のリード線は、回路基板上
に自立できるように、中間部から折曲され前記部品本体
の回路基板に対向する面の略投影面積内の同一面上で互
いに反対方向に向けて略平行な接続部を形成したもので
ある。
（作用）
本発明の面実装用電気部品は、電気部品本体から引出さ
れたリード線の接続部を回路基板上に載置すると、この
リード線の接続部は部品本体の回路基板に対向する面の
略投影面積内の同一面上で互いに反対方向に向けて略平
行に形或されているため、部品本体自体は回路基板上に
は載置されず、部品本体の回路基板に対向する面の略投
影面積内でリード線の接続部が回路基板に接触載置され
、電気部品の面実装面積が少なくなり、構成が簡単で電
気部品の面実装密度を高めることができる。
れたリード線の接続部を回路基板上に載置すると、この
リード線の接続部は部品本体の回路基板に対向する面の
略投影面積内の同一面上で互いに反対方向に向けて略平
行に形或されているため、部品本体自体は回路基板上に
は載置されず、部品本体の回路基板に対向する面の略投
影面積内でリード線の接続部が回路基板に接触載置され
、電気部品の面実装面積が少なくなり、構成が簡単で電
気部品の面実装密度を高めることができる。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図ないし第４図に示すセラミッ
クコンデンサによって説明する。
クコンデンサによって説明する。
１は略円盤形の電気部品本体例えばセラミックコンデン
サ本体で、周面の一部で回路基板の実装面に対向される
底面２より円盤面と平行に間隔を介して一対のリード線
３，３が引出されている。
サ本体で、周面の一部で回路基板の実装面に対向される
底面２より円盤面と平行に間隔を介して一対のリード線
３，３が引出されている。
このリード線３．３は中間部からリード線３，３の軸方
向と直交する同一平面上で前記部品本体１の厚さの方向
と直交しかつ互いに反対方向に小許折萌して第１の折曲
部４１．０が形成され、さらに第１の折曲部ｈ，４１を
同一平面で相対する平行の方向に折曲して第２の折曲部
４ｂ，４・ｂが形成されて、同一平面で略Ｌ字状に折曲
された接続部４．４が形成されている。
向と直交する同一平面上で前記部品本体１の厚さの方向
と直交しかつ互いに反対方向に小許折萌して第１の折曲
部４１．０が形成され、さらに第１の折曲部ｈ，４１を
同一平面で相対する平行の方向に折曲して第２の折曲部
４ｂ，４・ｂが形成されて、同一平面で略Ｌ字状に折曲
された接続部４．４が形成されている。
この接続部４．４の配置は部品本体１の底面２の投影面
と略同一面を囲む矩形状で、相対する第２の折曲部４ｂ
， ４ｂの間隔は、本体１の厚さよりも稍広くなり、こ
のリード線３．３の接続部４．４は部品本体１の回路基
板に対する略投影面内に配置されている。
と略同一面を囲む矩形状で、相対する第２の折曲部４ｂ
， ４ｂの間隔は、本体１の厚さよりも稍広くなり、こ
のリード線３．３の接続部４．４は部品本体１の回路基
板に対する略投影面内に配置されている。
そして、この電気部品を回路基板へ面実装する場合は、
回路基板の実装面に夫々部品本体１を垂直に支持したリ
ード線３，３の接続部４．４を接して直立させ、接続部
４，４を回路基板にハンダ付けなどにより接続すること
により直立したリード線３．３に部品本体１が垂直に支
持されて回路基板に面実装される。
回路基板の実装面に夫々部品本体１を垂直に支持したリ
ード線３，３の接続部４．４を接して直立させ、接続部
４，４を回路基板にハンダ付けなどにより接続すること
により直立したリード線３．３に部品本体１が垂直に支
持されて回路基板に面実装される。
次に他の実施例を第５図に示すフィルムコンデンサによ
って説明する。
って説明する。
ｈは電気部品本体としての例えばフィルムコンデンサ本
体で、扁平な矩形状の部品本体ｉの底面２の長辺側の両
端よりリード線３．３が引出され、このリード線３．３
を中間部より夫々軸方向と直交する同一平面でかつ前記
部品本体ｈの巾方向と直交する互いに反対の方向に折曲
させて第１の折曲部４３ ４ｅが形成され、さらにこの
第１の折曲部ｈ，４１を同一平面で部品本体ｈの長辺方
向に沿って相対する平行方向に折曲させて第２の折曲部
４ｂ． ４ｂを形成し、略Ｌ字状に折曲された接続部４
．４が形成されている。
体で、扁平な矩形状の部品本体ｉの底面２の長辺側の両
端よりリード線３．３が引出され、このリード線３．３
を中間部より夫々軸方向と直交する同一平面でかつ前記
部品本体ｈの巾方向と直交する互いに反対の方向に折曲
させて第１の折曲部４３ ４ｅが形成され、さらにこの
第１の折曲部ｈ，４１を同一平面で部品本体ｈの長辺方
向に沿って相対する平行方向に折曲させて第２の折曲部
４ｂ． ４ｂを形成し、略Ｌ字状に折曲された接続部４
．４が形成されている。
この接続部４．４の配置は、部品本体ｈの底面２の投影
面と略同一面を囲む矩形状で、相対する第２の折曲部４
ｂ， ４ｂの間隔は部品本体１ａの厚さよりも稍広くな
っている。
面と略同一面を囲む矩形状で、相対する第２の折曲部４
ｂ， ４ｂの間隔は部品本体１ａの厚さよりも稍広くな
っている。
次に他の実施例を第６図、第７図に示子電解コンデンサ
によって説明する。
によって説明する。
１ｂは電気部品本体としての例えば電解コンデンサ本体
で、軸方向を上下方向とした円筒形状の部品本体１ｂの
底面２の直径位置から間隔を介して軸方向に一対のリー
ド！３．３が引出され、このリード線３．３が中間部か
ら軸方向と直交する同一平面で互いに反対方向に直角に
折１１１３ Ｌて第１の折曲部ｂ， ４！が形成され、
さらにこの折曲部４ａ，４１を同一平面で部品本体１ｂ
の直径の両端位置より互いに反対方向に直角に折曲して
第２の折聞部４ｂ，４ｂが形成され、さらにこの折曲部
４ｂ． ４ｂを同一平面で相対する方向に直角に折曲し
て第３の折曲部４ｃ， ４ｃが形戊され、第１、第２、
第３の折曲部４３．４ｂ， ４ｂによって一対の略コ字
形に屈曲された接続部４．４は前記部品本体！ｂの底面
２の投影面に略内接する矩形を形成している。
で、軸方向を上下方向とした円筒形状の部品本体１ｂの
底面２の直径位置から間隔を介して軸方向に一対のリー
ド！３．３が引出され、このリード線３．３が中間部か
ら軸方向と直交する同一平面で互いに反対方向に直角に
折１１１３ Ｌて第１の折曲部ｂ， ４！が形成され、
さらにこの折曲部４ａ，４１を同一平面で部品本体１ｂ
の直径の両端位置より互いに反対方向に直角に折曲して
第２の折聞部４ｂ，４ｂが形成され、さらにこの折曲部
４ｂ． ４ｂを同一平面で相対する方向に直角に折曲し
て第３の折曲部４ｃ， ４ｃが形戊され、第１、第２、
第３の折曲部４３．４ｂ， ４ｂによって一対の略コ字
形に屈曲された接続部４．４は前記部品本体！ｂの底面
２の投影面に略内接する矩形を形成している。
第５図ないし第７図に示す電気部品の回路基板への実装
は前述の第１図ないし第４図に示す実施例と同様である
。
は前述の第１図ないし第４図に示す実施例と同様である
。
なお、電気部品のリード線は２本に限定されるものでは
なく、少なくとも２本のリード線が前述の折肋部の構造
を備えておればよい。
なく、少なくとも２本のリード線が前述の折肋部の構造
を備えておればよい。
本発明によれば電気部品本体の少なくとも２本のリード
線は、回路基板上に自立できるように、中間部から折曲
され前記部品本体の回路基板に対向する面の略投影面積
内の同一面上で互いに反対方向に向けて略平行な接続部
を形成したので、電気部品本体を支持したリード線が接
続部によって回路基板に直立して実装されるため実装密
度を大にすることができる。また、リード線の接続部は
同一平面上に形成されているため、回路基板への面実装
が容易で確実になる。
線は、回路基板上に自立できるように、中間部から折曲
され前記部品本体の回路基板に対向する面の略投影面積
内の同一面上で互いに反対方向に向けて略平行な接続部
を形成したので、電気部品本体を支持したリード線が接
続部によって回路基板に直立して実装されるため実装密
度を大にすることができる。また、リード線の接続部は
同一平面上に形成されているため、回路基板への面実装
が容易で確実になる。
第１図は本発明の一実施例を示すセラミックコンデンサ
の斜視図、第２図は同上正面図、第３図は同上側面図、
第４図は同上底面図、第５図は他の実施例を示すフィル
ムコンデンサの斜視図、第６図はさらに他の実施例を示
す電解コンデンサの斜視図、第７図は同上底面図である
。 １， １Ｍ， ｌｂ・・電気部品本体、３・・リード線
、４・・接続部。
の斜視図、第２図は同上正面図、第３図は同上側面図、
第４図は同上底面図、第５図は他の実施例を示すフィル
ムコンデンサの斜視図、第６図はさらに他の実施例を示
す電解コンデンサの斜視図、第７図は同上底面図である
。 １， １Ｍ， ｌｂ・・電気部品本体、３・・リード線
、４・・接続部。
Claims (1)
- （１） 回路基板に接続される複数のリード線を有する
電気部品本体を備え、 前記リード線の内少なくとも二本のリード線は、 中間部から折曲され前記部品本体の回路基板に対向する
面の略投影面積内の同一面上で互いに反対方向に向けて
略平行な接続部を形成したことを特徴とする面実装用電
気部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15908489A JPH0323612A (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 面実装用電気部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15908489A JPH0323612A (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 面実装用電気部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323612A true JPH0323612A (ja) | 1991-01-31 |
Family
ID=15685881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15908489A Pending JPH0323612A (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 面実装用電気部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0323612A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081238A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 面実装型電子部品及びそのキャリアテープ |
-
1989
- 1989-06-21 JP JP15908489A patent/JPH0323612A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081238A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 面実装型電子部品及びそのキャリアテープ |
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